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Zur Info 07/2009 - Umwelttechnik
Spezielle Anforderungen an Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen
Secure HFz – nicht-ätzender...
Zur Info 05/2013 - Umwelttechnik
Innovative Filtersystemtechnik: lange...
Umwelttechnikpreis Baden-Württemberg und Surcar Innovation Award für Dürr
Energieeinsparungen von bis zu 60...
Elektrochemisches Präzisionsabtragen rotierender Werkstücke
Das elektrochemische Abtragen mit...
Anti-Icing Coatings
Die Bildung von Eis führt vor allem auf...
Elektrolytische Metallabscheidung mit Pulsstrom
Pulsabscheidung hat nicht zuletzt durch...
Neues aus der Fachwelt 08/2009
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Zur Info 08/2009 - Umwelttechnik
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Historischer Spaziergang durch Leipzig – die Wiege der Galvanotechnik in Deutschland (Teil 1)
Historischer Spaziergang durch Leipzig...
Historischer Spaziergang durch Leipzig – der Wiege der Galvanotechnik in Deutschland Teil 8
Zur achten Folge der Leipziger...
Coumarin Derivatives as Corrosion Inhibitors for Zinc in HCl Solutions
The inhibiting effect of some coumarin...
Functional Printing – Impulse für die gedruckte Sensorik
Die zunehmende Miniaturisierung in der...
Schutzlack-Systeme für hoch beanspruchte Leiterplatten
Die Lackwerke Peters in Kempten bieten...
Gardobond® CU – umweltfreundliche und energieeffiziente Haftschichtaufbringung
Mit dem innovativen Verfahren...
Zur Info 04/2014 - Mikrosystemtechnik
SMT: Leiterplattenindustrie marschiert in Richtung Industrie 4.0
Die SMT Hybrid Packaging 2014 in...
Massengalvanisiergeräte und deren Einsatz (Teil 3)
Vor allem die stetig steigenden...
Zur Info 04/2014 - Umwelttechnik
Zur Info 04/2014 - Umwelttechnik
Beinaheunfälle – Augen auf!
Viele Unternehmen tun sich mit dem...
Lötfreie Steckverbindung setzt neue Maßstäbe für die Kontaktierung auf der Leiterplatte
Mit der Technologie namens SKEDD von...
Klebstoffe und Lötpasten für die Mikroelektronik
Im Geschäftsfeld Elektronik bietet ein...
Erkenntnisse aus Unfällen beim Umgang mit Chemikalien in Galvaniken
Der DGO veranstaltete am 22.11.2012 den...
Bezirksgruppen der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e. V. 04/2014
Bezirksgruppen der Deutschen...
Electrochemical Investigation of the Corrosion Mechanism of Chromium Plated Panels in Aerated Solutions of Acidic Calcium Chloride
Corrosion of chromium plated components...
Der Betriebsbeauftragte für Gewässerschutz: Rückblick, Bestandsaufnahme und Ausblick
Nach dem Scheitern eines...
Oft pflegen im Gold viele Übel zu stecken [1]
Das scheint einigen Deutschen und der...
Sicherheit und Gesundheit am Arbeitsplatz
Leserinnen und Leser unserer...
Die Geschichte der Galvanotechnik
Von T. W. Jelinek und Günther A....
Electrochemical Investigation on the Corrosion Behaviour of Mg-Al-Zn-Mn (GA9) Alloy in Sodium Chloride Medium
The corrosion behavior of Mg-Al-Zn-Mn...
Energierückgewinnung im mobilen Bereich am Beispiel der Klimatisierung von Hybrid- und Elektrofahrzeugen
Die energieeffiziente Klimatisierung...
Galvanotechnische Abscheidung von Gold – Ein Überblick
Wegen der großen Bedeutung galvanischer...
Dünne keramische Schichten aus thermischen und anodischen Prozessen
Thermisch gespritzte...
Galvanotechnik weltweit
Der ZVO bemüht sich seit einigen Jahren...
LOPEC – internationaler Event für gedruckte Elektronik
Die LOPEC mit den wichtigsten...
Integrierter Flow für Design und Leiterplattenfertigung
Die Lösung New Product Introduction...
Lot von Krätze oder lieber keine Krätze?
Die RoHS hat in der Weisheit normaler...
Stand der Technik, Entwicklungen, Trends bei Edelmetallen und -legierungen für die Elektronik
Ein Expertenworkshop gab informative...
Neue Galvanoautomaten für höchste Qualitätsund Flexibilitätsanforderungen
Die Galvabau AG hat in den letzten...
Chemische und elektrochemische Vorbehandlung in der Galvanotechnik
Bericht über ein Seminar des Z.O.G., in...
