Artikelarchiv

Bericht über eine erfolgreiche Veranstaltung

In der Zeit vom 27. bis 28. Mai 1982 wurde das vom Eugen G. Leuze Verlag veranstaltete Seminar Kauften Leiterplatte durchgeführt. Tagungsort war das Stetgenberger Hotel Park Hostellerie in Freudenstadt.
Zu der auf vierzig Teilnehmer begrenzten Veranstaltung waren vor allem Führungskräfte aus Einkauf und Entwicklung leiterplattenverarbeitender Unternehmen gekommen.
Das Seminar hatte zwei Schwerpunkte: Am ersten Tag wurde in Fachvorträgen ein aktueller Überblick über technische und betriebswirtschaftliche Abläufe der Leiterplatten-Technologie gegeben. Der zweite Tag bot die Möglichkeit der Besichtigung von zwei modernen Leiterplattenbetrieben.

Bericht von einer Weiterbildungsveranstaltung der Technischen Akademie Esslingen (21.122. Juni 1993) über Abscheidung, Eigenschaften, Anwendungen, Meßmethoden und die Qualitätssicherung in der Galvanotechnik

Galvanische Überzügen aus einer Vielzahl von Schichtmetallen und Legierungen können als dünne Schichten mit steuerbarer Struktur und maßgeschneiderten Eigenschaften auf den meisten technischen Metallen und auf Kunststoffen abgeschieden werden. Dadurch ermöglichen sie in vielen Fällen, funktionelle Oberflächen von Bauteilen aus dem Maschinenbau, der Elektrotechnik, der Elektronik, dem Automobilbau und vielen anderen Industriezweigen zu modifizieren. Durch die Kombination galvanischer Überzüge mit Schichten aus der chemischen (CVD) und physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD), erscheinen diese Möglichkeiten nahezu unbegrenzt. Besonders, wenn man die sehr zahlreichen dekorativen Anwendungen hinzurechnet.

Auch 2014 hat SEMI, der Verband der Halbleiterindustrie, seine Roadmap zur Entwicklung der Technologien rund um kristalline Solarzellen veröffentlicht. Erstellt wurde sie unter Mitarbeit von 28 führenden internationalen Zell- und Modulherstellern, Sili­zium- und Wafer-Produzenten sowie Herstellern von Produktionsanlagen und Materialien und auch Forschungsinstituten.

Trotz der langsam steigenden Modulpreise ist das Hauptziel der Unternehmen in der PV-Branche, die Kosten auf allen Wertschöpfungsstufen weiter zu senken, da der Preisdruck bestehen bleiben wird.

Am 29. Juli 1966 endete an der Staatlichen Werkkunstschule Schwäbisch Gmünd das Sommersemester 1966. Im Monat Juli fanden in allen Abteilungen die Abschlußprüfungen statt. Bei der Semesterschlußfeier konnte der Direktor 35 Absolventen die Abschlußzeugnisse aushändigen, in der Abteilung für Galvanotechnik haben folgende 14 Studierende die Abschlußprüfung abgelegt:

Internationale Nachfrage übersteigt zunehmend das vorhandene Angebot

Design and successful application of multi-functional thin coatings are based on imparting the material high mechanical, physical, and chemical characteristics. Recently, new three-component coatings Ti-B-N [1-7], Ti-Si-N [8], Ti-Al-N [9–11], Ti-C-B [12-13], and four-component thin compositions Ti-Al-C-N, Ti-Si-C-N, and Ti-Si-B-N [3, 4, 14-19] have been synthesized and studied. Their high operational characteristics are determined by such factors as low-sized crystallites, a large volume share of the interfaces, the presence of micro-and macro- strains, higher solubility of non-metal elements in the intrusion phases [3, 14].

Die günstigen Betriebserfahrungen, die seit vielen Jahren mit Gleichrichtergeräten zur Speisung galvanischer Bäder gesammelt wurden, verschaffen diesen Stromquellen eine ständig steigende Verwendung. Zu den bekannten Selen-Gleichrichtern kamen in den letzten Jahren Geräte, die mit Germanium- und Siliziumzellen bestückt sind. Diese drei Gleichrichterarten, ihre Eigenschaften und Anwendungsmöglichkeiten werden nachstehend im einzelnen näher behandelt.

