Kooperation bei High-Tech-Substraten mit US-Hersteller

Calumet beschäftigt sich insbesondere mit fortschrittlichen Packaging-Substraten. Zur Unterstützung der Weiterentwicklung und den Ausbau der Substrat-Technologien und seiner US-Onshoring-Aktivitäten setzt Calumet auf die Kooperation mit der SCHMID-Gruppe. Unterstützt wurde das gemeinsame Projekt durch einen, vom US-Verteidigungsministerium im Rahmen von DPA Title III an Calumet vergebenen, staatlichen Zuschuss.

Die Gesamtinvestition schätzt SCHMID auf nahezu 50 Mio. $ ein

SCHMID wird seine hochmodernen Anlagen in die Kooperation einbringen, Calumet legt seine Schwerpunkte auf den Ausbau der Fertigungskapazitäten. So entsteht derzeit ein Produktionswerk für Substrate mit einer Gesamtfläche von ca. 60.000 qm. Dieses Werk sei das erste seiner Art in den Vereinigten Staaten und soll die Fähigkeiten des Landes im Bereich des High-Tech-Packagings weiter voranbringen. Damit wird, so SCHMID, erstmals auf einer gemeinsamen, vielseitigen Plattform die Produktion von Substraten in den Technologien ‚Semi-Additive Processing (SAP)‘‚ ‚modified Semi-Additive Processing (mSAP)‘, und ‚Embedded Trace (ET)‘ ermöglicht. Die F&E-Abteilungen von Calumet und SCHMID arbeiten eng zusammen, um einen Ansatz zu entwickeln, der Umweltschutz und Prozesseffizienz maximiert und zugleich kapitalintensive Reinraumflächen minimiert. Die Gesamtinvestition schätzt SCHMID auf nahezu 50 Mio. $ ein.

Hochentwickelte Packagings und Substrate spielen eine wichtige Rolle bei der Weiterentwicklung in den Bereichen Miniaturisierung, Integration, Leistung, Wärmemanagement, Hochfrequenzfähigkeit, Geschwindigkeit und energieeffiziente Komponenten und Systeme.