Artikelarchiv -Galvanotechnik

Bericht von der22nd International Conference on Metallurgical Coatings and Thin Films (ICMCTF)

Wie schon seit vielen Jahren, fand Ende April (23- 27.) wiederum in San Diego, CA/USA, die o. g. Konferenz statt. Knapp 700 Wissenschaftler und Techniker aus Forschung und Praxis waren zusammengekommen, um sich über neue Ergebnisse und Anwendungen zu informieren. Begleitet wurde die Konferenz auch dieses Jahr von einer zweitägigen Industrieausstellung über Geräte, Materialien und Dienstleistungen der Beschichtungstechnik.

Ein Galvaniseur hat sich zu verantworten, weil er dreimal den technisch nicht sicher beherrschbaren, aber gesetzlich verordneten Grenzwert von 0,5 mg Ni/I in seinem auf unter 1 m^/Tag minimierten Abwasser überschritten hat. Für die Umweltauswirkungen absolut unrelevant, für ihn u. U. der Weg zur Vorstrafe.

Dem Bundesbürger wurde über eine Woche im Fernsehen die mit erheblichem Aufwand von Greenpeace in Szene gesetzte beabsichtigte Versenkung einer unbrauchbar gewordenen Ölplattform im Atlantik als schecklicher Umweltfrevel vor Augen geführt, aufgrund dessen Firmen boykottiert und Tankstellen schikaniert wurden. Im Vergleich zum ständigen Öleintrag durch die internationale Schiffahrt war die vernachlässigbar geringe Restölmenge der Plattform „nur ein Schiß für die Umwelt“.

1 Einführung


Die Umweltpolitik und somit auch die exekutiven Maßnahmen des Vollzuges in der Bundesrepublik Deutschland konzentrierten sich in den zurückliegenden Jahren im wesentlichen auf die Einbindung regulativer und technisch-normativer Elemente.
So tragen die meisten Ausführungsvorschriften und Regelwerke zum Beispiel im Wasserrecht zunächst der Begrenzung von Konzentrationen Rechnung. Diese Rechtsentwicklung orientierte sich dabei ganz wesentlich am technisch Machbaren und hat organisatorisch-bilanzielle Elemente nur am Rande berücksichtigt. Ein weiterer Nachteil unserer Umweltgesetzgebung ist die Gliederung in medienorientierte Segmente wie zum Beispiel
-Wasserrecht
- Bodenrecht

- Abfallrecht

- Immissionsschutzrecht.


Spülen als prozeßfähiger Fertigungsschritt

Teil 8: Fließspülsysteme (Fortsetzung)

Fortsetzung aus Heft 5/95

5.2.4 Kaskadenfließspülen


In Abschnitt 5.2.1 (Heft 4/95) wurden Einzelfließspülen und h Abschnitt 5.2.2 (Heft 5/95) hieraus zusammengesetzte Fließspülsysteme mit paralleler Spülwasserführung (Frischwasserfließspülen, d. h. Frischwasserzufuhr zu jeder Spülstufe) geschrieben; es sind nun noch die mit serieller Spülwasserführung betriebenen Kaskadenfließspülen zu behandeln, die sich vom Frischwassersystem dadurch unterscheiden, daß mit stoffvorbelastetem Fließwasser aus der nach- geschalteten Spülstufe gespült wird; lediglich die letzte Spülstufe des Systems erhält Frischwasser.

1 Einführung


Schon 1993 erließ, nach umfangreichen Verhandlungen, die Europäische Gemeinschaft die Verordnung 1836/93 über die freiwillige Beteiligung gewerblicher Unternehmen an einem Gemeinschaftssystem für das Umweltmanagement und die Umweltbetriebsprüfung, die inzwischen in allen Ländern der Gemeinschaft gültig ist. Analog zur Durchsetzung des Qualitätsmanagementsystems nach DINISO9000 werden sich auch Umweltschutzmanagementsysteme durchsetzen, wobei zu hoffen ist, daß aus den Fehlern und Schwierigkeiten beim Qualitätsmanagementsystem gelernt wurde. Ziel der Umweltaudits ist es, daß das Umweltbewußtsein in allen Organen des Betriebs lebt, und damit die Quelle einer ständigen Verbesserung des Umweltstatus des Standorts darstellt. Wie jeder neuen Einrichtung schlägt auch dem Umweltmanagementwesen erst einmal Skepsis und zum Teil Ablehnung entgegen. Dies rührt teilweise von Unwissenheit und Mißverständnissen über Umfang und Ziele der Umweltaudits her.

