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Die vertikale Integration bietet neue Vorteile: die Entkrampfung platzkritischer Layouts, eine verbesserte
Wärmeabfuhr, günstigere HF-Eigenschaften oder die Möglichkeit einer Systemintegration.
Ein Messeschwerpunkt zur SMT 2013 der KSG Leiterplatten GmbH war die Integration von Identi-fikationsträgern. Berührungslos können die auf dem Chip abgelagerten Informationen ausgelesen und durch weitere Daten ergänzt werden. Rückverfolgbarkeit und Plagiatschutz sind zwei mögliche Gründe, warum RFID-Tags nicht auf der Leiterplattenoberfläche platziert, sondern in das Innere eines mehrlagigen Schaltungsträgers eingebettet werden. Für die Implementierung des Tags ist es notwendig, auch aktive elektronische Komponenten in den Lagenaufbau einzubeziehen.

Polyflex-Schaltungen sind einlagige flexible Schaltungen. Bei diesen können die Kupferleiter unterschiedliche Dicken haben und in Teilbereichen beidseitig frei von Isolationsfolie sein. Außerdem sind Durchbrüche (Bohrungen) in den Lötaugen oder Kupferflächen in beliebiger Form möglich.
Eine typische Polyflex-Schaltung hat 250 µ dicke Kontaktfinger, die steckbar und eine direkte Fortsetzung der 80 bis 100 µ dicken Leiterbahnen des flexiblen Bereiches sind. Die Lötaugen im flexiblen Bereich sind 250 µ dick, ragen über die Isolationsfolie hinaus und gewährleisten daher gute Lötstellen. Dazu trägt auch die Anpassung der Durchbrüche im Lötauge an den Querschnitt des einzulötenden Pins bei. Häufig lassen sich auch mechanische Funktionen durch Ausbildung von Laschen, Ösen und Sollbiegelinien in 250 µ dickem Kupfer zusätzlich zur elektrischen Funktion in die Schaltung integrieren.

Jetzt sollen goldene Zeiten für Leiterplatten und Kunden anbrechen. Beta Layout, ein in Europa führendes Unternehmen im Bereich Leiterplattenservice, will das ermöglichen. Dessen enge Kooperation mit Conrad Electronic vermarktet den Leiterplattenservice in deutschen, österreichischen sowie schweizer Katalogen und Onlineshops als integriertes Angebot von Conrad Electronic.

Die Hausmesse der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH war von zahlreichen Fachleuten mit Spannung erwartet worden. Und diejenigen, die sich auf den Weg zum etablierten Spezialisten für Automation der Leiterplattenherstellung nach Dauchingen gemacht hatten, wurden nicht enttäuscht. Sogar aus den USA waren Fachleute angereist, um sich vor Ort, direkt bei den Entwicklern zu informieren. Auf der Hausmesse gab es einiges zu entdecken, was die Branche so noch nicht gesehen hat. So präsentierte KSL-Kuttler einen neuen Automations-
roboter und ein Handling-Modul für extrem dünne Leiterplatten.

Während die SMT in Nürnberg mit über 20?000 Besuchern ihren gewohnten Gang ging, lief am 2. Messetag im Kongresszentrum eine vielbeachtete Tagung zum Thema Packaging auf Waferebene. Unter Leitung von Prof. Lang, IZM Berlin, der auch als Vorsitzender der Programmkommission für die Auswahl der hervorragenden Referenten verantwortlich zeichnete, wurde ein ausführliches Bild von der Gegenwart und Zukunft der Systemintegration aufgezeigt.
Thorsten Meyer von Intel zeigte hier am Beispiel der mobilen Kommunikation den Weg der Aufbau- und Verbindungstechnologie auf. Vor allem der Trend zu Smartphones ist ein wichtiger Treiber. Bereits heute liegt der Anteil von Smartphone Betreibern in Europa deutlich über 20 % und in den USA bei über 40 %.

