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Der E-Boom steht unmittelbar bevor. So schätzt etwa das Center of Automotive Management (CAM), dass bereits 2025 rund 15 Prozent der Neuwagen einen elektrischen Antrieb aufweisen. Allerdings fordern die langsam ansteigenden E-Motor-Stückzahlen bereits heute die Produktionsplaner heraus. In vielen Anwendungsbereichen müssen sie neue Produktionslösungen etablieren, mit denen sich die Komponenten der E-Motoren schnell und prozesssicher herstellen lassen. Immer häufiger sind Induktionsspezialisten eingebunden. Denn in vielen Produktionsschritten spielt die Induktionserwärmung ihre Stärken aus. Das Verfahren ist schneller, präziser und prozesssicherer als viele Alternativen. Zudem lässt es sich perfekt in jede Produktionsumgebung integrieren.

Mit dem Kokillenguss-Serienverfahren Openpore bietet das Technologieunternehmen Automoteam eine neue Werkstoffklasse für mechanische, akustische, thermische, strukturelle und dekorative Anwendungen.

Mit dem Kokillenguss-Verfahren Openpore bietet das Technologieunternehmen Automoteam die zuverlässige Serienfertigung von Produkten mit offenporigen Aluminium-Strukturen an. Nach diesem Verfahren lassen sich Produkte in fast jeder Form, Größe und Porosität, auch teil-porös oder im Werkstoffverbund wirtschaftlich herstellen. Deshalb kann das Aluminiumguss-Verfahren in unterschiedlichsten Anwendungsbereichen eingesetzt werden.

Das Brünieren gehört zu den ältesten heute noch verwendeten Oberflächen-Behandlungsverfahren und man hätte daher die neuesten Entwicklungen und den starken Bedeutungswandel des Verfahrens nicht unbedingt erwartet. Doch ausgerechnet im Zusammenhang mit den immer stärker aufkommenden erneuerbaren Energien und der Elektromobilität ergeben sich ganz neue Anwendungsmöglichkeiten für die alte Technologie.//
Burnishing is one of the oldest surface treatment procedures still in use today, so that one wouldn’t have expected the latest developments and strong shift in the Importance of this procedure. But just in the context of ever stronger emerging renewable energies and electromobility there are entirely new ways of using this old technology coming up.

Gegenüberstellung von zwei Sauer-Kupfer-Verfahren

In der dekorativen Galvanotechnik spielen saure Kupferelektrolyte aufgrund ihrer guten Einebnungsleistung eine entscheidende Rolle. Kupferschichten dienen auf metallischem Untergrund unter anderem zur Verbesserung des Korrosionsschutzes. Weiterhin ist ihr Einsatz zum Ausgleich unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten gefragt. Gerade in der Sanitärarmaturen- und Automobilindustrie macht man sich diese Funktionen zu eigen.//

In decorative galvano technology, acidic copper electrolytes are playing a decisive role due to their good smoothness results. On metallic substrates copper coatings are improving the corrosion protection. Additionally, their use in the equalizing of different expansion co-efficients Is in demand. Especially In sanitary fittings and in the automotive industry these functions are heavily relied on.

Die physikalische Gasphasenabscheidung (PVD, Physical Vapour Deposition) ist ein Verfahren zur Abscheidung von harten, verschleißfesten Beschichtun- gen auf unterschiedlichen Werkzeugen und Bauteilen. Die PVD-Technik ermöglicht die Abscheidung von dünnen Beschichtungen, wie z. B. ternären Nitriden oder quaternären Oxynitrid-Beschichtungen. Im Rahmen dieser Arbeit wurden oxynitridische (Cr1-x Alx) ON-Hartstoffbeschichtungen mittels middle frequency Magnetron Sputtering (mfMS) hergestellt und untersucht. Der Einfluss des Sauerstoffgehalts auf die mechanischen und tribologischen Eigenschaften der Oxynitrid-Hartstoffbeschichtungen wurde untersucht. Das Benetzungsverhalten zwischen Polymethylmethacrylat (PMMA) und (Cr1-x Alx )ON Hartstoffbeschichtungen wurde mittels Hochtemperatur- Kontaktwinkelmessungen analysiert. Untersuchungen zur Bestimmung des Verschleißes wurden mittels Pin-on-Disc-Tribometer Messungen gegen PMMA als Gegenkörper bei der Hälfte der Verarbeitungstemperatur des Kunststoffes, Tv = 110 °C, durchgeführt. Die Ergebnisse zeigen, dass durch gezielte Modifizierung der Oberflächeneigenschaften ein Schutz vor Verschleiß und eine Reduktion der Benetzung zwischen den oxynitridischen Hartstoffbeschichtungen und PMMA erreicht werden kann.//