Bericht über den Umweltkongreß am 17. und 18. Mai 1995 in Mannheim

Die umweltpolitischen Anforderungen und deren Folgen standen im Mittelpunkt der Umwelttagung, die am 17. und 18. Mai in Mannheim stattfand. Darin bildete die Wasserpolitik den wesentlichen Schwerpunkt. Umweltminister Harald Schäfer eröffnete die Vortragsreihe mit den aktuellen Zielsetzungen der Wasserpolitik, die ganz im Zeichen produktionsintegrierter Vermeidungsmaßnahmen steht und die Abwasserendbehandlungsmaßnahmen in den Hintergrund rücken soll. Vermeidung und Kreislaufprozesse zur Reduzierung des Abwasseraufkommens sollen die kommunalen Kläranlagen entlasten und damit zu einer landesweiten Verbesserung der Wasserqualität führen.

Bericht über die Untersuchung von 14 Anlagen zum Aufbringen metallischer Schutzschichten auf Metalloberflächen hinsichtlich der Umsetzung des Reststoffvermeldungs-
und -Verwertungsgebotes des § 5-1-3 Bundesimmissionsschutzgesetz (BImSchG)

Einleitung und Aufgabenstellung

Im Mai 1993 wurde Fichtner durch das hessische Umweltministerium beauftragt, ein Kurzgutachten für 14 Anlagen zum Aufbringen metallischer Schutzschichten auf Metalloberfiächen zu er- stellen.
Das nun vorliegende Kurzgutachten ist Teil der Phase III des hessischen Vollzugsprogramms zur Durchführung des Reststoffvermeidungs- und -Verwertungsgebotes des § 5-I-3 Bundesimmissionsschutzgesetz (BImSchG).

Bericht über Umweltschutz-Eindrücke im nördlichsten Bundesstaat der USA

Zur Situation


Umweltschutz ist ein internationales Anliegen, dem man nur international gerecht werden kann. Die technisierten Industrienationen haben die Problematik erkannt und zu entsprechenden Maß- nahmen aufgerufen, unseren Planeten in für Menschen bewohnbarem Zustand zu erhalten. Die noch weniger entwickelten Staaten haben teil- weise einen erheblichen Nachholbedarf, der gleichzeitig zu einem neuen Markt für die entsprechenden Produkte der weiterentwickelten Länder führen kann.
Man blickt bei den Umweltproblemen meist in die Richtung der stark industrialisierten Gebiete der Erde sowie zu den weitgehend unentwickelten im Äquatorialbereich. Doch auch innerhalb der technisch entwickelten Nationen gibt es durchaus differenzierte Wichtungen der als wesentlich erachteten Umweitschutzmaßnahmen. So haben sich z. B. die USA anläßlich der Berliner Klimakonferenz im März 1995 recht zurück- haltend verhalten, während die deutschen Vertreter gerne weltweit ihre eigenen Maßstäbe zur Prämisse erhoben hätten. Augenmaß ist gefragt.

