Artikelarchiv -Galvanotechnik

Seit Jahren übertreffen sich die Medien und Politiker mit Nachrichten über die Verschmutzung und Gefährdung unserer Umwelt. Der aufmerksame Bürger ist verängstigt und kauft nur noch Biokost, die in der gleichen belasteten Luft und vom gleichen Grundwasser gedeiht wie das Gemüse nebenan auf dem Feld. Wenngleich auch nicht mit den üblichen Insektiziden und Kunstdüngern in üblicher Manier umgegangen wird - vielleicht nur mit Biodünger und natürlichen Insektiziden - so wird sicherlich vor dem Anbau der Boden nicht umgetauscht, sondern mit den vorliegenden Bodenbelastungen weitergearbeitet. Macht man sich die Mühe einer Hochrechnung, so stellt man bald fest, daß die Menge der angebotenen Biokost oft nur schlecht zu der tatsächlich produzierten paßt.

Aktuelle Situation und Rückblick

Umweltschutz ist zwar ein relativ junger Begriff, aber inhaltlich nicht neu. Schon Mitte der dreißiger Jahre wurden - ohne gesetzliche Auflagen - Absorptionstürme für die beim Buntmetallbeizen in Galvaniken entstehenden Stickoxide installiert. Im gleichen Jahrzehnt setzte man bereits Spar-Spülbäder für die Abwasserentiastung und die Rückführung - auch der Begriff Recycling war noch nicht geboren - von Badchemikalien ein. Die wassersparende Kaskadenspülung, die gleichzeitig half, die Effektivität der Abwasseraufbereitung zu verbessern, resultierte aus den fünfziger Jahren. Und noch immer kannte niemand den Begriff „Umweltschutz“. In den sechziger Jahren fanden die Ionenaustauscher Eingang in den Abwasserbereich der Oberflächentechnik und gestatteten nun die Verminderung des Spülwasserbedarfs und Abwasseranfalls auf <5 % der bisherigen Mengen. Die Spülwasserkreislaufführung trug gleichzeitig zur Qualitätsverbesserung bei, da sich eine erheblich verbesserte Spülwasserqualität ergab.


1 Die Bayerische Indirekteinleiterverordnung

In Anlehnung an eine „Muster-Indirekteinleiterverordnung der LAWA“ (Länderarbeitsgemeinschaft Wasser und Abfall) hat der Freistaat Bayern die „Verordnung über die Genehmigungspflicht für das Einleiten wassergefährdender Stoffe in Sammelkanalisationen und ihre Überwachung (VGS)“ vom 27. September 1985 erlassen (s. Anlage) [1]. Sie ist am 31. Oktober 1985 in Kraft getreten und wird inoffiziell auch als „Indirekteinleiterverordnung“ bezeichnet.

Betriebswirtschaftliche Auswirkungen / öffentliche Förderungsmöglichkeiten

Im folgenden sollen einige grundsätzliche Überlegungen zur betriebswirtschaftlichen Betrachtung und zur Finanzierung von Investitionen dargestellt werden, insbesondere unter dem Aspekt von Umweltschutzinvestitionen in galvanischen Betrieben

Hannover-Messe Industrie ’89

Oberflächentechnik und Umweltschutz wurden auf der diesjährigen Hannover Messe sehr klein geschrieben, zumal die ENVITEC in Düsseldorf und die Wasser-Fachmesse in Berlin unmittelbar folgten. Die wenigen dennoch auf den genannten Gebieten Ausstellenden waren damit jedoch weitgehend konkurrenzlos. Über einige dem Umweltschutz dienende Exponate soll nachstehend kurz berichtet werden:

Die Funke GmbH, Postfach 40, D-3212 Gronau (Leine), offerierte sogenannte Sicherheitswärmetauscher. Um bei Undichtigkeiten ein Vermischen des zu temperierenden Mediums mit dem temperierenden und damit ggf. das Vermischen eines Gefahrstoffes z. B. mit dem Kühlwasser zu vermeiden, werden diese Wärmetauscher doppelwandig ausgeführt (Abb. 1).

Ein Unternehmen erstellt aufgrund der gesetzlichen Vorschriften eine neue, dem Stand der Technik entsprechende Abwasseraufbereitungsanlage, die für die speziellen Belange des betreffenden Betriebes sämtliche Grenzwerte erfüllt. Wie aber soll technischen Störungen, z. B. infolge des Ausfalles wesentlicher Aggregate, vorgebeugt werden?

