Artikelarchiv -Galvanotechnik

Gerber Systems eröffnete neues Servicecenter für die Leiterplattenindustrie

Am Hauptsitz in South Windsor, CTAJSA, hat die Gerber Systems Cooperations (GSC) ein neues repräsentatives Anwendungszentrum für die Leiterplattenindustrie eingeweiht.
Seit über 30 Jahren ist GSC das weltweit führende Unternehmen auf dem Gebiet der Herstellung von Photowerkzeugen für die Leiterplattenindustrie. Das im Zusammenhang mit dem GSC-Photoplottern entwickelte Gerber-Format wurde zum allgemein anerkannten Industriestandard für die Leiterplattenindustrie.

Direct Laser Imaging in Japan

Hintergrund


In den USA begann sich das Leiterplattengeschäft 1991 wieder etwas zu erholen. Im gleichen Jahr erreichte die Produktion in Japan ihren bisherigen Höhepunkt und sank seitdem um 27 %. Schließlich verzeichnet Japan seit diesem Jahr wieder ein Wachstum; aber dieser Zuwachs ist sehr bescheiden. Dessen ungeachtet ist Japan immer noch die Nummer 1 in der Leiterplatten-Weltproduktion. Es wird jedoch erwartet, daß es diese Spitzenposition bis zum Jahre 2000 an die USA abtritt.

2. Internationale Pressekonferenz im Rahmen der Productronica ’95

Am 7. November 1995 veranstaltete d\e Euro- pean Interconnect Technology Initiative (EICI) ihre 2. Pressekonferenz in München. EITI-Vorsitzender Dr. W. Schmidt, Dyconex AG, Zürich/Schweiz, informierte über die bisherige Entwicklung und Neuigkeiten. An der anschließenden Diskussion zur EITI und DVCOstrate-Technologie beteiligten sich außerdem folgende EITI-Repräsentanten:
- Dr. Bihler, STP Elektronische Systeme GmbH, Sindelfingen 

- J. Klohe, Würth Elektronik GmbH &Co. KG, Niedernhail 

- Dr. Dr. habil. H. Meyer, Atotech GmbH, Berlin 

- R. Naversnik, Technics Plasma GmbH, Kirchheim bei München 
- W. Wolf, Hewlett Packard GmbH, Böblingen 


50 Jahre RUWEL - Leiterplatten-Pioniere Europas

Der Krieg war gerade zu Ende. Die ersten Rundfunksender nahmen wieder ihren Betrieb auf. Fachkundige Menschen begannen, ihre Radiogeräte zu reparieren. Dafür benötigten sie jedoch kaum aufzutreibende Ersatzteile. Diese Lücke erkannte Fritz Stahl und gründete im Juli 1945 im Ost-Berliner Stadtteil Rahnsdorf die Rundfunk- Werkstätten und Labor, kurz RUWEL. Auf neun Quadratmetern, auf denen auch noch die Schlaf- pritsche des Jungunternehmers untergebracht war, nahm die Firma mit drei Mitarbeitern die Produktion auf. Radioröhren, Spulensätze, aber auch die Herstellung eigener Radios, genannt RUWEL- Pionier, gehörten zum Produktspektrum.

Leiterplattenproduktion und Markt zeigen im laufenden Jahr eine ausgesprochen positive Entwicklung. Innerhalb eines Jahres steigerten die freien Leiterplattenhersteller ihren Umsatzanteil an der Gesamtproduktion in Deutschland von 60 auf 76%. Für das Jahr 1995 erwartet die Gesamtbranche einen um 200 Mio. DM auf 2,5 Mrd. DM gesteigerten Umsatz aus Produktion. Der Markt dürfte von 2,2 auf 2,7 Mrd. DM wachsen. Damit liegt die deutsche Leiterplattenindustrie in Europa auf Platz 1 und weltweit auf Platz 3.

Bericht über eine Veranstaltung auf der Productronica '95

Wie auch in der Vergangenheit praktiziert, fand zu Beginn der Productronica eine Pressekonferenz des VdL als Informationsbörse statt. Die positive Stimmungslage, die bereits auf der electronica '94 erkennbar war, bestimmte auch im wesentlichen Beginn und Ablauf der Praductronica '95.

