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Dokumente

UKP-Laser für neue Batterie- und neue Wasserstofftechnologie

In der Displayherstellung sind die ultrakurzgepulsten (UKP) Laser schon heute Standard, noch mehr und noch größere Anwendungen werden in den nächsten Jahren hinzukommen.Auf dem 6. „UKP–Workshop: Ultrafast Laser Technology“ des Aachener Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT wurden die nötige Technik und die passenden Prozesse vorgestellt. Das Spektrum reicht dabei von ultrastarken Strahlquellen bis zu Prozessen, mit denen man ...
Jahr2021
HeftNr11
Dateigröße612 KByte
Seiten1512-1515

UKP-Workshop 2015: Produktivität ist der Schlüssel

Neue Wege zur Steigerung der Produktivität waren das wichtigste Thema beim diesjährigen UKP-Workshop: Ultrafast Laser Technology. Dafür wurden von den Strahlquellen und der Prozesstechnik bis hin zu den Anwendungen viele Details vorgestellt und intensiv diskutiert. Das Fazit: Ultrakurze Laserpulse sind in der Materialbearbeitung angekommen und dank einer stetigen Entwicklung vor allem auch bei der Prozesstechnik werden neue Applikationen ...
Jahr2015
HeftNr7
Dateigröße2,245 KByte
Seiten1481-1483

Ukrainekrieg: Herausfor­­­derung für Galvanobranche

Der Krieg in der Ukraine hat viele Abhängigkeiten sowie Vor- und Nachteile des Weltmarkts offengelegt. Viele Unternehmen der Galvanobranche müssen nun Herausforderungen stemmen, von deren Lösung viel abhängt – bis hin zur Existenzfrage. Lieferketten, Absatzmärkte und Technologien werden grundsätzlich und für viele Jahre oder gar Jahrzehnte in Frage gestellt. Es gibt im Angesicht aktueller und möglicher zukünftiger Sanktionen sowie ...
Jahr2022
HeftNr4
Dateigröße866 KByte
Seiten447-450

Ulano Corporation Brooklyn / New York präsentiert neues Vertriebskonzept für Europa

Die Ulano Corporation hat ihre Vertriebspolitik für den europäischen Markt geändert. Zur Erläuterung hatte sie mehrere Händler des europäischen Händlernetzes und Vertreter der Fachpresse nach Brooklyn eingeladen. Den Teilnehmern wurde die neue Vertriebspolitik im Detail erläutert, die Firma konnte eingehend besichtigt werden.
Die Firma besteht seit ca. 45 Jahren. Sie produziert derzeit in drei Fabrikgebäuden an ...
Jahr1987
HeftNr7
Dateigröße300 KByte
Seiten2038-2039

Ulmer Gespräch 2023: Prozesse optimieren mit Mess­technik und Datenerfassung

Das Ulmer Gespräch im vergangenen Jahr war noch durch die Nachwehen der Pandemie geprägt. Die 44. Auflage der renommierten Tagung der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e. V. (DGO) ist nun endgültig in der Normalität der Post-Corona-Ära angekommen. Rund 80 Teilnehmer hörten Ende Mai in vier Themenblöcken Expertenvorträge zum Schwerpunktthema „Messen, Steuern, Regeln“. Weil die langjährige Tagungsstätte ...
Jahr2023
HeftNr7
Dateigröße2,096 KByte
Seiten836-841

Ultra thin Combustion Chemical Vapor Deposition Layers as Adhesion Primer Coatings on Advanced Wire Products

Jahr2010
HeftNr5
Dateigröße242 KByte
Seiten1144-1146

Ultrabarriereschichten

Korrosionsschutz ist auf die eine oder andere Weise seit langem eine Herausforderung für die Menschheit. Hauptverursacher ist unsere Atmosphäre, die zu gut 20 % beziehungsweise 0 bis 4 % aus den sehr reaktiven Substanzen Sauerstoff und Wasserdampf besteht. Im Fall von Lebensmitteln sind Mikroorganismen für den Zerfall verantwortlich, diese benötigen aber für ihren Stoffwechsel meist zumindest einen der beiden Stoffe.

