Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Nicht nur die für die PLUS-Branchen relevante electronica steht im Herbst auf dem Münchner Messegelände an. Betont zuversichtlich blickt die neue Doppelspitze Reinhard Pfeiffer und Stefan Rummel der Messe München deshalb auf den Herbst, erwartet profitables Wachstum in ihrem Kerngeschäft und einen Jahresabschluss mit positivem EBITDA (Ergebnis vor Zinsen, Steuern und Abschreibungen). Perspektivisch weiter gefasst ist das Ziel Klimaneutralität bis 2030. „Den Messestart in 2022 kann man als gelungen bezeichnen", so die beiden Geschäftsführer. "Unsere Kunden haben uns bestätigt, dass Messen bei innovativen Themen unverzichtbar sind, vor allem der persönliche Kontakt, der sich nicht digitalisieren lässt."
Sean J. Kerins tritt am 1. Juni 2022 die Nachfolge von Michael J. Long als President und Chief Executive Officer (CEO) von Arrow Electronics an. Long übernimmt dann den Vorsitz des Board of Directors von Arrow. Kerins ist seit fast 15 Jahren im Unternehmen und war seit Dezember 2020 dessen COO. 2014 bis 2020 war er Global President des Geschäftsbereichs Enterprise Computing Solutions. Zuvor hatte er die Nordamerika-Aktivitäten dieses Geschäftsbereichs geleitet. Vor Arrow war er bei EMC in den Bereichen Vertrieb und Professional Services sowie in verschiedenen Führungspositionen bei Coopers & Lybrand Consulting tätig. Seine Berufslaufbahn begann als Wirtschaftsingenieur bei General Motors.
Satish Dhanasekaran, derzeitiger Chief Operating Officer von Keysight Technologies, wird ab 1. Mai 2022 President und CEO des Unternehmens. Außerdem wird er dem Board of Directors beitreten. Sein Vorgänger Ron Nersesian wird nach über 30-jähriger erfolgreichen Karriere im Unternehmen und seinen Vorgängern in den Ruhestand gehen, bleibt Keysight Technologies aber als Executive Chairman of the Board erhalten.
Mit der Kurtz Ersa India – Smart Production Technologies Private Limited geht die zehnte internationale Tochtergesellschaft des Maschinenbauers Kurtz Ersa an den Start. Hauptsitz ist Bangalore, mit einem gut ausgestatteten Demo Center mit Ersa High-Tech-Lötsystemen.
Die VACUUMSCHMELZE (VAC) gibt ihre Partnerschaft mit der EuroGroup zum Aufbau einer lokalen Produktion auf dem amerikanischen Kontinent (USMCA) bekannt. Die beiden Unternehmen haben in die Produktion investiert und ihre Entwicklungskapazitäten in den Vereinigten Staaten erweitert, um ihre Unterstützung für wichtige Kunden in der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Medizintechnik und der Industrie in Bezug auf Elektromotoren- und Generatoranwendungen zu verbessern. Diese Erweiterung der VAC-Kapazitäten für weichmagnetische Legierungen, einschließlich Kobalteisen-Statorlösungen, in Verbindung mit dem umfangreichen Stanz- und Fertigungs-Know-how der EuroGroup bietet den USMCA-Kunden eine lokal integrierte Lieferkette für Hochleistungslösungen.
Die Katek-Gruppe, ein führendes europäisches EMS-/Elektronikunternehmen, hatte heute ihren erfolgreichen Börsengang (Initial Public Offering) an der Frankfurter Börse. Im Laufe des Vormittags notierte die Aktie über 31,00 €; gegenüber dem Emissionspreis von 23,00 Euro ein Plus von mehr als 34 %. Der Emissionserlös, so äußersten CEO Rainer Koppitz und CFO Dr. Johannes Fues, soll für die Fortsetzung des organischen Wachstums und der Steigerung der Gesamtprofitabilität durch die Fokussierung auf hochwertige Elektroniklösungen in Wachstumsmärkten wie IoT-Lösungen, eMobility, Renewables und Healthcare verwendet werden.
Die Ferroelectric Memory GmbH (FMC) aus Dresden hat Daniel Artusi in ihren Vorstand geholt. Artusi hat über 40 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie und war zuletzt bei Intel als Vice President in der Client Computing Group und als General Manager für den Bereich Connected Home tätig. Davor war er CEO der Lantiq Deutschland GmbH, einem Fabless-Halbleiterunternehmen, das 2015 von Intel übernommen wurde. Auch hatte er mehrere Führungspositionen bei anderen Halbleiter- und Technologieunternehmen inne, darunter Conexant Systems, Coldwatt, Silicon Laboratories und Motorola. Zusätzlich hatte er die Position des operativen Geschäftsführers bei Golden Gate Capital, einer privaten Beteiligungsgesellschaft, inne. Artusi ist derzeit Mitglied des Vorstands von MaxLinear, Inc. (NYSE:MXL), Minim (OTC: MINM) und den Vorständen der privaten Technologieunternehmen GenXComm, Inc. und VisIC-Tech sowie im Engineering Advisory Board der Cockrell School of Engineering an der University of Texas in Austin.
Gemessen am Umsatz (für 2021 werden 76,5 Mrd. $ erwartet) ist Intel nach wie vor der weltgrößte Anbieter von PC-Prozessoren. Jetzt gibt sich der Branchenveteran einen neuen strategischen Zuschnitt: sowohl als klassischer Chip-Hersteller (Integrated Device Manufacturer, IDM) und zugleich als Auftragsfertiger für Anwender und Fabless-Hersteller. ‚IDM2.0' nennt der seit Mitte Februar agierende Intel-CEO Pat Gelsinger sein neues Konzept, mit dem Intel nach Verzögerungen seiner 7-nm-Technologie den Wettbewerb mit den technologisch führenden Rivalen TSMC und Samsung um die Pole-Position aufnehmen will. Zugleich soll die bestehende Auslagerung der Fertigung von 3-nm-Prozessoren an Auftragsfertiger wie TSMC bis 2023 weiter ausgebaut und verlängert werden.
Der estländische Hersteller Skeleton Technologies will die Fertigung seiner sogenannten Ultrakondensatoren in Großröhrsdorf bei Dresden in den kommenden Jahren vollständig automatisieren und bekommt für dieses Vorhaben auch Fördermittel der deutschen Bundesregierung in Höhe von 51 Mio. €. Die Produktionskosten der Supercaps sollen nach Abschluss des 5-jährigen Projekts um fast 90% gesunken sein, so das Unternehmen. In dem Projekt spielt auch Skeletons patentiertes ‘Curved Graphene‘-Material eine Rolle, das neben günstigeren Produktionskosten auch weiteres Potenzial zur Leistungssteigerung verspricht.
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