FED-Informationen 03/2025

Aufruf der Verbändeallianz: Bürokratieflut gefährdet die Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikindustrie

Die Elektronikindustrie ist eine Schlüsselbranche für Innovation und wirtschaftliche Entwicklung in Europa. Doch die zunehmende Bürokratie und Berichtspflichten setzen insbesondere mittelständische Unternehmen massiv unter Druck. Um auf diese wachsende Herausforderung aufmerksam zu machen, hat sich der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) mit dem Fachverband Bauelementedistribution (FBDi) und der Component Obsolescence Group Germany (COGD) zur Verbändeallianz Elektronik zusammengeschlossen. Gemeinsam fordern wir von der Politik praxistaugliche und vereinfachte Regularien.

Ein Regelungsdschungel mit weitreichenden Folgen

Zusammen repräsentiert die Verbändeallianz etwa 1.000 Unternehmen, mehrere 10.000 Mitarbeiter und einen Jahresumsatz in zweistelliger MilliardenhöheParallele und teils widersprüchliche europäische und nationale Vorgaben wie die CSRD und ESG-Berichtspflichten, die EU- und nationale Lieferkettenrichtlinien oder die Verpackungs- und Batterieverordnungen sorgen für immense Doppelarbeit und unverhältnismäßigen Aufwand. Besonders gravierend: Unternehmen mit nur wenigen Mitarbeitern müssen die gleichen bürokratischen Hürden überwinden wie große Konzerne.

Unser Appell: Bürokratie abbauen, Wettbewerbsfähigkeit sichern

Die Verbändeallianz fordert eine Reduktion, Vereinfachung und Harmonisierung der gesetzlichen Vorgaben. Dazu gehören:

• Keine redundanten oder widersprüchlichen Berichtspflichten
• Übergangsfristen für neue Regularien
• Unterstützung für KMU bei der Umsetzung neuer Anforderungen
• Bereits zahlreiche Unternehmen unterstützen unseren Aufruf. Bis zum 31. März besteht noch die Möglichkeit, sich der Initiative anzuschließen, bevor wir unsere Forderungen an die politischen Entscheidungsträger herantragen.

Regionalgruppenveranstaltung am 30. April bei TÜV Rheinland in Köln: Cyber Resilience Act – Fluch und Segen

Das Leitungstrio der FED-Regionalgruppe Düsseldorf (v.l.n.r.) Kostas Mouselimis, Jürgen von den Driesch und Hanno PlatzAm 10. Oktober 2024 hat die Europäische Union den Cyber Resilience Act (CRA) verabschiedet. Damit gilt: Alle vernetzten Geräte müssen zum Zeitpunkt des Inverkehrbringens und bis zum Ende ihrer Lebensdauer „sicher“ sein. Sicherheitsmängel in der Software müssen jederzeit durch Updates behoben werden können – eine Voraussetzung, ohne die ein solches Produkt nicht in der EU vertrieben werden darf. Die Verantwortung dafür trägt der Inverkehrbringer.

Mehr Sicherheit für vernetzte Produkte – ein Segen?

Der CRA soll für mehr Cybersicherheit sorgen und damit Nutzer vor Schwachstellen und Angriffen schützen. Diese erhöhte Sicherheit ist zweifellos ein Fortschritt und bringt Vorteile für Verbraucher und Unternehmen gleichermaßen.

Der hohe Aufwand für Unternehmen – ein Fluch? Mit dem CRA entsteht eine dauerhafte Verpflichtung: Die Software eines Produkts muss kontinuierlich auf Sicherheitsmängel überwacht und aktualisiert werden. Das bedeutet, dass Hersteller und Inverkehrbringer verwendete Softwaremodule permanent auf neue Sicherheitslücken prüfen und zeitnah Patches oder neue Versionen bereitstellen müssen – über die gesamte Lebensdauer des Produkts hinweg. Ein immenser Aufwand, besonders für mittelständische Unternehmen.

Der FED greift dieses hochaktuelle Thema in der kommenden Regionalgruppenveranstaltung in Köln am 30. April auf. Fachkundige Referenten aus der Industrie beleuchten die Auswirkungen des CRA: Florian Kiel, TÜV Rheinland Industrie Service GmbH: „IEC 61508 für Funktionale Sicherheit und IEC 62443 für Cybersecurity – Gemeinsamkeiten und Unterschiede“; Arnt Karbaum, KOSTAL Automobil Elektrik GmbH & Co. KG: „Cyber Security Management System for Automotive Product Engineering according to ISO/SAE 21434“. Die Teilnahme ist frei; Anmeldung erforderlich.

