Artikelarchiv -Galvanotechnik

Jahrelang war Umweltschutz eine Imagefrage, die oft keine ernsthafte Diskussion zuließ. Umweltschutz schien oberste Priorität zu besitzen. Greenpeace und ähnliche Organisationen heizten die Situation zu ihren Gunsten an.

1 Einleitung


Anstelle von „Wasseraufbereitung“ wird in der Galvanotechnik meistens von „Abwasserbehandlung“ gesprochen. Dies zeigt, welchen Stellenwert Spülwässer oder verbrauchte Prozeßbäder gegenwärtig einnehmen. Der in ihnen enthaltene Wert wird nicht ausreichend erkannt. Sie werden entgiftet und als ,.Abwasser“ in die Kanalisation geleitet. Diese Sichtweise führt jedoch zunehmend zu Problemen. Die Einleitung ist an Bedingungen geknüpft. Es gilt niedrige Grenzwerte einzuhalten, und es sind spezielle Maßnahmen (sog. Primärmaßnahmen aus dem An- hang 40 der Rahmen-Abwasser-Verwaltungsvorschrift) in der Produktion zu verwirklichen.

1 Allgemeines

In diesem Bericht werden einige Techniken der Abwasserbehandlung vorgestellt.
Man kann die konventionelle Behandlung, d. h. Entgiften mittels Chemikalien, erweitern, z. B. nach der Hydroxidfällung noch eine Sulfidfällung installieren. Diese wird not- wendig, wenn nur mit einer Hydroxidbehandlung nicht alle Grenzwerte erreicht werden können. Nach der Sulfidbehandlung erreicht man zwar die Grenzwerte, aber reduziert da- durch den Chemikalienverbrauch und Schlammanfall nicht.
Deshalb ist es interessanter, zu untersuchen, wo man das Abwasser, bevor es in der zentralen Abwasserbehandlung anfällt, entgiften kann, oder wo man einige Prozeßlösungen zurückgewinnen kann.

Bericht zum TQU-Informationstag Umweltmanagement am 14. Juni 1995 in Ulm

Über Umweltmanagementsysteme und deren Zertifizierung wird gegenwärtig viel diskutiert. In den meisten Unternehmen fehlen genauere Informationen über die zugrundeliegende EWG-Verordnung und mögliche Vorgehensweisen. Eine sehr gute Informationsquelle bezüglich Umweltmanagementsystemen und deren Zertifizierung ist das TQU Steinbels-Transferzentrum Qualität und Umwelt in Ulm. Das TQU veranstaltete in den letzten Wochen mehrere Informationstage zu diesem Themenkomplex. Über die am 14. Juni 95 in Ulm durchgeführte Veranstaltung wird nachfolgend berichtet.

Umweltschutz durch angewandte Oberflächentechnik

Umweltschutz ist heute zu einer Selbstverständlichkeit geworden, die grundsätzlich als Bestandteil der Technik betrachtet wird. Wenngleich die großen Spezialmessen wie z. B. ENVITEC oder ENTSORGA sich dieser Thematik weitestgehend angenommen haben, so gehört doch der Umweltschutz auch zu den übrigen technischen Messen heute als fest integrierter Bestandteil.

Abschlußbericht über eine Veranstaltung in Beijing/China

Die ACHEMASIA hat sich als wichtige internationale Ausstellungstagung für Chemische Technik, Umwelttechnik und Biotechnologie in China fest etabliert. Vom 15. bis 20. Mai 1995 fand sie in Beijing auf dem China International Exhibition Centre zum dritten Mal statt. Mit 452 Ausstellern aus 22 Ländern und Hong Kong und einer Ausstellungsfläche von 6.700 Quadratmetern zeigte sie ein Wachstum von 77 % gegen- über der zweiten ACHEMASIA im Jahre 1992. Bezüglich der Ausstellerzahlen hat sie damit bereits die 9. ACHEMA im Jahre 1950 in Frankfurt am Main übertroffen.