Das kanadische Unternehmen Hammond Electronics schaut nicht nur auf eine traditionsreiche Firmengeschichte zurück, sondern setzt auch mit neuen Produkten Akzente. So hat die japanische Umweltkatastrophe von 2011 zur Überprüfung gängiger Standards bei Gehäusen und Schränken für Rechenzentren geführt.
Die kanadische Firma Hammond Electronics gehört wohl mit zu den ältesten Firmen der Welt, die sich mit der Fertigung von Elektronikgeräten befassen [1]. Sie wurde 1917 als O.S. Hammond & Son gegründet und hat seit 1920 – wie kann es in der damaligen Zeit in Amerika anders gewesen sein – erste Radios für den Verkauf in einer Hofwerkstatt gebaut. Vom Ein-Kreiser über das Sechs-Röhren-Superhet ging es weiter bis zur Aufnahme der Gehäusefertigung für Fremdfirmen im Jahr 1927. Die Gehäuseproduktion ist trotz Firmenumfirmierungen bis zum heutigen Tag wesentlicher Bestandteil des Produktportfolios (Abb. 1). Das Unternehmen beschäftigt etwa 500 Mitarbeiter. Die Erzeugnisse werden weltweit verkauft.

Europäische Leiterplattendesigner halten sich in der Regel an die hier bekannten Tool-Anbieter wie Altium, Zuken, Mentor Graphics, Cadence – oder an Tools wie Eagle. Jenseits des Atlantiks gibt es aber auch Firmen, die Designsoftware entwickeln und vertreiben. Ein Beispiel ist Intercept.
Das US-amerikanische Unternehmen Intercept, Atlanta, ist in der europäischen Elektronikindustrie wenig bekannt. Es befasst sich seit über 30 Jahren mit der Entwicklung von EDA-Software für das Design von Leiterplatten und Hybridschaltungen [1]. Einen besonderen Schwerpunkt setzt die Firma auf das Design von HF-Schaltungen. Hauptprodukt ist die EDA-Software Pantheon (Abb. 1).
Pantheon hat als Schwerpunkt das Leiterplattendesign und kann optional durch spezielle Bausteine für das HF-, Hybrid- und High-Speed-Design erweitert werden. Weitere Module beinhalten u. a. Schaltplanerstellung, Simulationsinterfaces, DFM-Rule-Checking, Bibliotheksmanagement, Data Translators. Die Softwarelösungen sind skalierbar, so dass kleine, mittlere und große Unternehmen den Lösungsumfang erhalten können, den sie tatsächlich brauchen.

Die Embedded World Exhibition & Conference 2013, die vom 26. bis 28. Februar 2013 in Nürnberg veranstaltet wurde, war wieder sehr erfolgreich. Denn es gab einen neuen Besucherrekord, eine gute Stimmung und viele Neuheiten. Den mehr als 22?500 Besuchern aus fast 60 Ländern präsentierten 868 Aussteller aus aller Welt ihre neuesten Entwicklungen, Produkte und Dienstleistungen. Ebenfalls mehr Teilnehmer als in den Vorjahren verzeichneten die begleitenden Kongresse Embedded World Conference und electronic displays Conference. Damit bewies die embedded world, dass sie die Top-Veranstaltung der internationalen Embedded-Community ist.

Teil 1 dieser Serie ‚Hotspots durch Bauteile‘ (PLUS 3/2013, S. 471-479) befasste sich mit Grundbegriffen und physikalischen Konzepten der Elektronikkühlung sowie mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln. In Teil 2 ‚Strombelastung‘ (PLUS 4/2013, S. 734-739) ging es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen. Der nun folgende letzte Teil 3 ‚Zeitabhängigkeit‘ behandelt nun die transienten Phänomene Aufheizung, Abkühlung und pulsweitenmodulierte Strombelastbarkeit.

