FED-Informationen 01/2025

Arbeitskreis 3D-Elektronik: 3. Innovationstag zeigt das Potenzial additiver Fertigungsverfahren

Am 6. November lud der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik gemeinsam mit Jöckel Innovation Consulting zum 3. Innovationstag ins IoT Xperience Center des Fraunhofer-Instituts für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM) in Paderborn ein. Die Veranstaltung präsentierte die innovativen Möglichkeiten additiver Fertigungsverfahren für Elektronikanwendungen und bot eine Plattform für den Austausch zwischen Industrie und Forschung.

Den Auftakt gab Hanno Platz (GED Gesellschaft für Elektronik und Design), Leiter des Arbeitskreises. Unter dem Titel „Digitalisierung und KI als Treiber der 3D-Elektronik“ beleuchtete er, wie intelligente Sensorik, KI-on-the-edge und Energieversorgung durch „Energy Harvesting“ die Elektronikbranche voranbringen. Auch Visionen wie die 4D-Elektronik mit selbstfaltenden Materialien wurden skizziert. Die anschließende Diskussion zeigte, dass KI in der Branche bereits erste Anwendungen findet, aber auch klare Grenzen und Herausforderungen, wie die Verfügbarkeit von Trainingsdaten, bestehen.

Ein Höhepunkt war der Vortrag von Thomas Mager (Fraunhofer IEM), der praxisnahe Einblicke in die Nutzung additiver Verfahren für die Herstellung räumlicher Elektronik gab. Er stellte die MID-Technologie vor und verdeutlichte, wie additive Fertigung neue Designmöglichkeiten schafft, von SLS-gedruckten Bauteilen (SLS = Selektives Lasersintern) bis hin zur Kombination mit speziellen Lacken. Seine Ergebnisse zeigen, dass diese Verfahren nicht nur technisch vielversprechend, sondern auch industriell umsetzbar sind.

Mit einem tiefgehenden Einblick in die Verbindungstechnologie NanoWiring beeindruckte Sebastian Quednau (NanoWired). Das „KlettWelding“-Verfahren ermöglicht elektrische Verbindungen bei Raumtemperatur und eröffnet neue Möglichkeiten für die Integration in die Leiterplattenfertigung. Das begleitende geförderte KMU-innovativ Projekt „Nano-AVT“ erzielt bereits wegweisende Ergebnisse und verdeutlicht das Potenzial dieser Technologie.

Der Innovationstag zeigte eindrucksvoll, wie additive Fertigungstechnologien die Zukunft der Elektronik prägen können. Dank der aktiven Beteiligung der Teilnehmer und der Unterstützung durch das ZIM-Innovationsnetzwerk „3D-Elektronik“ bot die Veranstaltung zahlreiche Impulse für Forschungs- und Anwendungsprojekte. Der FED unterstreicht mit dieser Initiative sein Engagement, Innovationen in der Elektronikbranche aktiv zu fördern.

Der 3. Innovationstag 2024 in Paderborn unterstrich die Bedeutung additiver Fertigungsverfahren für die Elektronikindustrie

On-Demand-Trainings des FED: Neuer Kurs Leiterplattenfertigung für Einsteiger

Spezialwissen weitergeben, um Fachleute für künftige Aufgaben zu qualifizieren, Grundwissen für berufliche Umsteiger vermitteln und Fachkräfte zu Experten ausbilden ist die DNA des FED. Das umfangreiche Angebot an Kursen, Trainings und Inhouse-Schulungen ist thematisch hochspezialisiert und an Bedürfnisse der Industrie und Berufspraxis angelehnt.

Frei verfügbar für Mitglieder sind das On-Demand-Training «Baugruppenfertigung für Einsteiger». Schritt für Schritt werden die wesentlichen Prozessschritte in der Fertigung von elektronischen Baugruppen vorgestellt, auf Deutsch und auf Englisch.

Neu dazugekommen und ebenfalls frei für Mitglieder ist das Training «Leiterplattenfertigung für Einsteiger». Kurze, leicht verständliche Lernvideos erklären in 28 Lektionen Schritt für Schritt, wie eine Leiterplatte industriell gefertigt wird und worauf es dabei ankommt. 11 Multiple Choice Quizzes dienen zur Lernkontrolle. Die Übungen und Videos können, wie beim eLearning üblich, beliebig oft wiederholt und ortsunabhängig abgerufen werden. Nach einem erfolgreichen Abschlusstest wird automatisch eine Teilnahmebescheinigung ausgestellt. Pro Mitgliedsunternehmen können beliebig viele Personen das Lernportal nutzen. Das Training wird im Portal elearning.fed.de durchgeführt.Dafür ist ein separates Nutzerkonto erforderlich.