Forschungsvorhaben schafft fundierte Datengrundlage über Zusammensetzung und Mengen hausmüllähnlicher Gewerbeabfälle

Jeder Betrieb erzeugt neben den produktionsspezifischen, oft besonders überwachungspflichtigen, auch hausmüllähnliche Abfälle. Mitverursacht durch ungenaue Kenntnisse der Mengen und Arten, insbesondere auch infolge Veränderungen durch Verwendung, herrschten bislang vielfach Unklarheiten über Mengen und Arten, die auch den kommunalen Entsorgungsinstitutionen bei deren Planungen erhebliche Probleme bereiteten. Mit dem durchgeführten Forschungsprojekt, über das in der Z. Umwelt 1/95, wie nachstehend im Wortlaut wiedergegeben, berichtet wird, sollte eine weitgehende Klärung erreicht werden.
Die Problematik betrifft jedoch auch größere Betriebe in der Wirtschaft, wenn diese ihre Abfallbilanzen aufstellen müssen. Deshalb kann der Forschungsbericht wertvolle Hinweise auf Verfahrensmethoden geben, die auch bei der Erstellung von Abfallbilanzen und Abfallwirtschaftsplänen in Industrie, z. T. aber auch im Gewerbe hilfreich sein können.

Die Trocknung von Abfallschlämmen wird heute häufig realisiert, um Entsorgungskosten zu minimieren [1-3]. Da die Entsorgungskosten in den letzten Jahren erheblich gestiegen sind, amortisieren sich die Investitionen für die zur Schlammtrocknung notwendige Technik auch bei kleineren Abfallmengen In kurzen Zeiträumen,

Design for Manufacturability ist eine hervorrragende Sache: der Designer ist angehalten, seine Konstruktion so auszurichten, daß sie sich möglichst technologiegerecht und damit vor allem zu möglichst niedrigen Kosten herstellen läßt.

1 Einleitung


Die qualitativen Anforderungen an Multilayer nehmen immer stärker zu. Im Vordergrund steht die Zuverlässigkeit der späteren Schaltung bei steigendem Trend zur Miniaturisierung. Dies führt zu Problemstellungen, die mit bekannten Technologien nicht mehr bewältigt werden können.
Die Vielzahl von Basismaterialien (FR4, FR5, Polyimid, Teflon) erfordert eine Reihe von verschiedenen naßchemischen Ätzprozessen, die nach dem Bohren zur Bohrlochreinigung vor der Durchkontaktierung notwendig sind [1], Eine Technologie, die sich lediglich durch
Änderung der Prozeßparameter an die Vorgaben der jeweiligen Materialien anpassen läßt, führt zu einer deutlichen Vereinfachung des Desmear- und Rückätzprozesses.

Welche Verfahren eignen sich und wo liegen ihre Grenzen?

1 Packaging-Trends


Der Entwicklungstrend ganz generell in der Elektronik und insbesondere auf dem Sektor der Bauelemente geht in die Richtung höherer Leistungen, höherer I/O-Zahlen und billigerer Fertigung. Dabei stößt man vor allem durch die immer kleiner werdenden Pitch-Abstände auf zunehmende Probleme in Bezug auf eine fehlerarme Fertigung.
Allgemein kann man sagen, daß die Fine- Pitch-Technik an den Grenzen der Fertigungsmöglichkeiten angelangt ist, die kostenmäßig noch zu vertreten sind. Das gilt insbesondere für kleine und mittelständische Unternehmen.


Zahlreiche Direktmetallisierungsverfahren konkurrieren seit 1990 am Markt. Es wurden viele Verfahren getestet und viel Entwicklungsarbeit investiert.
Seit 1993 ist ein Verfahren auf dem Markt - zuerst in Amerika und jetzt auch in Europa - das sich Shadow nennt. Was verbirgt sich hinter diesem Namen? Warum ist das Verfahren in Klein- und Großbetrieben so erfolgreich? Dieser Artikel soll dieses Verfahren und seine Vorteile erläutern.

