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Dr. Bernhard Rebhan

Dr. Bernhard Rebhan ist seit 2024 Prozesstechnologe für Drahtbonden und Testen bei F&S Bondtec Semiconductor GmbH, nachdem er zuvor über 15 Jahre bei EV Group im Bereich Waferbonden tätig war.

BAMFIT – Vom Evaluierungssystem zur Remanufacturing-Plattform für Dickdrähte in der Leistungselektronik

Forschung und Technologie 02. Mai 2025

BAMFIT (Bondtec Accelerated Mechanical Fatigue Interconnection Test) ermöglicht eine schnelle Bewertung der Zuverlässigkeit von Dickdraht...

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