Eugen G. Leuze Verlag GmbH & Co. KG
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Brünieren oder Manganphosphatieren?

1 Einleitung? Die Brünierung und die...

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Eigenschaften und Potenziale nanobeschichteter Druckschablonen zur Optimierung des Schablonendruckprozesses

Der Schablonendruckprozess von Lotpaste...

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Null-Toleranz bei Qualität

Im fränkischen Zirndorf steht seit...

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Auf den Punkt gebracht 01/2017

Schöne Bescherung! Li-Ionen Akkus...

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Selektivgalvanisch abgeschiedene Hartchrom- überzüge – Konzepte mit hohem Leistungspotenzial

AHC Oberflächentechnik hat ein...

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2018 – fast schon wieder mitten drin

Das Buch 2017 ist zugeklappt. Ein neues...

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Marktzugang und U?berwachung von Medizinprodukten (Teil 2)

Fortsetzung aus Heft...

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Aus der Praxis – für die Praxis 04/2005

Ungenügende Haftfestigkeit von...

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Chrom(VI)-freies Verfahren zum Kunststoffgalvanisieren von ABS-Oberflächen

ABS-Kunststoffe werden für dekorative...

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LED-Birnen auf dem Weg zum Massenmarkt

Die internationale Fachwelt ist...

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Der Galvanische Prozess

Grundlagen der Metallabscheidung und...

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Hochrateätzverfahren für die PVD-Beschichtung

Das Heizen ist als Oberflächenreinigung...

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Einsatz von chemisch Nickel/Gold, Dickgoldschichten?

Die elektronischen Systeme der Zukunft,...

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Plasmatechnologie an der Universität Stuttgart

Das Institut Das Institut für...

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Beru?hrungsempfindlicher Roboterarm mit Echtzeit-Haptik fungiert als Avatar

Das Haptics Research Center der...

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LTCC-Mehrlagenkeramik für Funk- und Sensor-Anwendungen

In der LTCC-Technologie steckt ein...

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Superharte C-DLC-Schichten abgeschieden mittels HIPIMS/UBM-Kathodenzerstäubung

Superharte, verschleißbeständige und...

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High Power Pulsed Magnetron Sputtered CrNx Films

Introduction High density, corrosion-,...

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Elektropolieren von Titan und Titanlegierungen

Elektropolieren wird in der Regel nicht...

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B A T - Best available technology

Information der ÖGO In Österreich...

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Glyphosat – Fortsetzung folgt

Jetzt herrscht erstmal Klarheit,...

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Galvanische Abscheidung von Schichtwerkstoffen für die Steckverbinderindustrie

Zur Herstellung eines qualitativ...

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Zum Elektropolieren von Titan

Bekanntermaßen ist Elektropolieren das...

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Lieferempfehlung für Leiterplatten

Lieferempfehlung – COB-Montage bei...

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Zur Info - Energietechnik 02/2018

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Microelectronics Saxony – Innovation für Automatisierung

Die Mikroelektronikbranche in Sachsen...

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Methoden zur Erwärmung der Basismetalle beim Löten

Der Anblick des fließenden Lots erfreut...

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Durchgängiger DFM-Prozess für 3D-Druck von Leiterplatten und Baugruppen

Die EDA-Software-Firma Zuken und die...

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Zink-Eisen, Zink-Kobalt? und Nachbehandlungsverfahren in der Praxis?

Die ständig steigenden Anforderungen an...

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Corrosion protection of 6061 Al-15 Vol. Pct. SiC(p) composite using a biopolymer- An electrochemical approach

[metaslider id=5277] The influence of...

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Kugelbatterien für Elektroautos

An der Tankstelle einfach die...

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Licht als Werkzeug: Einsatz von Vakuum-UVExcimerstrahlung zur Aktivierung von Polymeren

Untersucht wurde die...

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Galvanikfachschulen entlassen ihre Absolventen

Die Fachschulen in Nürnberg und...

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Neue Druckmethode für 3D-Schaltungen

Forscher der University of Nottingham...

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70 Jahre und kein bisschen alt: der Potentiostat

1942 stellte Hickling ein...

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Ersatz von Borsäure in sauren Zink-Nickel-Verfahren: REACh-Konformität? Technologische Weiterentwicklung!

Borsäure wurde am 2. September 2014 in...

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Verantwortung im Arbeitsschutz (Teil 2)

An ihren Arbeitsplätzen müssen sich die...

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Was interessiert mich mein dummes Geschwätz von gestern? Die Ziele unter REACh — eine kurze Bestandsaufnahme

REACh als EU-Chemikalienverordnung...

