Asahi Kasei investiert 16 Mrd. ¥ (etwa 97,6 Mio. €) in den Ausbau seiner Produktion für Photosensitive-Polyimide (PSPI). Der Standort Fuji in der Präfektur Shizuoka wird zum zentralen Fertigungszentrum ausgebaut. Bereits im Dezember 2024 hat das Unternehmen dort eine neue Anlage in Betrieb genommen, die nun durch zusätzliche Kapazitäten erweitert wird. Ziel ist es, die Produktionsmenge bis 2030 zu verdoppeln.
Das PSPI-Material wird unter dem Markennamen PIMEL weltweit eingesetzt. Es dient in Halbleiterprozessen als Isolationsschicht, als Passivierungsschicht für Bumping-Verfahren und in Redistribution Layers. Diese Funktionen sind entscheidend für die Zuverlässigkeit moderner Bauteile, da sie Oxidation verhindern, mechanische Stabilität sichern und hochdichte Schaltungsdesigns ermöglichen. Die Bedeutung steigt insbesondere durch die Anforderungen im Advanced Packaging für Hochleistungs- und KI-Chips.
Die Entscheidung für den Kapazitätsausbau folgt den Prognosen für die Halbleiterindustrie. Analysten erwarten bis Mitte der 2030er Jahre ein Marktvolumen von über 1 Bio. $. Für Isolationsmaterialien wird ein jährliches Wachstum von rund 8 % prognostiziert.
Das Elektronikgeschäft gilt im Konzern als zentrale Wachstumsachse. PIMEL ist weltweit etabliert und wurde 2024 von TSMC mit dem ‚Excellent Performance Award‘ ausgezeichnet.
