Artikelarchiv -Galvanotechnik

Bericht über eine Veranstaltung des VDi-Bildungswerkes in Stuttgart

Im Seminar Vakuum-Beschichtungstechnik des VDl-Bildungswerkes Stuttgart vom 17. bis 19. Mai 1995 wurden neben verschiedenen herstellungs- und oberflächenanalytischen Verfahren einige Dünnschichtcharakterisierungstechniken und Neuentwicklungen vorgestellt.
Den 31 Teilnehmern sollten während des dreitägigen Seminars besonders die beiden physikalisch verschiedenen Prozesse des PVD- (Physical Vapour Deposition) und des CVD-Verfahrens (Chemical Vapour Deposition) erläutert werden. Die besprochenen Schwerpunkte der PVD-Verfahren umfassen neben dem Aufdampfen, Auf- stäuben und dem lonenplattieren auch deren reaktive Varianten. Eine grundsätzliche Voraussetzung für den Beschichtungsprozeß ist ein Fein- bzw. Hochvakuum.

Bericht über eine Veranstaltung in Mainz

Vom VDI-Technologiezentrum, Düsseldorf, wurde im Auftrag des Bundesministeriums für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie das Statusseminar Oberflächen- und Schichttechnologien abgehalten. Diese im jährlichen Turnus vorgesehene Informationsveranstaltung fand vom 29. bis 31. Mai 1995 im Kurfürstlichen Schloß in Mainz statt.

Mit Bedampfungsanlagen zum Metallisieren der Reflektoren von Kfz-Leuchten hat Galileo Vacuum Special Equipment Prato (Italien) namhafte europäische Automobil-Zulieferer ausgestattet. Nachdem sich in Deutschland Anlagen zur dekorativen Beschichtung bewährt haben, geht nun erstmals eine Metallisierungsanlage für Rückleuchten-Reflektoren an einen deutschen Kunden. Sie wird Mitte Oktober bei der Ulo Fahrzeugleuchten GmbH in Geislingen, einem renommierten Zulieferer der Automobilindustrie, in eine weitgehend automatisierte Fertigungslinie integriert.

Im „ISO-9000-Zeitalter“, in dem nachprüfbare Qualität höchste Priorität besitzt, muß jeder neue Elektrolyt in technischer wie in umweltbezogener Hinsicht ausgereift sein, bevor er zur Anwendung akzeptiert wird.

In gesellschaftlicher Hinsicht kannte man seit langem die Reifeprüfung, die für leitende, vor allem staatliche Funktionsträger Voraussetzung war. Sie dokumentierte eine umfassende Erziehung, wie sie z. B. mit einem weitgehend universell einsetzbaren Elektrolyten verglichen werden kann.

Im Rahmen eines Forschungsprojektes bei Prof. Dr. P. Frankenberg an der Universität Mannheim untersuchte Susanne Simon im Zeitraum von 1992 bis 1994 die Auswirkungen der aktuellen Umweltpolitik auf die Galvanik-Branche in Baden-Württemberg. Dabei standen ganz besonders die aufgrund der 5. Novelle des Wasserhaushaltsgesetzes resultierenden umwelt- technischen Anforderungen im Mittelpunkt. Die Motivation zu dieser Arbeit beruhte im wesentlichen darauf, daß Susanne Simon mit der Umweltproblematik dieser Branche über Jahre vertraut war, weil sich eine Galvanik bis vor wenigen Jahren im Familienbesitz befand. Die Arbeit entstand in enger Zusammenarbeit mit Vertretern der Branche und den zuständigen Behörden. Für wertvolle Anregungen möchte sich Susanne Simon auf diesem Wege insbesondere bei den Betrieben, die bei der empirischen Untersuchung Frage und Antwort standen und natürlich auch für die Unterstützung der zuständigen Behörden bedanken. Im Rahmen einer mehrteiligen Aufsatzreihe erscheinen in Auszügen die wesentlichen Ergebnisse der Arbeit in der Galvanotechnik. Die vollständige Arbeit ist in gebundener Ausgabe über die Autorin erhältlich {Schwarzwaldstraße 4, D-68163 Mannheim).

Beispielhafte Gemeinschafts-Initiative bei der Lackschlammverwertung

1 Ausgangssituation


Zur Oberflächenbehandlung gehören sowohl die mechanische Bearbeitung als auch das Lackieren. Beide Prozeßschritte führen zur Entstehung besonders überwachungspflichtiger Abfälle, deren Verwertung zur Kostensenkung beitragen könnte. Die Verwertung setzt jedoch eine geeignete Vorbehandlung voraus, um das verfahrens- bedingt mit den verwertbaren Stoffen als über- wiegender Anteil enthaltene Wasser abzutrennen.