In nahezu allen Bereichen des Automobil- und Maschinenbaus finden technische Hartchrom-Überzüge Anwendung und verleihen den Bauelementen das Eigenschaftprofil, das den bestimmungsgemäßen Einsatz ermöglicht: Härte, Korrosionsbeständigkeit, Verschleißfestigkeit, Reibungseigenschaften sowie thermische und chemische Beständigkeit. Das gute tribologische Verhalten funktioneller Hartchromschichten wird dabei beschrieben durch die relativ hohe Ausgangshärte, ihrer fest anhaftenden, sich ständig erneuernden Oxidschicht sowie ihren antiadhäsiven Eigenschaften. Das Metall weist im Zustand wie abgeschieden (as plated) zudem hexagonalen Gitteraufbau auf. Die verschleißfördernden Gleitebenen innerhalb des Gitters fehlen also.

AHC Oberflächentechnik hat ein selektives Hartchromverfahren entwickelt, mit dem definierte Oberflächenbereiche gezielt hartverchromt werden. Die zu beschichtenden Bauteile werden in Werkzeuge eingelegt, die dem Beschichtungselektrolyten nur den Zugang zu den gewünschten Beschichtungsbereichen ermöglichen. Nicht zu beschichtende Bauteilbereiche werden in den Werkzeugen mit integriertem Abdichtsystem abgedeckt. Das selektive Beschichtungsverfahren mit dem Namen SELGA-COAT® CHROM ist darüber hinaus wesentlich effizienter und umweltfreundlicher als herkömmliche Hartchromverfahren.
Die Beschichtung erfolgt in einer gekapselten An-
lage, das heißt, es gibt keine offenen Behälter mit Chromsäurelösung. Die Bediener der Anlage kommen nicht mit sechswertigem Chrom in Kontakt. Zudem wird die Anlage abwasserfrei und mit fast vollständiger Rückführung der eingesetzten Chemie betrieben. Somit ist die Entsorgung der eingesetzten Chemikalien bis auf ein Minimum reduziert.
Unter dem Aspekt, dass gemäß der EU-Chemika-
lienverordnung REACh sechswertiges Chrom in den meisten Fällen ab 2017 nicht mehr eingesetzt werden darf, bietet sich für das selektive, umweltfreundliche Verfahren SELGA-COAT® CHROM eine Ausnahmemöglichkeit. //

AHC Oberflächentechnik developed a selective hard chrome plating process. Defined surface areas can be hard chrome plated in a targeted manner. The parts are placed in mechanisms that allow the plating elec-
trolyte to access only the intended areas for treat-
ment. Any parts of a component that do not need to be coated are covered in a special tool with an in-
corporated sealing system. The selective plating
method, called SELGA-COAT® CHROME, is also considerably more efficient and more environmentally friendly than conventional hard chrome processes.
The plating occurs in a closed system, that means, there aren‘t any open tanks of chromic acid solution. The operator never comes in contact with hexavalent chromium. Next, the system operates with zero waste-
water and practically complete recirculation of the used chemicals.
Given the future restrictions on the use of hexavalent chromium as of 2017 according to the EU chemical regulation, REACh, this selective, environmentally-friendly process SELGA-COAT® CHROME presents an ideal alternative.

