Artikelarchiv -Galvanotechnik

Feierstunde zum 40jährigen Betriebsjubiläum der Franz Rieger Metallveredlung in Steinheim am Albuch am 29. Oktober 1993

Als Franz Rieger sen. vor mehr als 40 Jahren seiner Frau ein Radio bastelte, fand er in Heidenheim niemanden, der die Befestigung für den Lautsprecher verchromen konnte. So beschloß er, dies selbst zu tun und kaufte sich als erste Investition die beiden Bände der „Galvanotechnik“ von Pfanhauser, damals mit 1716 Seiten das Standardwerk dieser Branche. Die Beschreibungen in diesem Werk, dessen Kaufpreis von 55,- DM er übrigens in Raten zu 5,- DM „abstotterte“, waren die ersten Informationen, auf deren Grundlage Franz Rieger dann Im Jahre 1953 begann. In Heldenhelm eine „Galvanische Anstalt“ aufzubauen.

Welches Reinigungsmittel?

Frage: Die Grobreinigung von Kleinteilen, die anschließend galvanisch vernickelt bzw. verzinkt werden, führen wir bisher in einer CKW-Anlage durch. Chlorierte Kohlenwasserstoffe beschädigen die Ozonschicht, und es gibt neue Vor-schriften. Wir müssen deshalb entweder eine neue, hermetisch geschlossene Kreislaufantage für die CKW-Reinigung anschaffen oder auf ein wäßriges oder ein anderes Reinigungssystem um- stellen. Alles erfordert hohe Investitionen. Da wir derzeit unsere Kosten durchforsten, um Reserven zu finden, ärgert es uns besonders, daß auch mit höheren Betriebskosten zu rechnen ist als bei CKW. Die Behörde drängt uns aber, und wir müssen uns bald für etwas entscheiden. Was raten Sie uns?

Die Galvanotechnik darf im deutschen Raum auf Spitzenleistungen bereits im vergangenen Jahrhundert zurückblicken. Im Gegensatz zu anderen Technologien hat gerade diese Branche auch umweltseitig bereits viel früher als der Gesetzgeber wassersparende Maßnahmen durch Kreisläufe und Kaskadentechnik oder Wertstoffrückgewinnung durch Sparspültechnk, Elektrolyse oder, im Bereich der Elektrotauchlackierung, durch Umkehrosmose eingeführt und damit eine Spitzenfunktion eingenommen.

1 Einleitung


In der Untertage-Deponie Herfa-Neurode (UTD) werden seit 1972 Abfälle eingelagert, die in übertägigen Sondermüll-Deponien eine mögliche Umweltgefährdung darstellen würden. Die Ablagerung dieser Abfälle erfolgt in stillgelegten und abgeschotteten Grubenfeldern des Kalisalzbergwerks Wintershall. Die Abbauhohlräume, die zur Ablagerung genutzt werden, sind im Laufe dieses Jahrhunderts durch die Kalizsalzgewinnung entstanden.

1 Einleitung


Betrieblicher Umweltschutz muß heute ein integraler Bestandteil der Unternehmenspolitik und -ziele sein. Ein gut strukturiertes Umweltmanagementsystem (UM-System) ist dabei ein wertvolles Führungsinstrument für alle Bereiche und Abteilungen. Der betriebliche Umweltschutz betrifft alle Abteilungen eines Unternehmens: ähnliche Verhältnisse existieren in der Qualitätssicherung. Zwischen bei- den besteht daher ein sehr enger Zusammen- hang. Deshalb sollte sich ein Umweltmanagementsystem an den Qualitätssicherungsnormen DIN ISO 9001 (EN 29001) und DIN ISO 9004 (EN29004) orientieren. Damit ist ein sehr enger Bezug zum Qualitätssicherungssystem (QS-System) hergestellt.

1 Grundlagen und Anwendungsbereiche

Die Säureretardation zählt zu den speziellen lonentauscherprozessen mit hervorragendem Kosten-/Nutzenverhältnis für den Betreiber und wurde vor ca. 15 Jahren von der Firma Eco-Tec erstmalig kommerziell auf den Markt gebracht. Während dieser Zeit hat sich das Verfahren bis heute zum Stand der Technik entwickelt und vielfach bewährt.
Im Gegensatz zu herkömmlichen lonentauscherprozessen, die auf Wassereinsparungen bzw. auf die Erzeugung von entsalztem Wasser abgestimmt sind, wird die Säureretardation zur Trennung von freien Säuren und Metallsalzen eingesetzt. Dabei ist man in der Säurekonzentration in der Regel nicht beschränkt. Die Retardation funktioniert bis zu hohen und höchsten Säurekonzentrationen. Ein weiterer Vorteil der Säureretardation liegt in der Tatsache, daß im Gegensatz zur herkömmlichen lonentauscher-Technologie zur Regeneration der Harze keine Chemikalien (NaOH; HCl) benötigt werden, sondern lediglich Wasser. Es erfolgt daher keine Aufsalzung der Eluate. Die Eluate, in der Regel die Metallsalze, werden in Wasser gelöst und ausgeschleust, während die im Metallsalz verarmte Säure einer Wiederverwendung zugeführt wird.