Physical Vapour Deposition (PVD) is a method for deposition of hard wear resistant coatings on variety of technical tools and components. This technology enables the deposition of thin films such as ter- nary nitrides or quaternary oxynitride hard coatings. Within the scope of this paper, oxynitride (Cr1-x Alx)ON hard coatings deposited using middle frequency pulse magnetron sputtering (mfMS) were developed and investigated. The influence of the oxygen content on the mechanical and tribological properties of the oxynitride coatings was analysed. Wetting behavior of molten polymethylmethacrylate (PMMA) on (Cr1-x Alx)ON hard coatings was analyzed by high temperature contact angle measurements. Wear tests were performed by using pin-on-disc-tribometer measurements against solid PMMA at half of the processing temperature of the plastics, Tv = 110 °C. The results show that by modification of the surface properties a protection against wear and a reduction of the adhesion between oxynitride hard coatings and PMMA can be achieved.

Anwender, die sich auf die Beschichtung von Verbindungselementen spezialisiert haben, müssen mit den sich ständig ändernden Anforderungen der heutigen Automobilindustrie Schritt halten, um erfolgreich zu sein. Es gibt Schlüsselkriterien, die bei der Entwicklung und Konstruktion von Verbindungselementen bei der Auswahl von Beschichtungssystemen, die z. B. im Außen- und Innenbereich und für sicherheitskritische Verbindungselemente verwendet werden sollen. Wenn Beschichtungen diese Kriterien nicht erfüllen, stehen Beschichter weltweit vor großen Herausforderungen. Um diese Herausforderungen zu betrachten und die Anforderungen zu erfüllen, müssen folgende Kriterien berücksichtigt werden.//
Users who have specialized in the coating of connecting elements or fasteners must keep pace with the constantly changing requirements of today’s automotive industry to be successful. There are some key criteria which should be considered in the development and construction of connecting elements regarding the selection of coating systems, depending on whether they are to be used in interior and exterior applications, and/or as security-critical connecting elements. If the coatings do not fulfill theses criteria, the coaters worldwide are faced with immense challenges. To ex- amine these challenges the following criteria must be taken into consideration.

PEM (proton-exchange-membrane)-Brennstoffzellen werden intensiv für den Einsatz in Fahrzeugen entwickelt. Die hierfür erforderlichen H2-Tankstellen können mit PEM-Elektrolyseuren betrieben werden. Eine Komponente der beiden Systeme sind sogenannte Bipolarplatten. Für mobile Brennstoffzellen sind sie typischerweise aus Edelstahl, und für Elektrolyseure aus Titan. Diese oxidieren unter den Betriebsbedingungen, wobei sich im Wesentlichen eine Passivierungsschicht ausbildet. Diese erhöht den Kontaktwiderstand und verschlechtert den Wirkungsgrad. Korrosionsschutzschichten können dieses Problem lösen. Neben der Herstellung dieser Schichten ist es auch eine wichtige Frage, wie diese Schichten charakterisiert werden können. Hierzu werden vor allem elektrochemische Methoden eingesetzt.//
PEM (proton-exchange-membrane) fuel cells are being developed for automotive applications. For hydrogen filling stations, PEM-electrolyzers can be applied. One component of these devices is the bipolar plate. For mobile fuel cells, they consist typically of stainless steel and for electrolyzers of titanium. In operation, they oxidise with formation of passivation layers. These increase the contact resistance, which reduces the efficiency of the devices. Corrosion protective coatings can avoid this problem. Besides the question of production of such coatings, also their characterization has to be discussed. For that, preferably electrochemical methods are applied.

Für die Mobilität der Zukunft werden aktuell unter- schiedliche Wege identifiziert. Während einige Prognosen davon ausgehen, dass aufgrund sozioökonomischer Parameter, wie zunehmende Urbanisierung oder demographischer Wandel, der Individualverkehr seinen Stellenwert einbüßen wird, so sprechen andere für einen weiter steigenden Mobilitätsbedarf mit veränderten Anforderungen, insbesondere in den Wachstumsregionen dieser Welt. Stellt man unter den Mobilitätsbegriff dann aber neben dem Transport von Personen auch den Transport von Gütern, so wird sehr schnell der offensichtliche Zusammenhang zwischen Mobilität und Wohlstand deutlich, der im Umkehrschluss eher darauf deutet, dass nicht nur aber insbesondere in den Schwellenländern, die nach Wohlstand streben, mit zunehmendem Mobilitätsbedürfnis zu rechnen ist.//
Various different pathways have been identified in the realization of future mobility concepts. While a few prognoses assume that due to socio-economic factors, such as increasing urbanization or demographic changes, private transport will loose its dominant position, some other factors indicate a further rising mobility demand with changed requirements, especially In the various growth regions of the world. If one includes the transport of goods, besides the transport of people, under the mobility category, the nexus between mobility and wealth becomes obvious rather fast. This, by Implication, points to the growing mobility demand in the developing countries.

