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Rohde & Schwarz, führender Hersteller von Mobilfunk- und EMV-Messtechnik sowie von Sende- und Messtechnik für das digitale terrestrische Fernsehen, setzt beim Drahtbonden das Qualitätssystem PiQC der
Hesse GmbH ein und erzielt damit signifikante Verbesserungen in Qualitätsniveau, Prozessoptimierung und Kostenstruktur.

Die Neuschäfer Elektronik GmbH überrascht jeden, der zum ersten Mal vor dem Werk I in Frankenberg steht. Die Frontseite erweckt nicht den Eindruck eines leistungsstarken Elektronikherstellers und -lieferanten. Klein und zurückhaltend versteckt sich das Gebäude in den Hintergrund. Und dann soll es noch ein Werk II geben? Ein Werk in dem Präzisionsmechaniken, Werkzeuge und Kunststoffteile für den Eigenbedarf und auch für Kunden produziert werden. Für den Betrachter eröffnet sich dieser Aspekt beim ersten Hinsehen nicht. Doch der Eindruck täuscht. Beim Näherkommen, spätestens im Empfangsraum, wird deutlich, was hier gespielt wird: Leiterplatten jeder Couleur, Stecker klein, kleiner und noch kleiner einschließlich Zubehör zeugen von der Leistungsfähigkeit des Unternehmens.

Bei der Entwicklung von Leiterplatten gibt es oft das Problem, dass für verschiedene Nutzungsbereiche in einem Gerät auch verschiedene Leiterplatten angelegt werden müssen. Wegen der unterschiedlichen thermomechanischen Belastung der Materialien konnten die Bereiche Stromführung und elektronische Steuerung oft nicht auf einer Leiterplatte verwendet werden. Die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH bietet nun ein Verfahren an, mit dem diese beiden Bereiche auf einer Leiterplatte integriert werden können.

Die innovative Technik der Sprühanlage ‚atomizer‘ von AHK Service & Solutions in Verbindung mit der Trocknungsanlage Beltrotherm von Elget sollen die europäischen Leiterplattenhersteller überzeugen.

Das Leitwertmessgerät Typ M9836, für Schalttafeleinbau, hat eine Temperaturkompensation bis 120 ºC mit Pt-100-Fühler. Die Anzeige stellt Messwert, Temperatur und die beiden Grenzwerte dar. Handelsübliche Sonden, K-Faktoren mit 0,01, 0,1 sowie 1,0 und induktive Mehrbereichssonden decken eine Dynamik von 0,05 ?S bis 2000 S ab.

Schmid hat den Bedarf der Leiterplattenhersteller nach hochpräzisen Systemlösungen für Ätzen und Handling vorausgesehen, die den Anforderungen nach ständig kleiner werdenden Strukturen und Materialstärken bis auf minimale Größen von 25 µm gerecht werden müssen. Das Entwicklungsteam in Zhuhai hat deshalb neue Wege beschritten und mit Hochdruck an der Fertigstellung einer vertikalen DES-Linie (Developing/Etching/Stripping) gearbeitet, die alle Anforderungen des Marktes erfüllt und die Lösungen von Mitbewerbern deutlich übertrifft.

Der Einkaufsmanagerindex (PMI) ist ein wichtiger Konjunktur-Frühindikator. Bei einer globalen Betrachtung signalisiert der PMI für die USA, China, Südkorea und Taiwan weiterhin Wachstum. Japan erholt sich, während das Schlusslicht Europa als Ganzes in den ersten 2 Monaten des Jahres stagniert...

Drei Abgänger der University of Toronto haben eine neue Form von LED-Birnen entwickelt. Diese soll die bis jetzt energieeffizienteste derartige Lampe darstellen.
Das Nanolight genannte Produkt soll nach Meinung der Erfinder die energieeffizienteste derartige Lampe der Welt sein (Abb. 1). Denn das 12-Watt-Nanolight, das als Äquivalent einer 100-Watt-Glühbirne dient, verspricht eine Lichtausbeute von 133 Lumen pro Watt (lm/W) und sticht damit vergleichbare LED-Birnen ebenso wie Energiesparlampen aus (Abb. 2). Um die Entwicklung international auf den Markt zu bringen, setzt das Trio auf eine Crowdfunding-Kampagne auf Kickstarter [2].