Betriebsbegehung bei der Firma Weidmüller in Detmoid
1 Zur Situation in Deutschland

Galvanotechnik läßt sich - von wenigen exotischen Ausnahmen abgesehen - nicht von der Verwendung von Wasser trennen, da die Prozesse auf der Wanderung und Entladung von Ionen in einem leitfähigen fast ausnahmslos wässerigen Medium, basieren. Wo Wasser als Betriebsmittel benutzt wird, fällt dieses gebraucht überwiegend als verdünnte Prozeßlösung in Form der Spülwässer an. Dieses lange Zeit nur als verlorenes Abwasser betrachtete Medium tangiert den Umweltschutz sowohl hinsichtlich seiner Entsorgung als auch der angestrebten Schonung der natürlichen Rohstoff- und Wasserressourcen. Deshalb wurden die Abwässer der Galvaniken mit strengen Auflagen belegt, die z. T. über die Anforderungen für Trinkwässer weit hinaus gehen. Entsprechender Aufwand zur Abwasseraufbereitung war die Folge, und schon frühzeitig in den sechziger Jahren unseres Jahrhunderts setzten umfassende und weitgehend erfolgreiche Bestrebungen zur Spülwasserkreislaufführung ein, die das verbleibende Abwasseraufkommen auf < 5 % der ursprünglichen Mengen reduzier- te. Aber auch erste Ansätze zur völligen Vermeidung von Abwasser wurden in die Praxis ein- geführt.

Bislang wird bei der Abwasseremission zwischen Direkt- und Indirekteinleitern unterschieden. Da Direkteinleiter ihre Abwässer direkt in die Oberflächengewässer einspeisen, werden strenge Auflagen zum Schutz der Gewässer verständlich. Diese Unternehmen zahlen andererseits auch nicht die Abwassergebühren, mit denen die kommunalen Klärwerke unterhalten werden. Um die Emissionen zu minimieren, bedient man sich der Abwasserabgabe, durch deren finanzielle Belastung der betreffenden Unternehmen ein gewisser Druck ausgeübt werden soll, diese Emissionen zu vermindern oder zu vermeiden.

Externe Abwasserbehandlung - ökologische und ökonomische Alternative

1 Einführung

Insbesondere galvanische und zugehörige Ober- flächenbehandlungs-Verfahren wie Entfetten, Beizen oder Eloxieren bedingen den Einsatz chemischer und/oder physikalischer Prozesse, die in wässerigen Lösungen ablaufen. Ihnen ist gemeinsam, daß die anhaftende Prozeßlösung ab- gespült werden muß und hierbei meist stark verdünnte Prozeßlösungen, nämlich Spülwässer, entstehen. Gelingt es, diese Lösungen wieder vollständig in den Prozeß zurückzuführen unter Abtrennung von nicht verwertbaren Fremdstoffen, wie sie z. B. aus Entfettungs-/Reinigungs- oder auch Beiz-Prozessen resultieren, so ist ein abwasserfreier Betrieb möglich. Gerade in jüngerer Zeit, aber auch schon bereits vor 25 Jahren wurde über geeignete technische Maßnahmen und Verfahren z. B. unter Einsatz von Verdampfern und Verdunstern usw. berichtet.

Es ist schon manchmal verwundernd, ja sogar spannend, technische Entwicklungen in der Leiterplattenbranche zu verfolgen, zu beobachten, wie innerhalb eines Prozeßgebiets Verfahren und Verfahrensinteressen miteinander konkurrieren, wie manche als veraltet angesehene Methode in modifizierter Form zu neuer Blüte kommt oder die eine oder andere gute Idee sich nur äußerst mühsam oder überhaupt nicht gegen Vorurteile und Abwartehaltungen durchsetzen kann.
Die Gründe für ein solches Technikverhältnis sind natürlich sehr vielfältig, häufig allerdings auch nicht so recht nachvollziehbar: zu umfangreich ist die Zahl der Einflußfaktoren und in vielen Fällen stehen technologische Kriterien in der Rangfolge nicht an erster Stelle.

Konzept der Funktionentrennung auf der Leiterplatte

1 Einleitung

Die Geschichte der Leiterplatte begann in den 40iger Jahren mit der damals nicht so naheliegenden Überlegung, die auf massiven Metallsockeln befestigten Röhren, Widerstände und Kondensatoren nicht mehr wie bis dahin mit einzelnen Kupferdrähten zu verbinden, sondern die Funktion der mechanischen Fixierung mit der Funktion der elektrischen Verbindung zwischen den elektrischen Bauteilen in ein Konstruktionselement, die Leiterplatte, zu vereinen.
Von den ersten Anfängen der Leiterplattentechnik bis heute, hat sich dieses Prinzip der Funktionenverschmelzung durchgesetzt und auch weiterentwickelt, Das Dielektrikum wurde auch als mechanische Trägerplatte verwendet, was ganz spezieller Materialien bedarf, da in diesem Falle neben den mechanischen auch die elektrischen Parameter von einem Stoff gleichzeitig erfüllt werden müssen.

