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Für den Galvanisiervorgang ist die Entfernung eines Stoffes bis auf oder unter eine bestimmte Restkonzentration das Ziel des Spülvorganges. Wie bekannt, läßt sich das auf sehr unterschiedliche Weise erreichen. Die Art, wie das geschieht, ist für den Entgiftungs- oder Wertstoffrückführungsvor- gang erheblich.
Fragen Sie einen Galvaniseur nach der Restkonzentration, so wird er antworten; „Die kenne ich nicht, aber sie darf die Arbeit im folgenden Prozeß nicht stören“.
Ich will in diesem Vortrag zeigen, wie man zu einer bestimmten Restkonzentration, im folgendem Ausschleppkonzentration genannt, gelangen kann. Ich benutze dabei die in Tabelle 1 aufgeführten Kurzzeichen.

1. Betonaggressivität
und Auflagen der Behörden

Der Sulfatgehalt industrieller Abwässer gab früher nur wenig Anlaß zur Sorge. In jüngster Zeit häufen sich aber die Beanstandungen anläßlich behördlicher Überwachungen, wenn der zugestandene Sulfatwert überschritten wird. Jeder Indirekt-Einleiter, d. h. jeder Betrieb, der seine behandelten Abwässer in eine öffentliche Kanalisation einleitet, findet in seinem wasserrechtlichen Bescheid einen Grenzwert für Sulfat, der in der Regel bei 400 mg/l liegt [1, 2]. Toxikologisch gesehen ist das Sulfat der harmloseste Inhaltsstoff in den Abwässern der Oberflächentechnik, aber es hat eine unangenehme Eigenschaft: es ist beton- aggressiv[3-8].

Einleitung

Die Spülwasserbehandlung in der Galvanotechnik ist wegen der hierbei anfallenden großen Abwassermengen das zentrale Entsorgungsproblem dieser Betriebe. Die bisherigen Betriebsweisen wie die – Behandlung in einer nachgeschalteten Abwasserentgiftungs- und Neutralisationsanlage oder die – Zwischenschaltung einer zentralen lonenaustauscher-Kreislaufanlage hatten entweder einen hohen Wasserverbrauch zur Folge oder erforderten beträchtliche Investitionen.

Im Gegensatz zu den Verhältnissen in Großbetrieben, wo sich eine zentrale Kreislaufanlage für die großen Wassermengen empfiehlt, war für die vielen kleineren Betriebe bisher keine entsprechende Anlage verfügbar. Für Großbetriebe gilt dies insoweit ebenfalls, als es sich um die Spülwasserbehandlung von Bädern handelt, die wegen ihrer Schädlichkeit oder ihres Schadstoffgehaltes getrennt behandelt werden müssen.

Lehrgang an der Galvanotechnikerschule Schwäbisch Gmünd am 10. bis 12. März 1980


Ein Bericht von W. Alberth

Der Verein der Freunde und Förderer der Galvanotechnikerschule Schwäbisch Gmünd hatte in Verbindung mit der Bezirksgruppe Stuttgart der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik und der Galvaniseur-Innung zu diesem Seminar eingeladen.
Der Leiter der Galvanotechnikerschule an der Fachhochschule für Gestaltung, Herr Prof. K. Müller, begrüßte die Teilnehmer, die aus dem gesamten Bundesgebiet zu diesem Seminar gekommen waren.
Vor 71 Jahren wurde diese Schule als Ausbildungsstätte für den Nachwuchs der Gold- und Silberschmiede gegründet. Daraus ist heute eine Ausbildungsstätte geworden, an der in zwei- jährigem Lehrgang geprüfte Galvanotechniker ausgebildet werden. Daneben werden Vorbereitungskurse für die Meisterprüfung durchgeführt mit z. Z. 25 Teilnehmern. Außerdem erfolgt auch hier In Zusammenarbeit mit der Berufsschule die Fachausbildung der Galvaniseurlehrlinge. An diesem ,,Blockunterricht“ nehmen z. Z. 50 Auszubildende teil.

1. Komplexbildner

Der einst so gefürchtete Einsatz von komplexbildenden Substanzen in Prozeßbädern der Oberflächentechnik ist heute zur Selbstverständlichkeit geworden. Das soll jedoch nicht bedeuten, daß damit auch die Probleme restlos beseitigt sind, die bei der Behandlung von Abwässern auftreten, die solche Substanzen enthalten.
Die z. Z. geübte Technik der Herstellung von Leiterplatten wäre ohne Komplexbildner gar nicht denkbar. Die üblichen Ätzlösungen und die Bäder zur chemischen Kupferabscheidung enthalten je nach Fabrikat Kupferkomplexverbindungen aller Stabilitätsgrade.