Es ist ein Kampf an zwei Fronten, den der EDA-Software-Anbieter Zuken führt. Einerseits werden die elektrischen Schaltungen vieler Elektronikgeräte immer komplexer und arbeiten in höheren Frequenzbereichen. Das führt zumindest theoretisch zu höherer Fehlerhäufigkeit im Designprozess. Andererseits verkürzen sich die Zeitabstände des Erscheinens neuer Gerätegenerationen. Das zwingt Entwickler und Designer, schneller und effektiver zu arbeiten. Anhand von zwei Beispielen wird nachfolgend gezeigt, wie Zuken sich bemüht, die Elek-tronikindustrie bei der Lösung dieses Widerspruchs zu unterstützen.

Mentor Graphics bietet mit der Flotherm-XT-Software die erste integrierte MDA-EDA-Lösung, die Elektronikkühlungsanwendungen vom Konzept bis zum detaillierten Design simuliert. Das kann den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigen.

In Deutschland sind in den vergangenen 15 Jahren viele Elektronikfirmen und Ingenieurbüros dazu übergegangen, Standards (Richtlinien) des amerikanischen Fachverbandes IPC einzusetzen. Eine wichtige Stellung nehmen dabei die Dokumente der Design-Richtlinien-Familie IPC-222x ein. Um sie herum wurde ein komplexes Schulungskonzept auch in Deutschland aufgebaut. Darum ist es wichtig für die Elektronikbranche, sich ständig über Neuerungen bei den IPC-Standards auf dem Laufenden zu halten. In diesem Beitrag wird das im November 2012 erschienene Basisdokument der Design-Richtlinien-Familie IPC-2221B vorgestellt.

Im ersten Teil dieser kleinen Serie (PLUS 3/2013, S. 471-479) wurden einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammengestellt und Hotspots mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln untersucht. Im folgenden zweiten Teil geht es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen.

Die Altium Ltd. gab Anfang März die Bereitstellung von Altium Designer 2013 und den Start des Altium-Vault-Server bekannt. Die neue Ausgabe des Designtools für Leiterplatten enthält neue und verbesserte Funktionen sowie ein Novum: Altium öffnet mit diesem Release seinen wichtigsten Partnern auch die eigene Entwicklungsplattform. Damit ergeben sich aus Altium Designer 2013 und der Nutzung des Vault-Server neue Möglichkeiten für Anwender, Partner und Systemintegratoren.

Das LED-Farbmischkonzept Brilliant Mix von Osram Opto Semiconductors lässt sich über den neuen Brilliant Mix Universal-Controller von Eleccon Technology jetzt leichter ansteuern. Den Controller gibt es als Standardvariante – mit und ohne Sensor – sowie in kundenspezifischer Ausfu?hrung. Er ist adaptierbar an gängige Standards der Gebäudesystemtechnik, wie DALI, KNX oder EIB.

Es wird vermutet, dass die Möglichkeiten des Siliziums als wichtigste materielle Basis für die Mikroelektronik im laufenden Jahrzehnt ausgereizt sein werden. Die Europäische Kommission startet deshalb 2013 ein internationales Forschungsprojekt zu Graphen als möglichem Nachfolger von Silizium und als Materialbasis für völlig neue Anwendungen. Das Flagschiff-Projekt Graphen ist finanz- und personalseitig das größte Forschungsprojekt, welches die EU-Kommission je in Gang gesetzt hat. Es wird eine neue Qualität der internationalen Forschungsarbeit angestrebt.

Das US-amerikanische Unternehmen MPS (San Jose, Kalifornien) gehört weltweit mit zu den Firmen, die erhebliche Beiträge zur weiteren Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen leisten. Nachfolgend werden Beispiele dafür gegeben.