High Power & High Performance: PCB-Designer-Tag mit und bei TQ

Am 21. Mai findet der diesjährige PCB-Designer-Tag in Seefeld statt – eines unserer wichtigsten Events neben der FED-Konferenz im September. Dieses Jahr stehen High-Power-Design, Power-Simulation und Power-Integrität im Mittelpunkt. In praxisnahen Vorträgen berichten erfahrene PCB-Designer über die EMV-Compliance von Schaltreglern und Bussystemen sowie die Entwicklung einer Stromversorgungskarte für einen SoC-Tester. Dabei wird gezeigt, wie innovative Designmethoden helfen, steigende Leistungsanforderungen und komplexe Rahmenbedingungen zu bewältigen. Das bewährte Konzept des Designer-Tags verbindet Fachwissen mit direktem Praxisbezug und bietet eine Brücke von Design zur Fertigung. Nachdem im letzten Jahr eine Leiterplattenproduktion besucht wurde, steht diesmal die Baugruppenfertigung bei der TQ-Group im Fokus. TQ zählt zu den führenden Technologieunternehmen Deutschlands, ist langjähriges FED-Mitglied und hat bereits mehrfach mit herausragenden Designs beim PCB-Design Award überzeugt.

Der Eventauftakt beginnt bereits am Vorabend mit einem Businessdinner direkt am Wörthsee – die perfekte Gelegenheit für Networking und den fachlichen Austausch in entspannter Atmosphäre.

Designer zusammenzubringen und die Brücke vom Design in die Fertigung zu schlagen ist das Erfolgsrezept des PCB-Designer-Tages

Austrian Electronics Day 2025 – Wissen teilen, Kontakte knüpfen!

Die FED-Regionalgruppe Österreich lädt am 15. Mai 2025 zum 3. Austrian Electronics Day nach Brunn am Gebirge ein. Gemeinsam mit unserem Partner epunkt, einem führenden Recruiting-Spezialisten, sowie zehn Unternehmen aus der Elektronikindustrie schaffen wir eine Plattform für Austausch und Wissenstransfer.

Den Auftakt bildet ein BBQ-Frühstück, das den perfekten Rahmen für erste Gespräche bietet. Anschließend erwarten die Teilnehmer sieben lösungsorientierte Fachvorträge sowie zahlreiche Gelegenheiten, sich in einer entspannten Atmosphäre zu vernetzen.

Die von FED-Vorstand Jürgen Braunsteiner initiierte Veranstaltung hat sich auf Anhieb als Branchentreff für die österreichische Elektronikindustrie etabliert.

Fast 100 Teilnehmer waren beim Austrian Electronics Day 2024 in der TU Graz dabei

PAUL Award 2025: Unterstützen Sie unser Projekt zur Nachwuchsförderung

Die vierte Runde des PAUL Award, des Nachwuchswettbewerbs für junge, kreative Elektronikfans, ist eröffnet. Schüler, Studierende und Auszubildende im Alter von 15 bis 25 Jahren sind aufgerufen, als Einzelkämpfer oder im Team ein eigenes Hardware-Projekt zu realisieren – mit innovativen Schaltungen, kreativen Designs und praxisnahen Anwendungen.

FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn: „Der FED will junge Elektronik-begeisterte Menschen fördern.“Entscheidend ist, dass die Idee innovativ ist und zeigt, wie Elektronik das Leben erleichtern oder sogar die Welt ein kleines Stück besser machen kann. Eine Fachjury aus der Elektronikbranche bewertet die Projekte. Hierbei spielen Kriterien wie Kreativität, technisches Verständnis, Materialeinsatz, Designqualität sowie Teamarbeit eine entscheidende Rolle. Den ersten drei Gewinnern winken Preisgelder von 1000 bis 3000 €.

Die Elektronikbranche ist auf kontinuierliche Innovation angewiesen – und diese entsteht durch talentierte Nachwuchskräfte. Um junge Talente frühzeitig für die Branche zu begeistern und ihre Entwicklung zu fördern, hat der FED den PAUL Award 2019 ins Leben gerufen. Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des FED, bringt es auf den Punkt: „Wir wollen junge Talente begeistern, fördern und ihnen die Chance geben, ihre Ideen zum Leben zu erwecken. Gleichzeitig können sie wertvolle Kontakte zur Branche knüpfen und tolle Preise gewinnen. Insofern ist der PAUL Award mehr als ein Wettstreit – er ist eine Plattform für Kreativität, Innovation und Austausch.“

Der FED lädt Unternehmen ein, diesen Wettbewerb als Sponsor zu unterstützen. Denn nur mit gemeinsamer Kraft können wir junge Menschen für Elektronik begeistern, ihr Potenzial fördern und ihnen eine Plattform für Kreativität und Innovation bieten.

Sprechen Sie uns an! Weitere Informationen zum PAUL Award finden Sie auf der Webseite www.paul-award.de.

Veranstaltungskalender April und Mai 2025