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Nachdem man seit ca. 20 Jahren gedruckte Schaltungen produziert und die Pionierphase dieser Technologie vorüber ist, soll am Beginn des neuen Jahrzehnts versucht werden zu ermitteln, wie sich der Markt bzw. die Einsatzgebiete für Leiterplatten, die Fertigungstechniken und Qualitätsforderungen in den 80-iger Jahren entwickeln werden.

Zweck dieser Betrachtungen ist es,

1. Markttendenzen zu erkennen,

2. eine Entscheidungshilfe für die erforderlichen Investitionen bei Anlagen und Verfahren zu geben.

Die Elektronik zeichnet sich seit Jahrzehnten durch ihre außerordentliche Innovationskraft aus. Diese Kraft ist heute nicht gebrochen und wird auch in Zukunft anhalten. Innovation setzt das Experiment voraus. Tagtäglich werden viele Versuche durchgeführt; das zeigt auch die überlegene Zahl von Patentanmeldungen. Auch in der Löttechnik sind viel Entwicklungen erfolgreich eingesetzt worden. Dennoch gibt es auch Wendepunkte, wie z. B. bei den Flußmitteln. Eine Rückkehr vom organischen Flußmittel zum wäßrigen, säurehaltigen ist zu verzeichnen. Dabei entsteht für den Fachmann die Frage, ob diese Entwicklung, die sicher eine Reihe von Vorteilen (qualitativer und ökonomischer Art) in sich trägt, für den Verwender elektronischer Produkte einen echten Vorteil an Zuverlässigkeit, verbunden mit Kostenvorteilen, bringt. Dabei sind die Fragen der Lötbarkeit der Bauelemente und Leiterplatten, die Reinigungsverfahren der gelöteten Leiterplatten, die Qualität und die Langzeitzuverlässigkeit zu behandeln.

Mehrlagige Leiterplatten werden vor dem Galvanisieren stromlos verkupfert, um auf der Innenwand von Bohrungen eine dünne leitende Schicht aufzutragen. Die Qualität des stromlosen Kupferüberzuges ist für die Festigkeit der Bindung zwischen der Kupfer-Innenschicht (das in der Leiterplatte enthaltene Cu-Substrat, hier Plattenkupfer genannt) und der galvanischen Cu-Auflage außerordentlich wichtig, da das Haftvermögen beider Schichten beim Wärmedurchgang (Löten) stark beansprucht wird.
Wenn Risse auftreten, kann dies die elektrische Leitfähigkeit und die Zuverlässigkeit der gedruckten Schaltungen erheblich beeinträchtigen.

Schadenfälle aus der Praxis, 10. Teil

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos).

Fortsetzung aus den Heften Nr. 1- 9/1980

Schaden


In Verschraubungen zum Anklemmen von Leitungsdrähten zeigten sich Risse im maximal auf Zug beanspruchten Bereich (Abb. 70). Die Teile bestanden aus Messing CuZn37 und waren galvanisch vernickelt.

Schaden fälle aus der Praxis, 11. Teil und Schluß

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos).

Fortsetzung aus den Heften Nr.1- 10/1980

Zink
Funktionell galvanisch verzinkt —Schadenfall f-4.1

Schaden

Galvanisch verzinkte Schrauben blieben partiell unbeschichtet (Abb. 76).

Nach einem Vortrag von Dr.-Ing. Manfred Dreher, bearbeitet von Walter Alberth

In letzter Zeit ist auf diesem Gebiet eine scheinbare Beschleunigung der Entwicklungen zu beobachten, die jedoch nicht unbedingt mit verstärkter Aktivität gleichgesetzt werden kann.
Zur Abgrenzung gegenüber neueren Verfahren sollen in einer knappen Übersicht die bisherigen Möglichkeiten aufgezeigt werden.

Eine Podiumsdiskussion anlässlich der Veranstaltung SUR/FIN '80 der AES American Electroplaters' Society

250 Teilnehmer nahmen die Gelegenheit wahr, anläßlich der SUR/FIN '80 (22. bis 26. 6. 1980 in Milwaukee/USA) im Rahmen einer Podiumsveranstaltung Fragen der Einsparung von Edelmetallen in der Elektronik in breitem Rahmen zu diskutieren.

Die Fela E. Uhlmann AG, Hersteller von gedruckten Schaltungen, in Thundorf/Schweiz

Die Fela E. Uhlmann AG gehört zu den großen, international bekannten Leiterplattenbetrieben, Interessant war es, von Herrn E. Uhlmann, dem Firmengründer und alleinigen Inhaber, zu erfahren. welchen Werdegang das Unternehmen nahm. Nach dem Abschluß seines Elektronikstudiums im Jahre 1965 war Herr E. Uhlmann zunächst in der Entwicklung tätig. Zu dieser Zeit bereitete die Leiterplattenbeschaffung in der Schweiz Schwierigkeiten und so kam er zu der Idee, eine eigene Leiterplattenfertigung zu gründen. In Zürich entstand ein kleiner Leiterplattenbetrieb, der von Anfang an erfolgreich war und sehr schnell wuchs. Da in der Ostschweiz günstig Bauland erstanden werden konnte, entschloß man sich, die Fertigung nach dort zu verlegen. 1967 wurde die Firma in das Handelsregister eingetragen und die Fertigung in dem 700 Einwohner zählenden Thundorf zunächst in einer stillgelegten Textilfabrik aufgenommen. Innerhalb der nächsten drei Jahre, also von 1967-70. erreichte das Unternehmen bereits einen Personalstand von 40 Mitarbeitern.

