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Für die Fertigung von Glaskomponenten aus Dünnglas zum Einsatz in der Elektronik- und Halbleiterindustrie hat das Technologieunternehmen LPKF jetzt eine neue Reinraumfabrik in Betrieb genommen. Mit dem von LPKF entwickelten LIDE-Verfahren (Laser Induced Deep Etching) ist es möglich, dünnes Glas schnell und hochpräzise zu strukturieren, ohne dabei die Oberflächeneigenschaften zu beeinträchtigen. Die ursprüngliche Stabilität des Glases bleibt in vollem Umfang erhalten. Mit diesem Verfahren kann Glas u. a. für die Herstellung von Mikrosystemen, Sensoren, Displaykomponenten und Mikrochips eingesetzt werden.

Terahertz-Wellen werden für Wissenschaft und Technologie immer wichtiger. Allerdings ist die Erzeugung dieser Wellen nach wie vor eine Herausforderung. Einem Team des Helmholtz-Zentrums Dresden-Rossendorf (HZDR), der TU Dresden und der Universität Konstanz ist nun ein deutlicher Fortschritt gelungen. Es hat ein mit Gold gespicktes Germaniumbauteil entwickelt, das kurze Terahertz-Pulse mit einer vorteilhaften Eigenschaft erzeugt: Die Pulse sind überaus „breitbandig“, liefern also viele verschiedene Terahertz-Frequenzen zugleich.