Artikelarchiv -Galvanotechnik

Nicht Technologie der Zukunft, sondern Technik der Gegenwart

Einführung

Technische, betriebswirtschaftliche, absatzwirtschaftliche und nicht zuletzt gesellschaftspolitische Fragestellungen werden im Zusammenhang mit der „neuen“ Technologie der Mikroelektronik inzwischen viel diskutiert – oft einseitig und wenig konkret, fachlich sehr speziell und wenig anschaulich, vielfach kontrovers: Gründe, weshalb noch immer weite Teile der Wirtschaft dieser Technologie ab- wartend gegenüberstehen. Doch ist eine solche Haltung kaum vertretbar. Denn unabhängig von jeglicher Wertung steht eines mit Sicherheit fest: Die Mikroelektronik wird in je- dem Fall die Fertigungs-, Anlagen- und Gerätetechnik ebenso wie wesentliche Teile des Dienstleistungssektors revolutionieren. Sie tut es bereits.

Die Entwicklung des Verfahrens

Das Mechanical Plating Transiflo® Verfahren ist bereits seit vielen Jahren im europäischen Markt etabliert. Es wird von der 3M Deutschland vertrieben. Aufgrund wesentlicher Weiterentwicklung sowie neuer technischer Erkenntnisse soll an dieser Stelle noch einmal näher über Mechanical Plating berichtet wer- den.
Unter dem Namen Pin Plating wurde das Verfahren erstmals 1955 in den USA vorgestellt. Zu diesem Zeitpunkt wurde zwar schon der Wunsch eines kathodischen-wasserstoffversprödungsfreien Korrosionsschutzes erfüllt, jedoch unter verfahrenstechnisch aufwendigen Gegebenheiten. Erst etliche Jahre später gelang es innerhalb der 3M dieses Verfahren in ein wirtschaftliches Verfahren – dem Mechanicai Plating Transiflo® Verfahren – weiterzuentwickeln.

Schadenfälle aus der Praxis

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos) Fortsetzung von früheren Veröffentlichungen

Zink

Funktionell galvanisch verzinkt — Schadenfall f-2.4

Schaden

Ein Bauteil aus Stahlblech, das aus zwei Ein- zelteilen zusammengeschweißt war, sollte galvanisch verzinkt werden. Nach der Vorbehandlung (Entfetten und Beizen) zeigten sich auf der Oberfläche Störungen, die auf einen Belag hindeuteten. Dort war eine einwandfreie Verzinkung nicht möglich.

7.Teil: Tampongalvanisieren von Aluminium
und Tamponanodisieren

Fortsetzung aus den Heften Nr. 2, 3, 4, 5, 6 und 7/82

Die Haftfähigkeit galvanisch aufgebrachter Überzüge auf Aluminium hängt mit dem natürlichen Oxidfilm zusammen, der sich an der Luft auf diesem Metall bildet und es vor Korrosion schützt. Er kann zwar durch Beizen im alkalischen Medium (mit nachträglichem Aufhellen in Salpetersäure) beseitigt werden, bildet sich jedoch beim Spülen oder Überheben der Aluminiumoberfläche aus der Spüle in den Galvanisierbehälter sehr schnell wieder und verhindert die Haftung des elektrolytisch abgeschiedenen Niederschlages.
Die übliche Methode, dieser Schwierigkeit zu begegnen, sind die Zinkat- oder Stannatbehandlung, bei denen sich unmittelbar nach dem Abbeizen des Oxidfilms in Lauge eine dünne Zink- bzw. Zinnschicht bildet, die allerdings, wie alle Immersionsschichten, selbst keine gute Haftfähigkeit aufweist. Diese wird erst gewährleistet, wenn zusätzlich eine Schicht eiektrolytisch aufgetragen wird.

Wegen des kontinuierlich gestiegenen Goldpreises während der letzten Jahre, wurde der Ersatz von hochkarätigen Goldschichten durch andere Materialien interessant. Eine Ersatzmöglichkeit für Gold auf dem Gebiet der technischen Anwendung ist Palladium.
Palladium hat einen niedrigeren Preis als Gold und nur eine Dichte von 11,9 g/cm^3 im Vergleich zu 19,3 g/cm^3 für Gold. Damit sind Einsparungsmöglichkeiten gegeben.
Herkömmliche Palladiumelektrolyte arbeiten im alkalischen oder neutralen pH-Bereich. Der Nachteil der Abscheidungen aus solchen Elektrolyten ist die Neigung zur Rißbildung wegen hoher innerer Spannungen durch miteingelagerten Wasserstoff. Die Abscheidungen sind meist matt und empfindlich gegen Fingerabdrücke.
Ein neuentwickeltes stark saures Palladiumbad auf der Basis von Schwefelsäure eröffnet hier neue Möglichkeiten.