Durchkontaktierung von Leiterplatten auf Basis leitender Polymere

Das über Jahrzehnte standardmäßig eingesetzte Verfahren zur Durchkontaktierung von Leiterplatten, die Chemisch-Kupfer-Technik, hat in den letzten Jahren Konkurrenz bekommen. Eine Vielfalt verschiedener, sogenannter Direktmetallisierungsverfahren, wird als Alternativlösung angeboten. Obwohl einige dieser Prozesse bereits seit Jahren Eingang in die Fertigung von Leiterplatten, auch hochwertiger Schaltungen, gefunden haben, ist die Skepsis in Fachkreisen gegenüber den neuen Wegen immer noch groß, vor allem dann, wenn es sich um die Herstellung von Multilayern handelt.
in diesem Artikel wird ein modifiziertes Verfahren vorgestellt, das durch Verwendung eines für diesen Zweck neuartigen leitfähigen Polymers neue Möglichkeiten bezüglich Verfahrenssicherheit und Anwendungsspektrum eröffnet.

Das dunkle Aussehen der Löcher nach der Durchkontaktierung mit dem Black Hole-Prozeß ist der augenfälligste Unterschied zur herkömmlichen Verfahrensweise mit chemisch Kupfer. Inzwischen sind für viele Leiterplattenhersteller und deren Kunden schwarze Bohrungen zur Alltäglichkeit geworden: sie haben sich für Black Hole entschieden und nutzen die Vorteile, die dieses horizontal arbeitende Direktmetallisierungsverfahren aufweist. Seit die Fa. MacDermid die Vermarktung von BlackHole in Europa vor vier Jahren in ihre Hände nahm, hat die Zahl der Installationen ständig zugenommen.

Vorschau auf das Programm der Printed Circuit World Convention VII

Ein Großereignis in der Branche wirft seinen Schatten voraus. Vom 21. bis 24. Mai 1996 wird in Basel die siebte Weltkonferenz der Leiterplattenindustrie stattfinden. Was wird den Teilnehmern an diesem Kongreß im nächsten Jahr in Basel alles geboten? In Vorbereitung des Ereignisses informierten die Vertreter des gastgebenden Veranstalters EIPC und des VDI/VDE

Bericht über erste Praxiserfahrungen in Deutschland bei der Weber GmbH

Vor gut einem Jahr berichteten wir über die Fertigstellung des neuen Werkes der Weber GmbH In Villingendorf (s. Heft 3/94, S. 941- 944). Ein Thema des damaligen Berichtes waren die Möglichkeiten des Leiterplattenherstellers zur Kosteneinsparung bei der Leiterplattenproduktion. Die neueste Maßnahme zur Kosteneinsparung bei der Weber GmbH ist die doppelseitige Beschichtung von Leiter- platten mit Fotolötstopplack mit einem vertikal arbeitenden Siebdrucksystem.

Auswertung leiterplattenspezifischer Information (Teil 2)

Sind die Anforderungen mehrerer der größten Abnehmer der Leiterplattenindustrie bezüglich Leiterbahnbreite und -abstand tatsächlich marktüblich? Können wirklich 4-Lagen-Multilayer bereits im 10er-Paket verpreßt werden, um die Herstellkosten der Multilayer zu senken? Wie wird es morgen aussehen, da ja heute bereits Investitionen für morgen geplant werden müssen? Dies sind nur einige der heute am häufigsten gestellten Fragen. Als Fachzeitschrift sind wir bestrebt, einen sehr engen Kontakt zur Leiterplattenindustrie zu halten, und veröffentlichten bereits im Frühjahr 1990 die detaillierte Auswertung einer großen Umfrage unter Multilayerherstellern. Im Frühjahr 1995 wurde eine weitere ausführliche Umfrage unter 40 Multilayerherstellern im deutschsprachigen Raum (Deutschland, Öster- reich, Schweiz sowie grenznaher Bereich in Frank- reich, den Niederlanden, Dänemark) durchgeführt, um den Stand der heutigen Multilayertechnologie zu ermittlen und um einen direkten Vergleich mit dem Stand vor 5 Jahren anzustellen.

Einweihung der neuen Produktionsstätte der Firma Hüco Leiterplatten GmbH in Espelkamp

Die 1990 unter dem Namen Lange Elektronik in Dülmen gegründete Firma wurde 1991 durch Hüco übernommen und firmiert seitdem unter Hüco Leiterplatten GmbH. Ab 1991 begann eine rasante Geschäftsentwicklung, die sich bis dato fortsetzte.

Aufgrund der Halbjahresergebnisse der VdL-Statistik ist damit zu rechnen, daß die freien deutschen Leiterplattenhersteller sowohl vom Umsatz als auch von den verarbeiteten Quadratmetern für das Jahr 1995 in etwa wieder an das Niveau von 1991 anknüpfen können. Die tiefe Delle der Jahre 1992 und 1993 könnte damit ausgeglichen werden.