Zu den Online-On-Demand-Kursen gelangt man über den Mitgliederbereich auf der FED-Webseite oder die Hauptnavigation Aus- und Weiterbildung

Kontinuität und frische Impulse: Veränderungen im FED-Beirat

Mit der FED-Urkunde für besondere Verdienste haben der FED-Vorstand und Beirat Jürgen Deutschmann verabschiedet. Über 14 Jahre hat der sympathische Leiterplattenspezialist aus der Steiermark im Ehrenamt die FED-Regionalgruppe Österreich und in Personalunion seit 2018 den FED-Beirat geleitet. Die bisherigen beiden Stellvertreter Markus Biener (Zollner Elektronik) und Leiter der Regionalgruppe Nürnberg sowie Peter Klare (IMM electronics) und Regionalgruppenleiter Dresden, lenken nun den 21-köpfigen FED-Beirat. Der FED-Beirat berät gemeinsam mit dem Vorstand die fachliche Orientierung und bündelt die Wünsche der Mitglieder. Die Doppelspitze der FED-Regionalgruppe Frankfurt ist wieder komplett. Beim Regionalgruppentreffen beim Spezialmaschinenbauer für Wäge- und Inspektionstechnik Wipotec in Kaiserslautern haben die FED-Mitglieder Manuel Martin, Area Sales Manager beim Leiterplattenhersteller KSG Group, zum zweiten Regionalgruppenleiter an die Seite von Renato Fontes (AKM Meadville Electronics) gewählt. Manuel Martin arbeitet seit 20 Jahren in der Leiterbranche und wirkt von Anfang an im FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik mit. Das nächste Treffen der Regionalgruppe Frankfurt findet am 25. März beim EMS-Spezialisten Limtronik in Limburg statt.

Jürgen Deutschmann (l.) bei der Verabschiedung aus dem FED-Beirat durch den Vorstandsvorsitzenden Dieter Müller

Die Doppelspitze der FED-Regionalgruppenleitung Frankfurt: Manuel Martin (l.) und Renato Fontes

Der FED gratuliert: Berufstitel ZED – Zertifizierter Elektronik Designer

Einen besonderen Meilenstein in ihrer Karriere haben die Leiterplatten- und Baugruppen-Designer Florian Rötzer, Noëmi Kurt (Endress+Hauser Flowtec), Boy Buchholz (Logopak Systeme), Paul Block (Rheinmetall Air Defence), Dennis Klewing (Rosen Technology & Research Center GmbH), Stefan Kofler (alpitronic GmbH - Srl) und Manuel Bellini (Rheinmetall Air Defence AG) erreicht. Die sieben Designspezialisten haben alle vier Module Leiterplatten- und Baugruppendesign von den Grundkenntnissen bis zum Spezialwissen (Level I bis IV) erfolgreich absolviert. Der zertifizierte Abschluss ist ein Nachweis der beruflichen Qualifikation und eine anerkannte Referenz für den Designerberuf. Die vierstufige ZED-Ausbildung ist einmalig in Europa. Der FED gratuliert zum neuen Berufstitel „Zertifizierter Elektronik Designer ZED und überreicht das goldene Zertifikat.

Veranstaltungskalender Januar bis März 2025

Die Inhalte, Kursleiter und Anmeldemöglichkeit finden Sie im Veranstaltungskalender auf der FED-Webseite fed.de

Willkommen im FED-Netzwerk: Wir begrüßen die neuen Mitglieder

Fachwissen bündeln, Fachleute vernetzen, Innovationen vorantreiben – das ist unser Ziel im FED. Mit über 700 Mitgliedern vereinen wir Leiterplattendesigner, Hersteller, EMS-Dienstleister, Distributoren und viele mehr aus der Elektronikentwicklung und -fertigung. In Kalenderjahr 2024 durften wir 43 neue Mitglieder willkommen heißen. Ein starkes Signal für den Wert von Austausch und Zusammenarbeit in unserer Branche. Wir freuen uns auf den gemeinsamen Dialog und darauf, gemeinsam noch mehr zu bewegen!

FED-Vorstand, Beitrat und das Team der FED-Geschäftsstelle begrüßen die Unternehmen:

und die persönlichen Mitglieder: