Artikelarchiv -Galvanotechnik

Gemeint sind diesmal nicht die Leiterplattenarten gleichen Namens, sondern die besondere Möglichkeit, Maschinen und Anlagen zu verknüpfen. Daß die Verkettung von Produktionsabläufen mit die wichtigste Voraussetzung für rationelles Arbeiten bedeutet, ist unbestritten. Die Art und Weise ihrer Realisierung im Betrieb muß jedoch diskutiert werden.

Wirtschaftliche Strukturgrößen bei Leiterplatten

Zusammenfassung


Unnötig breite Leiterbahnen oder Abstände mindern die Packungsdichte und verteuern die Materialkosten; zu schmale Abmessungen führen zu Fertigungsfehlern und erhöhen die Fehlerkosten. Mit welchen Werten der Strukturgrößen erreicht man die geringsten Gesamtkosten? Der Beitrag zeigt einen gangbaren Weg zu diesem Ziel: Versuche mit Prüfleiterbildern liefern die Datenbasis; daraus sind Kennwerte für die Leistungsfähigkeit des Herstellverfahrens zu errechen; mit diesen Kennwerten wird das Minimum der Kostenfunktion ermittelt. Nutzanwendungen: Der Konstrukteur erhält ein Maß für fertigungsgerechten Entwurf; der Fertigungs- und Prüfplaner gewinnt Orientierungspunkte für sein Vorgehen; die Kenngrößen selbst dienen der statistischen Verfahrenssteuerung. Auch der Käufer von Leiterplatten mag die dargelegte Methode heranziehen. Sie liefert ihm Kennwerte für eine quantitative Beurteilung der Hersteller und erleichtert so die Auswahl der Lieferanten.

Durch die Fortschritte in den vergangenen Jahren im DK-Bereich sind gleichzeitig neue Qualitätsstandards für die Leiterplatten- Industrie entstanden. Die Qualität der Durchkontaktierung wurde durch Verbesserungen der Belegung, Haftung und Kristallstruktur der chemischen Kupferschicht wesentlich erhöht und entsprach somit allmählich den Erwartungen der Leiterplattenhersteller an die Leistungsfähigkeit des Durchkontaktierungsprozesses. Dabei stellte sich heraus, daß die Erzielung der besten Prozeßergebnisse sehr eng mit einer optimal vorbereiteten Lochwandoberfläche zusammenhängt und daß dieses Optimum am besten durch den Einsatz der alkalischen Permanganat-Lochwandbehandlung erreicht wurde.

Einleitung


Im Gesamtfertigungsablauf einer Leiterplatte Ist die galvani- sche Metallabscheidung eine der wichtigsten Stufen. Hier wird das Leiterbild erzeugt, das später die Verbindungs- und Leitungs- funktion der Leiterplatte erfüllen muß. Im Hinblick auf die Prozeßkontrolle ist jedoch zu berücksichtigen, daß für die Endqualität der Leiterplatte die Qualität aller Fertigungsstufen eine Rolle spielt. Eine optimierte Prozeßkontrolle des galvanischen Teils ist daher technisch und wirtschaftlich nur dann sinn- und wirkungsvoll, wenn auch die anderen Fertigungsstufen entsprechend überwacht werden. Zu ihnen gehören u.a. die Qualität des Laminats, das Bohren, die Fototechnik, das Ätzen und Verpressen.

Bericht von M. Huschka über eine Podiumsdiskussion am 25. Januar 1990 in Solingen

Aufgrund der in den letzten Jahren stark angestiegenen Besucherzahl sah sich der Organisator, die „Vereinigung Ehemaliger der Fachschule für Metallgestaltung und Metalltechnik Solingen“, gezwungen, die Veranstaltung von der Aula der Fachschule Solingen in den Kammermusiksaal des Solinger Theaters zu verlegen. Zu dieser, zum zehnten Mal in jährlicher Folge, stattgefundenen Podiumsdiskussion, trafen sich 150 Personen, die sich vor allem aus Ingenieuren und Technikern der Leiterplatten- und Leiterplattenzulieferindustrie zusammensetzten. Der Bekanntheitsgrad dieser Abendveranstaltung spiegelt sich an den Anreisewegen der Teilnehmer wieder, die auch aus den Räumen München, Stuttgart, Frankfurt, Hannover und Bremen kamen.

