Artikelarchiv

Neue Gliederung der Produkt-Nomenklatur und Hallenbelegung

Die electronica 98, Internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Elektronik, findet vom 10. bis 13. November 1998 auf dem Neuen Messegelände in München statt. Die weltgrößte und bekannteste Messe im Elektronikbereich hat sich optimal auf den ersten Auftritt in modernster Messe- Infrastruktur vorbereitet. Die auf 140 000 m^2 vergrößerte Ausstellungsfläche und eine technologische Infrastruktur, die jede Präsentationsform, Kommunikation und Vernetzung zuläßt, stellt gegenüber dem alten Messegelände in der Innenstadt für Aussteller und Besucher eine neue Dimension dar.

Bericht zu einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen

In derTechnik von Elektronikbaugruppen voll- zieht sich ein stetiger Wandel. Die Baugruppen werden zunehmend komplexer. Die An- zahl der montierten Bauteile wächst. Die Leiterstrukturen werden kleiner. Neue Bauelementebauformen, z. B. FPD, BGA und CSP kommen zum Einsatz. Gleichzeitig ändert sich das Umfeld. Normkonforme Qualitätsmanagementsysteme, die Vergabe der Produktion an spezialisierte Dienstleistungsunternehmen sowie die Integration von Fertigungsplanung und Qualitätssicherung in die Produktionsstellen sind inzwischen üblich. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich dem- entsprechend für die Reparatur von Elektronikbaugruppen. Angemessene Reparatureinrichtungen, effiziente Reparaturverfahren, gut ausgebildetes Reparaturpersonal und die Integration des Reparaturprozesses in das Qualitätsmanagementsystem sind ein Muß für jedes Unternehmen. Der Lehrgang „Reparieren von Elektronikbaugruppen mit SMD, FPD und BGA“, der am 4. Februar 1998 von der Technischen Akademie Esslingen in Ostfildern veranstaltet wurde, bot durch Vermittlung von Grundlageninformationen, Expertenwissen und Praxiserfahrungen das not- wendige Rüstzeug.

Der neue Flying Probe-Spezialist Probetest Systems Ltd. hat kürzlich sein erstes Produkt vorgestellt. Das Modell APS8000 von Probetest ist ein adapterloser Bare Board Tester für Leiterplattenhersteller von kleinen und mittleren Losgrößen.

MANIA Belichtungssysteme GmbH bietet Systeme mit sehr gutem Preis/Leistungs-Verhältnis an

Im Bemühen, den Photoprozeß der Leiterplattenfertigung zu automatisieren, stellte der Belichtungsschritt lange Zeit eine Schwachstelle dar. Während für die Lackbeschichtung - sei es nun die Laminierung von Trockenfilmresist oder die Applikation von Flüssigresist - und die Entwicklung des belichteten Resists längst automatische Durchlauflösungen auf dem Markt angeboten wurden, erfolgte die Belichtung noch manuell mit Schubladengeräten, bei denen allenfalls eine Wechseleinrichtung für die Verkürzung des Durchlaufs sorgte.

Einleitung

Ist die Leiterplatte ein Bauelement der Zukunft? Ja, sie ist es! Keine Entwicklung, auch nicht im Ansatz, deutet sich an, die Leiterplatte zu verdrängen, gar zu ersetzen.
Die zu stellende Frage ist: Erfüllt sie in ihrem heutigen Standard die Anforderungen der Halbleiterindustrie? Für die elektronische Industrie war und ist die treibende Kraft die Chipentwicklung. Sie wird in ihrer rasanten Weiterentwicklung auch in Zukunft keinen Stop einlegen.
Fortschritt ist nicht ausbremsbar. Das sollte die Leiterplattenindustrie wissen. Der Schlüssel zum Erfolg kann nur heißen, die Herausforderung anzunehmen und ihr kreativ und innovativ zu folgen. Hier ist das Management gefordert.
Ein erster Schritt auf diesem Weg muß die industrielle Beherrschung der Fine-Line- Technik (Strukturgröße 100-50 pm) sein, d. h. eine hohe reproduzierbare Produktausbeute (yield) zur Erreichung einer wirtschaftlichen Ertragskraft ist die Voraussetzung.
Warum und durch welche Haupteinflüsse wurde dieses Ziel bisher nur unbefriedigend er- reicht? Die Halbleiterindustrie stand vor ca. 20 Jahren vor genau dergleichen Problemstellung und erkannte den großen Einfluß des Handling. Es stellt sich die Frage: Hat der Undefinierte Begriff „Handling” auch in der Leiterplattenproduktion einen so bedeutenden Einfluß?
Eine praxisorientierte Projektstudie sollte diese Frage beantworten und Ergebnisse für künftige Entscheidungen liefern. Im folgenden werden das Vorgehen und die Projektschritte mit ihren Erkenntnissen und den aus- gelösten Maßnahmen dargestellt.