Mit dem Zusammenrücken der Länder als Folge sich öffnender Handelsschranken und Entwicklung moderner Verkehrstechnik werden für jeden die Lebensverhältnisse in anderen Nationen konkret sichtbar. In Verbindung mit dem Umweltschutz wer- den uns die enormen Schäden durch Umwelt- Raubbau In einigen Ländern vor Augen geführt. Es wird aber auch für jeden deutlich, daß die sich daraus ergebenen Gefahren für die Umwelt nicht an den Ländergrenzen enden. Insbesondere Luft-, aber auch Gewässerverunreinigungen passieren ungehindert, allein von der Windrichtung beeinfluß, jede noch so bewachte Zollschranke. Spätestens hier muß international gedacht werden.

Deutsche Vorreiterrolle zeigt internationale Wirkung

Die Bundesrepublik Deutschland hat den nationalen FCKW-Verbrauch gegenüber 1986 bereits 1992 um 80 Prozent reduziert (weltweit: 40 Prozent) und wird ihren FCKW-Ausstieg im Laufe des Jahres 1994 als weltweit erster Staat abgeschlossen haben (siehe Tabelle 1).
In den Verhandlungen der Kopenhagener Konferenz im November 1992 hatten die Vertragsstaaten des Montrealer Protokolls das FCKW-Ausstiegsdatum bereits auf den 1. Januar 1996 vorverlegt. (Ursprünglich war in Montreal 1987 eine Reduzierung um 50 Prozent und auf der Folgekonferenz in London 1990 ein Ausstieg erst zum Jahr 2000 geplant.)

Nun sieht man es endlich auch im Bereich der Verbindungstechnik ein, daß die Durchsetzung wesentlicher Innovationen einer Zusammenarbeit neuer Dimension und Organisation bedarf. In den letzten Monaten haben sich gleich mehrere Initiativen konstituiert, die sich die beschleunigte Einführung und Weiterentwicklung von innovativen Verfahrenskonzepten in der Verbindungstechnik auf die Fahne geschrieben haben. Eine davon ist die European Interconnect Technology Initiative zur Einführung der DYCOstrate-Technik, über deren Gründung und Ziele wir in diesem Heft berichten.

1 Die Bedeutung der Leiterplatte

Ausgehend von der Fertigung der ersten Leiterplatte im Jahre 1956 bei den Ruwel-Werken in Geldern hat sich die Leiterplattenindustrie in den jetzt 37 Jahren in Deutschland stetig und teils stürmisch wachsend mit zwei- stelligen Zuwachsraten zum drittgrößten Hersteller der Welt entwickelt.
Als das am häufigsten eingesetzte Verbindungselement für elektronische Bauteile, die uns u.a. als Transistoren, Dioden, Chips alltäglich begegnen, wird die Leiterplatten Produktion weltweit auch weiterhin anwachsen. Betrug die Leiterplatten-Weltproduktion in 1988 noch 35 Mrd. DM und in 1990 etwas mehr als 50 Mrd. DM, so wird für 1995 die Weltproduktion mit etwa 75 Mrd. DM hochgerechnet.
Diese Zahlen verdeutlichen die weltweite Bedeutung der Leiterplatte, aber: Deutschlands Weltmarktanteil schrumpft, liegt z.Zt. knapp unter acht Prozent, und da ist es auch kaum ein Trost, daß es in unseren europäischen Nachbarländern sogar noch schlechter aus- sieht.

Bericht über die 10. Internationale Fachmesse der Elektronikfertigung vom 9.-13. November 1993 in München

Die 10. Productronica in München stand bekanntermaßen unter keinem positiven konjunkturellen Vorzeichen. Die deutsche Wirtschaft macht ihre größte Rezessionsphase in der Nachkriegsgeschichte durch, und die Talsohle wird breiter und breiter. In solchen Zeiten wird eine Messe wie die Productronica, die die Nummer Eins im Weltmarkt der Elektronikfertigung darstellt und diese Position mit der 10. Veranstaltung zweifellos behauptet hat, leicht mit Hoffnungen überfrachtet, wo doch ein etwas verhaltener Optimismus angebrachter wäre. Das bestätigt auch das Ergebnis der Messe. Ohne Frage gab sie der Konjunktur wertvolle Impulse. Ob sie aber einen Wendepunkt in der internationalen Konjunktur darstellt, wie dies die Messeleitung euphorisch behauptet, muß bezweifelt werden oder sich erst noch herausstellen.

Die Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Leiterplattenindustrie erfordert die Entwicklung neuer, für den Markt attraktive Produkte, die eine herausragende technische Performance aufweisen, kostengünstiger hergestellt werden können und keine Umweltprobleme verursachen. Um neue Produkte zu entwickeln und vor allem schnellstens marktfähig zu machen, ist die Zusammenarbeit aller beteiligten Unternehmen und Institutionen erforderlich. Um diese Zusammenarbeit wirkungsvoll zu gestalten bedarf es einer koordinierenden Kraft.

