Thermoplaste treffen auf viskositätsgesteuerte Formgebung

Elektronische Baugruppen können im Betrieb durch äußere Einflüsse geschädigt werden. So wurden zur Erhaltung einer hohen Geräte-Lebensdauer verschiedene Schutzmechanismen entwickelt. Das Auftragen einer Schutzbeschichtung auf die Baugruppe schützt die Elektronik vor Staub, Feuchtigkeit und anderen Umweltverschmutzungen, während das Verfüllen der Baugruppe mit einer Vergussmasse ihre mechanische Festigkeit erhöht und die elektrische Isolierung verbessert. Wärmeleitende Pads sowie Füll- und Klebstoffe sorgen dafür, dass Verlustwärme verteilt und abgeleitet wird. Jede dieser Schutzstrategien erhöht Zeitaufwand, Komplexität und Kosten des Fertigungsprozesses. Das neue, einstufige Schutzkonzept soll die Komplexität der Lieferkette reduzieren und die Herstellkosten senken.

Die neuen silikonfreien KERAMOLD-Materialien seien laut Firmenangaben weich, hochgradig elektrisch isolierend, thermisch leitfähig und könnten zu komplexen Formen geformt werden, was sie ideal geeignet für das Umspritzen von Elektronik mache. Außerdem lassen sie sich bei Raumtemperatur verarbeiten und erfordern keine Kühlung, Trocknung, Vorbehandlung oder Nachhärtung.

Der X2F CVM-Ansatz für das Umspritzen von Elektronik steuert die Viskosität der Umspritzungsmaterialien mit Hilfe patentierter Hardware, Sensoren und Software und kann so den Werkzeugdruck optimieren. Dadurch könne X2F ultrahochleistungsfähige Materialien und komplexe Geometrien formen, die bisher als nicht formbar gegolten hätten.

Wolfgang Höfer, Thermal Products Division Manager bei Kerafol betont, wie gut die thermoplastischen Elastomere auf den CVM-Anlagen von X2F-Fliesen einsetzbar sind. Da das Material so weich sei, passe es sich bei Druckeinwirkung wie kein anderes Material in der Branche den Oberflächenstrukturen an, ohne empfindliche Bauteile zu beschädigen.

Die Synergie zwischen den CVM-Formentechnologien von X2F und den KERAMOLD-Materialien biete laut Höfer Vorteile gegenüber herkömmlichen Schutzbeschichtungen und Verguss. Die Kombination schütze nicht nur vor Verschmutzung, Vibration, Schock und ESD, sondern verbessere auch die thermische Leistung. Das Ergebnis sei eine langfristige Zuverlässigkeit der so behandelten Elektronik bei gleichzeitiger Rationalisierung der Fertigungskomplexität, Verkürzung der Prozesszeiten und Senkung der Kosten.