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Die Schweiz zählt international zu den führenden Ländern in der Nanotechnologie. Forschung und Ent- wicklung auf diesem Gebiet sowie die gezielte Umsetzung in marktfähige Produkte haben bei vielen Schweizer Unternehmen hohe Priorität. Mit dem Forschungsprogramm TOP NANO 21, das der Rat der Eidgenössischen Technischen Hochschulen (ETH-Rat) am 1. Januar 2000 initiiert hat, wurde unter dem Motto Der Nanometer in Forschung und Technologie des 21. Jahrhunderts ein zukunftsweisendes For- schungsprogramm auf den Weg gebracht. Der ETH-Rat hat zu seiner Finanzierung für den Zeitraum 2000 bis 2003 rund 60 Millionen Franken bereitgestellt. Ziele des Programms sind die Stärkung der Schweizer Wirtschaft durch die Einführung von Nanotechnologien, die Erweiterung des Wissens durch Integration von Nanodisziplinen in die Forschungslandschaft, ihre industrielle Umsetzung und die Gründung neuer Unternehmen. Dies soll durch die vernetzte Umsetzung von Schlüsseltechnologien im Bereich des Nano- meters erfolgen. Die Palette der Forschungsthemen umfasst Nanoschichten und -oberflächen, -werkstoffe, -partikel, -manipulation und -strukturierung, integrierte Schaltungen, Nanospitzen, -sonden und -werk- zeuge, -vervielfältigung und Nanoanalytik.

Ein Seminar der Technischen Akademie Wuppertal e.V.

Die Technische Akademie Wuppertal wurde 1948 als gemeinnütziger eingetragener Verein gegründet. Dahinter stand die Idee der Gründer aus Wirtschaft und Öffentlicher Verwaltung, eine Einrichtung zur Weiterbildung Berufstätiger zu schaffen. Die Akademie bietet Weiterbildungsmaßnahmen für alle Bereiche des Berufslebens. Die Lehrgebiete kommen aus der Technik, Wirtschaft, Führung und Recht. Neben Lehrgängen und Seminaren in TAW- Weiterbildungszentren finden Veranstaltungen in der ganzen Bundesrepublik Deutschland und im deutschsprachigen Ausland statt.

Nun, ganz soweit sind wir noch nicht, dass man Lacke und Farben im Hofladen eines Biobauern kaufen kann. Nachwachsende Rohstoffe, in Neudeutsch abgekürzt NaRo, erlangen jedoch immer größere Bedeutung und werden in zunehmendem Maße auch eingesetzt. Dabei spricht man nicht mehr nur über Raps und andere Ölpflanzen oder natürliche Faserstoffe aus Hanf und Flachs. Längst sind über die Energiepflanzen hinaus NaRo als Bestandteile von Lacken, Klebstoffen und vielen anderen Industrieprodukten in Verwendung. Zu diesem Thema fand im März 2003 in Tübingen ein Symposium mit Fachvorträgen und Posterausstellung statt. Namhafte Experten aus Politik und Industrie diskutierten zwei Tage lang Chancen, Möglichkeiten, Vorteile aber auch Nachteile der NaRo ?s.

So sind zwar die Anbauflächen dafür in Deutschland bis heute auf ca. 8,5 % der Gesamtanbauflächen angewachsen, aber vor allem Ölpflanzen werden hier angebaut. Dabei gibt es auch andere interessante Entwicklungen und Einsatz- gebiete, z. B. bei eigentlichen Lackrohstoffen. So wurden von der Hobum Harburger Fettchemie in Kooperation mit Alberdingk Boley neue pflanzenölbasierende Polyole für PUR-Fußbodenbeschichtung und wässrige Dispersionen vorgestellt. Prozessvorteile ergeben sich unter anderem durch die niedrigere Präpolymerviskosität. Gute Stabilität, Chemikalienbeständigkeit und Wasserfestigkeit bei sehr gutem Verlauf, Glanz und Fülle, eine gute Barrierewirkung gegen Fett sowie eine verbesserte Haptik (bei Polyesterpolyolen aus Dimerfettsäuren) sind hier ebenfalls zu nennen. Zugleich vorgestellt wurde eine neue, phosgenierungsfreie Synthese von Nonadecyldiisocyanat (NDDI), mit der eine neue Isocyanatkomponente ausschließlich aus NaRo hergestellt werden kann.