Dieses Thema wurde anläßlich einer Tagung des Arbeitskreises Leiterplatten der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. behandelt. Ziel der Diskussion war es, einige Verfahrensabläufe zur Steckervergoldung aufzuzeigen. Gleichzeitig wurden für jedes Verfahren die Vor- und Nachteile gegeneinander abgewogen.

Einführung

Bei der Entfettung und Reinigung von metallischen Werkstücken mit wäßrigen Lösungen nehmen diese Öle und Fette auf. Nach einer gewissen Gebrauchszeit sind deshalb Reinigungslösungen erschöpft und müssen erneuert oder regeneriert wer- den. Sollen verbrauchte Entfettungslösungen in die Kanalisation oder den Vorfluter abgelassen werden, so müssen sie entsprechend den gesetzlichen Vorschriften von den Verunreinigungen befreit werden. Ein häufig verwendetes Verfahren zur Entfernung von Ölen und Fetten aus diesen Lösungen ist die Spaltung der Emulsion mit hülfe von adsorbierend wirkenden Substanzen.

Der Beginn eines neuen Jahrzehnts bringt es in besonderem Maße mit sich, daß man sich Gedanken über die Zukunft macht (siehe Seiten 977 - 981). Prognosen werden – je nach Temperament zuversichtlich oder pessimistisch – aufgestellt, Vorausschätzungen gewagt. Fragen gestellt. Quo vadis, neuntes Jahrzehnt dieses schnelllebigen, ereignisreichen Jahrhunderts?

Bericht über ein Symposium der Dechema

Ein 2. Symposium über Ergebnisse des Forschungs- und Entwicklungsprogramms Korrosion und Korrosionsschutz, gefördert durch den Bundesminister für Forschung und Technologie. veranstaltete die DECHEMA (Deutsche Gesellschaft für chemisches Apparatewesen e. V.) Ende April in Willingen.

Nachdem man seit ca. 20 Jahren gedruckte Schaltungen produziert und die Pionierphase dieser Technologie vorüber ist, soll am Beginn des neuen Jahrzehnts versucht werden zu ermitteln, wie sich der Markt bzw. die Einsatzgebiete für Leiterplatten, die Fertigungstechniken und Qualitätsforderungen in den 80-iger Jahren entwickeln werden.

Zweck dieser Betrachtungen ist es,

1. Markttendenzen zu erkennen,

2. eine Entscheidungshilfe für die erforderlichen Investitionen bei Anlagen und Verfahren zu geben.

Die Elektronik zeichnet sich seit Jahrzehnten durch ihre außerordentliche Innovationskraft aus. Diese Kraft ist heute nicht gebrochen und wird auch in Zukunft anhalten. Innovation setzt das Experiment voraus. Tagtäglich werden viele Versuche durchgeführt; das zeigt auch die überlegene Zahl von Patentanmeldungen. Auch in der Löttechnik sind viel Entwicklungen erfolgreich eingesetzt worden. Dennoch gibt es auch Wendepunkte, wie z. B. bei den Flußmitteln. Eine Rückkehr vom organischen Flußmittel zum wäßrigen, säurehaltigen ist zu verzeichnen. Dabei entsteht für den Fachmann die Frage, ob diese Entwicklung, die sicher eine Reihe von Vorteilen (qualitativer und ökonomischer Art) in sich trägt, für den Verwender elektronischer Produkte einen echten Vorteil an Zuverlässigkeit, verbunden mit Kostenvorteilen, bringt. Dabei sind die Fragen der Lötbarkeit der Bauelemente und Leiterplatten, die Reinigungsverfahren der gelöteten Leiterplatten, die Qualität und die Langzeitzuverlässigkeit zu behandeln.

Mehrlagige Leiterplatten werden vor dem Galvanisieren stromlos verkupfert, um auf der Innenwand von Bohrungen eine dünne leitende Schicht aufzutragen. Die Qualität des stromlosen Kupferüberzuges ist für die Festigkeit der Bindung zwischen der Kupfer-Innenschicht (das in der Leiterplatte enthaltene Cu-Substrat, hier Plattenkupfer genannt) und der galvanischen Cu-Auflage außerordentlich wichtig, da das Haftvermögen beider Schichten beim Wärmedurchgang (Löten) stark beansprucht wird.
Wenn Risse auftreten, kann dies die elektrische Leitfähigkeit und die Zuverlässigkeit der gedruckten Schaltungen erheblich beeinträchtigen.

Schadenfälle aus der Praxis, 10. Teil

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos).

Fortsetzung aus den Heften Nr. 1- 9/1980

Schaden


In Verschraubungen zum Anklemmen von Leitungsdrähten zeigten sich Risse im maximal auf Zug beanspruchten Bereich (Abb. 70). Die Teile bestanden aus Messing CuZn37 und waren galvanisch vernickelt.

Schaden fälle aus der Praxis, 11. Teil und Schluß

Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos).