Cadence Design Systems, Inc. kündigte ein mehrjähriges Abkommen mit TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) zur Entwicklung einer Design-Infrastruktur für die 16-Nanometer (nm) Fin-FET-Technologie an [1]. Mit ihr sollen fortschrittliche Prozessgeometrien für Netzwerk-, Server-, mobile und FPGA-Anwendungen realisiert werden.
Die Zusammenarbeit, die früher als üblich im Design-prozess begann, wird Designherausforderungen adressieren, die insbesondere mit Fin-FET-Designs in Zusammenhang stehen – von der Design-Analyse bis zum Sign-off. Ziel ist es, die erforderliche Infrastruktur zu liefern, um höchst energieeffiziente und hochleistungsfähige Chips zu fertigen. Die 16nm-IC werden die Nachfolger der jetzt vor der Produktion stehenden 20nm-IC sein.

Henkel ist nicht nur ein Produktlieferant für das tägliche Leben vieler Menschen, sondern auch ein wichtiger Materiallieferant der Elektronikindustrie weltweit. Mit seiner kürzlich veröffentlichten Wachstumsstrategie bis 2016 stellt sich der Konzern den steigenden Produkt- als auch Wettbewerbsanforderungen. Stetige Produktweiter- und Neuentwicklungen für die Elektronikindustrie sollen die führende globale Position des Unternehmens sichern. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die Produkt- und Firmenpolitik von Henkel.

Forscher der University of Cambridge haben einen neuartigen Speicherchip gebaut, bei dem Information in drei statt nur zwei Dimensionen fließt [1]. Das stellt deutlich effizientere Elektronik in Aussicht. Heutige Chips sind in der dritten Dimension sehr verschwenderisch: das Gehäuse ist Millimeter dick, aber es gibt nur eine Schicht aktiver Komponenten im Chip, die nur einige Mikrometer Dicke ausmachen. Das kritisieren die Wissenschaftler. Der neue Ansatz verspricht Mikrochips, die innen viel mehr speichern können, ohne nach außen größer zu werden.

Ihre hohe Leuchtdichte von 48 Millionen Candela pro Quadratmeter (Mcd/m2) und ihre mischbaren Farbtöne von kalt- bis warmweiß zeichnen die Ostar Stage LED von Osram Opto Semiconductors aus. Verbunden mit ihrer extrem flachen Bauweise und der antireflex­beschichteten Glasabdeckung ermöglicht sie einen kompakten Scheinwerferaufbau mit äußerst schmalem Lichtstrahl.

Die Suyin Corporation in Taipeh/Taiwan konzentriert sich auf eine breite Palette von Steckverbindern, die flexibel für unterschiedliche Anwendungen ausgelegt und konfektioniert werden. Dies geht von elektromechanischen Steckverbindern in Standard- und kundenspezifischer Ausführung für alle Branchen bis hin zu opto-elektronischen Ausführungen.

Harting, das 1945 gegründete Familienunternehmen, gilt als eines der führenden Unternehmen auf dem Weltmarkt für Industriesteckverbinder. Seit seiner Gründung haben sich die Eigentümer dem technischen Fortschritt verschrieben. Die unlängst mit der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg geschlossene Partnerschaft zur Weiterentwicklung der MID-Technik ist Ausdruck des Strebens nach verbesserten Technologien und neuen Produktlösungen.

Ein zweitägiges theoretisches und praktisches Training zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils wurde am 21./22. August 2012 in einem Seminar der Qualifizierungsinitiative Mikrotechnologie Schleswig-Holstein (QMIT) geboten, das am Fraunhofer ISIT in Itzehoe veranstaltet worden ist. Nachfolgend wird über dieses Seminar sowie das Projekt QMIT informiert.

Das bei den Wissenschaftlern der Technischen Universität Dresden (TU Dresden) und ihren Partnern in der Industrie sehr beliebte und seit 2008 jährlich durchgeführte Symposium fand in diesem Jahr Ende September in dem nach dem bekannten Physiker und Elektrotechniker (1881-1956) benannten Barkhausenbau der TU Dresden statt. Die fachspezifischen Vortragsreihen und Posterpräsentationen behandelten die Themenschwerpunkte Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, Elektrische Energietechnik, Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Mobile Nachrichtensysteme sowie Feinwerktechnik und Elektronikdesign. Einleitend sprachen Professor Naoki Nishi über die Wireless-Roadmap von NEC in Japan, Professor Lauwereins (IMEC in Belgien) über Hardwareplattformen für die nächste Mobilfunkgeneration und Professor Gerhard Fettweis über die Visionen, die dem Exzellenzcluster der TU Dresden, cfAED, zugrunde liegen.

