Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Für die THT-Inspektion (through-hole technology) bietet die Viscom AG ein neues 3D-AOI-System, das für die Inspektion der Leiterplatten-Unterseite konzipiert wurde. Mit diesem System S3016 ultra wird Viscom die Bosch-Werke weltweit für die standardisierte 3D-Lötstelleninspektion von THT-Bauteilen als neuer Exklusivlieferant ausstatten.
Bosch ist Vorreiter bei Industrie 4.0 und setzt auf 5G als wichtigen Baustein für die Digitalisierung und Vernetzung in der Produktion und Logistik. Das Unternehmen beginnt jetzt mit Verträglichkeitstests und Kanalmessungen für den Aufbau eines 5G-Netzes im Halbleiterwerk in Reutlingen. „Bei Bosch haben wir uns frühzeitig mit 5G in Forschung und Entwicklung beschäftigt und sind überzeugt, dass der neue Mobilfunkstandard für einen Schub bei Industrie 4.0 sorgt“, sagt Dr. Michael Bolle, Bosch-Geschäftsführer und CDO/CTO.
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