Badkontrolle einer alkalischen Entfettung

Frage: Wie fast jede Lohngalvanik haben auch wir damit zu kämpfen, dass der Verschmutzungs- und Verölungsgrad der angelieferten Teile oft stark schwankt. Damit wir mit der Entfettung auf der sicheren Seite liegen, haben wir uns daran gewöhnt, unser Entfettungsbad öfters neu anzusetzen. Da wir nicht nur viel Reinigerchemikalien verbrauchen, sondern die verworfenen Bäder auch ent- sorgen müssen, geht das allerdings ziemlich ins Geld. Wir würden das Bad daher gerne nachschärfen und suchen eine einfache Methode, um es analytisch zu überwachen. Es handelt sich um ein alkalisches Tauch-Entfettungsbad, das bei 50–60 °C betrieben wird. Als zweite Stufe folgt ihm eine elektrolytische Entfettung.

Sollen funktionelle galvanische Schichten die Funktion, für die sie bestimmt sind, wirklich erfüllen, geht es nicht ohne enge Zusammenarbeit zwischen dem Galvanotechniker und seinem Kunden, bei diesem in der Regel dem Konstrukteur und Verfahrenstechniker. Mit ihnen muss man versuchen, eine Sprache zu sprechen. Obwohl dies allgemein bekannt ist, auf Veranstaltungen und in der Fachpresse immer wieder moniert wird, hapert es in der Praxis oft. So wird seitens der Galvanotechniker immer wieder geklagt, wie wenig Ver- ständnis von Partnern der anderen Seite für galvanotechnische Belange gezeigt wird. Tiefenstreuung, Stromdichtebereich, Kantenschwäche – alles Begriffe, deren Definitionen zwar zur Kenntnis genommen werden, worunter sie sich aber als Nichtgalvaniseure nur schwer etwas vorstellen können – geschweige denn zu Eingriffen in Werkstoff, Konstruktion oder Technologie fähig sind, die diesen Eigenschaften entge- genkommen. Ähnlich verhält es sich auch bei den Galvanotechnikern. Auch ihnen sagen Definitionen von Härte, Festigkeit, Formstabilität und etwa Hitzebeständigkeit nur wenig und auch dürre Zahlenwerte geben ihnen – als Nicht-Maschinenbauern und -Technologen – nur einen ungenügenden Eindruck von den kom- plexen Verhältnissen, unter denen ihre Schichten funktionell sein müssen. Auch hier führen ungenügende Vorstellungen oft dazu, dass man geneigt ist, die Belastungen zu unterschätzen. Besonders komplex stellen sich aus dieser Sicht die Belastungen dar, denen Spritzgießformen für Kunststoffteile ausgesetzt sind. Metallurgie und Chemie, hohe Temperaturen und Drücke, komplizierte Geometrien und geschlossene Räume, in die man nicht hineinsieht, sind nur einige der Herausforderungen. Für den Nichteingeweihten ist es nicht nur schwer vorstellbar, was die Hartchrom-, Chemisch-, Nickel- oder andere Schichten alles leisten müssen. Meist ist es deshalb auch nicht, nur schwierig oder nur zum Teil möglich, Korrelationen zwischen dem Anforderungskomplex und den Bad- bzw. Schichteigenschaften herzustellen. Dies war der Grund dafür, dass wir Wolfgang Kircher, einen Mitarbeiter der Fa. Bosch und ein Experte auf dem Gebiet der Kunststoff- verarbeitung, gebeten haben, unseren Lesern die Umwelt in einer Spritzgießform zu beschreiben. Kircher, der sich auch als Fachjournalist betätigt, tut dies auf eine sehr anschauliche Weise.            -Redaktion-

Podiumsdiskussion auf dem 10. Leipziger Fachseminar

Den letzten Programmpunkt im Rahmen des 10. Leipziger Fachseminars, das am 13. März 2003 stattfand, bildete die Podiumsdiskussion zum Thema Facharbeiterausbildung – Stand und Zukunft.

Die Moderation hatte Dr. U. Vieweger, Enthone GmbH. Ziel der Diskussion war zunächst die Infor- mation zum aktuellen Stand der Ausbildung. Die Diskussion sollte zum Nachdenken anregen und die Teilnehmer für eine Niveauverbesserung der Berufsausbildung sensibilisieren.