Bericht über ein Seminar des Z.O.G. am 14. und 15. April 1988 in Schwäbisch Gmünd

Im Auftrag des Zentrums für Oberflächentechnik (Z.O.G.) veranstaltete die Degussa AG, Geschäftsgebiet Galvanotechnik, am 14. und 15. April 1988 ein Fachseminar mit dem Themenschwerpunkt „Edelmetalleinsparung durch Selektivgalvanisierverfahren“. Die Teilnehmer kamen aus der gesamten Bundesrepublik Deutschland, Belgien, Holland und der Schweiz. Am ersten Veranstaltungstag wurde über die geeigneten Galvanisierverfahren, Anlagen und Prüfeinrichtungen referiert und diskutiert. Am zweiten Tag sahen die Gäste wie das Edelmetall selektiv - also nur an der für die Funktion erforderlichen Stelle - galvanisch abgeschieden wird. Die Bedeutung der Selektivtechnik soll am Beispiel verdeutlicht werden, daß es heute Elektronik- Bauteile gibt, bei denen der Goldverbrauch von 6000 auf 30 Gramm pro eine Million Teile gesenkt werden konnte.

1 Einleitung

Elektrolyte, die verschiedene Metallionen erhalten, sind in der Galvanotechnik weit verbreitete Systeme, die besonders zur Legierungsabscheidung eingesetzt werden. Zielstellung ist die Abscheidung von Schichten mit den gewünschten Eigenschaften, wie Härte, Korrosionsbeständigkeit, Abriebfestigkeit und Glanz. Übersichten zu den galvanisch abscheidbaren Legierungen und den dafür verwendbaren Elektrolyten geben zum Beispiel Brenner [1] und Bogenschütz [2].
In der Regel sind die hierfür verwendeten Elektrolyte aus elektrochemischer Sicht hochkonzentriert; in Ausnahmefällen weisen diese aber auch Metallkonzentrationen im Bereich von einigen Gramm pro Liter auf. Verschiedene Metalle enthaltende Elektrolyte können auch aus dem Eintrag von Fremdionen in das Abscheidebad resultieren: die Abscheidung aus diesem Bad kann dadurch beeinflußt werden: Verschleppungen aus Legierungselektrolyten führen ebenfalls zu verdünnten Mehrmetallösungen.

Mitteilung der Nordson Deutschland GmbH

1 Qualitätsmerkmal Beschichtung


Aufgrund von gestiegenen Qualitätsanforderungen an die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von hochwertigen elektronischen Schaltungen sowie durch weiterentwickelte Fertigungsmethoden gewinnt der Einsatz von Schutzlackierungen innerhalb der Elektronikindustrie ständig an Bedeutung. Mit ein Grund dafür ist, daß durch die hohe Packungsdichte der Bauelemente auf der bestückten Leiterplatte sowohl die Leiterbahnbreiten als auch die Abstände immer weiter verringert werden müssen. Durch die Beschichtung mit Schutzlacken können die dielektrischen Eigenschaften, die mechanische Widerstandsfähigkeit sowie die Kriechstromfestigkeit wesentlich verbessert werden. Außerdem wird zusätzliche Sicherheit gegenüber Beeinträchtigungen durch Feuchtigkeit, Verschmutzung und anderen Verunreinigungen erzielt.

Beim Brush-Plating wird der zur galvanischen Abscheidung eingesetzte Elektrolyt von einem die Anode umhüllenden Fließstoff, wie beispielsweise Baumwolle, aufgesogen. Durch meist manuell oder maximal mechanisch unterstützt erfolgendes Anpressen dieser dergestalt umhüllten Anode an die zu beschichtende Bauteilfläche wird der Stromfluss und dadurch die Abscheidung ermöglicht. Um die Abscheidung gleichmäßig zu gestalten, ist es erforderlich, eine gewisse Relativbewegung zwischen Anode und Bauteil zu erzeugen.

Der Aufsatz beschäftigt sich mit der selektiven Reinigung von Nickelbädern. Darunter versteht man die Abscheidung von Verunreinigungen aus Nickelelektrolyten. Diese Methode eignet sich auch für die Beseitigung organischer Verunreinigungen. Aus praktischen Erfahrungen heraus werden Anleitungen gegeben.

This paper deals with the problem of treating nickel solutions by the plating out process. This method is applied for removing contaminations – even of an organic nature – from nickel electrolytes. The paper includes directions and many an advice based on everyday practical experience.

