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Montag, 19 April 2021 11:59

Abb. 1: Wirbelstromsensor: Für die Herstellung im LDS-Verfahren kommt das Compound Tecacomp PEEK LDS grey zum Einsatz. Es erfüllt besonders hohe Oberflächenanforderungen

Eine Studie zeigt, dass Spritzguss und Laserdirektstrukturierung auf Basis eines modifizierten Polyetheretherketons (PEEK) bisherige Silizium-Substrate ersetzen können. Der Werkstoff ist günstiger und ermöglicht es, die notwendigen Arbeitsschritte von 7 auf 3 zu reduzieren.

Rubrik: Bauelemente

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thermoplaste
silizum

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