Zum Einstieg in das Thema legte Dr. Vieweger einige Aspekte der derzeitigen Ausbildung dar. In Deutschland existieren mehrere Ausbildungssys- teme. Zum einen ist dies das duale System (Zusam- menwirken von Privatwirtschaft und Staat), das als bewährtes Modell gilt. Jedoch zerrt der gesell- schaftliche Wandel von mehreren Seiten daran. Die schnelle Fortentwicklung der Berufsbilder, die wachsenden Defizite im Bildungswesen und die demographische Entwicklung stellen das duale System vor neue Herausforderungen. Weiterhin existiert das triale System, das aber noch nicht für die Galvaniseur-Ausbildung eingesetzt wird. Beim trialen System werden die Komponenten der dualen Ausbildung durch die praktische Ausbildung in überbetrieblichen Berufsbildungsstätten ergänzt. Und drittens verfügen die großen Konzerne über eine firmeneigene Berufsschule und ein Ausbildungszentrum.

Pressegespräch bei der Firma Helmut Fischer GmbH + Co. KG

Eines der weltweit führenden Unternehmen auf dem Gebiet der Schichtdickenmessung und Schichtanaly- tik, die Helmut Fischer GmbH + Co. KG, hatte Anfang April zu einem Pressegespräch nach Sindelfingen eingeladen. Grund für die Einladung war zum einen die Eröffnung eines Neubaus zur Erweiterung der Produktions- und Lagerfläche und zum anderen die Vorstellung neuer Geräte sowie Verbesserungen und Erweiterungen bestehender Geräte und Ausdehnung deren Anwendungsfelder. Erweiterungen ergeben sich vor allem für Röntgenfluoreszenzgeräte durch die neue Software WinFTM V6. Zur Schichtdickenmessung hat die Firma Fischer zwei neue Geräte entwickelt: das Handgerät Dualscope MP0R und das Phascope PMP10. Für die beiden Geräte MMS PC und Couloscope CMS wurden erweiterte Messmöglichkeiten vorgestellt.

 Auszug aus dem Buch „Handbuch der Galvanoplastik“ von Konrad Taucher. 6. Auflage 1900

18. Kapitel Galvanische Vergoldung

Diese mit Hilfe der Batterie oder Dynamomaschine ausgeführte Vergoldung bietet hauptsächlich zwei Vorteile dar. Einmal kann man sie ohne Unterschied auf allen gebräuchlichen Metallen anwenden, und dann ist die Dicke der Goldschicht, welche man hervorbringen will, gänzlich vom Willen des Arbeiters abhängig.

Es ist nicht immer notwendig, bei der galvanischen Vergoldung gerade eine sogenannte Batterie anzuwen- den. Man darf nicht vergessen, dass die Berührung heterogener Metalle, besonders inmitten einer salzigen oder sauren Flüssigkeit hinreicht, um Elektrizität hervor- zubringen. Man bringt also jedes Mal eine galvanische Vergoldung hervor, wenn man in eine passende Gold- lösung einen elektromagnetischen Körper eintaucht und darin mit einem elektropositiven in Berührung bringt.

 Bericht zu einer Gemeinschaftsveranstaltung der DGO-Bezirkgsgruppe Sachsen und der UWE Sondermüll & Recycling GmbH

Im Zeitraum von 1991 bis 2002 wurden durch das BMBF mehrere Verbundprojekte zur Verminderung der Umweltbelastungen bei der Oberflächenvered- lung gefördert. Im Verlauf dieser Vorhaben wurden Vorgehensweisen und Methoden zur Umstellung auf stoffverlustminimierte Prozesstechnik in der Oberflächenveredlung erarbeitet und angewendet. Mit der Informationsveranstaltung, die am 12. März 2003 in Leipzig stattfand, sollte das Interesse von Planern und Betreibern von Anlagen sowie der zuständigen Behörden für eine Teilnahme an den als Fortsetzungsreihe geplanten Schulungs- und Trainingsaktivitäten geweckt werden.

Diese Informationsveranstaltung wurde durch die DGO-Bezirksgruppe Sachsen in Zusammenarbeit mit der DGO-Geschäftsstelle und der UWE Sonder- müll & Recycling GmbH organisiert.