Bericht von M. Bechtold über die 11. Internationale Fachmesse für Computer und Kommunikation vom 16.-20. Oktober 1989 in München

Die Systems ’89, die Internationale Fachmesse für Computer, Kommunikation und Anwendungen, war auch dieses Jahr wieder vollkommen ausgebucht. Viele Aussteller waren auf zum Teil behelfsmäßige Ausstellungsflächen, zum Teil in Zelten im Freigelände, angewiesen: eine Ausweichmöglichkeit, die sicher nur bei schönem Wetter, wie es zum Glück während der gesamten Dauer der Messe herrschte, Sinn macht.
Unter dem Leitmotto „Systems for Services“ wurden folgende Themenschwerpunkte abgedeckt:
- Software und Dienstleistungen 

- Systemkomponenten und OEMs 

- Kommunikationstechnik und deren Anwendungen einschließlich ISDN 

- Rechenzentrumsausstattungen und Zubehör 

- Systems-Informationszentrum 

- Computertechnik und Anwendungen 


Bericht von Dipl.-Ing. (FH) R. Kummer über das 10. Kontaktseminar vom 4. bis 6. Oktober 1989 an der Universität Karlsruhe

Mit dieser Fachtagung beging der Fachausschuß Kontaktverhalten und Schalten zwei kleine Jubiläen. Einerseits wurde vor 25 Jahren der Gedanke gefaßt, eine Interessengemeinschaft zu gründen, die sich mit den Problemen elektrischer Kontakte auseinander- setzt. Andererseits fand die Fachtagung im Jahr 1989 zum zehnten Male statt.
Durch intensive Forschungs- und Entwicklungsarbeiten ist es in dieser Zeit gelungen, die Einflußgrößen, die das Verhalten von Kontaktstellen und Schaltern bestimmen, eindeutig zu definieren, Kontaktwerkstoffe erheblich zu verbessern und neu zu entwikkeln sowie die Anwendung der Werkstoffe in Steckern und Schaltern zu optimieren. Dadurch konnten Zuverlässigkeit, Lebensdauer, Schaltvermögen, Stromtragfähigkeit und Wirtschaftlichkeit der Geräte deutlich verbessert werden.

Am 20. Oktober 1989 begann die zuvor gegründete International Circuit Design Association (ICDA) mit einem Seminar ihre öffentliche Arbeit.

ICDA-Präsident M. Weinhold stellte diese neue Organisation und deren Ziele am Vorabend vor. Die ICDA soll das - von vielen aus der Leiterplattenbranche seit langem geforderte - Forum für den Informationsaustausch zwischen Entwicklern, Designern, Herstellern und Verarbeitern sein. „Design for Manufacturing“ und „Innovation through Design“ sind die Hauptzielrichtungen der ICDA-Aktivitäten. Die ICDA ist deshalb keine Konkurrenzorganisation zu den bisherigen Leiterplattentechnik-Verbänden. Sie ist vielmehr eine wichtige Ergänzung, da ihre Funktion von den bestehenden Organisationen nicht ausgefüllt werden kann.

Bericht über das neue Multilayerwerk der Fa. Greule in Langenbrand

Die Anforderungen an die Geräteentwicklung der modernen Kommunikationstechnik - hohe Integrationsdichte und hohe Anzahl an Bauelementen - stellt auch die Leiterplattenhersteller vor sich ständig erweiternde Aufgaben. Gerade in Verbindung mit der SMD- Technik gewinnt z. B. die Mulitlayerfertigung eine immer größer werdende Bedeutung. Dabei treten neben den rein funktionellen Aspekten mit Forderungen nach immer geringeren Leiterbahnabständen und Bohrlochdurchmessern, vor allem die Qualitätskonstanz und die Flexibilität in der Fertigung, aber auch mehr und mehr umwelttechnische Gesichtspunkte in den Vordergrund.

