Artikelarchiv

„Die energieintensive Grundstoffindustrie ist ein Grundpfeiler des Wohlstands in Deutschland und sorgt für hunderttausende hochwertige Arbeitsplätze“, betonte Patrick Graichen, Direktor von Agora Energiewende. Die Industrie ist aber auch für 23 Prozent der Treibhausgasemissionen in Deutschland verantwortlich, die laut Klimaschutzplan bis 2030 um 27 Prozent gesenkt werden müssen. Bis 2050 strebt die Bundesregierung darüber hinaus eine klimaneutrale Industrie an. Auf der von der Agora Energiewende organisierten Tagung am 26. November 2019 wurde über die Zukunft der energieintensiven Industrie in Deutschland diskutiert.

Jahrestagung 1979 des Institute of Metal Finishing (IMF)

Die Jahrestagung des IMF fand vom 8. bis 12. Mai 1979 im Norbreck Castle Hotel in Blackpool statt. Mit mehr als 200 Teilnehmern war die Tagung besser besucht als im vergangenen Jahr. Es fanden insgesamt 12 Sitzungen statt, auf denen 37 Vorträge gehalten wurden (Proceedings vorhanden). Auch das Bankett am 11 5 1979 war gut besucht.

Bericht über ein Seminar

Das Seminar fand am 30. 5. 1979 in München statt unter dem Motto „Chlorkohlenwasserstoffe am Arbeitsplatz mit Schwerpunkt toxikologische Aspekte". Veranstalter des Seminars war die Firma W. Biesterfeld & Co (Kreuzstraße 15. D 8016 Feldkirchen bei München), die den Alleinvertrieb für die Bundesrepublik Deutschland für die Chlorkohlenwasserstoffe der Firma Dow Chemical Europe (Horgen/Schweiz) hat.
Die von Dow Chemical hergestellten und stabilisierten Chlorkohlenwasserstoffe (1,1,1-Tri-chloräthan) sind bekannt unter der Markenbezeichnung Chlorothene VG für die Dampfentfettung und Chlorothene LM für die Reinigung von Leichtmetallen.

Aus der Arbeit des Fachausschusses „Normung und Gütesicherung“ der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V.

Vorbemerkung

Nach den Vorstellungen der Arbeitsgemeinschaft der Deutschen Galvanotechnik (AGG) soll auf dem Gebiet der Galvanotechnik stufen- weise für die verschiedenen galvanischen Schutzsysteme bei Investitions- und Konsumgütern eine Gütesicherung aufgebaut werden.

Die technische Entwicklung der Halbleiterindustrie zwingt den Leiterplattenhersteller zur Fortentwicklung seiner Arbeitsabläufe. Noch vor einigen Jahren waren die Leiterbahnen und die Zwischenräume groß genug, um eine ausreichende Sichtprüfung der meisten Leiterplatten zu ermöglichen.
Die Packdichte der LSI und der zukünftigen VLSI-Technik führen zu geringen Leitungszug- breiten und Zwischenräumen. Außerdem steigert der Bedarf nach höherer Packungsdichte die Nachfrage nach Multilayer-Leiterplatten. Auch die optische Prüfung wird immer kostspieliger, ganz abgesehen von der Belastung der Personen, die Leiterplatten prüfen.
Der elektrische Test ist zu einer Notwendigkeit geworden, obwohl eine gewisse Sichtprüfung wohl immer erforderlich sein wird, um Zuverlässigkeit und Qualität der Leiterplatten sicherzustellen.

Das European Institute of Printed Circuits feierte sein zehnjähriges Bestehen. Anläßlich dieses Ereignisses hielt der Präsident des EIPC, Herr Theodor Passlick, eine Ansprache, aus der wir zitieren:
,,Der Gedanke an die Gründung des Institutes reicht zurück in das Jahr 1967, als Herr Fred Bolleter, heutiger Geschäftsführer der Firma Contifiex in Zürich Unterlagen vom IPC aus den USA mitbrachte und mit verschiedenen Herren, die fast ausschließlich zu den Gründern des Institutes gehörten, Kontakte aufnahm.

Einleitung

Das chemische Ätzen hat sich bei der Herstellung von Formteilen und Leiterplatten nach der Subtraktivtechnik zu einem wichtigen und unentbehrlichen Bestandteil des Fertigungsprozesses entwickelt. Im Zuge dieser Entwicklung ist eine Vielzahl von Ätzmedien und Ätzverfahren bekannt geworden, die naturgemäß Vor- und Nachteile aufweisen. Demzufolge ergibt sich auch eine unterschiedliche Eignung einzelner Ätzmedien für den jeweiligen Anwendungsfall, so daß sich ihre Bedeutung und Verwendung im Laufe der Weiterentwicklung teilweise erheblich geändert haben. Ursache dafür sind in erster Linie die gestiegenen technischen Anforderungen, die heute an ein Ätzmedium gestellt werden müssen.