Ende 1994 veröffentlichte das bekannte niederländische Forschungsinstitut TNO eine in der Öffentlichkeit viel beachtete Studie über die ökologische Kontrolle von Algenmassenentwicklungen in Gewässern. In dieser Studie kamen die Forscher zu dem überraschenden Ergebnis, daß „Phosphate aus Wasch- und Düngemitteln nicht die eigentliche Ursache für Algenexplosionen in Seen und Küstengewässern bilden. Entscheidende Faktoren bei der erstickenden Eutrophierung sind vielmehr Schwermetalle, Öle und Schädlingsbekämpfungsmittel, die das Zooplankton angreifen und das Aufnahmevermögen eines Biotops dadurch begrenzen.“ Es wird daraus auch gefolgert, „daß es wissenschaftlich unbegründet sei, die phosphathaltigen Waschmittel vom Verbrauchermarkt zu holen, im Gegenteil: Sie verdienen bei strenger ökologischer Öbservanz eigentlich den Vorzug“ (Zitate aus TA/O-Nach- richten Nr. VI, 10. Dez. 1994).

Mit der Reduzierung des Einsatzes halogenierter- Kohlenwasserstoffe (HKW) mußte Ersatz für diese hervorragenden unbrennbaren Reinigungsmittel gefunden werden. In zahlreichen Fällen wurde auf wässerige Medien umgestellt, wie sie in der Galvanotechnik seit Jahrzehnten im Bereich der Vorbehandlung eingesetzt werden. In einigen Fällen, z. T. auch bei der fleckenfreien Trocknung besonders sensibler Teile, wurden die HKW durch andere, leider brennbare organische Lösemittel ersetzt.
Solche Lösemittel werden allmählich verunreinigt oder durch Wasser verdünnt und müssen dann ersetzt werden. Zwar gibt es inzwischen eine ganze Reihe von Firmen, die sich zur Regeneration dieser Lösemittel im Dienstleistungsverfahren anbieten, doch sind hierzu z. T. weite Wege und entsprechen- de Kosten zu tragen.

Mit Abkehr des produzierenden Gewerbes und der Industrie von den halogenierten Kohlenwasserstoffen (HKW) haben in vielen Bereichen wässerige Reiniger verstärkt Eingang in die Werkstätten gefunden. Das gilt besonders auch für die metallverarbeitenden Betriebe. Statt der fettlösenden Eigenschaften der organischen Lösemittel nutzt man die stark oberflächenaktiven Eigenschaften der Tenside. Diese auch aus den Haushaltswaschmitteln bekannten und weitgehend biologisch abbaubaren Substanzen gelten als unkritisch. Dennoch können die spezifischen Eigenheiten der Tenside auch im Boden, wohin siez. B. bei Autowäschen, im Bereich des Campings, aber auch durch Unachtsamkeit im üblichen Umgang, gelangen können, nachteilig wirksam werden.

Wo immer es um die Zukunft der Leiterplatte im engeren und die der elektronischen Industrie im weiteren Sinne geht, immer wird die Halbleiterindustrie als die treibende Kraft, als die Lokomotive der Entwicklung bezeichnet. Bisher wurde von niemandem bezweifelt, daß die Integration auf dem Siliziumchip die „driving force“ für die nachfolgenden Ebenen inner- halb der Systemhierarchie ist. Bekannt ist auch der unterschiedliche Entwicklungsstand der Chip-Technologien und des Chip-Packaging, aus dem die heutigen Probleme bei der Übertragung verfügbarer Chipleistungen auf das Endsystem resultieren.

PINK RING ist ein optisches Phänomen, welches seit Ende der 80er Jahre verstärkt bei Muitilayern auftritt.
Ein rosafarbener, nicht immer runder Fleck um die Bohrungen, erstmals erkennbar nach dem Ätzen des Leiterbildes der Außenlagen, ist ein typisches Erkennungszeichen von PINK RING.

Erzielt wird dieses Aussehen durch ein Wegätzen der Oxidschicht des Kupfers der Innenlagen durch saure Chemikalien nach dem Bohren. Der Angriff erfolgt dabei ausgehend von der Bohrung, und zwangsläufig können nur Bohrungen betroffen sein, die Kupferanbindungen auf den Innenlagen haben.