Teil 1: Möglichkeiten
zur Entwicklung von Hochgeschwindigkeitselektrolyten unter Laborabscheidungen

Einleitung


In der vorgestellten Arbeit wurde die Entwicklung eines galvanischen Hochleistungselektrolyten zur Abscheidung einer Gold-Eisen- Legierung gelöst. Das Ergebnis der Untersuchungen sollte ein Elektrolyt sein, der sich in modernen Hochleistungsautomaten zur selektiven Abscheidung von Gold-Eisen-Legierungsüberzügen auf Kontakten einsetzen läßt.
Moderne Anlagen zeichnen sich durch einen hohen Automatisierungsgrad und konstruktiv-technologische Lösungen aus, welche bei Anwendung entsprechender Elektrolyte eine selektive Abscheidung bei hohen Abscheidungsgeschwindigkeiten gestatten. Sie sind so ausgelegt, daß selektive Überzüge vollautomatisch und ohne manuellen Eingriff bei hoher Leistung pro Produktionsfläche abgeschieden werden. Gegenüber der galvanischen Abscheidung in konventionellen Anlagen werden auf diesen wesentliche wirtschaftliche Vorteile erzielt.

Teil 2: Bad- und Überzugseigenschaften

Fortsetzung aus Heft 12/92

Einleitung


Im ersten Teil dieser Arbeit wurde im Labormaßstab ein Elektrolyt zur selektiven Hochgeschwindigkeitsabscheidung einer Au-Fe-Legierung entwickelt, der es erlaubte bei Stromdichten bis zu 25 A/dm^2 mit einer Abscheidungsgeschwindigkeit von 14^m/min zu arbeiten [1]. Dabei wurden im Laborgerät Mini-Lab glänzende Au-Fe-Legierungsüberzüge mit guter Qualität und einer Mikrohärte von 150 uHV10 abgeschieden.
Moderne industrielle Einrichtungen zur selektiven Goldabscheidung, beispielsweise durch Aufspritzen auf die nichtabgedeckten Teile einer Fläche erfordern allerdings in der Regel noch höhere Stromdichten bis zu 50 A/dm^2. In solchen Fällen ist es unausweichlich, mit einem Badzusatz zu arbeiten, der die Anwendung so hoher Stromdichten ohne gleichzeitige Erhöhung der Goldkonzentration im Elektrolyten auf Werte über 12 g/l ermöglicht.


In allen Bereichen unseres Lebens ist ein steter Zuwachs an elektronischen Produkten zu beobach- ten. Gleichermaßen erhöht sich auch die Anzahl an unterschiedlichsten Erscheinungsformen von Schnitt- bzw. Kontaktstellen, an denen Informa- tionen in Form von elektrischen Strömen zu über- tragen sind. Insbesondere im Bereich der Mikro- elektronik werden sehr hohe Anforderungen an Kontaktelemente gestellt, da nur sehr kleine Ströme zu übertragen sind. Um diesen Anforderungen zu genügen, werden auch heute noch vorwiegend Edelmetall- oder edelmetallhaltige Legierungs- schichten als Kontaktoberfläche eingesetzt.

Der Umstand, dass der edle Charakter der Metalle und die technologisch interessanten Eigenschaften in umgekehrtem Verhältnis zu der auf der Erde vorkommenden Mengen stehen, führte zwangsläu- fig zu einer Reduzierung der eingesetzten Menge auf ein mögliches Mindestmaß hin. Um dies zu erreichen, wurde bereits in den 60er Jahren von der materialintensiven Vollvergoldung von Kon- taktelementen in der Trommel oder Glocke auf eine Beschichtung in zunächst noch recht einfach ausgeführten Bandanlagen umgestellt. Mit dem Ziel, die Leistungsfähigkeit der Bandanlagen zu steigern und die Selektivität zu erhöhen, entstanden nach deren Einführung eine ganze Reihe von Hoch- geschwindigkeitsmodulen zur Selektivabscheidung von Edelmetallen. Parallel dazu wurden neue Elek- trolyte mit deutlich erhöhter Abscheidungsleistung mit optimierten technologischen Eigenschaften entwickelt.

