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Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.

170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.

In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.

https://lopec.com/en/

Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential

Dienstag, 02 April 2024 08:12

Neues Gebäude für Busch und Pfeiffer Vakuum

von Robert Piterek

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Christian Muser, Geschäftsführer Busch Schweiz; Sami Busch, Co-CEO und Mitinhaber von Busch Vacuum Solutions; Jan Torben Weber, Geschäftsführer von Pfeiffer Vacuum Schweiz (v.l.n.r.) (Foto: Busch Vakuum Solutions)

Busch Vacuum Solutions und Pfeiffer Vacuum errichten gemeinsam ein neues Vertriebs-, Systembau- und Servicezentrum in Sisseln/Schweiz, 35 km östlich von Basel. Die Fertigstellung des neuen Gebäudes ist für 2025 geplant. Hintergrund für den Bau ist die positive Geschäftsentwicklung der Busch Gruppe in der Schweiz.

„Diese neue Anlage (...) wird ein Zentrum für Innovation und modernste Vakuumlösungen sein. Unser Ziel ist es, neue Maßstäbe in Sachen Effizienz und Zuverlässigkeit zu setzen, zugeschnitten auf die besonderen Anforderungen der Schweizer Industrie“, sagte Sami Busch, Co-CEO und Miteigentümer von Busch Vacuum Solutions. Auf 3.195 m² entstehen Räumlichkeiten für den Anlagenbau, eine Reparaturwerkstatt, Lagerflächen sowie Büros für Vertrieb und Engineering.