Mitteilung von Miele-Professional

Im Bereich der Elektronikfertigung müssen die unterschiedlichsten Substrate, wie z. B. Leiterplatten, Lötrahmen, Metallschablonen usw. gereinigt und getrocknet werden. Da die eingesetzten Materialien und Kontaminationen verschieden sind, z. B. bestückte Leiterplatten/Flußmittelrückstände und Metallschablonen/Lotpaste, variieren die Anforderungsprofile an das Reinigungssystem von Anwender zu Anwender oft erheblich. Für qualitativ hoch- wertige Produkte benutzen viele größere und mittlere Betriebe eine dezentrale Reinigungsstation, d. h. ein produktspezifisches System. Kleine Betriebe hingegen suchen eher zentrale Reinigungsanlagen, welche an unterschiedliche Reinigungsprofile angepaßt werden können und einfach in der Handhabung sind. Für diese Bereiche der industriellen Teilereinigung bietet die Fa. Miele die Einkammeranlagen IR 6001 und G 7828 sowie die modulare Mehrkammeranlage IR 8000 LP/IT 8000 an. Alle Automaten arbeiten im Chargenbetrieb mit Spritztechnik auf rein wäßriger Basis.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Kurz vor Redaktionsschluß zu dem vorliegenden Heft erhielten wir von der Firma Thoma Metaiiveredelung GmbH, Heimertingen bei Memmingen, die Mitteilung, daß in deren Betrieb in der Nacht vom 11. auf 12. April bei einem Einbruch Anoden gestohlen wurden. Die Meldung bei der örtlichen Polizei erbrachte die Erkenntnis, daß die Ermittlungen hierfür vom Bundeskriminalamt geführt werden. Diese unerwartete Aussage veranlaßte die Geschäftsführung der Firma Thoma zu einer telefonischen Nachfrage bei Mitbewerbern. Hierbei stellte sich heraus, daß in den vergangenen Monaten eine ganze Reihe von Unternehmen derartige Diebstähle zu verzeichnen hatten - vorzugsweise Nickel und Silber -, wobei die Adressaten über ganz Deutschland verteilt liegen: Kessel Galvanotechik in Vechelde, Kothe Galvanik in Hildesheim, Guggenberger-Aschenauer in Fürth oder Galvanotechnik Baum in St. Georgen, um nur einige wenige zu nennen.

1 Einleitung

Ständig wachsende Ansprüche an die Qualität der Metallisierung von Oberflächen verlangen eine immer intensivere analytische Kontrolle der verwendeten Elektrolyte, insbesondere der stromlos betriebenen chemischen Bäder, sowohl bei deren Herstellung, als auch während der Beschichtung. Die Einsatzbereiche dieser Verfahren sind vielfältig; besonders hohe Qualitätsansprüche werden in Industriezweigen wie der Elektronik, z.B. bei der Metallisierung von Leiterplatten, in der Automobilindustrie bei der Beschichtungen von Motorenteilen oder in der Computerindustrie bei der Herstellung von Festplatten und Disketten gestellt.
Die Qualität der Beschichtung wird sowohl von Konzentration und Zusammensetzung der Hauptkomponenten Metall- und Leitsalz des Elektrolyten als auch von den anderen, meist ionischen Elektrolytbestandteilen wie Puffer, Komplexbildner, Reduktionsmittel bestimmt. Auch Tenside und gegebenenfalls Glanzträger, Glanzbildner und Einebner tragen wesentlich zur Qualität bei.