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Ultramikrohärte-Tester
für Oberflächenschichten und Dünnfilme

Abb. 1 zeigt den neuesten Mikrohärte-Tester von Shimidzu/Japan, das Modell DUH-202. In Verbindung mit einem PC eignet er sich zur Härtemessung an Dünnfilmschichten und gehärteten Oberflächen wie auch an Schichten, die durch Ionenimplantation hergestellt wurden. Der Lastbereich von 10 mg bis 200 mg erlaubt die Messung an vielerlei Materialien, von Gummi bis zu Kunststoff und Keramik. Die Eindrucktiefe kann im Bereich von 0,1 bis 10 pm festgestellt werden. Der Probentisch hat die Abmessungen 130 x 130 mm und kann sowohl vertikal als auch horizontal bewegt werden. Das Mikroskop vergrößert bis 500fach. Der Computer liefert die Meßergebnisse in graphischer und Tabellenform und deren statistische Auswertung.

Industrieschlämme entstehen bei vielen Produktions- und Veredelungsprozessen, z.B. in der Galvanik, in Härtereien, Verzinkereien, in der Druckindustrie, in Lackierereien, bei der Holz- und Papierverarbeitung u.v.a. Oxidationsprodukte, Overspray beim Lackieren oder bei der Oberflächenveredlung, Fällungsprodukte usw. werden über Wasserspülungen aus dem Produktionsprozeß entfernt. Das Wasser dient als Transportmittel und wird dabei stark verunreinigt. Die Konzentration dieser Verunreinigung ist relativ gering (ca. 10 %). Bei höheren Konzentrationen kommt es zu Verstopfungen und Verklebungen im Leitungssystem. Über Sammelbecken, Sedimentationsbecken u.a. wird die Schlamm- Menge konzentriert, anschließend über Band- oder Kammerfilterpressen, Zentrifugen, Ultrafiltration, Microfiltration oder Dekanter weiter verdickt. Am Ende dieses Prozesses kann ein Festanteil bis 60 % erreicht werden. Das dabei frei werdende Wasser wird in den Kreislauf zurückgeführt.

1 Neue Weltwirtschaftskrise ab 1989

Es ist unbestritten und nicht mehr wegzudiskutieren: unsere Wirtschaft - nicht nur in Deutschland - steckt in einer tiefen und elementaren Krise!
Abb. 1 zeigt die gesellschaftliche Entwicklung in Deutschland seit dem zweiten Weltkrieg, die Veränderung des gesellschaftlichen Stellenwertes des Umweltschutzes, die „Winner und Looser-Branchen“, den Verlust an Produkten und Verfahren, aber auch die neuen Produktionen und Produkte, die in Zukunft verlangt werden. Da die Branchen wie in einem Mobile miteinander verbunden sind, haben strukturelle Veränderungen in den Schlüsselbranchen Chemie, Stahl, Maschinenbau und Elektronik elementare Bedeutung auf alle anderen und damit auf den Standort Deutschland.

Seit Wilhelm König vor fast 60 Jahren Tongefäße mit Kupferzylindern und Eisenstäben beschrieb und als Reste galvanischer Elemente interpretierte [1], reißen die Veröffentlichungen auch in Tageszeitungen zu diesem Thema nicht ab [2,3], Meist wird Königs Deutung übernommen und mehr oder minder ausgeschmückt - selten nur werden naturwissenschaftliche, archäologische und kulturhistorische Gesichtspunkte berücksichtigt.

1 Einleitung

Der Vergleich von Röntgenfluoreszenz (RF)- Schichtdickenmeßgeräten verschiedener Hersteller fällt dem Laien oft schwer, weil die Materie für ihn meist neu und fremd ist und ihm die Beurteilungskriterien, nach denen er seine Entscheidung treffen soll, vielfach fehlen. Naturgemäß werden die ersten Informationen aus Prospekten und ähnlichen Kurzbeschreibungen entnommen, die bereits Fehlinterpretationen zulassen. Es braucht eine werbewirksame Aussage in einem Prospekt nicht unbedingt falsch zu sein, wenn das betreffende Gerät im konkreten Fall eine „Versprechung“ nicht einhält. Die Schichtdickenmessung und Schichtanalyse mit Röntgenfluoreszenz ist keine einfache Materie, so daß verkürzte Darstellungen immer die Gefahr einer Fehlinterpretation insichtragen. Äußerst riskant ist deshalb eine Bewertung von RF-Schlchtdickenmeßgeräten allein auf der Basis von Prospekten, Angebotstexten und verbalen Aus- sagen. Der Preisvergleich fällt noch am leichtesten, darf allerdings vom technischen Stand- punkt aus nicht allein entscheidend sein. Manchem schon ist die Freude über ein paar gesparte Tausender vergangen, wenn er später fest- stellte, daß das Gerät die Versprechungen des Verkäufers nicht halten konnte.