Mit der zunehmenden Sensibilisierung für den Umweltschutz und die damit verbundenen immer schärfer werdenden Grenzwerte für die Emission von Stoffen aller Art werden auch zunehmend empfindlichere bzw. spezifischere Nachweisverfahren für die Anwendung unter Praxisbedingungen benötigt, um die erforderlichen Überwachungsmaßnahmen vor Ort überhaupt ausführen zu können. Wachsende Bedeutung fällt in diesem Zusammenhang den sogenannten „Biotests“ zu, d.h. Untersuchungsverfahren, für die lebende Organismen eingesetzt werden, um eine Aussage über die Summenqualität einer Probe, also ihre Toxizität zu erhalten.

heißt das neue Buch von Brian N. Ellis, das unser Verlag gerade herausgebracht hat.
Reinigen um des Reinigens willen? Das wäre in unserer Zeit, da der FCKW-Verbrauch immer mehr eingeschränkt werden muß und immer feststoffärmere Fluxmittel entwickelt werden, paradox. Reinigen um der Zuverlässigkeit wüten, daß ist die Maxime.

- Durchkontaktieren und Leiterbildaufbau -

Einleitung


Auch bei der Durchkontaktierung und dem Leiterbildaufbau und der dafür erforderlichen technischen Ausrüstung ist Innovation für sich allein keine Zielsetzung. Innovative Lösungen werden erforderlich durch die Qualität, die es gilt zu sichern, auch dann, wenn immer höhere Ansprüche an das Produkt Leiterplatte gestellt werden. Dies gilt insbesondere dann, wenn das Verhältnis Plattenstärke zu Bohrlochdurchmesser größer wird und mit herkömmlichen Produktionsmethoden ein zufriedenstellendes Ergebnis nicht mehr erzielt werden kann.
Als weiterer Punkt, gleichrangig zur Qualität, ist die Wirtschaftlichkeit eines Prozesses zu bewerten. Dies schließt den Platzbedarf, das Investment, die Wertstofferhaltung, die Schadstoffreduzierung und die Energiebilanz ebenso ein wie die Sicherstellung gleicher Produktionsbedingungen, geringe Wartungsaufwendungen und zweckmäßige Handlingstechnik.


Beschreibung von Kupfer/Invar/Kupfer

Invar ist eine Nickel-Eisen-Legierung mit 36 % Nickel mit einem sehr niedrigen thermischen Ausdehnungskoeffizienten a = 1,4 x 10^-6K^-1
Kupfer/Invar/Kupfer ist eine durch Walzplattierverfahren hergestellte Verbundfolie aus Walzkupfer-Invar-Walzkupfer, deren Ausdehnungskoeffizient durch die prozentuale Zusammensetzung des Verbundwerkstoffes bestimmt ist (Abb. 1).

Bericht von Christian Gg. Enke (VDI) überzahlreiche Neuentwicklungen für die Elektronik und Leiterplattentechnik

Die diesjährige Hannover-Messe Industrie (5.-12. April 1989) hat durchweg die Erwartungen der über 6000 Aussteller erfüllt und mit 480000 Besuchern erneut Ihre Bedeutung als „Messe der Messen“ bewiesen. Zu den beherrschenden Themen auch dieser Messe gehörten die Industrie-Automatisierung sowie der Wettbewerb innerhalb des EG-Marktes, und etwa 45% der in Hannover ausstellenden Firmen bewerteten schon jetzt die Erweiterung bzw. Erschließung dieses Marktes als absolut positiv. Einer der markantesten Punkte der Hannover-Messe Industrie ’89 war die Fachmesse Microtronic in der Halle 13, auf der ebenfalls viele Neuentwicklungen vorgestellt und in Fachseminaren diskutiert wurden.

Bericht von Dipl.-Phys. G. Keller
über die Fachmesse für Leiterplatten und elektronische Baugruppen vom 7. bis 9. März 1989 in Anaheim/Kalifornien

Über 900 Aussteller präsentierten ihre neuen Produkte für das Design und die Produktion sowie die Prüftechnik von Leiterplatten und elektronischen Baugruppen während der National Electronic Packaging and Production Conference West (NEPCON WEST) Anfang März 1989 in Anaheim/Kalifornien. Gemeinsam mit der Messe fand eine Konferenz über vielfältige Themen aus diesen Elektronik-Bereichen statt. Veranstalter von Messe und Konferenz war wiederum die Cahners Exposition Group. Ausstellungsbeziehungsweise Konferenzschwerpunkte waren in diesem Jahr vor allem CAD/CAM-Systeme für die Leiterplattenherstellung, neue Materialien, umweltfreundliche Produktionsverfahren, automatische optische Inspektionssysteme, SMT-Fertigungseinrichtungen (insbesondere für die Verarbeitung von SMD mit feinem Anschlußraster) sowie Management-Software und -Hardware.