Bericht über das VDE-Pressegespräch auf der Productronica ‘95

Der Markt für Mikroelektronik boomt, die Mikrotechnoiogien - Mikromechanik, Mikrooptik, Mikrofluidtechnik u. a. - zählen zu den Schlüsseltechnologien für das 21. Jahrhundert und der Standort Deutschland nimmt in beiden Bereichen eine gute Position ein. Die Dynamik dieser Entwicklung und die zunehmende Verknüpfung beider Technolgiegebiete führt jetzt zu der Fusion der beiden VDE- und VDI-Fachgesellschaften Mikroelektronik {GME) und Mikro- und Feinwerktechnik (GMF). Die neue VDE/VDI-Fachgesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM), die zum 1. Januar 1996 ihre Arbeit auf- nehmen wird, umfaßt rund 11.000 Mitglieder.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Oft begleiten gute Vorsätze den Jahreswechsel, im Privat- wie im Berufsleben gleichermaßen. Das Jahr 1994 wird für die Galvanotechnik, auch wenn die Talsohle der Rezession angeblich bereits durchschritten wurde, nicht einfach. Gute Vorsätze sind deshalb sicher nicht verkehrt. Die Produktion schlanker, effizienter und schneller, das eigene Unternehmen wettbewerbsfähiger zu gestalten, sind solche inzwischen überlebenswichtige Vorsätze, die unbedingt in die Tat umgesetzt werden müssen.

Eine Auswertung der internationalen Fachliteratur 1992/93

1 Einleitung

Veröffentlichungen in Fachzeitschriften spiegeln in ihrer Gesamtheit die aktuelle Situation einer Branche in der gesamten Berichtsperiode wider. Langjährige Beobachtungen zeigen, daß dies von Jahr zu Jahr immer mehr zutrifft. Die zeitlichen Verschiebungen zwischen der Fertigstellung der Beiträge bis zu ihrem Erscheinen werden, wohl auch durch immer modernere Verlagstechniken bedingt, offensichtlich laufend kürzer.
Die Notwendigkeiten, mit den Herausforderungen der Wirtschaftskrise und den gesetzlichen Auflagen zum Umweltschutz fertig zu werden, gehören derzeit zu den wichtigsten Themen der Branche. Analysen der Situation, Möglichkeiten zur Erweiterung der Marktanteile und zur verbesserten Konkurrenzfähigkeit durch Optimieren, Rationalisieren, höhere Qualität und Erweiterung des Angebots sowie Maßnahmen zur Erfüllung der Anforderungen an den Umweltschutz sind daher nicht nur Themen zahlreicher einschlägiger Aufsätze, sie spiegeln sich in der Berichtsperiode 1992/93 in der einen oder anderen Form auch in Tagungsberichten und den meisten anderen Beiträgen der Fachzeitschrift wider.

Einleitung

Bereits in den 50er Jahren wurden erste Erfolge mit TiC-beschichteten Ziehwerkzeugen verzeichnet, so daß bereits damals die Technik der mittlerweile tribotechnisch bedeutenden Hartstoffdünnschichten begann. Diese heute mit CVD (Chemical Vapour Deposition) bezeichnete Besichtungstechnik erlebte in den 70er Jahren mit der Beschichtung von Hartmetall Wendeschneidplatten nicht nur einen technisch und wirtschaftlich bedeutsamen Durchbruch, sondern markiert auch einen Wendepunkt in der Tribologie: Schwerlasttauglichkeit trotz minimaler Verschleißreserve allein aufgrund mikrotechnischer Optimierung von Stoffverbunden sicherzustellen, d. h. sprödbrüchige, keramiktypische Hartstoffe mit mikroplastischen Matrixmetallen zuverlässig zu verbinden.
Die mit den CVD-Techniker ausgelösten Impulse standen Pate für alle späteren Verfahren zur Abscheidung tribologisch beanspruchter Dünnschichten und wurden in der Folge auch zu einem Orientierungsmaßstab für Dünnschichtbeschichtungsverfahren.