Fortsetzung aus Heft 10/94

1 Einleitung


Die im ersten Teil des Beitrags beschriebenen Grundlagenuntersuchungen haben gezeigt, daß Zinn aus verdünnten, sulfonsauren Lösungen mittels Fällungselektrolyse abgeschieden wer- den kann. Der enthaltene Zinn(IV)-Anteil ist jedoch nach diesen Erkenntnissen kathodisch nicht reduzierbar und somit elektrochemisch nicht abzureichern. Des weiteren ergab sich, daß zur weitgehend vollständigen Rückgewinnung von Zinn aus sulfonsauren Elektrolyten die Anwendung von Elekrolysesystemen mit gasdichten Diaphragmen bzw. Membranen zum Ausschluß des Sauerstoffs aus dem Kathodenraum bzw. dem Katholyten notwendig ist.

1 Einleitung

Leitfähige Polymere sind schon seit mehreren Jahrzehnten bekannt [1], Sie wurden aber nicht weiter beachtet. Erst als 1977 berichtet wurde, daß mit Jod behandelte Polyacetylenfilme Leitfähigkeitswerte von bis zu 10^3 S/cm aufweisen [2], setzte weltweit eine rege Forschungstätigkeit ein [3, 4]. Joddotiertes Polyacetylen ist nicht das einzige leitfähige Polymer. Abb. 1 zeigt die chemische Struktur einer ganzen Familie von Polymeren, die alle leitfähig werden, wenn man sie mit Oxidationsmitteln oder Reduktionsmitteln „dotiert“. Aber nicht nur die elektrische Leitfähigkeit dieser Polymere ist technologisch interessant.

Da der Galvaniseur meist der letzte in der Kette der Fertigungsschritte ist, steht dieser nicht nur unter enormem Termindruck, sondern ihm werden häufig auch Fehler angelastet, für die er letztendlich nicht verantwortlich ist. Diese Fehler liegen bekanntermaßen oft im verwendeten Grundmaterial, das vom Galvaniseur nicht beeinflußt werden kann. Oder etwa doch?

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Die Blasberg Oberflächen GmbH Solingen und die Blasberg-GTL Vertriebs und Service GmbH Leipzig führten gemeinsam am 17. Juni 1994 im Hotel „Pesterwitzer Siegel“ in der Nähe von Dresden ein Leiterplattensymposium für die ostdeutschen Bundesländer durch.

Fragen an den neuen Vorsitzenden des Arbeitskreises Leiterplatten der DGO Dr. Horst Steffen

Es ist in Wirtschaft und Gesellschaft nichts Neues, daß Firmen einer Branche oder Personengruppen Interessengemeinschaften bilden, um Entwicklungen vorwärtszubringen, konkrete Ziele zu erreichen oder auch nur ihre Interessen gegen Widerstände, gleich welcher Art, zu verteidigen. Der bereits 1977 gegründete Arbeitskreis Leiterplatten der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik DGO bildete für die sich in den 70er und 80er Jahren stark entwickelnde deutsche Leiterplattenindustrie eine Plattform für einen fruchtbaren Erfahrungsaustausch und die Formulierung von Entwicklungszielen. Lange bevor in der Branche an eine eigene Verbandsgründung gedacht wurde, war der DGO-Arbeitskreis ein Gremium, in dem Leiterplattenhersteller und ihre Zulieferer anstehende Probleme diskutierten, nach Lösungsmöglichkeiten suchten und sich Gedanken über den technologischen Fortschritt in der Branche machten.

BUM Prozeß zur Herstellung sequentieller Multilayer

Ein interessanter Prozeß zum sequentiellen Aufbau von Multilayerschaltungen wurde in Japan von dem Chemieunternehmen Toa Gosei in Zusammenarbeit mit dem Leiterplattenhersteller CMK Corporation entwickelt. Er wird als BUM-Prozeß (abgeleitet von buildt-up multilayer) bezeichnet. Verwendet wird ein spezielles "via-sheet", eine Kupferfolie, auf deren Mattseite zwei alkalisch ätzbare, thermisch härtbare Harzschichten aufgerakelt oder aufgewalzt werden: die erste Schicht in einer Dicke von 30-60 um mit niedrigem Harzfluß und die obere in einer Dicke von 20-30 um mit relativ hohem Harzfluß.