Selektive Abscheidung auf Kunststoff-MID
Dreidimensionale Bauteile, die...
Effect of additives and operating parameters on deposit characters of Ni-Cd alloy
The Ni-Cd alloy coating was...
Innovative, thermoaktive Polymerversiegelungen -Funktional anpassbare Oberflächen-
Der Kostendruck, bei gleichzeitig...
Handbuch der Prozess- und Lötfehler
Von Prof. Armin Rahn, Erste Auflage...
Aufbautechnologien und Packaging Embedded Wafer-Level und Leiterplatten Packaging im Vormarsch
Während die SMT in Nürnberg mit über...
Umverpackung von Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen
Die Grundlagen- und...
Thermoanalyse von elektronischen Baugruppen
Bauteile und Ströme heizen die...
Mikrobearbeitung von glasfaserverstärkten, flexiblen und nanobeschichteten Leiterplatten mittels ultrakurzer Laserpulse
Aufgrund ihrer herausragenden...
Wireless Audio-Verstärker ACM500
Die Fontane ACM Group erweitert ihr...
Spezielle Multilayer
Ein Buch für Designer, Hersteller und...
Geschichte[n] der Galvanotechnik
Eine Artikelreihe des...
Analyse anionischer Fluortenside in Nickelsulfamat- Elektrolyten für die Mikrogalvanoformung
Hier wird eine Bestimmungsmethode...
Über die katalytische Wirkung der Kupferschicht bei der stromlosen Nickelabscheidung
Das chemische Vernickeln auf...
Dotierte Kohlenstoffbeschichtungen vielversprechend für Tribologie
Die Beschichtungstechnologie ist eines...
Zuverlässigkeit in der Mikrointegration
Editorial PLUS 5/2014...
Eine textilkompatible elektrische Steckverbindung für Smart Textiles
Textilien mit integrierter Elektronik...
1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020
Auf eine Reise in die Zukunft der...
Jahrbuch Oberflächentechnik 2014, Band 70
Herausgeber: Prof. Dr. Timo Sörgel. Von...
Non ionic surfactants derived from phenol compounds as inhibitors for corrosion of aluminum in hydrochloric acid solution
Inhibition of aluminum corrosion in 1M...
Qualitative und quantitative Analysen dünner Funktionsschichten für das Kleben durch XPS-, AES-, REM- und TEM-Untersuchungen
Die Schwachstelle aller...
Zuverlässigkeit – Sicherstellung durch abgestimmte Technologieketten, passende Kontaktierung und gut designte, aktive Bauelemente
Wie Sie sicherlich gemerkt haben, ist...
Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik
Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG...
Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss
Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder...
Optimieren der Thermodynamik einer Leiterplatte
Mit Gerber-, IDF- und Bohrdaten kann...
ZVEI-Informationen 6/2014
Neuer Arbeitskreis Cyber-Sicherheit...
Zum Elektropolieren von Titan in nicht-wässrigen Elektrolyten (Teil 2)
Wegen dem geringen Gewicht, der hohen...
Charakterisierung der Hochfrequenz-Eigenschaften von Materialien für LDS-MID
Die MID-Technologie erlaubt eine...
Chemisches Entzinnen von Kupferlegierungen
Bei der Verarbeitung von verzinnten...
Ein Smart Label zum Auslesen und Übertragen von Temperaturwerten basierend auf organischer Elektronik
Es wird ein Schaltungskonzept basierend...
Recycling und Rohstoffe: Politik, Strategien, Technik
Die Recycling- und Rohstoffkonferenz,...
Qualität und Zuverlässigkeit der Oberfläche chemisch Nickel/Gold prüfen und beurteilen
Die Qualität und Zuverlässigkeit der...
„Galvanotechnik“ im neuen Gewand
Alles neu, liebe Leserin, lieber Leser,...
Heterogenes Phasengleichgewicht im System Silber-Chlor-Wasser
Die analytische Chemie, vor allem die...
Beitrag von Werner Thurnheer, Vonesco Technik AG, Steinmaur
AMI Doduco bietet Komplettprogramm für...
Zur Info 12/2009 - Umwelttechnik
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Mobiles universelles Messsystem für elektrochemische Untersuchungen
Für die universitäre Ausbildung und für...
Elektrische Kontakte für die Aufbau- und Verbindungstechnik
Bericht über ein Seminar der Umicore...
Methoden der Simulation von LED-Packages und -Modulen für ein optimiertes thermisches Design
Die Lebensdauer, Farbstabilität und...
The Use of Molybdate, Chromate and Tungstate Anions as Corrosion Inhibitors for Steel in Sulfide Polluted Salt Water
The inhibiting effect of molybdate,...
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