Volker Tisken
Der ehemalige Chefredakteur der PLUS schreibt heute für das Ressort Bauelemente und ist ein erfahrener, auf Technik-Kommunikation spezialisierter Magazin-Journalist. Zuvor hat er viele renommierte Fachtitel aus den Themenfeldern Industrie-Automation, Antriebstechnik, Electronic Manufacturing und Energietechnik als ressortverantwortlicher Redakteur oder als Chefredakteur maßgeblich geprägt.
Der gelernte Tageszeitungs-Journalist stieg mit Forschungs- und Wissenschaftsberichten aus Hochschulinstituten früh in den Fachjournalismus ein und war unter anderem Redakteur für CAx-Technologien und Fachpressereferent in einem deutschen Elektrotechnik-Konzern. In seiner Freizeit beschäftigt Volker Tisken sich aktiv mit Musik; er spielt unter anderem Geige und Gitarre.
Produkt des Monats - Leiterplatte plus Bauteile plus Schablone bestellen
'Kitting' heißt die Möglichkeit, sich alle benötigten Bestandteile eines Produkts als Bausatz-Bestellung zu konfigurieren. Mit dem neuen Kitting-Service ermöglicht Beta Layout dies für Elektronikentwickler. Bei Bestellung einer Leiterplatte im PCB-Pool-Konfigurator wird mit dem Magic-BOM-Tool sofort die passende Bauteilauswahl erstellt. Gibt der Anwender dazu sein OK läuft alles weitere als Routine: Leiterplatte, Bauteile und eine kostenlose Schablone (Free Stencil), die bei jeder PCB-Pool-Bestellung dabei ist, liefert Beta Layout. Auch besteht die Möglichkeit, notwendiges Zubehör zum Bestücken im eSTORE direkt mit zu bestellen – bspw. Lotpaste, Pinzette oder andere Werkzeuge.
Bei der automatisierten BOM-Erstellung wird auf die Lagerbestände von Beta Layout sowie der wichtigsten Bauteile-Distributoren in nur einem Tool zugegriffen. Der Zeitaufwand verringert sich deutlich. Mit der kombinierten Kit-Bestellung übernimmt der Prototypenspezialist die Aufgabe von gleich mehreren Zulieferern. Verglichen mit einer herkömmlichen Bauteilbestellung reduzieren sich so Projektverwaltung und Lieferkosten für die Kunden.
Perowskit-Schichten genau beleuchtet
Metall-Halid-Perowskite gelten als besonders vielversprechende Materialien für Solarzellen der nächsten Generation. Dafür wurde ein neues Modell zur Bestimmung der Photolumineszenz-Quantenausbeute entwickelt.
Metal-halide perovskites are considered particularly promising materials for next-generation solar cells. For this purpose, a new model for determining the photoluminescence quantum yield was developed.
ICAPE übernimmt BA Elektronik
BA Elektronik Europtech gehört seit Ende März zu ICAPE Deutschland. Die Akquisition des Leiterplatten- und Kabellieferanten aus Schnaittenbach/Oberpfalz durch die Tochter der ICAPE Group folgt kurz auf die Einweihung ihrer neuen Büros in Rheinfelden-Herten Anfang 2021. Die ICAPE Group ist global aufgestellter Anbieter von Leiterplatten und technischen Teilen für die Elektronikfertigung. BA Elektronik Europtech wird auch weiterhin vom derzeitigen Büro des Unternehmens aus operieren, jedoch unter dem Banner von ICAPE Deutschland.
Automatisiertes Handling beim Laser-Depaneling
Zusammen mit seinen Laser-Nutzentrennsystemen bietet LPKF nun auch Lösungen für das Handling der Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess an und erleichtert so die Integration in die Linie Die Lasermaschine für das Depaneling wird komplett mit einer automatisierten Zuführung und Entladung geliefert, die den Ansprüchen einer technologisch aktuellen und leistungsfähigen PCB-Produktion entspricht. Das neue Automationsangebot ergänzt die Depaneling-Systeme LPKF CuttingMaster 2000 und 3000 sowie LPKF MicroLine 2000. Ein zusätzlicher Vorteil für die Maschinennutzer ist, dass es für den Depaneling-Prozess einen Ansprechpartner, der den Prozess selbst und seine automatisierte Einbindung in die Linienfertigung betreut. Somit entfallen oft aufwändige zusätzlichen Kommunikationswege zu oder zwischen mehreren Dienstleistern.