Bericht vom Weiterbildungsseminar Leiterplattentechnik Teil II der Electronic Forum GmbH

Am 23. und 24. Juni 1994 führte die Electronic Forum GmbH in Fellbach Teil II des Weiterbildungsseminars Leiterplattentechnik durch. Neue Materialien, Verfahren und Fertigungseinrichtungen für die heutige und zukünftige Leiterplattenfertigung sowie deren Anforderungen wurden vorgestellt.
Herr Hans J. Michael, Geschäftsführer der Electronic Forum GmbH, ging in seiner Begrüßungsansprache auf die aktuelle Elektronikentwicklung ein. Die Elektronik wird mobil. Fast jeder trägt schon heute IC in Form von Chipkarten mit sich herum. Viele benützen bereits Mobiltelefone und ähnliche Geräte.

Bericht von der Einweihung des VI. Bauabschnitts der Photo Print Electronic GmbH am 9. September 1994 in Schopfheim

Der 9. September 1994 war für den zur Endress + Hauser-Gruppe gehörenden südbadischen Leiterplattenhersteller Photo Print Electronic GmbH ein großer Tag. Der VI. und bisher umfangreichste Bauabschnitt in der Geschichte des Unternehmens wurde in Anwesenheit von Baden-Württembergs Ministerpräsidenten Erwin Teufel feierlich übergeben. Er umfaßt die neue Galvanik, eine moderne Anlage zur Behandlung des gesamten Produktionsabwassers, ein Be- und Entladezentrum sowie Sozial- und Schlungsräume für die Belegschaft (Abb. 1).

Bericht über die Tätigkeit des Zentrums für Verbindungstechnik in der Elektronik in Oberpfaffenhofen

Wer sich heute weiterbilden will oder muß, der findet ein breitgefächertes Angebot von Möglichkeiten vor: Fachtagungen, Seminare, Workshops, Messen und Ausstellungen mit unterschiedlichstem Anspruch und Niveau, sowohl inhaltlich als auch preislich. In der Regel kommt bei diesen Veranstaltungen die Praxis zu kurz; der Teilnehmer wird mit der Anwendung von Gehörtem und Gesehenem im eigenen Hause allein gelassen. Darüber hinaus stehen oftmals bei Referenten und Schulungen die Präsentation von Produkten der eigenen Firma und konkrete Verkaufsabsichten im Hintergrund.

Feststellungen zur Lage der deutschen Leiterplattenindustrie


So, oder so ähnlich läßt sich die Handlungsweise fast aller Leiterplattenhersteller um- schreiben, die unter dem Druck ihrer Abnehmer einerseits und dem Zwang, die vorhandenen Kapazitäten um „jeden Preis“ zu füllen, das Preisniveau in den letzten Jahren auf einen historischen Tiefstand gebracht haben. Sie liegen heute teilweise sogar tiefer als in Fernost oder den USA. Eigene Daten aus Fernost belegen die Aussage meines Kollegen H.J. Friedrichkeit eindeutig [1].

Gespräch mit Dr. W. Schmidt, Vorstandsvorsitzender der Dyconex AG, Zürich; Ralph Göhlert, Marketing Manager der STP Elektronische Systeme GmbH, Sindelfingen und Manfred Buchwald, Product Manager der Hewlett Packard GmbH, Böblingen

Anläßlich der Productronica ’93 gründeten neun auf dem Gebiet der Leiterplattentechnik tätige europäische Firmen und Institute die European Interconnect Technology Initiative (EITI). Ziel dieser Vereinigung ist die Entwicklung und Etablierung innovativer Technologien auf dem Gebiet der elektronischen Verbindungstechnik, um die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Leiterplattenindustrie zu verbessern und zu sichern (s.a. Heft 1/94, S. 264 ff). Erstes Ziel von EITI ist die Entwicklung der revolutionären DYCOstrate®-Technologie in Richtung eines neuen Standards in der Leiterplatten- und MCM-Technik.


Die schnelle Marktakzeptanz von PCMCIA- Karten in tragbaren elektronischen Geräten ist die Ursache für den stetig wachsenden Bedarf an dünnen Multilayern. Basismaterialhersteller arbeiten mit Multilayerhersteller zusammen, um die Herstellung von 0,25 - 0,60 mm dicken Multilayern unter Verwendung von 0,035 - 0,10 mm dicken Laminaten und Prepregs zu ermöglichen.

Abstract

Für die Kleinteilfertigung bis hinunter in den Mikrometer- und Nanometerbereich stellt für spezielle Geometrien und Materialien das elektrochemische Ätzen eine erwägenswerte und leistungsfähige Alternative dar. Für das Beispiel von Tunnelspitzen aus Iridium werden konkrete Parameter angegeben, und es wird erläutert, daß über die spezielle Labornutzung hinaus sich verallgemeinerungsfähige Ansätze und Gesichtspunkte vor allem für hoch korrosionsresistente Werkstoffe und für die betriebliche Anwendung ergeben.