Das Ende einer Ära

Das in der Welt angesehene Forschungs- und Entwicklungs-Laboratorium der Inco Europe Ltd. in der Wiggin Street in Birmingham (wo seit Beginn dieses Jahrhunderts nickelhaltige Legierungen entwickelt und hergestellt wurden) ist reorganisiert worden. Diese Maßnahme hatte u. a. zur Folge, daß ca. 60 langjährige Mitarbeiter entlassen werden mußten. Die Veränderungen wurden entscheidend durch die niedrigen Nickelpreise und die daraus entstandenen großen finanziellen Verluste der Inco mitbeeinflußt. Viele Metallurgen werden sicher bedauern, daß das Laboratorium, das z. B. für die Entwicklung der „Nimonic“-Legierungen verantwortlich war, die die Herstellung der Gasturbinen erst ermöglichte, nicht mehr in dem Maße Forschung und Entwicklung sowie die Promotion neuer Anwendungen für Nickel betreibt.

Randgebiete der Galvanotechnik

Galvaniken im Bereich des Maschinenbaus, insbesondere der Luft- und Raumfahrtindustrie und der Zulieferer, müssen heute neben ihrer Hauptaufgabe „Galvanisieren“ eine Reihe anderer, nicht minder wichtiger Aufgaben wahrnehmen.
Daß sich die Galvanotechnik auch dieser „Randgebiete“ annehmen muß, ergab sich daraus, daß alles für diese Aufgaben Erforderliche in Galvaniken vorhanden ist: Galvanotechnisch/chemisch gebildetes Fachpersonal sowie Verfahrens- und Entsorgungsanlagen.

Ein Rückblick aus Anlaß des 80jährigen Bestehens
der Fachzeitschrift „Galvanotechnik“, von Heinz Leuze

Moritz Hermann von Jacobi (1801-1974) gilt als Begründer der Galvanotechnik und das Jahr 1838 ist die Geburtsstunde der Galvanotechnik. Er stellte zu diesem Zeitpunkt auf elektrolytischem Wege erstmals genaue Kopien von Medaillen her und gilt als Erfinder der Galvanotechnik schlechthin.
Das erste Buch dieses Fachgebietes dürfte das von M.H. Jacobi sein mit dem Titel „Die Galvanoplastik“. Deshalb brachte der Leuze-Verlag von diesem vor einigen Jahren einen Faksimiledruck heraus. Die Originale dieses Buches haben Seltenheitswert, eines davon steht in der Bibliothek des Deutschen Museums in München.

Die wirtschaftliche Entwicklung im Jahre 1981

Die Entwicklung der galvanotechnischen Industrie, ihre Chancen und Risiken darzustellen, fällt angesichts der derzeitigen Konjunkturlage schwer. Rückblickend auf das Jahr 1981 läßt sich ein verhältnismäßig zuverlässiges Bild über die Entwicklung der Branche durch die Umsatzstatistik des ZVE! geben.
Im Fachverband 24 – Galvanotechnik – des ZVE! haben sich im Jahre 1981 21 Firmen (1980 19 Firmen) an der Umsatzstatistik beteiligt. Danach hat sich gegenüber dem Gesamtumsatz des Jahres 1980 in Höhe von 490 Millionen DM eine Verringerung um ca. 1 % auf 485 Millionen DM im Jahre 1981 ergeben.

Zum Geleit

Wie alljährlich lädt auch dieses Jahr die Deutsche Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. zum 7. und 8. Oktober 1982 ihre Mitglieder, Freunde und Förderer wieder zu einer Jahrestagung mit interessanten technisch-wissenschaftlichen Vorträgen und einem abwechslungsreichen Rahmenprogramm ein. Damit verbunden sind die Mitgliederhauptversammlung und Sitzungen verschiedener Fachgremien.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Eine Reportage über die Weimar GmbH in Straubenhardt bei Pforzheim

Die Weimar GmbH wurde im Januar 1978 gegründet. Das Stammkapital beträgt DM50000,- und wird im Laufe dieses Jahres auf 100 000,- DM erhöht, Gesellschafter sind Galvano-Ingenieur Hermann Weimar und seine Ehefrau Bärbel Weimar.

Bericht über die 11. Internationale Tagung über elektrische Kontakte

Vom 7. bis 11. Juni 1982 fand in Berlin die 11. Internationale Tagung über elektrische Kontakte statt, zu der etwa 350 Kontakt-Fachleute aus 27 Ländern erschienen waren. Diese Tagung, die seit 20 Jahren in zweijähriger Folge jeweils in einem anderen Land stattfindet, war nach 1970 in München die zweite Internationale Tagung über elektrische Kontakte in Deutschland.
Hersteller und Anwender von Kontaktwerkstoffen und Kontaktbauelementen haben hier Gelegenheit, ihre neuesten Erkenntnisse einem breiten Fachpublikum vorzustellen und zu diskutieren, sowie sich über die neuesten Ergebnisse der Kontaktforschung und -Werkstoffkunde zu informieren.