Neues aus der Fachwelt
Aus den Unternehmen
Wichtiges in Kürze
Tagungen, Ausbildungen, Fachmessen

In den Medien werden wir mit einer Vielzahl neuer Begriffe konfrontiert, die nicht immer eindeutig definiert scheinen. Fangen wir also von vorne an: Kreativität kann zu Innovationen führen, wenn daraus etwas Neues mit Markterfolg entsteht. Innovationen können effizient sein, wenn sie zu höherer Leistung bei geringeren Kosten führen oder nachhaltig, wenn sie gute Produkte noch mal besser machen. Disruption bedeutet aber, dass nicht eine Optimierung erfolgt, sondern etwas fundamental Neues entsteht. Schließlich hat die Optimierung der Kerze nicht zur Erfindung der Glühbirne geführt.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Silber - durchkontaktierte Leiterplatten

Der Silver-Through-Hole (STH)-Prozeß wurde vor mehr als 20 Jahren in Japan als ein ökonomisches Verfahren zur Herstellung von durchkontaktierten Leiterplatten ohne galvanischen Kupferaufbau im Bohrloch entwickelt. Anfänglich wurden die Löcher der beidseitig geätzten Leiterplatten gestanzt. Heute bohren jedoch die meisten japanischen STH-Anwender die Platinen. Als Basismaterial wurden ursprünglich Hartpapierlaminate eingesetzt, heute werden vorzugsweise CEM-1, CEM-3 und sogar FR4 verwendet.

Ein Bericht vom 2. Europäischen Workshop vom 9. bis 11. November 1994 in Amsterdam

Der 2. Europäische Workshop über„Electrochemical Processing of Semiconductors“ wurde vom 9. bis 11. November 1994 in Amsterdam von der Internationalen Gesellschaft für Elektrochemie (ISE) und der Königlich Niederländischen Chemischen Gesellschaft (KNCV) veranstaltet. Etwa 60 Teilnehmer diskutierten in Verbindung mit 28 Vorträgen und 15 Posterbeiträgen die Themenkomplexe elektrochemischer Atzprozesse von Halbleitern, die galvanotechnische Abscheidung von Halbleitern und auf Halbleitern sowie elektrochemische Verfahrensaspekte der Mikromechanik im Rahmen der Siliziumtechnologie.

Bericht vom 1. Hattorfer Umwelt- und Technologietreff

Die Beratungsfirma HUMLEITEC GmbH, Dr. Bernd Hartmann, Umwelt-, Recycling- und Leiterplattentechnologie, D-37197 Hattorf, hatte zu dieser Veranstaltung eingeladen. Programm-Schwerpunkt waren Umwelt und Technologie im Bereich der Leiterplattentechnik.

Bericht von der Fachmesse der Leiterplattenzulieferindustrie vom 20. bis 22. September 1994 in Birmingham

Als 1990 die britische Leiterplattenzulieferindustrie die Notwendigkeit einer eigenen Messe im Lande sah, wurde die CEMEX, die Circuit Equipment and Materials Exhibition, aus der Taufe gehoben. Seit dieser Premiere findet die Ausstellung nun im zweijährigen Turnus im National Exhibition Centre, dem nationalen Ausstellungsgelände am Flughafen Birminghams, statt. Größenmäßig ist die CEMEX nicht mit der Productronica zu vergleichen; sie ist aber in Großbritannien die einzige, ausschließlich der Leiterplattenzulieferindustrie gewidmete Messe und deshalb ein Muß für die Zulieferer aus Großbritannien; für die aus Deutschland ist sie sicher eine interessante Option.