Fortsetzung aus den Heften Nr.1- 10/1980

Zink
Funktionell galvanisch verzinkt —Schadenfall f-4.1

Schaden

Galvanisch verzinkte Schrauben blieben partiell unbeschichtet (Abb. 76).

Nach einem Vortrag von Dr.-Ing. Manfred Dreher, bearbeitet von Walter Alberth

In letzter Zeit ist auf diesem Gebiet eine scheinbare Beschleunigung der Entwicklungen zu beobachten, die jedoch nicht unbedingt mit verstärkter Aktivität gleichgesetzt werden kann.
Zur Abgrenzung gegenüber neueren Verfahren sollen in einer knappen Übersicht die bisherigen Möglichkeiten aufgezeigt werden.

Eine Podiumsdiskussion anlässlich der Veranstaltung SUR/FIN '80 der AES American Electroplaters' Society

250 Teilnehmer nahmen die Gelegenheit wahr, anläßlich der SUR/FIN '80 (22. bis 26. 6. 1980 in Milwaukee/USA) im Rahmen einer Podiumsveranstaltung Fragen der Einsparung von Edelmetallen in der Elektronik in breitem Rahmen zu diskutieren.

Die Fela E. Uhlmann AG, Hersteller von gedruckten Schaltungen, in Thundorf/Schweiz

Die Fela E. Uhlmann AG gehört zu den großen, international bekannten Leiterplattenbetrieben, Interessant war es, von Herrn E. Uhlmann, dem Firmengründer und alleinigen Inhaber, zu erfahren. welchen Werdegang das Unternehmen nahm. Nach dem Abschluß seines Elektronikstudiums im Jahre 1965 war Herr E. Uhlmann zunächst in der Entwicklung tätig. Zu dieser Zeit bereitete die Leiterplattenbeschaffung in der Schweiz Schwierigkeiten und so kam er zu der Idee, eine eigene Leiterplattenfertigung zu gründen. In Zürich entstand ein kleiner Leiterplattenbetrieb, der von Anfang an erfolgreich war und sehr schnell wuchs. Da in der Ostschweiz günstig Bauland erstanden werden konnte, entschloß man sich, die Fertigung nach dort zu verlegen. 1967 wurde die Firma in das Handelsregister eingetragen und die Fertigung in dem 700 Einwohner zählenden Thundorf zunächst in einer stillgelegten Textilfabrik aufgenommen. Innerhalb der nächsten drei Jahre, also von 1967-70. erreichte das Unternehmen bereits einen Personalstand von 40 Mitarbeitern.

Informationen für Wartungs- und Betreiberfunktionen
in den Bereichen Betriebs-, Sanitär-, Heizungs-, Klima- und Kältetechnik

3.3 Teilentkarbonisierung mit Säure
(Kohlendioxid-Entgasung, CO2)

Die Wässer nach diesem Verfahren müssen wegen der Gefahr der freien Säure nach dem positiven m-Wert eingestellt werden.

Vorteile


Keine Vorteile gegenüber der Enthärtung.

Nachteile

- Umgang mit Säure ist kritisch
- die Härte wird nicht entfernt, sondern nur in 
eine andere Form umgewandelt (Karbonat-härte in Nichtkarbonathärte)
- nicht umweltfreundlich infolge zusätzlicher 
Belastung durch Chlorid oder Sulfat
- unwirtschaftlich, da infolge zusätzlicher Salzbelastung nicht genügend eingedickt werden 
kann (ca. zweifach). 
Konditionierung ähnlich wie bei Enthärtung entsprechend Analysendaten.

2. Ulmer Technisches Gespräch am 29. und 30. September 1980 in Neu-Ulm

Kurzbericht von L. Winkler

Die einmal im Jahr stattfindenden Ulmer Technischen Gespräche haben es sich zur Aufgabe gemacht, den Stand der Galvanotechnik heute unter den verschiedensten Gesichtspunkten zu beleuchten und aus den gewonnenen Erkenntnissen Schlußfolgerungen für die Zukunft abzuleiten. In diesem Jahre war es das Ziel des 2. Ulmer Technischen Gespräches, galvanotechnische Oberflächenveredlungsverfahren mit anderen Beschichtungsverfahren zu vergleichen, die Alternativen zu bewerten und aus den Ergebnissen Aussagen zur zukünftigen Wettbewerbssituation der Galvanotechnik zu gewinnen.

Bericht über einen Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen von W. Alberth.

Lehrgangsleitung: Dr. W. Riedel

In den letzten Jahren haben die Verfahren zur Prüfung der Eigenschaften galvanischer Schichten stark an Bedeutung gewonnen. Aus technischer und wirtschaftlicher Sicht wurden Überzüge mit optimalen Eigenschaften gefordert. Der Zwang zu besserer Qualität mit geringerem Ausschuß veranlaßte die Meßtechnik, vermehrte Anstrengungen auf dem Gebiet der Entwicklung der Meßmethoden zu machen.