Aus verschiedenen Gründen werden Leiterplatten mit Blei-Zinn-Überzügen oft während des Fertigungsprozesses mechanisch gereinigt. Häufig dient die mechanische Reinigung dazu, das Aussehen der Zinn-Blei-Oberfläche nach einer langen Lagerzeit zu verbessern. Manchmal wird auch direkt vor dem Bestücken mechanisch gereinigt, wobei keine großen Probleme auftreten, wenn sorgfältig gearbeitet wird. Die mechanische Reinigung der galvanisierten Leiterplatten kann jedoch zu Schwierigkeiten führen, wenn man die mechanische Beanspruchung der Oberfläche nicht beachtet, die mit dieser Form der abtragenden Reinigung verbunden ist.

Internationales Treffen für chemische Technik vom 6. bis 12. 6. 1982 in Frankfurt/M. Bericht von Dipl.-Chem. T. W. Jelinek

Wie es dem schon in den zwanziger Jahren entwickelten Konzept der „Ausstellungstagung“ entspricht, stand auch in diesem Jahr die Diskussion am ausgestellten Objekt im Mittelpunkt der Fachgespräche. Es war nicht zu übersehen, daß in nahezu allen Ständen der 2409 Aussteller (davon 748 aus dem Ausland) Informationen gesammelt wurden und ein reger Erfahrungsaustausch zwischen den fachlich bestens informierten „Standbesatzungen“ und den Besuchern stattfand.

Bericht über den 27. Deutschen Zinntag 1982

Am 6. 5. 1982 fand im Düsseldorf Hilton, Düsseldorf, der 27. Deutsche Zinntag statt, zu dem sich über 70 Teilnehmer aus u. a. den Niederlanden, England, Belgien, Österreich und der Bundesrepublik Deutschland eingefunden hatten. Sie hörten 8 Fachbeiträge und hatten genügend Zeit zu informeller Diskussion am Rande.

Bericht über einen Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen

Es ist Aufgabe der Konstruktion, Teile und Mechanismen so auszulegen, daß sie den mit ihrer Funktion zusammenhängenden Beanspruchungen gewachsen sind. Dazu gehören auch die Einflüsse auf die Oberfläche, die diese durch Kontakt mit ihrer Umgebung, sei es der atmosphärischen Luft, einem anderen Metall oder auch einem nicht metallischen Stoff erfährt.

Schadenfälle aus der Praxis

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter; Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos) Fortsetzung von früheren Veröffentlichungen

Chrom

Funktionell verchromt (hartverchromt) - Schadenfall f-9.7

Schaden

Bei einem hartverchromten (100 ym Schichtdicke, Oberfläche geschliffen und poliert) Offset-Druckzylinder aus Baustahl St 52-3 traten während des Betriebes (Bedrucken von beschichtetem Papier) statistisch verteilte Schäden Im Überzug nach Art von Korrosionsanfressungen oder Ausbröckelungen auf.

Langzeit-Betriebserfahrungen mit Umkehrosmose-Anlagen

Intensive Forschungsarbeit in Verbindung mit umfassenden Versuchen hat in den letzten Jahrzehnten zu einer bedeutenden Entwicklung von Anlagen zur Reinstwassererzeugung und deren Komponenten geführt. Abb. 1 faßt die Forderungen zusammen, die z. Zt. an das Reinstwasser gestellt werden. Für Reinstwasser in der Elektronik-Industrie gelten im wesentlichen die in Spalte 2 unter „Typ 1“ aufgeführten ASTM-Werte (= American Standard for Testing and Material).
Wenn In den letzten Jahren der Schwerpunkt auf der Beseitigung ionogener Wasserinhaltsstoffe lag, so wird heute besonderer Wert auf die Beseitigung nichtionogener Stoffe und die Entfernung von Keimen, Bakterien und gelösten organischen Stoffen gelegt.

Wachsendes Umweltbewußtsein, steigende Frisch- und Abwasserkosten sowie die Entwicklung auf dem Energiesektor berühren direkt den Metallvorbehandlungsbereich. Deshalb kommt der Rückgewinnung von Wasser, Wertstoffen und Energie bzw. deren Rückführung in den Prozeß – und noch mehr deren Einsparung – heute größte Bedeutung zu.
Zur Erreichung dieser Ziele stehen eine Reihe verfahrenstechnischer Schritte zur Wahl. Die aus der Sicht des Betriebspraktikers wichtigsten Maßnahmen werden hier vorgestellt.