1 Einleitung

Bei (der Herstellung von Mehrlagenschaltun- gen spielt eine Vielzahl naßchemischer Prozesse eine große Rolle. Nach der Strukturierung und Ätzung der Innenlagen müssen die verwendeten konventionellen Resiste, sei es nun Flüssigresist oder Trockenfilmresist, von den Innenlagen entfernt werden, wozu ein stark alkalischer Stripper verwendet wird.
Die Innenlagen werden dann gereinigt und die Kupferoberfläche angeätzt bevor sie einem Oxidationsprozeß unterworfen wird. Durch Behandlung in einem auf Natriumhydroxid/ Natriumchlorit-Basis arbeitendem Bad ent- steht ein kontrollierter Oxidfilm auf der Oberfläche, der die Haftung des Harzes zum Kupfer während des Laminierprozesses verstärkt.

Bericht über den Tag der offenen Tür beim Multilayer- und Starrflex-Hersteller Cimulec in Ennery/Frankreich

Was wäre besser geeignet, der Lieferer/Kunden -Beziehung einen kräftigen Schub zu geben, lange bestehende Verbindungen zu pflegen und neuere zu intensivieren als ein Tag der offenen Tür. In gelöster Atmosphäre, ohne den üblichen Zeitdruck im Nacken redet es sich leichter und sicher auch ergebnisreicher. Über das Gespräch hinaus kann sich der Kunde davon überzeugen, daß seine Leiterplatten nicht irgendwo und irgendwie hergestellt werden; das fördert das Vertrauen als die Basis für eine langfristige erfolgreiche Zusammenarbeit.

Auswertung leiterplattenspezifischer Informationen (Teil 1)

In Galvanotechnik-Leiterplattentechnik Heft 2/ 1990 und 3/1990 war zum ersten Male die Auswertung einer Umfrage unter Multilayerherstellern im deutschsprachigen Raum veröffentlicht worden, um einen Einblick in den Stand der Leiterplattentechnologie zu geben. Im Frühjahr 1995 wurde von der Redaktion eine weitere Umfrage unter 40 Multilayerherstellern in Deutschland, Österreich, der Schweiz sowie im grenznahen Raum von Frankreich, Dänemark und den Niederlanden durchgeführt, um festzustellen, inwieweit sich die Multilayertechnologie innerhalb von 5 Jahren verändert hat. Wir bedanken uns hiermit bei den Firmen, die eine große Anzahl Fragen sehr offen beantwortet haben.

Bericht von Klaus Maurischat über den kalifornischen Leiterplattenhersteller Hallmark Circuits, Inc.

Hallmark Circuits teilt mit vielen anderen Leiterplattenherstellern die bisherige Entwicklung: 1970 gegründet, erfolgreich, schnell wachsend, seit Mitte der 80er Jahre aber dann „zu teuer“ gegenüber dem Wettbewerb.
Heute beschäftigt das Unternehmen 185 Mitarbeiter, arbeitet dreischichtig, ist bei knapp US $ 20 Mio. Umsatz profitabel, beliefert bekannte Elektronikhersteller mit zunehmend komplexeren Leiterplatten - und hat Zukunftspläne voller Optimismus.

Was ist das Geheimnis dieses Wandels? Es gibt keines!

Bericht über die Internationale Ausstellung für die Elektronikindustrie vom 12. bis 16. Juni 1995 in Paris

Vom 12. bis 16. Juni 1995 hatte im Pare des Exposition in Paris Nord, Villepinte, die INTERTRONIC Premiere. Die neue, von der Blenheim Gruppe organisierte Veranstaltung soll zukünftig jährlich stattfinden und die bisher alternierend abgehaltenen Elektronikmessen Pronic und Componic vereinen.
Die Messe wurde vom Veranstalter auf internationales Publikum ausgerichtet und umfaßte vom Produktspektrum her nahezu den gesamten Bereich der elektronischen Industrie: das Gebiet der aktiven Bauelemente war mit Halbleitern, Elektronenröhren, optoelektronischen Bauteilen, Höchstfrequenzbauteilen und ASICs vertreten, die passiven Bauelemente mit Leiterplatten, magnetischen Bauteilen, elektromagnetischem Schutz für Bauteile, Steckverbinder und diskreten Bauteilen.