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Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.

Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.

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2024 03 SMTconnect Messe Bundle

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Ausstellende Firmen

Freitag, 29 Oktober 2021 08:54

Holzapfel Group bietet ultradünne Pulverbeschichtung mit nur 20 bis 40 μm Schichtstärke

von Redaktion
Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Fertig montierter Fahrradträger des fränkischen Unternehmens UEBLER mit einem von der Holzapfel Group pulverbeschichteten Bauteil. Fertig montierter Fahrradträger des fränkischen Unternehmens UEBLER mit einem von der Holzapfel Group pulverbeschichteten Bauteil. Fotos: ©Holzapfel Group/UEBLER/imago

Die Pulverbeschichtung wird in der Regel mit Schichtdicken von 60 bis 120/180 µm aufgebracht. Wenn die Schichtdicken zwischen 30 und 50 μm betragen (vgl. Pietschmann, Industrielle Pulverbeschichtung, 2010), wird von Dünnschichtpulver gesprochen. Dünnschichtpulver sind in der Branche schon länger im Einsatz. Die Holzapfel Group kann nun jedoch auch eine ultradünne Pulverbeschichtung mit ca. 20 bis 40 μm aufbringen.

Für besondere technische Anforderungen

Besonders interessant ist diese extrem dünne Pulverbeschichtung, wenn Passgenauigkeit gefordert ist. Dies kann etwa der Fall sein, wenn Bauteile mit anderen verbaut werden und die Passung gewährleistet werden muss. Auch für andere technische Anforderungen wie offen zu haltende Feinlochungen oder Gewindebolzen, die nicht abgedeckt werden, ist die dünne oder ultradünne Pulverbeschichtung geeignet. In diesen Einsatzfällen hilft die präzise Beschichtung, Passmaße einzuhalten und die Funktionsfähigkeit zu gewährleisten. Die ultradünnen Pulverschichten überzeugen zugleich durch hervorragende Verlaufseigenschaften. Da je nach Anwendungsfall kein Abdecken von Gewinden oder Löchern notwendig ist, bedeuten sie ggf. auch weniger Handlingaufwand.

Das Verfahren ist auch geeignet für Anwendungen, die bisher mit schwarzen Zinkschichten oder mit der Kathodischen Tauchlackierung (KTL) ausgeführt wurden.

Materialeinsparung schont die Umwelt

Ein weiterer großer Vorteil der ultradünnen Pulverbeschichtung ist der deutlich geringere Materialverbrauch. Es wird nicht nur weniger Pulverlack benötigt. Vielmehr werden die dünneren Schichten auch bei niedrigeren Temperaturen eingebrannt, was eine weitere Entlastung der Umwelt darstellt. Die ultradünnen Pulverschichten tragen also auch zu Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung bei, indem durch geringeren Pulvereinsatz mehr Materialeffizienz erreicht wird.

Ermöglicht wird die ultradünne Pulverbeschichtung, indem die verwendeten Pulverlacke gegenüber den „Standardpulvern“ in einer anderen Rezeptierung hergestellt werden. Sie sind feiner vermahlen, enthalten einen höheren Pigmentanteil und spezielle Additive bzw. Bindemittel, die eine hohe Pigmentaufnahme erreichen. So können Dünnschichtpulver bei reduzierter Schichtstärke dennoch eine gute Deckkraft erreichen, die allerdings auch vom gewählten Farbton abhängt. Die feinere Vermahlung verringert die groben Anteile des Kornspektrums und ermöglicht dadurch physikalisch dünnere Schichten.

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