1 Einleitung
Seit den 80er Jahren ist die Mikrosystemtechnik Gegenstand von Forschung und Entwicklung. Unterschiedliche Technologien, wie die klassische Silizium-Halbleitertechnologie [1], das LIGA-Verfahren [2], die mikro- mechanische Zerspanung oder die Lasertechnologie [3,4] wurden seitdem entwickelt. Die Laserstrahlmaterialbearbeitung findet derzeit Einzug in immer mehr technische Anwendungsfelder (auch im Bereich des Maschinenbaus), da sie eine präzise und lokale sowie nahezu schädigungsfreie Bearbeitung und/oder Modifizierung von Werkstoffen ermöglicht. Anwendung finden derzeit Laserstrahlwellenlängen vom Infraroten über das nahe Infrarot bis herunter zum Ultravioletten. Mögliche Nachteile der Laserstrahlmaterialbearbeitung sind:
- die zum Teil langen Prozeßzeiten, die mit der seriellen Lasermaterialbearbeitung verbunden sind, und
- die stark werkstoffabhängigen Bearbeitungsergebnisse nach Wechselwirkung mit intensiver und hochenergetischer Laserstrahlung.
 
Unterschiedliche Werkstoffe sind hinsichtlich ihrer optischen, chemischen, topographischen und morphologischen Eigenschaften verschieden. Daher sind Laserparameter einer bestimmten Strukturierungsaufgabe (Schweißen, Schneiden, Formabtrag), die für einen speziellen Werkstoff ermittelt wurden, nicht ohne weiteres auf einen anderen Werkstoff übertragbar. Der Einsatz der Laserstrahlmaterialbearbeitung in der Mikrosystemtechnik muß daher in besonderem Maße durch die Werkstoffwissenschaft vor- angebracht werden.