Teil 6: Chemisch-reduktive Abscheidungsverfahren für Ni-P- und Ni-B-Schichten

Fortsetzung aus Heft 12/93

6 Chemisch-reduktive Abscheidungsverfahren von Ni-P- und Ni-B-Schichten

6.1 Grundlagen, Basis-Verfahren

Chemisch-reduktive Abscheidung von Ni-P- und Ni-B-Schichten erfolgt aus sauren oder alkalischen Bädern. Wesentliche Elektrolytbestand- teile sind Ni-Sulfat bzw. Ni-Chlorid, die Reduktionsmittel Na-Hypophosphit bzw. Na-Boranat oder verschiedene Na-Borazane, ggf. auch Hydrazin oder Formalin. Als Stabilisatoren und Inhibitoren gelangen organische Sauren, z. B. Glykol-, Essig-, Propion-, Bernstein-, Milchsäure, Adysin, Thioharnstoff, Äthylendiamin zum Einsatz.

Mit der Erfindung des Transistors im Jahre 1947 durch Shockley, Bardeen und Brattain hat eine rasante Entwicklung der Mikroelektronik eingesetzt. Bereits heute werden auf der Fläche von einigen cm^2, das entspricht ungefähr der Größe einer Briefmarke, vier Millionen elektrische Speicherzellen inklusive der peripheren Elektronik hergestellt. Speicherbauelemente mit 16 Millionen Zellen sind in der Entwicklung. Voraussetzung für diese extreme Miniaturisierung war und ist die Optimierung und der Einsatz geeigneter Fertigungsverfahren. Eine der Schlüsseltechnologien ist dabei die Trockenätztechnik. Sie ermöglicht die rationelle Erzeugung extrem kleiner Strukturen bis hinunter in den Submikrometer-Bereich. Aber auch außerhalb der Mikroelektronik finden diese Strukturierungsverfahren Eingang. So z.B. zur Erzeugung von Beugungsgittern in der Optik oder zur Strukturierung in der Mikromechanik.

Fortsetzung aus Heft 12/93

4 Gesetzliche Unfallversicherung

4.1 Allgemeines

Die gesetzliche Unfallversicherung ist ein Zweig der Sozialversicherung. Diese umfaßt die Krankenversicherung, die Unfallversicherung, die Rentenversicherung der Arbeiter und Angestellten, die Knappschaftsversicherung und die Arbeitslosenversicherung. Die gesetzliche Unfallversicherung ist - ebenso wie die anderen Zweige der Sozialversicherung - eine Pflichtversicherung.
Die gesetzliche Grundlage der Unfallversicherung ist die Reichsversicherungsordnung (3. Buch § 537 und folgende). Der Abschluß privater Unfall- oder Haftpflichtversicherungsverträge beeinflußt nicht die Versicherung in der gesetzlichen Unfallversicherung.
Hauptträger der gesetzlichen Unfallversicherung sind die Berufsgenossenschaften. Es bestehen zur Zeit 35 gewerbliche Berufsgenossenschaften, welche fachlich, d. h. nach Gewerbezweig, gegliedert werden. Die Berufsgenossenschaften sind Körperschaften des öffentlichen Rechts. Sie haben das Recht, sich selbst zu verwalten, d. h. sie führen die ihnen durch Gesetz übertragenen Aufgaben in eigener Verantwortung ihrer Organe, jedoch unter staatlicher Aufsicht, durch.

Ohne Zweifel ist England Europas Testfeld für die Fortschritte in der Telekommunikation. Ich schreibe dies nicht mit besonderem Stolz, denn wir haben viel falsch gemacht und werden sicher noch mehr Fehler machen. Manchmal ist es besser, der Zweite zu sein und aus den Fehlern der anderen zu lernen. In England boten seinerzeit drei verschiedene Unternehmen ein Funktelefon an, mit dem man in irgendeiner Stadt von einem Bahnhof, einer Bushaltestelle, von Verkaufscentren aus telefonieren konnte. Das Gespräch wurde von einem Empfänger in der Nähe aufgenommen und über das normale Telefonnetz weitergeleitet. Allerdings konnten nur ankommende Gespräche vermittelt werden. Nach ungefähr einem Jahr stellten alle drei Unternehmen diesen Service ein. Nach wiederum etwa einem Jahr versuchte die große Hutchinson GmbH aus Hongkong dasselbe nochmals. Das System hieß jetzt
„Rabbit“ und funktionierte auch von U-Bahn-Stationen aus. Nach ca. 6 Monaten strich auch Hutchinson die Segel, denn richtige Funktelefone waren inzwischen so billig, daß man diese Zwischenlösungen nicht mehr benötigte. Diese kleinen Fehler kostete den stark beteiligten Unter- nehmen ca. 1 Mrd. DM.