Informationen für Wartungs- und Betreiberfunktionen
in den Bereichen Betriebs-, Sanitär-, Heizungs-, Klima- und Kältetechnik

3.3 Teilentkarbonisierung mit Säure
(Kohlendioxid-Entgasung, CO2)

Die Wässer nach diesem Verfahren müssen wegen der Gefahr der freien Säure nach dem positiven m-Wert eingestellt werden.

Vorteile


Keine Vorteile gegenüber der Enthärtung.

Nachteile

- Umgang mit Säure ist kritisch
- die Härte wird nicht entfernt, sondern nur in 
eine andere Form umgewandelt (Karbonat-härte in Nichtkarbonathärte)
- nicht umweltfreundlich infolge zusätzlicher 
Belastung durch Chlorid oder Sulfat
- unwirtschaftlich, da infolge zusätzlicher Salzbelastung nicht genügend eingedickt werden 
kann (ca. zweifach). 
Konditionierung ähnlich wie bei Enthärtung entsprechend Analysendaten.

2. Ulmer Technisches Gespräch am 29. und 30. September 1980 in Neu-Ulm

Kurzbericht von L. Winkler

Die einmal im Jahr stattfindenden Ulmer Technischen Gespräche haben es sich zur Aufgabe gemacht, den Stand der Galvanotechnik heute unter den verschiedensten Gesichtspunkten zu beleuchten und aus den gewonnenen Erkenntnissen Schlußfolgerungen für die Zukunft abzuleiten. In diesem Jahre war es das Ziel des 2. Ulmer Technischen Gespräches, galvanotechnische Oberflächenveredlungsverfahren mit anderen Beschichtungsverfahren zu vergleichen, die Alternativen zu bewerten und aus den Ergebnissen Aussagen zur zukünftigen Wettbewerbssituation der Galvanotechnik zu gewinnen.

Bericht über einen Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen von W. Alberth.

Lehrgangsleitung: Dr. W. Riedel

In den letzten Jahren haben die Verfahren zur Prüfung der Eigenschaften galvanischer Schichten stark an Bedeutung gewonnen. Aus technischer und wirtschaftlicher Sicht wurden Überzüge mit optimalen Eigenschaften gefordert. Der Zwang zu besserer Qualität mit geringerem Ausschuß veranlaßte die Meßtechnik, vermehrte Anstrengungen auf dem Gebiet der Entwicklung der Meßmethoden zu machen.

Einführung

Seit seiner Einführung Anfang der sechziger Jahre ist das Galvanisieren von Kunststoffen ein bewährter Zweig der Galvanotechnik. Galvanisierte Kunststoffteile finden vielfältige Verwendung, besonders in der Automobilindustrie und im häuslichen Bereich, z. B. für Badezimmerarmaturen. Leichtes Gewicht und einfache Herstellung in Verbindung mit ansprechendem Aussehen und hervorragender Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit bieten sowohl anwendungstechnisch als auch wirtschaftlich interessante Möglichkeiten.
Es gibt viele Kunststoffe, die sich galvanisieren lassen. Das für kommerzielle Zwecke hierfür am häufigsten verwendete Material ist Acrylnitril-Butadien-Styrol (ABS), einer der ersten Kunststoffe, die im großtechnischen Maßstab galvanisiert wurden.

Mit Ausnahme des Zuschneidens und des Bohrens stellt nahezu jeder Produktionsschritt in der Leiterplattenfertigung eine sogenannte Naßfertigung dar. D. h., daß chemische oder elektrochemische Vorgänge in flüssiger, meist wäßriger Phase durchgeführt werden. Da sich sowohl die meisten der chemischen Lösungen selbst verbrauchen und verworfen werden müssen und nach jedem einzelnen Prozeß eine Spülung der Warenoberfläche erforderlich wird, fällt notgedrungen Abwasser an. Aufgabe dieses Vortrages ist es nun, die Problematik der Abwasseraufbereitung etwas näher zu beleuchten.

Fachbericht von Harold Silman

Während meiner Reisen in die Vereinigten Staaten, die mich einmal im Jahr in fast jeden Teil dieses Landes führen, beeindruckt mich immer wieder die immense Kraft der amerikanischen Wirtschaft, die durch den Sturz des Dollars in keiner Weise beeinträchtigt zu sein scheint. Im Gegenteil dürften der Tourismus und das Exportgeschäft noch davon profitieren. Die Vereinigten Staaten exportieren jedoch sowieso nur einen sehr kleinen Teil ihrer Produktion, und zwar weniger Industrieerzeugnis- se als vielmehr landwirtschaftliche Produkte.

