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Dokumente
Zukens Neuerungen für höhere Designeffizienz
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 938 KByte |
Seiten | 746 |
Simulation von Elektronikkühlung – vom Konzept bis zur Fertigung
Mentor Graphics bietet mit der Flotherm-XT-Software die erste integrierte MDA-EDA-Lösung, die Elektronikkühlungsanwendungen vom Konzept bis zum detaillierten Design simuliert. Das kann den Entwicklungsprozess erheblich beschleunigen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 757 KByte |
Seiten | 745 |
Leiterplatten-Designrichtlinie IPC-2221B mit neuen Technologien und Verfahren
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 865 KByte |
Seiten | 740 |
Virtuelle Thermographie von Leiterbahnen und Leiterplatten
Im ersten Teil dieser kleinen Serie (PLUS 3/2013, S. 471-479) wurden einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammengestellt und Hotspots mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln untersucht. Im folgenden zweiten Teil geht es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,137 KByte |
Seiten | 734 |
Altium Designer 2013 und Vault-Server-Einführung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 886 KByte |
Seiten | 731 |
Elektronische Ansteuerung vereinfacht
Das LED-Farbmischkonzept Brilliant Mix von Osram Opto Semiconductors lässt sich über den neuen Brilliant Mix Universal-Controller von Eleccon Technology jetzt leichter ansteuern. Den Controller gibt es als Standardvariante – mit und ohne Sensor – sowie in kundenspezifischer Ausfu?hrung. Er ist adaptierbar an gängige Standards der Gebäudesystemtechnik, wie DALI, KNX oder EIB.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 947 KByte |
Seiten | 727 |
Graphen – neues Flagschiff-Forschungsprojekt der EU-Länder bis 2020
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 791 KByte |
Seiten | 723 |
Neue kleine Schaltwandler von MPS
Das US-amerikanische Unternehmen MPS (San Jose, Kalifornien) gehört weltweit mit zu den Firmen, die erhebliche Beiträge zur weiteren Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen leisten. Nachfolgend werden Beispiele dafür gegeben.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 387 KByte |
Seiten | 721 |
Umschmelzverhalten von Zinnschichten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,148 KByte |
Seiten | 710 |
Warum Champagner- und nicht Sekt-Lunker?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 729 KByte |
Seiten | 622 |
Megatrend Sicherheit
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,284 KByte |
Seiten | 615 |
Einfluss des thermischen Ausdehnungskoeffizienten auf die Temperaturwechselfestigkeit von Transformatoren und Modulen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 782 KByte |
Seiten | 599 |
Mikroverklebungen aus dem Tintenstrahldrucker
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 873 KByte |
Seiten | 593 |
Neue Klebetechnologien für die Mikrosystemtechnik
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 2,167 KByte |
Seiten | 580 |
3. GMM-Workshop Packaging von Mikrosystemen
Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) hat Anfang Oktober 2012 am Institut für Mikroelektronik Stuttgart den 3. Workshop der Reihe Packaging von Mikrosystemen veranstaltet. Der dafür verantwortliche Fachausschuss GMM 5.5 Aufbau- und Verbindungstechnik hat diesmal die Leiterplatten-basierte Systemintegration und Embedding-Technologien als Schwerpunktthemen gewählt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,251 KByte |
Seiten | 558 |
IPC überprüft die Rolle der Voids in BGA-Lotkugeln in seinen Standards
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 708 KByte |
Seiten | 556 |
Mikrosysteme, MEMS und MOEMS vom Fraunhofer-IPMS
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,462 KByte |
Seiten | 542 |
Die Leiterplattenzukunft im Blick
Deutlich wurde auf der Veranstaltung: Leiterplatten der Zukunft werden dünner, kompakter und mit zunehmend kleineren Bohrdurchmessern übersät. Rund 200 Seminarteilnehmer haben sich zur 14. Auflage des Symposiums im Kinosaal in Kleve eingefunden. Präsentiert wurden die allerneusten Erkenntnisse in der Entwicklung und Herstellung hochkomplexer Leiterplatten.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,898 KByte |
Seiten | 518 |
Anwendungsgerechter Einsatz von flexiblen Basis- materialien und Deckfolien reduziert Kosten und verbessert die Qualität
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 966 KByte |
Seiten | 512 |
Werkzeuge für die Leiterplattenfertigung
Plugging-Rückstände lassen sich mit Fapi-Polmas sauber und sicher entfernen. Das sorgt für gleichmäßig plane Oberflächen und intakte Bohrlochkanten.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 986 KByte |
Seiten | 510 |