Ein Vertrieb stellt kritische Fragen an seine Kunden

Die partielle Heißverzinnung von Leiterplatten hat sich im Laufe der letzten Jahre zu einem standardisierten Verfahrensschritt in der Print-Produktion entwickelt.
Das Cemco-Quicksilver-System hat in der Heiß-Luft-Technologie für eine Neuorientierung gesorgt, was allein durch über dreihundert weltweit installierte Maschinen manifestiert wird.
Silvia Willand, zuständig für Öffentlichkeitsarbeit im Hause FSL Deutschland GmbH – dem deutschen Cemco-Vertriebspartner – wählte aus der Liste von knapp vierzig deutschen Quicksilver-Anwenderunternehmen drei typische Quicksilver-Ein- bzw. -Umsteiger und fragte nach ihren Beweggründen und Erfahrungen.

Interview mit Michael Golas, Tamarack Scientific Company, inc., Anaheim/USA

Die Tamarack Scientific Company, ine., Anaheim, USA, ist ein Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung hochpräziser Geräte für die Abbildung feiner und feinster Strukturen, wie zum Beispiel für Hybridschaltungen, die Reproduktion von Fotomasken sowie die Belichtung von Leiterplatten in Fein- und Feinstleitertechnik, spezialisiert hat. Erst kürzlich wurde der Vertrieb des Leiterplatten-Belichtungssystems Modell 161 B, das einen wesentlichen Anteil an der Tamarac/-Gesamtproduktion ausmacht, von der Firma Gyrex-Eiektronik (Geschäftsführer P. Weinmann) Filderstadt, für Deutschland und Österreich übernommen. Die Redaktion der Galvanotechnik/Leiterplatten- Technik besuchte anläßlich der Nepcon West das Tamarack-Werk in Anaheim, Kalifornien.

Nacharbeits- und Reparaturprozesse an SMD-Schaltungen werden mehr und mehr durch die wachsende Komplexität und immer weiter fortschreitende Miniaturisierung der Schaltungen, verbunden mit dem Zwang, Kosten einzusparen, bestimmt. Jegliche Handarbeit wird zugunsten automatisierter Montage- und Reparaturprozesse zurückgedrängt. Parallel zur immer weiter fortschreitenden Schaltungsminiaturisierung werden auch die Bauelementegehäuse Immer kleiner werden, bis sie schließlich ganz verschwinden. Gegen Ende der 1990er Jahre werden die „Chip-on-Board“ oder „Chip-on-Substrate“-Techniken dominieren. TAB (Tape Automated Bonding) wird die bisher übliche Anschlußtechnik für SMDs ersetzen, ohne daß dabei die Schaltungszuverlässigkeit beeinträchtigt wird. Leiterbahnbreiten und -ab- stände werden 0,1 mm und weniger erreichen. Integrierte Schaltungen werden mit Hilfe der Flip-Chip-Technik übereinander montiert, um höhere Schaltungsdichten zu erzielen.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Veränderte Wertvorstellungen In breiten Bevölkerungskreisen beeinflussen in steigendem Maße das Kaufverhalten. Das Image eines Produktes hängt dabei nicht zuletzt vom Werkstoff und dessen Oberflächenbehandlung ab, die bei seiner Herstellung verwendet wurden. Beide werden zunehmend nach den Kriterien der Umweltfreundlichkeit und Recyclingfähigkeit beurteilt. Folgerichtig kann es ein Produktehersteller auch nicht vermeiden, Entscheidungen hinsichtlich Werkstoff und dessen Oberflächenbehandlung in seine Marketingstrategie einzubeziehen.

Eine Übersicht

In der Bundesrepublik Deutschland und in West-Berlin werden die Fachgebiete Galvanotechnik und Oberflächentechnik in der Lehre an verschiedenen Universitäten, Hochschulen und Fachhochschulen angeboten. Je nach Schwerpunkt der Ausbildung und Ausrichtung der Forschung sind sie eingebettet in die Fachbereiche Chemie, Elektrochemie, Metallurgie, Werkstoffwissenschaften und -technik, Maschinenbau oder Fertigungstechnik. Zum überwiegenden Teil gehören diese Bereiche somit den ingenieur- wissenschaftlichen Fakultäten an. Forschung wird darüber hinaus auch an hochschulunabhängigen Instituten betrieben; meist sind diese jedoch personell mit dem Hochschulbereich assoziiert.

1 Einleitung

Die Metallisierung von Al2O3-Substraten stellt in mehrfacher Hinsicht eine interessante Verfahrensentwicklung dar. Erstens verfügt das Aluminiumoxid über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit (ca. 20-25 W/mK), zweitens ist das Keramiksubstrat im Vergleich zur normalen Leiterplatte aus Epoxidharz sehr alterungsbeständig und drittens ist die Keramik von Hause aus weniger temperaturempfindlich. Diese Überlegungen führten schließlich dazu, daß das Aluminiumoxid-Substrat einen festen Platz in der Elektro- und Halbleiterindustrie eroberte. Abb.1 zeigt einen Überblick über typische handelsübliche Substrate aus Aluminiumoxid.