Irak

Als ich dies schrieb, gab es für die Coalition of the Willing keinen guten Kriegsbeginn im Irak. Die irakischen Soldaten warfen nicht alle ihre Waffen beiseite, die Zivilisten stürmten nicht mit Blumen auf die Straßen, um die US Soldaten zu begrüßen. Die Araber im Mittleren Osten fielen nicht auf die Knie, um den Amerikanern zu danken, dass sie Saddam los werden. Die Amerikaner werden von den Menschen im Mittleren Osten eher verschmäht als dass ihnen gedankt wird. Die Amerikaner sind verwirrt und enttäuscht. Sie hoffen noch, dass man ihnen am Ende für das, was sie getan haben, danken wird. Vielleicht ja, vielleicht nein, aber es gibt ein altes Sprichwort, das lautet: In der Politik gibt es keine Dankbarkeit.

-Fortsetzung aus Galvanotechnik 4/2003-

Einleitung

Wie im ersten Teil der Fortsetzungsreihe bereits indirekt angedeutet, erfordern die dort beschriebe- nen Plasmachemischen Oxidationsverfahren eine andere, im Vergleich zu klassischen Anodisations- verfahren, weitaus komplexere Stromversorgungs- technik. Die bisher bekannten Grundlagen sollen zusammengefasst, besprochen und daraus dann apparative Anforderungen abgeleitet werden.

Die Realisierung dieser Parameter wird am Beispiel der Entwicklung einer Stromversorgung und damit hergestellten neuartigen Schichtsystemen vorgestellt.

Der vorliegende Leitfaden Leitfaden zur Abfallverwertung ist einer von insgesamt sechs Leitfäden (Tab. 1), die im Rahmen des Ergebnistransfers zum BMBF-Verbundvorhaben Umstellung bestehender galvanotechnischer Anlagen auf eine stoffverlustminimierte Prozesstechnik bei gleichzeitiger Kostensenkung“ (VV10, Laufzeit 10/1996bis12/2002) erarbeitet wurden. Diese Leitfäden beruhen weitgehend auf Ergebnissen aus dem VV10 und dem VVA (BMBF-Verbundvorhaben Stoffkreislaufschließung bei abtragenden Verfahren in Prozesslösungen, Laufzeit 05/1994 bis 07/2000). Grundlegende Informationen zu den beiden Verbundvorhaben sowie die Zusammenhänge der Leitfäden untereinander sind in Leitfaden 1 dargestellt.

Elektrochemische Nickelabscheidungen werden sowohl für dekorative als auch für funktionelle Beschich- tungen genutzt. Ein Nachteil fast aller Nickelelektrolyte ist deren schlechte Streufähigkeit, die an komplex geformten Substraten zu einer Schichtdickenverteilung führt. Neben dem Einfluss, den verschiedene orga- nische und anorganische Substanzen auf die Streufähigkeit eines Nickelelektrolyten ausübten, wurden u.a. makroskopische und mikroskopische Charakterisierungen sowie Stromausbeutebestimmungen durchge- führt. Die Wirkungsweise einiger ausgewählter Additive wurde mit der Elektrochemischen Quarzmikro- waage untersucht.

In diesem Jahr konnte das Ulmer Gespräch sein 25. Jubiläum feiern. Diese wohl wichtigste deutschsprachige Tagungsreihe auf hohem technisch wissenschaftlichen Niveau hat sich seit langem etabliert. Mit den jährlichen Schwerpunktthemen wurde ein ausgezeichneter Überblick gegeben über so wichtige Themen wie stromlose Beschichtung (1988), tribologische Betrachtun- gen (1991), Kunststoffmetallisierung (1993, 2002), Hochgeschwindigkeitsbeschichtung (1992), Färbetechniken (1989), Mehrkomponentensysteme (2000) oder die Nachbehandlung von Ober- flächen durch Chromatieren und deren Nachfolger (2001) – um nur einige der interessantesten zu nennen. Mit den Tagungen in Ulm, die vom DGO-Fachausschuss Forschung organisiert werden, bietet die Deutsche Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik einen aktuellen Einblick in die Entwicklungen des jeweiligen Bereiches.