-Fortsetzung aus Galvanotechnik 11/2003-

3 Halbleiterträgerelemente

Neben einer Vielzahl von unterschiedlichsten Steckverbinderelementen gibt es eine weitere Produktgruppe der Mikroelektronik, die auf Bandanlagen überwiegend selektiv mit definierten Metall-Kombinationen beschichtet wird. Zur Gruppe dieser so genannten Halbleiterträgerelemente (Leadframes) gehören vor allem integrierte Schaltkreise und optoelektronische Bauelemente (LED’s).

Wie der Name schon besagt, dienen diese Trägerelemente zur Aufnahme von Bauelementen der Mikroelektronik. Darüber hinaus wird der metallische Rahmen zur Anbindung der mikroskopisch kleinen Anschlüsse auf den Mikrochips an die entsprechenden Löt- bzw. Steckbeinchen der Leadframes verwendet.

Nach erfolgter Beschichtung mit speziellen Gold- oder Silberniederschlägen wird ein Halbleiterchip auf die Insel des Leadframes angeklebt und mittels haarfeinen Gold- oder Aluminiumdrähten mit einer Vielzahl von Anschlussbeinchen des Leadframes elektrisch leitend verbunden.

-Fortsetzung aus Galvanotechnik 2/2004-

6.6 Selektivabscheidung ohne Masken

Das Tampongalvanisierverfahren ist ein vergleichsweise altes Galvanisierverfahren. In einem deutschen Patent aus dem Jahre 1884 wird ein galvanisches Verfahren beschrieben, bei dem Bürsten oder Pinsel als Elektrolytträger eingesetzt werden. 1956 wurde dieses Patent von einem Franzosen namens Ixci aufgegriffen. Er entwickelte daraus das so genannte Tampongalvanisierverfahren. Am anschaulichsten kann das Tamponverfahren mit einem Filzschreiber verglichen werden. Anstatt mit Tusche oder Tinte, ist der Filz eines Galvanisierstiftes mit Elektrolytflüssigkeit getränkt. Die Hülle des Filzschreibers sei aus platiniertem Titan gefertigt und übernimmt die Funktion einer unlöslichen Anode. Nach Anschluss einer Gleichstromquelle kann nun ein mit dem Minuspol dieser Stromquelle verbundenes Metallstück durch gezielte Wischbewegungen selektiv galvanisiert werden. Tampongalvanisiergeräte in der beschriebenen Art werden auch heute noch in ähnlicher Form eingesetzt. Sie dienen zum selektiven veredeln von Schmuckstücken. Andere Verfahren werden eingesetzt, um verschlissene Lagerflächen von riesigen Schiffsmotoren galvanisch aufzufüttern.

-Fortsetzung aus Galvanotechnik 12/2003-

4. Grundlagen der Hochgeschwindigkeitsabscheidung

Um die hohen Durchlaufgeschwindigkeiten bei neueren Bandanlagen von durchschnittlich 10 m/min zu erzielen, wird von den eingesetzten Elektrolyten die höchst mögliche Abscheidungsgeschwindigkeit gefordert. Gleichzeitig liegen die in einem engen Rahmen spezifizierten Schichteigenschaften (technologische Eigenschaften) auf einem hohen Niveau. Um dies zu realisieren, werden spezielle Hochleistungselektrolyte eingesetzt, deren Abscheidungsgeschwindigkeit unter bestimmten Voraussetzungen ein mehrfaches der herkömmlichen Elektrolyte betragen kann. Die unterschiedlichen Abscheidungsbedingungen können unter dem Oberbegriff Hochgeschwindigkeitsabscheidung zusammenge- fasst werden. Nachfolgende Einführung in die Grundlagen der Hochgeschwindigkeitsabscheidung soll dazu dienen, das Zusammenspiel der Hochleistungselektrolyte mit den Hochgeschwindigkeitsmodulen in den folgenden Abschnitten verstehen zu können.