Bericht über die erste Mitgliederversammlung des VdL in Frankfurt am Main

Am 9. März 1990 hatte der „Verband der deutschen Leiterplattenindustrie e.V.“ zu seiner ersten ordentlichen Mitgliederversammlung im Sheraton-Hotel in Frankfurt geladen.
Nur vier Monate nach seiner Gründung gehören bereits 50 kleine, mittlere und große Leiterplattenhersteller sowie Unternehmen der Zulieferindustrie zu den Mitgliedern. Die Gewinnung weiterer Mitglieder gestaltet sich sehr positiv, da die Notwendigkeit einer schlagkräftigen Interessenvertretung auf breiter Ebene sowohl auf der Hersteller- als auch der Zuliefererseite erkannt worden ist.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Verehrte Gäste, liebe DGO-Mitglieder,


in diesem Jahr findet unsere Jahrestagung vom 20. bis 22. Juni in Trier statt. Das Vortragsprogramm steht unter dem Motto „Qualität durch Oberflächentechnik“.
Mit 40 Vorträgen aus den Fachbereichen Galvanotechnik, Thermisch Spritzen, PVD, Chemische Metallabscheidung, Leiterplattentechnik, Umwelttechnik und Vorbehandlung wird wieder ein Programm geboten, das sowohl Praktiker als auch Theoretiker zufriedenstellen wird. Unser Fachausschuß „Prozeßlenkung und Automatisierung“ bereitet darüber hinaus eine Podiumsdiskussion über Expertensysteme in der Prozeßsteuerung vor.


Phänomenologie und Physiologie des Farbensehens

1 Einleitung, bezogene und unbezogene Farben

Phänomenologie und Physiologie der Farben sind auch heute noch zwei Bereiche, die sich nur teilweise überlappen, teilweise sogar weit auseinander liegen. Während die Phänomenologie einen ersten großen Abschluß mit David Katz [1] erreichte, ist die Physiologie des Farbensehens mitten in einer lebendigen Entwicklungsphase, deren Abschluß noch nicht abzusehen ist.
Die gesamte Phänomenologie der Farben, also die Lehre von den Erscheinungsweisen der Farben, kann hier nicht vollständig abgehandelt werden. Vielmehr wird sie hier lediglich unter dem großen Gesichtspunkt der bezogenen und unbezogenen Farben behandelt, und dabei wird gleichzeitig ein Blick auf die Gegenfarbentheorie geworfen. Eine unbezogene Farbe (Abb. 1) liegt vor, wenn man die Farbe in dunkler Umgebung sieht, wobei diese Umgebung keine endliche scharfe Abgrenzung aufweist. Eine bezogene Farbe liegt vor, wenn diese in einem eindeutig begrenzten Umfeld erscheint (Abb. 1). Diese Unterscheidung wurde auch von Wilhelm Oswald[2] sehr betont.

1 Problemstellung


Zur Entlastung der Abwasserbehandlungsanlagen im galvanischen Betrieb ist man bestrebt, durch effektive Ausnutzung des Spülwassers die zu behandelnden Abwassermengen möglichst gering zu halten. Eine wesentliche Voraussetzung für die optimale Spülwassernutzung ist die Kenntnis der elementaren Zusammenhänge zwischen Wassereinsatz und damit erreichbarem Spüleffekt (ausgedrückt durch das Spülkriterium). Das erfordert insbesondere die Berechnung der Elektrolytkonzentration in der das Spülkriterium bestimmenden letzten Spülstufe einer mehrstufigen Kaskade. Während dieses Problem bei Fließspülkaskaden mit praktisch ausreichender Genauigkeit bereits seit längerem beherrscht wird [1, 2], besteht für Standspülkaskaden ein gewisser Nachholbedarf. Die bisherigen Kenntnisse zur Aufkonzentrierung bei der Standspülung entstammen im wesentlichen zwei Beiträgen.

1 Auswirkungen des Wasserhaushaltsgesetzes auf Abwasserbehandlungsverfahren

Gefährliche Stoffe, Mindestanforderungen nach dem Stand der Technik und Mindestanforderungen nach den anerkannten Regeln der Technik, sind Begriffe, die die Verfahrenstechnik der Abwasseraufbereitung bereits geprägt haben oder noch prägen wer- den. Eine ganze Anzahl von Verordnungen in der Folge des Wasserhaushaltsgesetzes wie

- Liste der gefährlichen Stoffe
- Herkunftsbereich-Verordnung

- Allgemeine Verwaltungsvorschriften für die einzelnen Herkunftsbereiche


wurden zwischenzeitlich erlassen oder sind in Vorbereitung. Maßgebliche Grundlagen für den Planer und Betreiber einer Abwasseraufbereitungsanlage sind in der Verwaltungsvorschrift für den jeweiligen Herkunftsbereich festgeschrieben. Die neuen Verwaltungsvorschriften sind erheblich weiter gefaßt als früher gültige Richtlinien.