Daniel Artusi im FMC-Vorstand
Die Ferroelectric Memory GmbH (FMC) aus Dresden hat Daniel Artusi in ihren Vorstand geholt. Artusi hat über 40 Jahre Erfahrung in der Halbleiterindustrie und war zuletzt bei Intel als Vice President in der Client Computing Group und als General Manager für den Bereich Connected Home tätig. Davor war er CEO der Lantiq Deutschland GmbH, einem Fabless-Halbleiterunternehmen, das 2015 von Intel übernommen wurde. Auch hatte er mehrere Führungspositionen bei anderen Halbleiter- und Technologieunternehmen inne, darunter Conexant Systems, Coldwatt, Silicon Laboratories und Motorola. Zusätzlich hatte er die Position des operativen Geschäftsführers bei Golden Gate Capital, einer privaten Beteiligungsgesellschaft, inne. Artusi ist derzeit Mitglied des Vorstands von MaxLinear, Inc. (NYSE:MXL), Minim (OTC: MINM) und den Vorständen der privaten Technologieunternehmen GenXComm, Inc. und VisIC-Tech sowie im Engineering Advisory Board der Cockrell School of Engineering an der University of Texas in Austin.
Führung auf DACH-Ebene zusammengefasst
Ralf Hellwig wurde zum Managing Director DACH von RS Components ernannt. Die Position ist neu: Bei der Handelsmarke der Electrocomponents plc erachtet man den deutschsprachigen Markt insgesamt als wichtige Wachstumsregion und hat deshalb die Organisation auf eine DACH-Führung ausgerichtet.
Erweiterung um mechanische Konstruktion
Die kortec Industrielektronik Gmbh, Sinsheim, hat ihre Konstruktionsmöglichkeiten auch auf die Mechanik ausgeweitet. So kann der EMS-Dienstleister seinen Kunden inzwischen nicht nur Prüf- und Programmieradapter, sowie Löt- und Montagevorrichtungen anbieten, sondern auch Gehäuseprototypen eigens nach Kundenwunsch entwickeln und fertigen. Dank entsprechender Software, einem modernen FLM-3D-Drucker und einer 3-Achsen-CNC-Fräse ist die kortec in der Lage, schnell auf mechanische Kundenwünsche zu reagieren.
HF-Technik ganz in Glas
Sieben Partner arbeiten als Konsortium am BMBF-geförderten Forschungsprojekt GlaRA: Die Glasinterposer-Technologie kann zum Beispiel Radarsensoren in Sensor-ASICS integrieren und macht die kostengünstige Herstellung mittlerer Stückzahlen möglich.
Seven partners are working as a consortium on the BMBF-funded GlaRA research project. The glass interposer technology can integrate radar sensors into sensor ASICS, for example, and makes it possible to manufacture medium quantities at low cost.
Neue ToolSystem-Version für optimierte Prozesse
Vereinfachte Datenabfrage, optimierte Konfiguration und erleichterte Bedienbarkeit – das sind die wichtigsten Aspekte des umfangreichen Versionsupdates des CAE-Pakets ToolSystems von AmpereSoft. Die Neuerungen unterstützen einen beschleunigten sowie möglichst reibungslosen Engineering-Prozess. In die neue Version 2021.1 sind zahlreiche Weiterentwicklungen eingeflossen. So wurden im Materialverwaltungs- und Pflegetool MatClass regelwerksbasierte Konfiguratoren für Komponenten und deren Zubehör in die Herstellerdatenbanken von Eaton und Schneider Electric integriert Hierdurch wird die Möglichkeit einer direkten Konfiguration in einer ,herkömmlichen' Artikeldatenbank geschaffen und sehr einfach und zuverlässig können vollständige Materialkombinationen aufgrund technischer Anforderungen erstellt werden.
Produkt des Monats - Mobil: Druckschablonen-Aufträge effektiver
Photocad setzt auf seinen Online-Service noch eins drauf: Die Bestellung von SMD-Druckschablonen ist nun auch über Smartphone möglich. „Einen noch komfortableren und schnelleren Weg kann ich mir derzeit nicht vortellen“, ist der Verkaufs- und Marketingchef der Axel Meyer überzeugt. Denn Kundenaufträge werden inzwischen zu 100 % digital abgewickelt, und das habe sich für die Kunden als äußerst effektiv erwiesen – „so war es eine logische Konsequenz, die Bestellung und Konfiguration von SMD-Schablonen auch über mobile Endgeräte zu ermöglichen.“