Bericht über die Leiterplatten-Fachtagung der DGO am 13. Oktober 1994 in Nürnberg

Ein Schwer- und Höhepunkt der Arbeit des Arbeitskreises Leiterplatten der DGO - wir berichteten darüber in Oktoberheft, S. 3475 - ist die Vorbereitung und Durchführung der jährlichen Fachtagung "Innovation in der Leiterplattengalvanik" in Nürnberg. Auch in diesem Jahr waren Diskussionsabend mit ca. 90 und Vortragstagung mit ca. 110 Teilnehmern gut besucht, ein Beweis für die Attraktivität dieses herbstlichen Treffens der Branche vor dem Großereignis in München.

Hohe Positionsgenauigkeit und gleichmäßige Lotkugeln durch SIPAD-Verfahren

Ball Grid Arrays (BGA) werden heute zunehmend eingesetzt, um hochdichte Schaltungsträger wie Single- oder Multichipmodule mit der nächsten Ebene - in der Regel eine SMT-Leiterplatte - effizient zu verbinden. Sie werden normalerweise hergestellt, indem man über eine Schablone oder im „Pick and Place“-Verfahren Präzisionslotkugeln plaziert und diese dann im Reflowverfahren auf die Pads der SMT-Leiterplatte lötet. Die Toleranzen dieser Technik sind von der Genauigkeit der Positionierung des verwendeten Lotes und des Reflowlötverfahrens abhängig.

Veranstaltet vom Fachbereich Elektrokeramik der IBM Deutschland Produktion GmbH

Aus ganz Europa reisten Teilnehmer zu dem Seminar über Flip-Chip &Ball Grid Array Technolgy an, das der Fachbereich Elektrokeramik der IBM Deutschland Produktion GmbH am 17. und 18. Oktober 1994 in Herrenberg veranstaltete. Über 160 Experten verfolgten mit großem Interesse die Vorträge der IBM-Spezialisten und beteiligten sich rege an den anschließenden Diskussionen.
Begrüßt wurden die Teilnehmer per Video und mit dem Slogan;„Sport und Technologie haben gemeinsam, daß eine Herausforderung nötig ist, um weiterzukommen“, IBM versteht die technologische Entwicklung als sportlichen Wettbewerb. Die vorgestellten Flipchip- und BGA- Techniken sind die Ergebnisse langjähriger Anstrengungen.

Bericht über das ZVE-Seminar am 4./5. Oktober 1994, in Herrsching

Am 4. und 5. Oktober 1994 veranstaltete das Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der Fraunhofer-Einrichtung iZM in Herrsching ein Seminar über „Multichipmodule für Automobilanwendungen“. Prof Dr.-Ing. H. Reicht, FhE-iZM, Berlin, begrüßte die Teilnehmer, etwa 50 Experten aus Halbleiter-, Leiterplatten-, Elektronik- und Automobilindustrie mit einem kurzen Überblick über die Entwicklungen in der Packagingtechnik. IC mit sehr vielen Anschlüssen führen zu gravierenden Änderungen. Ball Grid Array- und Flipchiptechnik sind zum Verbinden hochpoliger IC notwendig. Ein Packaging in Form von Multichipmodulen (MCM) ermöglicht unter anderem BGA- und Flipchiptechnik gemeinsam anzuwenden. Für viele Packagingprobleme werden Lösungen erarbeitet. Die europaweite NETPACK-initiative soll diese allgemein zugänglich machen. Dazu wird von NETPACK eine Übersicht erstellt, wer welche Technologien bzw. Dienstleistungen anbietet, und das Known Good Die-Problem - für die MCM-Produktion werden ungehäuste, getestete IC benötigt - bearbeitet.

Bericht von einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen am 26. und 27. September 1994 in Ostfildern

Was bei Design, Spezifikation und Beschaffung von Leiterplatten berücksichtigt werden sollte, wurde in einem speziellen Lehrgang der TAE für Entwickler, Konstrukteure, Einkäufer und andere tangierte Mitarbeiter von Geräte- und Baugruppenherstellern behandelt.
Lehrgangsleiter Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec - Büro für Technologieberatung, Lichtenstein, erläuterte in seinem Vortrag über „Konventionelle und innovative Technologien und ihre Anwendungen“, welche Leiterplattentechnologien zur Verfügung stehen. Dabei ging er auf die Unterschiede sowie die Anwendungsgebiete ein. Die Abläufe und Prozeßschritte der wichtigsten Herstellverfahren für Leiterplatten wurden einander gegenübergestellt und innovative Techniken aufgezeigt, darunter neue Aufbau-, Metallisierungs- und Massivlotdepottechniken. Abschließend wurde über den Stand der Technik und die allgemein verfügbare Leiterplattentechnik informiert.