Neue internationale Anerkennung seiner Arbeit

Am 2. November 1993 besuchte eine hochrangige chinesische Delegation unter Leitung des Staatssekretärs der Provinz Schanghai, Mr. Lu, das Schwäbisch Gmünder Forschungsinstitut. Von der gastgebenden deutschen Seite wurde die Delegation vom Referenten für Kontakte mit dem Ausland des Ministeriums für Wissenschaft, Herrn Pohl, begleitet. Außerdem begrüßte die Delegation Herrn Prof Dr. Roswag, den Rektor der FH Aalen, der selbst Spezialist für Elektrochemie ist und zur Teilnahme an der Führung aus Aalen angereist war.
Betreut wurden die Besucher durch die Ministerien für Wirtschaft und Wissenschaft des Landes Baden-Württemberg. Der Besuch diente im wesentlichen der Vorbereitung einer Zusammenarbeit auf dem Gebiet der Oberflächentechnik zwischen Institutionen in der Provinz Shanghai und in Baden-Württemberg.

Bericht von der 31. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für
Galvano- und Oberflächentechnik e. V. (DGO) vom 22. bis 24. September 1993 in Friedrichroda/Thüringen

Fortsetzung aus Heft 12/93

Galvanische Schichten sind in der Elektronik, insbesondere in der Leiterplattentechnik, Voraussetzung der Funktion. Verfahren und Schichteigenschaften sind daher nach wie vor Gegenstand intensiver Untersuchungen. Über einige solcher Arbeiten wurde in dieser Vortragsreihe, die unter der Diskussionsleitung von W. Immel stand, berichtet.

Aktuelles vom zweiten Teil eines Lehrgangs der Technischen Akademie Esslingen am 28./29. Oktober 1993

In den seit Jahren veranstalteten Lehrgängen der Technischen Akademie Esslingen sind nicht nur hunderten von Fachleuten aus der metallverarbeitenden Industrie die wichtigsten Grundlagen zu diesen Themen vermittelt worden; jede zweite Veranstaltung beschäftigte sich mit zu diesem Zeitpunkt besonders aktuellen Themen und half so den Teilnehmern bei der Lösung ihrer konkreten Probleme.
Die wichtigsten Fragestellungen, mit denen sich derzeit galvanische Betriebe befassen müssen, sind Maßnahmen zur Erfüllung der Ge- und Verbote der aktuell gültigen Gesetzgebung. Neben der Einhaltung der Einleitewerte der- bis auf die Ausnahme weniger Direkteinleiter - Indirekteinleiterverordnungen, stehen hier besonders die Vermeidungs- und Verminderungsanforderungen des Anhanges 40 der Rahmen-Abwasserverwaltungsvorschrift im Raum.

Bericht von der internationalen Fachtagung der Österreichischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (ÖGO) am 3. November 1993 in Wien

Nachdem in den letzten Jahren die Verarbeitung der auch in Österreich aufgetretenen Gesetzesflut vor allem im Umweltbereich bewältigt werden mußte, trat die eigentliche Intention der ÖGO, die Vermittlung von Wissen und Know-how bei der Herstellung von Beschichtungen, etwas in den Hintergrund. Diskussionsleiter Konsul Techn. Rat Dipl.-Ing. Andreas Trentini, der Vorsitzende der ÖGO, trug diesem Defizit Rechnung, als er bei seiner Einführung auf die Bedeutung der ÖGO als Oberflächen-Technologie-Plattform Österreichs auf den Gebieten Email, Lack und Farben sowie der Galvanotechnik hinwies.
Auf der internationalen Fachtagung informierten sich trotz oder gerade wegen der schweren Zeiten im Automobilbau 95 Tagungsteilnehmer über aktuelle Themen der Oberflächentechnik. Eine Beteiligung, die dem Vergleich mit der großen Besucherzahl der DGO-Jahrestagung 1993 bezogen auf Österreich durchaus standhält. In drei Themenkreisen wurden Anforderungen der Fahrzeughersteller, Vorbehandlung und Korrosionsschutz sowie verschleißfeste harte Schichten in insgesamt 14 Fachvorträgen vorgestellt.