Es wunde über die galvanische Plattierung von durchkontaktierten Leiterplatten berichtet. Die galvanische Plattierung erfolgte in Schwefelsäuren Kupferelektrolyten, wobei die konventionell eingesetzten Glanzzusätze für den speziellen Anwendungsfall modifiziert wurden, um den Anforderungen an das Additivverfahren gerecht zu wenden. Zur Verringerung der Cu-Abtragung im Schwallötprozeß auf vertretbare Größen konnte ein leicht realisierbarer Cu-Schichtaufbau gefunden werden.
The electroplating of „through-hole“ printed circuits is reviewed. Plating is carried out in acid copper eiectrolytes in which the conventionaliy employed brightening additives have been modified for this special field of application to enable them to meet the requirements of the additive process. To reduce copper removal to acceptable proportions in the dovetail soldering process an easily applied copper deposit can be introduced.