Im Oktober dieses Jahres will die ÖGO Österreichische Gesellschaft für Oberflächentechnik ein kleines Seminar zum Thema Kalkulation in der Galvanik veranstalten. Aus diesem Anlaß geben wir nachfolgend einen Vortrag von Herrn Dipl.-Ing. Walter Stiefler über Kalkulationsschemata im Galvanikbetrieb wieder. Auskünfte erteilt die ÖGO Österreichische Gesellschaft für Oberflächentechnik, Bauernmarkt 13, A-1010 Wien.

Einleitung

Wer von uns wurde gerade heute noch nicht gezwungen, Preisreduktionen hinzunehmen. Sei es durch niedrigere Preise der Konkurrenz, sei es durch Alternativverfahren (z. B. Lackieren statt Verzinken).
Wissen sie jetzt immer; zu welchem Preises überhaupt noch einen Sinn hat, den Auftrag durchzuführen und wie errechnen Sie diesen Preis?

Bericht von Wolfgang Alberth über das „Technische Gespräch" in Ulm am 28./29.5.1979, veranstaltet vom Fachausschuß Forschung und vom Arbeitskreis Leiterplatten der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. im Zusammenwirken mit dem EIPC.

Wie bereits in Heft Nr. 7/1979, Seite 701 der ,,Galvanotechnik“ berichtet wurde, fand in Ulm ein Technisches Fachgespräch über die Additivtechnik statt. Der wichtigste Programmabschnitt dieser Veranstaltung war die Plenumsdiskussion, in der eine Antwort auf die Frage des Leitthemas ,,Additivtechnik, die Leiterplatten-Technik der Zukunft?“ erarbeitet wurde.
Sowohl die Einführungsreferate der jeweiligen Diskussionsleiter, die bestimmte Aspekte der Additivtechnik beinhalteten, als auch die sich anschließende Diskussion werden nachfolgend ausführlich wiedergegeben.

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3. Internationale Fachmesse für die Fertigung
in der Elektronik mit Demonstrationen und Tagungen München 6. —10. November 1979

Der redaktionelle Inhalt dieses Heftes ist den Themen „Leiterplatten-Technik" gewidmet. Unter diesem Titel erscheint bekanntlich regelmäßig ein redaktioneller Teil in jedem Heft der „Galvanotechnik”.

Fortsetzung und Schluß aus Heft Nr. 9 1979

Einleitung

Die Herstellung von Leiterplatten und Formteilen erfolgt heute überwiegend durch chemische Ätzprozesse. Als Verfahren sind verschiedene grundsätzlich von- einander abweichende Prozeßvarianten und Ätzmedien im Einsatz, die sich sowohl im Hinblick auf Wirtschaftlichkeit, Umweltfreundlichkeit und Regenerierbarkeit bzw. Wiederaufbereitung als auch im Anwendungsgebiet unterscheiden. Der erste bereits veröffentlichte Teil dieser Arbeit brachte eine Zusammenstellung der verschiedenen sauren Ätzmedien, die beim Kupferätzen bevorzugt eingesetzt werden, mit einer Gegenüberstellung ihrer Vor- und Nachteile. Besonderer Wert wurde dabei auf die Möglichkeiten der Regenerierung bzw. Wiederaufbereitung gelegt. Im vorliegenden zweiten Teil wird die Reihe der sauren Ätzmedien abgeschlossen und ein Überblick über die Regeneriermöglichkeiten bei neutralen und ammoniakalischen Ätzlösungen gegeben.

1. Einleitung

Die Miniaturisierungstendenz auf dem Gebiet der Elektrotechnik und Elektronik hält weiter an und zwingt zu neuen Fertigungsmethoden. Multilayer und flexible Schaltungen gewinnen zunehmend an Bedeutung. Daher ist man gezwungen, auch für diese ,,schwer durchkontaktierbaren“ Basismaterialien nach Wegen zu suchen, die sich möglichst leicht in die bestehenden Anlagen eingliedern lassen. Im folgendem werden dazu neue Möglichkeiten vorgestellt.

Phosphatieren bei niedrigen Temperaturen

Das „Cool-Phos“-Verfahren, das in den USA von der Diamond Shamrock Corporation entwickelt wurde, ist jetzt in England auf den Markt gebracht worden. Es wird in Anlagen ausgeführt, die den bei der Dampfentfettung angewandten Geräten sehr ähnlich sind. Das Bad basiert auf Methylchlorid anstelle von Wasser. Bereits vorhandene Trichloräthylen-Entfettungsanlagen können leicht umgestellt werden durch 1) Anbringung einer Umwälzpumpe und -filter, 2) Vergrößerung der Kühlschlange.

Bericht von Wolfgang Alberth über das „Technische Gespräch" in Ulmam 28./29. 5.1979, veranstaltet vom Fachausschuß Forschung und vom Arbeitskreis Leiterplatten der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. im Zusammenwirken mit dem EIPC.

Teil 2 und Schluß, Fortsetzung aus Heft Nr. 9/1979