Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht.
170 Konferenzbeiträge werden 2024 geboten, und wir bei der PLUS studieren schon eifrig das Programm, um besonders vielversprechende Vorträge und Panel-Diskussionen auszuwählen.
In den kommenden Tagen werden wir weitere Artikel und Innovationen der LOPEC 2024 hier präsentieren. Bleiben Sie auf dem Laufenden.
Messeinnovationen: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential
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Eigenschaften von Ni-P-W-TiO2-Beschichtungen
Dispersionsschichten auf Basis von chemisch abgeschiedenem Nickel mit eingelagerten Hartstoffpartikeln – wie Diamant, Borcarbid oder Siliziumcarbid – sind in verschiedenen industriellen Anwendungen längst bewährt. Solche Schichtsysteme weisen exzellente Verschleißbeständigkeit auf. Die Eigenschaften der Dispersionsschichten werden generell neben der Partikelhärte auch entscheidend durch Partikelform, -größe und -verteilung beeinflusst. Dispersionsschichten für den Verschleißschutz sind üblicherweise 20 µm bis 30 µm dick und enthalten 20 – 30 Vol.% Hartstoffpartikel.
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