Zinnbeschichtete Bauelemente, wie beispielsweise aus der Steckverbinderindustrie, werden oftmals einer thermischen Nachbehandlung unterzogen, um gezielt Einfluss auf Aussehen, Rauheit, Abriebeigenschaften, Lagerbeständigkeit, Porosität und die intermetallische Phasenbildung beispielsweise im Falle der Direktbeschichtung auf Kupferbasismaterialien zur Reduktion des Whisker-Risikos der Funktionsschicht zu nehmen. Der Prozess wird als Umschmelzen oder Reflow bezeichnet und ist nicht mit dem Reflow-Prozess (Reflow Soldering) aus der Leiterplattenfertigung zu verwechseln, der zur Aufbringung (Verlöten) elektronischer Bauelemente mit der Leiterplatte eingesetzt wird.

Sekt wäre sicherlich wohlfeiler, hat aber dank Dom Pérignon [1638–1715] nicht den gleichen Ruf. Der Name dieser Lunker ist eigenartigerweise viel positiver als ihr Ruf (siehe Wilhelm Busch: „Wie lieb und luftig perlt die Blase. Der Witwe Klicko in dem Glase.“), denn ein verfrühtes Ausfallen so belasteter Lötstellen ist praktisch vorprogrammiert [1]. Im Gegensatz zu Makrolunkern, die schon 100 bis 300 ?m Durchmesser erreichen können, sind diese Lunker höchstens 25 bis 50 ?m groß und werden oft deswegen auch zur Unterscheidung als (planare) Mikrolunker bezeichnet.

Die moderne Informations- und Kommunikationstechnologie ermöglicht Fortschritt, Wachstum und Prosperität, macht aber auch anfällig für Cyberattacken, Datenklau und Bedrohungen aus dem Internet in neuen Dimensionen. Cyberkriminalität wird zunehmend professioneller. Sie nutzt die wachsende, gewünschte und erforderliche Vernetzung in Industrie und Gesellschaft. Bei globalen Angriffen durch Terrorismus, Politik oder Militär wird bereits vom Cyber-Krieg gesprochen - eine neue Form der Kriegsführung. Angegriffen werden erfolgreich sensible Wirtschafts-, Politik- oder Gesellschaftsbereiche. Zunehmend kommt neben softwarebezogenem Datenklau auch die Hardware selbst, die Mikroelektronik in den Industrieanlagen und Robotersteuerungen ins Visier der Angreifer. Dringend notwendig ist neben einer wirksamen Software-Security eine Hardware-Security, beispielsweise Mikrocontroller Security Module. Der Branchenverband der Mikroelektronik Silicon Saxony stellte die verschiedenen Facetten der Sicherheit und die damit einhergehenden Herausforderungen für moderne Informations- und Kommunikationstechnologie, Hard- und Software im Rahmen seines jährlichen Symposiums am 16. Januar 2013 in Dresden zur Diskussion.

Der Ausdehnungskoeffizient oder Wärmeausdehnungskoeffizient ist ein Kennwert, der das Verhalten eines Stoffes bezüglich Veränderungen seiner Abmessungen bei Temperaturveränderungen beschreibt – deswegen oft auch thermischer Ausdehnungskoeffizient genannt. Der hierfür verantwortliche Effekt hat einen großen Einfluss auf die Temperaturwechselfestigkeit von Transformatoren und Modulen. Die Temperaturwechselfestigkeit ist abhängig von der verwendeten Chemie, der Glasübergangstemperatur und der Geometrie des Bauteils. Der Vortrag erörtert die wichtigsten Punkte, die vor dem Vergießen zu beachten sind, um optimale Temperaturfestigkeit zu erzielen.

The coefficient of thermal expansion is a parameter which describes the dimensional changes of material as a function of temperature change.  Such dimensional changes have a significant influence on the performance of transformers and other modules when exposed to thermal cycling. The resilience of such components depends largely on the materials used, their glass transition temperatures and component geometry. Discussed here are the most important  factors to be noted, prior to  potting, to ensure the best possible resilience to temperature changes.