Am 11. Oktober 2002 haben sich die Mitgliedsstaaten und das Europäische Parlament nach zwei Jahren inten- siver Beratungen auf eine Richtlinie zu Elektro- und Elektronikaltgeräten sowie eine Richtlinie zu Verwen- dungsbeschränkungen für bestimmte gefährliche Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten geeinigt. Einem In-Kraft-Treten der Richtlinien im Frühjahr 2003 steht nichts mehr im Wege.

Wo organisches Leben geschieht, entsteht Verbrauch. Da der Wirkungsgrad der verbrauchten Ressource nie hundert Prozent erreicht, entsteht Abfall. Das ist ein natürlicher Prozess. Durch enorme Komplexität der natürlichen Abläufe ist mit Hilfe der verschiedensten Pflanzen- und Tierarten einschließlich der Mikroben ein unüberschaubares Netz der Wieder- und Weiternutzung entstanden, so dass schließlich nur noch geringe Spuren des Verbrauchs zurückbleiben und sich ein fast vollkommenes Gleichgewicht zwischen Verbrauch, Nutzung und Regeneration entwickelt hat. Doch auch dieses natürliche System ist nicht hundertprozentig. Aus dem minimalen Ungleichgewicht resultierten über die Millionen Jahre globaler Entwicklung gravie- rende Veränderungen der Pflanzen- und Tierwelt der Erde – ohne anthropogenen Einfluss.

Der Mensch hat neue künstliche Stoffe entwickelt, die sich durch hohe Resistenz, z. B. auch durch galvani- sche oder andere Beschichtung, dem natürlichen Kreislauf widersetzen. Diese Stoffe sollen möglichst nicht verrotten, fallen aber dennoch als Abfall an, weil die Produkte funktionsunfähig oder einfach unmodern werden. Nun stellt sich die hohe Resistenz dieser Stoffe der Wiedereinbindung in den natürlichen Kreislauf entgegen, und die Abfallberge wachsen.

Lab-on-a-Chip und TAS sind zwei Akronyme für neuartige Analysensysteme, die sich vor allem durch eines auszeichnen: Sie besitzen kleinste Strukturdetails und sind in ihren wesentlichen Komponenten meist auch klein sowie meist leistungsfähiger als ihre konventionellen Artgenossen. Es wird allgemein erwartet, dass sie der Analytik mittel- bis langfristig neue Anwendungsbereiche in der Umweltüberwachung, der medizinischen Diagnostik, dem Patientenmonitoring, dem Pharmascreening und der Grundlagenforschung erschließen. Wesentliche Bestandteile der miniaturisierten Systeme bilden mikrofluidische Strukturen, in denen nur noch ein Bruchteil des Proben- und Reaktandenvolumens der konventionellen Techniken fließt. Mit zunehmender Komplexität der analytischen Funktionen werden für das Design dieser mikrofluidischen Strukturen allerdings leistungsfähige rechnergestützte Hilfsmittel benötigt. Ebenso verlangt eine Wirt- schaftlichkeitsbetrachtung nach kostengünstigen Materialien und Fertigungstechniken. Im vorliegenden Beitrag werden erste Antworten des Forschungszentrums auf diese Anforderungen vorgestellt.

Im Juni 2003 finden wieder die beiden internationalen Mikrosystemtechnik-Tagungen, Transducers und HARMST statt. Nachdem beide vor zwei Jahren in Deutschland ausgerichtet wurden (besonders die HARMST 2001 in Baden-Baden fand bei den ausländischen Gästen sehr viel Anklang), sind in diesem Jahr die USA das Gastgeberland. Die Transducers’03 findet vom 8. bis 12. Juni 2003 in Boston, Massachusetts, und die HARMST 2003 (High Aspect Ratio Micro Structure Technology) vom 15. bis 17. Juni in Monterey, Kalifornien, statt (in zwei Jahren sind beide Tagungen turnusgemäß nach Fernost vergeben, die HARMST 2005 nach Pohang, Korea).

Die Transducers ist eine große Konferenz und umspannt einen weiten Bereich der Mikrosensorik, Mikroaktorik, MEMS, RF MEMS und MOEMS. Mehr als 200 Vorträge wird es in Boston in 44 Ses- sions geben, dazu 250 Posterbeiträge. Kein Wunder, dass die Tagungsveranstalter damit werben, dass es sich hier um die größte derartige Tagung weltweit handelt. Wer das aktuelle Programm nachschauen möchte, kann sich im Internet (http://www.transducers03.de) informieren.