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Verwendung von Chromsäure nach dem Sunset Date

Das sogenannte „Sunset Date“, also das...

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Erhöhtes Wärmespreizvermögen von Leiterplatten durch eingebettete Heat-Pipes

In diesem Beitrag wird das Einbetten...

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Einbettung aktiver und passiver Komponenten in die Leiterplatte

Von der Europäischen Union werden...

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Neue Technologien fu?r mm-Wellen: Chancen fu?r 5G und die na?chsten RADAR-Generationen

Seit einigen Jahren haben...

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Passivieren von Zink-Nickeloberfla?chen

Eine optimale Prozessfu?hrung ist...

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Bericht zur ACHEMA 2009

Energieeffizienz und Photovoltaik –...

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Galvano-Referate 04/2018

Fachzeitschriften aus aller Welt... für...

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Hat es bei Ihnen auch gefunkt?

Die Moderne hat Amors Pfeil durch die...

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Optimization of Ni-P bath for coatings of maximum hardness and thickness by Taguchi’s statistical approach

[metaslider id=5413] Incredible claims...

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11. Aachener Oberflächentechnik Kolloquium

Der Förderverein Institut für...

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Perfluorierte Tenside in der Oberflächenveredlung – Vermeidung von Emissionen oder Substitution?

Perfluorierte Tenside in der...

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Sensor erlaubt simultane 2D- und 3D-Bildverarbeitung

Der CMOS-Bildsensor (Complementary...

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Mo?gliche Reaktionsmechanismen zur Bildung von Chrom(VI) in Chrom(III)-haltigen Passivierungsschichten

Seit Einfu?hrung der „End of Life...

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ZVO-Oberflächentage 2017 (Teil 5)

Alternativen zur Verwendung von...

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Kostenfaktoren und Kostentreiber in der Leiterplattenfertigung

Teil 1: Produkt, Abnehmer und...

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Inline RFA – Vorteile und Einsatzbedingungen

Der Trend zur weiteren Automatisierung...

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Elektrochemie und Galvanotechnik an der TU Ilmenau

Ein Rückblick über die...

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ENTEK Plus - bleifrei und zuverlässig

Informations- und...

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Spezialist für perfekte Oberflächen

Die Robert E. Huber GmbH mit Sitz in...

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Einfluss des Layouts auf die Qualität der Lötstellen beim Selektivlöten von Baugruppen der Leistungselektronik

Moderne Leistungselektronik ist der...

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Probimer – eine 25jährige Erfolgsstory

Mit einem Probimer Day beging die...

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Erfahrungsaustausch am „Zeulenrodaer Meer“

Thementage einmal mehr Treffpunkt von...

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Electrodeposition of tin-cobalt alloy as a replacement for decorative chromium

Tin-cobalt alloys were electrodeposited...

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Oxide Films on Sintered Tantalum for Electrolytic Capacitors

1. Introduction

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Elektropolieren mitoszillierendem Gleichstrom

1 Einleitung Die Fertigungsverfahren...

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Das Oxidationsverhalten von Stählen in Salzschmelzen bei 560°C (Teil 1)

Energiespeicher in solarthermischen...

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R&D Depeltronik erweitert seine Produktpalette um chemisch Zinn

R&D Depeltronik, S.A., präsentiert...

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Einpresstechnik für Automobilanwendungen

Elektronik wird zunehmend in...

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BAMFIT – Accelerated Mechanical Fatigue Interconnect Test

Bond-Drahtverbindungen, die in großer...

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FED-Informationen 04/2018

Fehler im Elektronikdesign – Ursachen...

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Rückführung von Schichtdickenmessungen

Die Entwicklung der Oberflächentechnik...

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Electronics goes green

Eröffnung des Demonstrationszentrums...

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Cu-Ball/Wedge-Bonden: Entwicklung und Status 2011 (Teil 3)

Seit den ersten Veröffentlichungen zum...

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Thermisches Spritzen – von den Anfängen bis zu modernen Schichten für die Medizintechnik

Durch die steigende Lebenserwartung der...

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Chrom(VI)-Verbindungen – verzichtbare oder alternativlose Arbeitsstoffe??

Dieser Bericht befasst sich mit den...

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Pulse Plating: Kerntechnologie der Oberflächenbearbeitung im 21. Jahrhundert

Bericht über das 8. Europäische Pulse...

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Was ist Blockchain?

Eine Blockchain ist eine dezentrale...

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Untersuchungen zur galvanischen Abscheidung von Nickel-Molybdän

Einleitung Eine...

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Hochrateabscheidung von Schutzbeschichtungen mit einem Mikrowellenplasma

Plasmatechnologische...

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