Die Feststoffinkorporation prägt die Eigenschaften

Seit seiner Entstehung stand der Begriff „Galvanotechnische Verfahren“ lange Zeit in der Hauptsache für die dekorative „Veredlung“ von unedleren {= preiswerteren) Basismaterialien. In den letzten Jahrzehnten gewann je- doch die sogenannte „funktionelle“ Beschichtung immer mehr an Bedeutung. Hierzu zählt insbesondere die Verbesserung der Korrosions- und Verschleißbeständigkeit von Bauteilen, die durch diese „Veredlung“ nicht nur eine längere Standzeit bzw. höhere Leistungsfähigkeit aufweisen, sondern ebenfalls aus Kostengründen den Einsatz von preiswerteren Materialien für die Herstellung des Rohlings ermöglichen. Die „funktionellen Eigenschaften“ beruhen dabei fast ausschließlich auf denen der meist relativ dünnen Deckschicht des Beschichtungsmaterials.

1 Einleitung

Chemisch abgeschiedene Nickel-Phosphor-Schichten werden vorwiegend als Korrosionsschutz auf Bauteile aufgebracht. Die gute Korrosionsbeständigkeit dieser Schichten wird in erster Linie darauf zurückgeführt, daß sie in ihrem atomaren Aufbau amorph sind [1]. Dieser amorphe Aufbau wurde für Schichten mit Phosphorgehalten zwischen 8,7 und 12,5 % *) durch Röntgen- und Elektronenbeugung nachgewiesen [2]. Auch Schichten mit Phosphorgehalten über 12,5 % sollten noch amorph sein. Der amorphe Aufbau ist aber nicht das einzige Kriterium für die Gewährleistung eines guten Korrosionsschutzes. Die Schichten dürfen keine Wachstumsfehler enthalten, wie zum Beispiel Knospen, ausgeprägte Säulen oder Stellen, an denen Wachstumsfronten Zusammenstößen. Derartige Fehler können durch Verunreinigungen im Bad, durch eine unsaubere oder zu rauhe Vorbereitung der Oberfläche oder auch durch eine zu hohe Abscheiderate entstehen. Die diesbezüglichen Hin- weise der Badhersteller sind unbedingt zu beachten.

Das Gleitschleifen, eines der wirtschaftlichsten Verfahren zur Oberflächenbearbeitung, zeigt durch immer neue Anwendungen, Anpassung an die zu bearbeitenden Werkstücke und durch aktuelle Problemlösungen, daß seine Anwendungsmöglichkeiten fast unbegrenzt sind.
Trotz großer Bemühungen der Hersteller von Gleitschliffanlagen, bestanden bis jetzt immer noch Probleme beim Separieren der unterschiedlichsten Werkstücke, so daß einige Anlagen nicht vollautomatisch betrieben wer- den konnten. Die vier folgenden Beispiele illustrieren einige typische Fälle.

Einführung


Neben der Anwendung von galvanischen Zinnüberzügen in der Lebensmittelindustrie werden diese wegen ihrer guten Lötbarkeit, Leitfähigkeit für den elektrischen Strom, Korrosionsbeständigkeit und anderen vorteilhaften Eigenschaften auch in der Elektronik und Elektrotechnik in breitem Maße eingesetzt. Diese Eigenschaften stehen in enger Beziehung mit der Struktur der Zinnüberzüge, die wiederum durch die elektrolytische Abscheidung, vor allem durch organische Zusätze in den Glanzzinnelektrolyten beeinflußt werden. Ziel der vorliegenden Arbeit war es, den Einfluß einiger organischer Stoffe auf die Struktur und Morphologie von in sulfathaltigen Elektrolyten abgeschiedenen Glanzzinnüberzügen zu untersuchen.