Vakuumentgasen


War es bisher erforderlich, gedruckte Schaltungen nach der Beschichtung mit fotosensiblen Lötstopplacken Im Vorhanggieß - oder Siebdruckverfahren vorsichtig bei niedriger Temperatur in Paternostertrocknern zu entlüften, so ermöglicht das visco-roll/-Universalbeschichtungsverfahren eine luftblasenfreie Beschichtung.
Als einzigstes Beschichtungsverfahren verwendet es einen im Vakuum entgasten Lack. Hierzu werden siebdruckfähige hochviskose Lacke in einem Umluftofen auf 30 bis 50 °C erwärmt, wo- bei sie eine Viskosität von 1 bis 3 Pa s erreichen. In diesem niedrig-viskosen Zustand können die Komponenten durch leichtes Einrühren mit einem Holzspatel vermischt werden. Diese Lackmischung wird, wie dies bei Grießharzen üblich ist, in ein vorevakuiertes, beheiztes Lackvorratsgefäß gegossen.

In der modernen Leiterplattentechnik werden zur Überwachung der Qualität eine Vielzahl verschiedener Schichtdickenmeßverfahren eingesetzt. Als Beispiel sollen hier die bekannten Verfahren zur Röntgenfluoreszenzmessung und das Wirbelstromverfahren genannt werden. Mit diesen Methoden können fast alle in der Leiterplattenherstellung anstehenden Probleme gelöst werden.
In diesem Beitrag soll ein weiteres Verfahren vorgestellt werden, das unter bestimmten Bedingungen insbesondere für kleinere Unternehmen wirtschaftlich einsetzbar ist.

Bericht über das 1. EITI-Seminar am 21. Juni 1995 in Berlin

Wer ist EITI ?

EITI (European Interconnect Technology Initiative e. V.) ist eine Vereinigung, zu deren Mitgliedern europäische Elektronikfachfirmen, Zulieferanten sowie Entwicklungsinstitute aus Europa zählen. Zweck des Vereins ist es, eine Plattform
zu schaffen zum Austausch von Informationen und Erfahrungen im Bereich der elektrisch

Bericht über die Nürnberger Messe für Elektronische Systeme und Systemintegration

Teil 2: Fortsetzung Ausstellung, Kongreß

Bericht vom Grundkurs Teil II der Electronik Forum GmbH am 29./30. Juni 1995 in Leinfelden

Die Electronic Forum GmbH setzte ihre bewährte Weiterbildungsseminarreihe Leiterplattentechnik am 29. und 30. Juni 1995 in Leinfelden- Echterdingen mit dem Grundkurs Teil II fort. In diesem Grundkurs wurden Prozesse der Leiterplattenherstellung vom Basismaterial bis zur Prüftechnik sowie die recyclinggerechte Konstruktion behandelt.
Trotz vieler aktueller Themen war die Teilnehmerzahl an der Veranstaltung relativ gering. Woran dies lag, ist offen. Sicher weder am Programm noch an den Referenten, denn die Teilnehmer waren sehr zufrieden und zollten dem Veranstalter dafür spontanes Lob.

Das Technology Market Research Council (TMRC) informiert zweimal im Jahr, im Juni und im Dezember, seine Mitglieder inform von Fachvorträgen über technologische und Marktentwicklungen sowie Managementfragen. Die auf diesen Veranstaltungen verbreiteten Markt- und Technologiedaten betreffen nicht nur die USA, sondern beziehen auch andere Regionen der Welt ein.
Parallel zum TMRC wurde vor einigen Jahren der AMRC geschaffen. A steht hierbei für „Assembly“ und dieses Council befaßt sich mit Fragen und Daten der Baugruppenherstellung für die elektronische Industrie. Die AMRC-Veranstaltung findet zeitgleich mit dem TMRC-Meeting statt und einige Programmpunkte sind für die Teilnehmer beider Veranstaltungen gemeinsam vorgesehen.