Bericht über die DGO-Fachtagung am 12. Oktober 1993 in Nürnberg

Die Fachtagung Innovation in der Leiterplattengalvanik wird jährlich von der DGO in Zusammenarbeit mit der VDIA/DE-Gesellschaft Feinwerktechnik und dem EIPC veranstaltet. In diesem Jahr stand sie im Zeichen der Alternativbeschichtungen zur HAL-Verzinnung, die - obwohl noch immer die dominierende Methode zur Schaffung lötfähiger und korrosionsfester Leiterplattenoberflächen-sowohl technologisch als auch energiemäßig und vom Umweltschutz her sicher nicht das Verfahren der Zukunft sein wird. Dabei zeigte es sich, daß es „universelle“ Verfahren, wie die FIAL-Verzinnung oder umschmolzene Sn/Pb- Schichten zukünftig nicht mehr geben wird. Vielmehr wird die optimale Oberfläche unter mehreren Verfahren je nach technischem Anspruch und den Kosten auszuwählen sein.

Bericht über eine Presseveranstaltung der IBM Deutschland GmbH am 1. Dezember 1993 in Sindelfingen

Der Name IBM steht allgemein für Spitzenprodukte der Computerindustrie und Informationstechnik. Die deutsche Leiterplattenproduktion des Konzerns in Sindelfingen, eine der größten Fertigungsstätten Europas, hat in der Branche einen elitären Ruf. Hier war man dem jeweils üblichen Stand der Technik immer eine Nasenlänge voraus, mied in der Vergangenheit jedoch weitgehend die Darstellung in der Öffentlichkeit.
Seit der Bildung selbständig operierender Unternehmenseinheiten und der verstärkten Öffnung zum freien Markt Anfang der 90er Jahre ist dies nun anders. IBM bietet nicht nur Leiterplatten, Mehrschichtkeramikschaltun- gen und andere Produkte auf dem freien Markt an, sondern verstärkt auch Konzern-eigenes Know How und Serviceleistungen der vielfätigsten Art. Mit der enormen IBM-Entwicklungskompetenz im Hintergrund werden Systemlösungen von der Einrichtung einer Fertigungslinie bis zur Projektierung ganzer Fabriken interessierten Kunden zur Verfügung gestellt.

Streiflichter von der 13. Internationalen Fachmesse für Computer, Kommunikation und Anwendungen vom 18. bis 22. Oktober 1993 in München.

Für eine Woche war München das europäische Zentrum der Informations- und Kommunikationstechnik. Mehr als 1800 Aussteller aus 25 Ländern buhlten in einer konjunkturell schlechten Phase um die Gunst des Kunden. Die 125 000 Besucher der Messe sollen nach den Umfragen der Messeleitung zu mehr als 96 % aus Fachleuten bestanden haben, bemerkenswert viele davon aus dem Ausland, insbesondere aus den ost- und südosteuropäischen Ländern.
Per Saldo zeigte die Systems ’93 nach Einschätzung der Messeleitung erste Silberstreifen für die I&K-Branche am Konjunkturhimmel und vermittelte Impulse für die notwendige Neuorientierung.

12. Seminar und Fachtagung (mit Ausstellung) vom 29. September bis 1. Oktober 1993 an der Universität Karlsruhe

Anwendung dünner Kupferfolien

Seit einiger Zeit werden zur Herstellung von Feinleiterschaltungen dünne Kupferfolien eingesetzt. Seit kurzem sind 12 pm, 9 ^m und 5 pm dicke Kupferfolien für diesen Zweck kommerziell erhältlich. Die
12 pm-Folie wird ohne Träger angeboten. 9 pm- und 5 pm-Folien haben meistens eine Aluminiumfolie als Träger, deren Dicke im Be- reich von 150 bis 400 pm liegt.
Bei ihrem ersten 42-Lagen-Multilayer für den M-780 Mainframe-Computer verwendete die Fujitsu Ltd. eine 9 pm dicke Kupferfolie mit einem 30 pm starken Aluminiumträger auf einem 100 pm dicken Polyimidkern. Eine solches Material wurde zuerst von Perstorp in Schweden hergestellt. Mitsui Metal Mining nahm eine Lizenz von Perstorp und wurde zum Hauptlieferanten der Firma Matsubita Electric Works, die die dünnen Polyimidlaminate an Fujitsu lieferte.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Immer wenn Konstrukteure über wichtige Neuerungen laut nachdenken, sollte die Zulieferindustrie aufhorchen. Dies war beispielsweise Ende der 80er Jahre der Fall, als die Hersteller von Mittel- und Oberklassewagen daran dachten, den Motorraum ihrer Fahrzeuge aufzuwerten. Die Forderung nach optisch anprechenden und gleichzeitig hochwertigen schwarzen oder grauen Beschichtungen führte dazu, daß gelbchromatierte Zinkschichten durch Pulverlacke oder andere neue Einbrenn- verfahren zurückgedrängt wurden. Erst die Verbesserung des Korrosionsschutzes durch Nachtauchlösungen oder Zinklegierungsschichten konnte wieder Boden gut machen.