Jahr2011
HeftNr1
Dateigröße354 KByte
Seiten156-163

Ultradünne biokompatible Permeationsschutz-schichten für implantierbare Polymere - Teil 1

Ultradünne Barrierebeschichtungen gewinnen im Bereich der Beeinflussung von Permeation und Diffusion aus dem umliegenden Gewebe in implantierte Sensoren und Aktuatoren und zum Schutz des Gewebes vor sich aus dem Implantat lösenden, eventuell zytotoxischen Elementen und Verbindungen zunehmende Bedeutung. Da speziell Polymere als Grundmaterial für derartige implantierte Elektronik eingesetzt werden, fokussiert sich diese Arbeit auf die ...
Jahr2015
HeftNr10
Dateigröße1,357 KByte
Seiten2056-2064

Ultradünne biokompatible Permeationsschutz-schichten für implantierbare Polymere - Teil 2

Ultradünne Barrierebeschichtungen gewinnen im Bereich der Beeinflussung von Permeation und Diffusion aus dem umliegenden Gewebe in implantierte Sensoren und Aktuatoren und zum Schutz des Gewebes vor sich aus dem Implantat lösenden, eventuell zytotoxischen Elementen und Verbindungen zunehmende Bedeutung. Da speziell Polymere als Grundmaterial für derartige implantierte Elektronik eingesetzt werden, fokussiert sich diese Arbeit auf die ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße1,757 KByte
Seiten2288-2302

Ultradünne Multilayer – eine neue Generation?

Nahezu in Europa unbemerkt, zumindest nicht mit Nachdruck umgesetzt, entsteht ein- Markt für ultradünne Multilayer. Anwendungsgebiete sind z.B. MCMs, die Mobilkommunikation oder PCMCIA (Personal Computer Memory Cards Interface Association)-Cards.

 

Jahr1994
HeftNr6
Dateigröße991 KByte
Seiten2007-2012

Ultradünne Palladiumschichten zur Kosteneinsparung in der Elektronikindustrie

Mit einem neu entwickelten Palladiumelektrolyten lassen sich mit gutem Abscheideverhalten und hoher Reproduzierbarkeit dünnste Schichten bei minimaler Porosität auf elektronischen Bauteilen abscheiden. Die geringe Porosität im Vergleich zu konventionellen Palladiumelektrolyten ist umso deutlicher, je niedriger die Schichtdicken (5 nm bis 50 nm) sind.

Jahr2012
HeftNr2
Dateigröße511 KByte
Seiten274-282

Ultradünne Schichten

Die Nanotechnologie gehört zu den Schlüsseltechnologien des 21. Jahrhunderts. Bereits heute gibt es marktreife Produkte, wie z.B. selbstreinigende Glasscheiben oder Rastertunnelmikroskope. Zahlreiche interessante Anwendungsbereiche der Nanotechnologie befinden sich allerdings noch im Stadium der anwendungsorientierten Grundlagenforschung.

 

Jahr1999
HeftNr6
Dateigröße184 KByte
Seiten1675

Ultradünne Siliziumdioxidschichten auf Silizium: Grenzflächenoptimierung und -charakterisierung auf atomarer Skala

Ein neuartiger und leistungsfähiger Prozesszyklus wird vorgestellt, der die Optimierung und Analyse der Grenzflächeneigenschaften von ultradünnen SiO2-Schichten auf Silizium auf atomarer Skala ermöglicht. Aus diesen Ergebnissen ergibt sich direkter Zugang zu einem tieferen Verständnis der Zusammenhänge zwischen Präparationsbedingungen und zugrundeliegender fundamentaler Prozesse. Damit verbunden ist eine Optimierung der Eigenschaften ...
Jahr2010
HeftNr10
Dateigröße467 KByte
Seiten2376-2385

Ultrafiltration für die Elektrolytaufbereitung von ECM-Anlagen

Die Prozesswasserexperten von EnviroFALK zeigen auf, mit welchen Vorteilen die Integration einer Ultrafiltrationsanlage in ein bereits bestehendes Anlagenkonzept aus ECM-Maschine und Kammerfilterpresse verbunden ist. In einem dafür speziell entwickelten Lösungskonzept wird mittels Ultrafiltrationstechnik eine konstant hohe Elektrolytqualität erreicht: Die Grundvoraussetzung für einen stabilen und effizienten ECM-Prozess. Darüber hinaus ...
Jahr2015
HeftNr11
Dateigröße1,280 KByte
Seiten2315-2317

Ultrafiltration – ein einfaches und kostengünstiges Verfahren zur Entsorgung von fotoresistbelasteten Abwässern

1 Problemstellung
 Bei der Leiterplattenherstellung entsteht aufgrund der für diese Produktion typischen Verfahren eine nicht unbeträchtliche Umweltbelastung. Ziel der Anwender wie der Behörden ist es, diese Belastung zu verringern.
Derzeit sind im wesentlichen zwei unterschiedliche Fotoresisttypen auf dem Markt:
- Lösungsmittel-Resists, d.h. Resists, die mit den chlorierten Kohlenwasserstoffen Trichloräthan und ...
Jahr1986
HeftNr2
Dateigröße1,125 KByte
Seiten402-406

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