-wird fortgesetzt-

-Fortsetzung aus Galvanotechnik 3/2004-

Edelmetall-Hochleistungselektrolyte

In diesem Abschnitt soll aufgezeigt werden, in welcher Weise die theoretischen Grundlagen der Hochgeschwindigkeitsabscheidung bei modernen Hochleistungselektrolyten umgesetzt wurden. Die Optimierung der technologischen Eigenschaften der abgeschiedenen Schichtkombinationen spielten hierbei eine entscheidende Rolle, um die komplexen Anforderungsprofile der verschiedenen Produktgruppen erfüllen zu können.

Hartgoldelektrolyte

Als Endschicht auf Steckverbindern dienen überwiegend Goldniederschläge, die aus schwach sauren Hartgoldelektrolyten abgeschieden werden. Sie sind meist auf Citratbasis aufgebaut und enthalten Härtebildner, wie beispielsweise Nickel, Kobalt oder Eisen. Die erforderliche Abriebbeständigkeit wird durch Mitabscheidung von nur 0,1 bis 0,5 % der Legierungspartner erreicht, wodurch die Härte von etwa 85 bis 90 HV0,025 auf 130 bis 160 HV0,025 ansteigt. Untersuchungen haben gezeigt, dass nicht die Härte allein ausschlaggebend für die guten Abriebeigenschaften verantwortlich sein kann. Vermutlich sind es in die Schicht miteingebaute Cyanidkomplexe der härtebildenden Metalle, die bei Gleitbeanspruchung eine Art Schmierfilm erzeugen, der auch nach weiteren Steckzyklen aus der Schicht nachgeliefert wird. Nachfolgend beschriebene Elektrolyte wurden mit dem JetLab (Abb. 58), einer Strömungssimulations-Prüfzelle, im Labormaßstab getestet bzw. Einflüsse verschiedener Abscheidungsparameter ermittelt. In dieser 1-Liter Testzelle lassen sich annähernd alle Strömungsbedingungen marktüblicher Hochgeschwindigkeitstechniken nachstellen.

-Fortsetzung aus Galvanotechnik 1/2004-

5.Pulsierender Gleichstrom

Mit pulsierendem Gleichstrom lässt sich nur in wenigen Fällen eine geringfügige Steigerung der Abscheidungsgeschwindigkeit erzielen, jedoch können bestimmte Schichteigenschaften gezielt beeinflusst werden. Da diese Stromform seit vielen Jahren erfolgreich bei der Bandabscheidung zum Einsatz kommt, soll nachfolgend näher darauf eingegangen werden. Nach Ibl [7] wird der Einfluss von pulsierendem Strom auf die Vorgänge an der Kathodenoberfläche wie folgt beschrieben (Abb. 32): Die Diffusionsschicht teilt sich unter Pulsstrombedingungen in zwei konkrete Diffusionszonen auf. Die der Kathode zugewandte Diffusionsschicht besitzt eine extrem geringe Schichtdicke von weniger als 1 µm, wodurch sehr hohe Grenzstromdichten ermöglicht werden. Die zweite Diffusionszone verhält sich analog einem Gleichstromsystem, welches durch hydrodynamische Vorgänge bestimmt wird. Der Konzentrationsgradient in der Diffusionsschicht 1 ändert sich entsprechend der Pulsfrequenz.