Adhesives are often used in the microelectronics industry and have been used since its early days for applications as simple as wire tacking to replace mechanical tie-downs to more complex applications such as mechanical elements of Multichip Modules (MCM); as underfills for BGA’s or LGA’s; as electrically or thermally conductive components of printed circuit board assemblies and as the interface connection between optical and electrical networks for Fiber To The Home (FTTH) applications.

The main goals of this work are connected with thermal management of power LEDs in luminaire. The majority of LED failure mechanisms are temperature-dependent but direct junction temperature determination is not possible. It is well known that LEDs’ forward voltage drops are temperature dependent and can be employed for junction temperatures’ estimation. Here, based on this dependence, equipment and method for power LEDs’ junction temperature testing during operation are proposed. The method gives reliable results and is very suitable for design and development of new lighting equipment. It allows investigating thermal loading of every LED in luminaire during operation at real operating conditions in dependence of heat sink’s type, arrangement of LEDs on the heat sink, the operating current, the ambient temperature, etc. The proposed method allows estimation of LEDs’ thermal loading during operation even when multi-chip LEDs are used and application of other measuring methods is problematic.

Mit Hilfe von polarisiertem Licht können in Bildern Kontraste verbessert, Reflexionen unterdrückt und Dinge sichtbar gemacht werden, die das Auge nicht erkennen kann. Herkömmliche Ansätze zur Realisierung von Polarsationskameras basieren auf mechanisch drehenden Filtern oder auf einer Strahlteilung durch Prismen und der Verwendung mehrerer
Kameras. Bei der vorliegenden Arbeit wird dagegen ein nanostrukturierter Bildsensor zur Realisierung einer Polarisationskamera eingesetzt. Solche Bildsensoren lassen sich mit modernen, Submikron-CMOS-Prozessen im Standard-Prozess-Flow herstellen. Dabei wird analog zur bekannten Bayer-Matrix eine Vierer-Anordnung von modifizierten Pixeln verwendet. Über den Pixeln befindet sich hier jeweils ein Drahtgitterpolarisator mit unterschiedlicher Orientierung. Damit kann das einfallende Licht in seine Schwingungsebenen bei 0°, 45°, 90° und 135° zerlegt und genau analysiert werden. Somit entsteht eine nahezu „normale“ Industriekamera ohne mechanisch bewegte Teile und ohne weitere optische Bauelemente. Die Analysemöglichkeiten sind jedoch vielfältig und versprechen eine breite Einsatzmöglichkeit in vielen Anwendungsfeldern in der Medizintechnik, industriellen Bildverarbeitung, Automobiltechnik und Sicherheitstechnik.

Using polarized light contrast in images can be improved, reflexions be suppressed and things can be made visible that the eye is not able to recognize. Conventional approaches for realization of polarisation cameras are based on mechanically rotating filters or on beam splitters and utilization of 2 cameras. In contrast, in the frame of this work a new polarisation camera is composed based on a nanostructured image sensor. Those image sensors can be fabricated with modern submicron CMOS technologies using a standard process flow. Analog to the well-known Bayer matrix, an arrangement of four modified pixels is structured to form a metapixel. Above the pixels wire grid polarisers are structured with different respective orientations. Therefore, incoming light can be divided in its components at 0°, 45°, 90° and 135°, respectively, and analysed in great detail. Thus, a nearly “normal” industrial camera without mechanically moving parts and without additional optical devices is born. The camera offers a big variety of analytical investigations and can be used in many applications including industrial image processing, medcial, automotive and security technologies.