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Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: active mold packaging

Dienstag, 16 Februar 2021 10:59

Eine neue Lösung von LPKF ermöglicht, zeit- und platzsparend gehäuseintegrierte Antennen in SiPs zu erzeugen. Das Active Mold Packaging (AMP) genannte Verfahren arbeitet mit Laser Direct Structuring (LDS). Anschließend werden die gelaserten Bereiche selektiv mit Kupfer metallisiert.

Rubrik: Bauelemente

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