FED-Informationen 04/2025

FED-Informationen 04/2025

Investition in die Zukunft: Freie Mitgliedschaften für Jungmitglieder und Bildungseinrichtungen

Der FED versteht sich nicht nur als Plattform für Wissenstransfer und Technologiedialog, sondern auch als aktiver Gestalter der Zukunft unserer Branche. Ein zentrales Anliegen dabei: junge Menschen frühzeitig für unsere Branche zu begeistern und sie auf ihrem Weg in die berufliche Praxis zu begleiten. Denn Nachwuchssicherung ist kein Selbstläufer – sie braucht gezielte Maßnahmen, starke Netzwerke und eine engagierte Gemeinschaft.

Gerhard Gröner (l.) mit Nachwuchsdesignern und Lehrkräfte der Robert Bosch Schule Ulm auf der FED-KonferenzGerhard Gröner (l.) mit Nachwuchsdesignern und Lehrkräfte der Robert Bosch Schule Ulm auf der FED-KonferenzMit einer aktuellen Satzungs- und Beitragsänderung setzen wir ein deutliches Zeichen: Seit diesem Jahr bietet der FED kostenfreie Mitgliedschaften für Jungmitglieder sowie für Non-Profit-Bildungseinrichtungen wie Hochschulen und Schulen an. Ziel ist es, jungen Menschen einen unkomplizierten Zugang zum FED und seinem Expertennetzwerk zu ermöglichen. Gleichzeitig können Bildungseinrichtungen ihre Studierenden und Lernenden enger an reale industrielle Anforderungen heranführen und vom umfassenden Fachwissen unserer Community profitieren.

Mit Niklas Dubhorn und Luka Puhalj haben sich bereits erste Jungmitglieder für diesen Weg entschieden. Auch Bildungseinrichtungen wie die Technische Hochschule Nürnberg und das Formula Student Team „Dynamics – OTH Regensburg e.V.“ sind dem FED als assoziierte Mitglieder beigetreten – ein vielversprechender Anfang.

Mit FED-Kursleiter Gerhard Gröner bietet der FED im Rahmen der regulären Ausbildung an der Technischen Schule Aalen und der Robert-Bosch-Schule Ulm den Technikern eine zweijährige Zusatzausbildung in Leiterplattenlayout an. In Zusammenarbeit mit den Lehrkräften wurden praktische Übungen an eigens erstellten Mustern entwickelt. Ergänzend dazu gibt der FED in Theorieteilen Einblicke in die Komplexität elektronischer Produkte, notwendige Kommunikationswege in der Entwicklungs- und Designphase sowie technische Richtlinien. Die Ausbildung schließt mit einer dreiteiligen Zusatzprüfung ab, die ein Zertifikat des FED bescheinigt.

Nicht zu vergessen den PAUL Award, den der FED 2025 bereits zum vierten Mal auslobt. Der Wettbewerb richtet sich an junge Elektronikbegeisterte zwischen 15 und 25 Jahren – egal ob als Einzelperson oder im Team. Gesucht werden kreative Hardware-Projekte, die im Alltag helfen oder einen gesellschaftlichen Beitrag leisten. Der Award macht junge Talente sichtbar, stärkt ihre Motivation und bietet ihnen die Möglichkeit, erste Schritte in die professionelle Elektronikwelt zu gehen.

Unternehmen aus dem FED-Umfeld sind eingeladen, den PAUL Award als Sponsoren zu unterstützen. Schließlich gelingt es nur gemeinsam, die nächste Generation für Technik zu begeistern und zu zeigen, wie vielfältig und sinnstiftend eine Karriere in der Elektronik sein kann. Der FED investiert gezielt in junge Menschen, weil sie die Zukunft der Elektronikbranche gestalten werden. Mit neuen Mitgliedschaftsmodellen, praxisnahen Wettbewerben und einem offenen Netzwerk wollen wir Begeisterung wecken, Potenziale fördern und Brücken zwischen Ausbildung, Hochschule und Industrie schlagen.

FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik zu Besuch im FAPS: Anforderungen an eCAD-Tools für 3D-Elektronik

Stippvisite im Labor: Bestaunt wurde die neue Anlage mit DrahtlegetechnikStippvisite im Labor: Bestaunt wurde die neue Anlage mit DrahtlegetechnikHöhepunkt des Strategietreffens des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik war der Besuch im Forschungsbereich FAPS, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Uni Nürnberg. Die Veranstaltung bot nicht nur die Möglichkeit, zentrale Fragestellungen rund um die additive Fertigung von Elektronik zu diskutieren, sondern bot auch exklusive Einblicke in die hochmodernen Labore des FAPS unter Leitung von Professor Dr.-Ing. Jörg Franke.

Nils Thielen vom FAPS führte die Teilnehmer durch einige der insgesamt zwölf Labore, die sich intensiv mit 3D-Elektronik beschäftigen. Während sich der Lehrstuhl traditionell mit MID-Technologie (früher Moulded Interconnect Devices, heute Mechatronic Integrated Devices) beschäftigt, gewinnen additive Fertigungsmethoden wie der 3D-Druck zunehmend an Bedeutung. Besondere Aufmerksamkeit galt der neuen Maschine von NANODIMENSION sowie einer Anlage von NEOTECH, die kürzlich mit einer innovativen Drahtlegetechnik ausgestattet wurde. Das bekannteste Technologiemuster von NEOTECH ist das 3D-Elektronik-Ei. Die Technologie ermöglicht nicht nur den Druck feiner Leiterzüge von 30 bis 40 µm, sondern integriert auch SMD-Bestückungsfunktionen – ein bedeutender Schritt in Richtung hochintegrierter 3D-Elektronik.

Seit Sommer 2024 ist der Arbeitskreis Mitglied der internationalen Plattform JAMES, die sich der gedruckten Elektronik widmet und bereits über 15.000 Follower erreicht hat. Die von unserem Arbeitskreis definierten fünf Klassen additiver Fertigungsverfahren stellen einen wichtigen Beitrag zur Standardisierung dieser Technologie dar und haben bereits internationales Interesse geweckt.

Wichtigster Tagesordnungspunkt der Arbeitskreissitzung war die Weiterentwicklung von eCAD-Funktionen für additive Fertigung. Michael Schleicher regte die Diskussion über eine mögliche Definition an, ob Leiterbahnen auf Oberflächen oder in Nuten verlaufen sollten – ein relevantes Thema insbesondere für die Klassen 1 und 2 aus der FED 3D-Klassifizierung für additive Fertigung. In einer strukturierten Arbeitsrunde wurden die 3D-eCAD-Anforderungen an die Klassen 3 und 4 konkretisiert und von Michael Matthes direkt in im Projektpapier aktualisiert.

Das White Paper des Arbeitskreises, das die fünf Klassen additiver Fertigungsprinzipien für Elektronik definiert, soll für die Auflage 2025 von Daniel Ernst aktualisiert werden. Ein Schwerpunkt ist die Definition von eCAD-Anforderungen für die 5 Klassen der FED-„Klassifizierung für Additive Fertigungsverfahren“ . Die neue Version wird auf der FED-Konferenz 2025 vorgestellt.

„Ich fand, es war wieder ein sehr fruchtbares Treffen, das der Einblick in die Labore des FAPS bereichert hat. Das ist bei den Webmeetings einfach so nicht möglich. Zudem sind die neuen Kontakte zum FAPS für unsere Arbeit sehr wertvoll“, fasst Hanno Platz, Leiter des Arbeitskreises, den Mehrwert des Treffens zusammen.

FED-Regionalgruppen: In Jena wurde Thomas Platz zum Leiter an die Seite von Wolfgang Kühn gewählt

Thomas Platz arbeitet im Qualitätsmanagement bei Funkwerk in KölledaThomas Platz arbeitet im Qualitätsmanagement bei Funkwerk in KölledaDie Doppelspitze der FED-Regionalgruppe Jena ist wieder komplett. Die Mitglieder haben einstimmig Thomas Platz zum zweiten Regionalgruppenleiter gewählt. Damit erhält Wolfgang Kühn, der seit 30 Jahren souverän die FED-Regionalgruppe in Thüringen und im südlichen Sachsen-Anhalt führt, kompetente Unterstützung.

Thomas Platz bringt umfassende Expertise aus dem Qualitätsmanagement der Funkwerk Systems GmbH in Kölleda mit. Funkwerk entwickelt und fertigt Kommunikationssysteme für LTE-, GSM-R- und analoge Funknetze sowie Sicherheitslösungen für die Bahnindustrie und den ÖPNV. Mit dem FED kam Thomas Platz in Berührung, als er seine Trainerzertifikate in IPC-A-610, IPC J-STD-001 und IPC-A-600 erwarb. Seither ist er ein regelmäßiger Teilnehmer der Veranstaltungen des FED – nun folgt der nächste Schritt.

„Die Übernahme der Regionalgruppenleitung ist für mich eine spannende Herausforderung“, sagt Thomas Platz. „Ich möchte dazu beitragen, die Zusammenarbeit innerhalb der Gruppe zu stärken und den Austausch von Ideen und Best Practices zu fördern. Gleichzeitig bietet mir das Ehrenamt die Möglichkeit, mein Netzwerk zu erweitern und wertvolle Impulse für den Arbeitsalltag mitzunehmen.“

Impulse und Termine per E-Mail: Der FED-Newsletter

Zweimal im Monat versorgt die FED-Geschäftsstelle Fachleute in Elektronikdesign und Baugruppenfertigung mit Informationen, Treffen der FED-Regionalgruppen und wertvollen Impulsen direkt zum Herunterladen, Anmelden oder Informieren. Der FED-Newsletter ist kostenfrei und jederzeit kündbar. Zur Anmeldung geben Sie lediglich Ihren Namen und Ihre E-Mail-Adresse unter diesem Link ein: www.fed.de/newsletter.

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Veranstaltungskalender Mai bis Juli 2025

Die Inhalte, Kursleiter und Anmeldemöglichkeit finden Sie im Veranstaltungskalender auf der FED-Webseite fed.de
5.-7.5.   High-Speed-Baugruppen-Design, (ZED IV), Berlin   22.5.   FED talk Der Weg zur CO2-neutralen Leiterplattenproduktion, online
6./7.5.   Wenn Elektronik brennt, Düsseldorf   2.6.-4.7.   ZED Level I – Grundlagenkurs Leiterplattendesign, Berlin
6.-8.5.   ESD-Schutzmanagement Intensivkurs – Englisch, online   2./3.6.   Qualität im Designprozess (ZED Level IV), online
7.5.   FED talk Designing for Compliance: PCB-Specifications and How to Avoid Over-Specification, online   4./5.6.   Grundlagen der Baugruppenfertigung (ZED IV), online
12.-15.5.   IPC-A-610 Kurs für Spezialisten, Berlin   11./12.6.   Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen, Berlin
12.-16.5.   IPC-A-610 Kurs für Trainer, Berlin   11.6.   UL-Zulassungen für Leiterplatten, online
15.5.   Obsoleszenzmanagement in der Elektronik, Siegen   16./17.6.   EMV-gerechtes Baugruppendesign (ZED IV), Berlin
15.5.   Austrian Electronics Day, Brunn am Gebirge   17./18.6.   Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und -fertigung (ZED IV), online
19./20.5.   IPC-A-610 H CIS - Rezertifizierung, Berlin   23.-27.6.   ZED Level III – Leiterplatten-Baugruppendesign 2, Neustadt/Aisch
19./20.5.   IPC-A-610 H CIT - Rezertifizierung, Berlin   24./25.6.   High-Power-Baugruppendesign, online
19.-23.5.   ZED Level II – Leiterplatten-Baugruppendesign 1   8./9.7.   High Densitiy Interconnect und Microvias, online
21.5. 13.   PCB-Designer Tag, Seefeld   14.-16.7.   IPC-A-610 Kurs für Spezialisten, Hannover
21.5.   FED talk High frequenzy PCB’s – challenges and opportunities, online   14.-16.7.   IPC-A-600 Kurs für Trainer, Hannover


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