Bei der Oberflächenbehandlung von Metallen wer- den wässrige Medien u.a. zum Kühlen, Reinigen, Beizen und Beschichten eingesetzt. Dabei kann ein unerwünschter Eintrag von löslichen Schwermetallen in diese Medien erfolgen. Als Alternative zu den bekannten Verfahren zur Schwermetallentfernung wie Fällung oder Ionenaustausch wird in diesem Beitrag die Schwermetalladsorption an granuliertem Eisenhydroxid beschrieben, die insbesondere zur selektiven Entfernung von gelösten Schwermetallen in geringer Konzentration aus wässrigen Medien Vorteile bietet. Es werden zwei Anwendungen der Schwermetalladsorption aus industriellem Abwasser bzw. Prozesswasser vorgestellt, zum einen die Entfernung von Chrom aus einem neutralisierten Beizabwasser, zum anderen die Entfernung von Vanadium und Molybdän sowie Fluorid aus einem alkalischen Kreislaufwasser. In beiden Fällen können die störenden Schwermetalle selektiv aus dem salzhaltigen Wasser entfernt und sehr niedrige Restkonzentrationen der Schwermetalle < 0,02 mg/L erreicht werden.//
The surface treatment of metals is frequently accompanied by the use of aqueous media for cooling, cleaning, pickling or coating processes. These aqueous media can be contaminated with soluble heavy metal compounds. As alternative to the well known processes of heavy metal removal, such as precipitation and ion exchange, this article describes the heavy metal adsorption on granulated iron hydroxide particles. This especially allows the selective removal of low concentrated heavy metal compounds from aqueous media. Two examples of heavy metal adsorption from industrial waste and process waters are presented. First the removal of chromium from neutralized pickling waste water, second the removal of vanadium and molybdenum as well as fluoride from alkaline cycle water. In both cases, the disturbing heavy metals can be removed from the salt containing solution achieving very low residual concentrations of < 0.02 mg/L.

Bei der Oberflächenbehandlung von Metallen wer- den wässrige Medien u.a. zum Kühlen, Reinigen, Beizen und Beschichten eingesetzt. Dabei kann ein unerwünschter Eintrag von löslichen Schwermetallen in diese Medien erfolgen. Als Alternative zu den bekannten Verfahren zur Schwermetallentfernung wie Fällung oder Ionenaustausch wird in diesem Beitrag die Schwermetalladsorption an granuliertem Eisenhydroxid beschrieben, die insbesondere zur selektiven Entfernung von gelösten Schwermetallen in geringer Konzentration aus wässrigen Medien Vorteile bietet. Es werden zwei Anwendungen der Schwermetalladsorption aus industriellem Abwasser bzw. Prozesswasser vorgestellt, zum einen die Entfernung von Chrom aus einem neutralisierten Beizabwasser, zum anderen die Entfernung von Vanadium und Molybdän sowie Fluorid aus einem alkalischen Kreislaufwasser. In beiden Fällen können die störenden Schwermetalle selektiv aus dem salzhaltigen Wasser entfernt und sehr niedrige Restkonzentrationen der Schwermetalle < 0,02 mg/L erreicht werden. //

The surface treatment of metals is frequently accompanied by the use of aqueous media for cooling, cleaning, pickling or coating processes. These aqueous media can be contaminated with soluble heavy metal compounds. As alternative to the well known processes of heavy metal removal, such as precipitation and ion exchange, this article describes the heavy metal adsorption on granulated iron hydroxide particles. This especially allows the selective removal of low concentrated heavy metal com- pounds from aqueous media. Two examples of heavy metal adsorption from industrial waste and process waters are presented. First the removal of chromium from neutralized pickling waste water, second the removal of vanadium and molybdenum as well as fluoride from alkaline cycle water. In both cases, the disturbing heavy metals can be removed from the salt containing solution achieving very low residual concentrations of < 0.02 mg/L.

In der Galvanotechnik werden Oberflächen durch Beschichtungen funktionalisiert, etwa gegen Korrosion geschützt oder leitfähig gemacht. Nicht immer wird die Funktionalisierung aber auf der kompletten Oberfläche benötigt. Um ganz gezielt zu galvanisieren, kommen verschiedene Methoden zum Einsatz. Dabei stellt die selektive Galvanisierung von Aluminium eine besondere Herausforderung dar.
Der Grund liegt auf der Hand: Aufgrund der komplexen Vorbehandlung des Leichtmetalls sind mit Aluminium einige Hürden zu nehmen.
Abdeckung: Die zwei gängigen Techniken sind Kleben und Lackieren. Welche Methode zur Anwendung kommt, hängt von folgenden Parametern ab:
• Teilegeometrie
• Teilegröße
• Verhältnis Abdeckung zur galvanisierten Fläche
• Oberflächenreinheit (Sauberkeit)
• Oberflächenrauheit
• Verfahrenstechnik der Galvanisierung
• Kosten.