Bericht über die 8. internationale Fachmesse für Bauelemente und Baugruppen der Eiektronik- München, 9. bis 15. November 1978

Über 85000 Besucher aus 66 Staaten informierten sich über den aktuellsten Stand der Elektronik auf der electronica 78. Vom 9.-15. November 1978 präsentierten 1520 Aussteller aus 37 Ländern auf dem Münchner Messegelände, das mit 80000 m^2 Brutto-Ausstellungsfläche belegt war, ihre Angebote. Die Fachmesse, die sich erstmals ausschließlich auf den Bereich Bauelemente konzentrierte, konnte ihre Spitzenstellung als Zentrum der Elektronik-Messen weiter ausbauen.
Für die Aussteller der Bauelemente-Industrie hat der Strukturwandel ohne sprunghaften Übergang eingesetzt und wird auch in den kommenden Jahren durch die neuen Techniken bestimmt. Die Mikroelektronik erschließt neue Anwendungen und Märkte.

Es ist zwar noch Winter und vom Blätterwald des ersehnten Frühlings ist auch nicht die Rede. Es geht vielmehr um andere Blätter, die in einer Vielzahl als Fachzeitschriften o.ä. auf häufig überforderte Leser herniedergehen.

In Galvanikbetrieben fallen Konzentrate. Halbkonzentrate, Spülwässer und Schlämme unterschiedlicher Festigkeit mit Metallsalzgehalten an. die nur teilweise als Abwasser in Gewässer oder Abwasseranlagen eingeleitet werden und zum Teil erst bei der Abwasserbehandlung entstehen oder anfallen. Es handelt sich um Abfälle im subjektiven Sinne.
Abwasser ist begrifflich Abfall, Vom Geltungsbereich des Abfallbeseitigungsgesetzes wird es aber ausgenommen, soweit es in Gewässer oder Abwasserbeseitigungsanlagen eingeleitet wird. Die Abwasserbeseitigung umfaßt auch das Entwässern von Klärschlamm im räumlichen und funktionalen Zusammenhang mit einer Abwasserbehandlung.

mittels Anschwemmfiltration und reversibler Osmose (R.O.) als Vorbehandlungsstufen

1. Allgemeines

1.1 Leitfähigkeitsmessung

Die Leitfähigkeitsmessung an sich ist ein schon lange bekanntes Meßprinzip und ist beherrschbar, solange man nicht unter 0,08 yS cm^-1 messen möchte. Ab LF- Werten von <0,05 yS cm^-1 steigt die Fehlerrate auf ±25%.
Hier sind sich die bekannten Hersteller wie Wösthoff, Siemens, H &B, Dr. Kuntze nicht einig, ob die Temperaturkompensation linear erfolgen soll, welche Abstufungen die Zellkonstante haben soll, wie muß die Elektrodengeometrie aussehen usw. Es soll hierzu ein Standard entwickelt werden, der dann ähnlich dem „Ur- Meter“ verwendet werden soll.

1. Einleitung

In den vorausgegangenen Veröffentlichungen [1, 2] wurden Untersuchungen zur Steigerung des Ätzfaktors mit Hilfe des Flankenschutzmittels Benzotriazol beschrieben. Diese Verbindung bildet ähnlich wie Thioharnstoff und seine Derivate [3] beim Ätzen von Kupfer in sauren Ätzmedien eine schwerlösliche Komplexverbindung, die sich beim Sprühätzen bevorzugt an den Flanken der Ätzstruktur ablagert und dadurch die seitliche Unterätzung verringert. Solche Ätzmittelzusätze sind also werkstoffspezifische Flankenschutzmittel und wirken nur bei Kupfer und dessen Legierungen, da sie mit intermediär gebildeten Kupfer(l)-lonen eine chemische Reaktion eingehen. Außerdem treten die erwähnten schwerlöslichen Komplexverbindungen meist nur in sauren Lösungen auf, während im neutralen oder alkalischen pH-Bereich entweder andere, meist lösliche Kupferkomplexe oder unwirksame Salze entstehen.

Vergoldung in der Vorzeit

Eine bemerkenswerte Ausstellung findet derzeit in der Royal Academy in London statt unter dem Motto „Das Gold von El Dorado“. Sie zeigt über 500 prachtvolle Goldgegenstände, die aus Kolumbien, aus Sammlungen aus allen Teilen der Erde und aus dem Museum of Gold of the Bank of the Republic of Bogota stammen. Viele Goldgegenstände wurden auch aus dem heiligen See von Guatavita geborgen. Von besonderem Interesse sind Gegenstände, die nach einem sehr alten Verfahren vergoldet wurden. Hierbei wurden zwei Teile Gold mit einem Teil Kupfer gemischt, um eine Legierung (,,Fumbaga‘‘) zu erhalten.