 Prof. Dr. rer. nat. Georg Wahl ist am 31.03.2003 in den Ruhestand gegangen

Am 18. März 2003 fand in den Räumen des Fraun- hofer-Instituts für Schicht- und Oberflächentechnik, IST, in Braunschweig ein Festkolloquium mit Schwerpunkt Oberflächentechnik statt. Im Rahmen dieser Veranstaltung wurde Prof. Dr. rer. nat. Georg Wahl, Leiter des Instituts für Oberflächentechnik und Plasmatechnische Werkstoffentwicklung (IOPW) der Technischen Universität Braunschweig, verabschiedet. Eine große Zahl von Kollegen, Part- nern und Freunden war gekommen, um diesen Tag gemeinsam mit Prof. Wahl zu verbringen.

Das Kolloquium wurde eingeleitet mit Gruß- und Dankesworten des Präsidenten der TU Braun- schweig, Prof. Dr. J. Litterst, des Dekans der Fakul- tät für Mechanisches und Elektrisches Engineering, Prof. Dr. H.-J. Franke und des Leiters des Fraunhofer- Instituts für Schicht- und Oberflächentechnik, IST, Prof. Dr. G. Bräuer, der in Personalunion nun auch Nachfolger auf Prof. Wahl’s Lehrstuhl sein wird.

 Mit den nanokristallinen (glatten) Diamantschichten gelang CemeCon zum Jahrtausendwechsel ein großer Durchbruch, denn die nur nanometerkleinen Kristalle erlaubten bis dahin ungeahnte Bearbeitungsmöglichkei- ten. Jetzt ist den Würselener Schichtexperten eine Weiter- entwicklung gelungen, die Maßstäbe setzt: CC DIA®Tiger heißt die weltweit erste Multilayer-Diamantschicht. Mehrlagig vereint sie die Vorteile von nanokristallinen und kristallinen Diamanten.

Verbesserte Spannungsverhältnisse und ein exzellentes Rissverhalten machen die CC DIA®Tiger zu einer ein- zigartigen Schicht, die allen anderen Diamantschichten überlegen ist. Der Grund: Während bei herkömmlichen Diamantschichten die Rissbildung hin zum Substrat läuft, werden solche Risse durch die besondere Struktur der CC DIA®Tiger verhindert. Die Verbindung zwischen Werkzeug und Schicht bleibt intakt.

Einleitung

Derzeit werden eine Vielzahl verschiedener physikalischer Gasphasen-Beschichtungsverfahren (PVD-Verfahren) wie z. B. thermische Bedamp- fung, Magnetronsputtern und thermisches bzw. anodisches Arc-Verdampfen in der Dünnschicht- technik erfolgreich angewendet [1, 2]. Die Haupt- einsatzgebiete der PVD-Beschichtungen liegen im Bereich der (Mikro-)Elektronik, der Sensorik, der Optik, der Datenspeicherung, des Reibungs- und Verschleißschutzes sowie bei Konsumgütern mit besonderen optischen Eigenschaften. Eine Einteilung der wichtigsten PVD-Prozesse kann Abbildung 1 entnommen werden: Basierend auf dem Vorgang der Targetverdampfung können zwei Hauptprozessgruppen unterschieden werden – die klassischen Bedampfungs- und die Sputterpro- zesse.

Vor vierzig Jahren war die Welt noch in Ordnung. Kaum mehr als Hunderttausend Arbeitslose bedeu- teten praktisch Vollbeschäftigung. Der Werktätige ging mit 65 Jahren in den Ruhestand und wer aus gesundheitlichen Gründen nicht mehr mitmachen konnte, durfte sein Berufsleben auch früher beenden. Dies galt auch für jene, deren Natur sich dagegen wehrte, große Teile ihres Lebens fremd- bestimmt zu verbringen, sondern die den Sinn ihrer Existenz mehr in selbstbestimmter Freizeit sahen. Die Schwarzarbeit blühte damals so wie heute, aber das hat weder den Staat noch die Rentenversiche- rung sonderlich gestört. Denn einer großen Zahl von Beitragszahlern stand eine überschaubare Zahl von Rentnern gegenüber. Finanzierungsprobleme gab es keine, die Versicherer freuten sich fast über jeden, der vorzeitig in Rente gehen wollte.