Artikelarchiv

Bericht über eine Veranstaltung in Wien

Bereits am 28. und 29. September 1995 fand im Hause der Wirtschaft in Wien (WKÖ) in Zusammenarbeit mit der Österreichischen Gesellschaft für Oberflächentechnik ÖGO, dem Wirtschaftsförderungsinstitut Österreich WIFI Ö und dem Österreichischen Forschungszentrum Seibersdorf unter der Leitung von Dr. Harald L. Förster ein international besuchter Lehrgang aus der Serie Abwasser und Abfall der Metallindustrie der Technischen Akademie Esslingen TAE (Ostfildern, D) statt. Die Teilnehmer kamen aus Belgien, Portugal, Deutschland und Österreich sowie dem Nicht-EU-Land Schweiz; die Referenten aus Deutschland und Österreich. Neben den zwölf Hauptreferaten wurden sechs spezielle Impulsreferate von Unternehmern (-innen) über ihre betrieblichen Lösungen gehalten, mit intensiven Diskussionsrunden unter Mitwirkung des Großteils der Dozenten.

Ein Dienstleistungszentrum mit vielen Möglichkeiten

Bericht über einen Informationstag bei der Alusuisse-Lonza Services AG in Neuhausen am Rheinfall, Schweiz

Am 23. Januar 1996 hatte Alusuisse-Lonza Services AG zu einem Informationstag mit dem Thema Oberflächencharakterisierung eingeladen. Angesprochen wurden kleine und mittelständische Unternehmungen, die sich mit dem weiten Thema Oberflächenveredlung beschäftigen und für die das hierzu vorhandene breite Spektrum an effizienten Untersuchungsmöglichkeiten eines Forschungszentrums einen echten Nutzen bringen kann. Der Response war sehr gut, über 60 Teilnehmer folgten der Einladung.
Nach einer Vorstellung des Forschungszentrums, das an einem für die europäische Aluminium-Industrie historischen Ort steht (in Neuhausen wurde 1888 die erste Aluminiumproduktion in Europa nach dem Hall-Herault- Verfahren betrieben), und den Aktivitäten des Konzerns mit den Bereichen Aluminium, Chemie und Verpackung, wurde in fünf Fachvorträgen von ALS-Mitarbeitern die Bandbreite der Möglichkeiten zur Oberflächencharakterisierung dargestellt.

Bericht über ein Fachseminar in Regensburg vom 20. bis 21. September 1995

Der Rat der EU hat beschlossen, daß die Industrieerzeugnisse, die unter die technischen Harmonisierungsrichtlinien fallen, erst dann in Verkehr gebracht werden können, wenn der Hersteller auf Ihnen die CE-Kennzeichnung angebracht hat.
Die für elektrotechnische Produkte wichtigsten technischen Harmonisierungsrichtlinien zum Abbau von Handelshemmnissen und Angleichung der Schutzanforderungen in den Mitgliedsstaaten der EU und des EWR sind die
- EMV-Richtlinie,

- Niederspannungsrichtlinie,

- Maschinenrichtlinie,

- Telekommunikationsendgeräterichtlinie.
Im September 1995 veranstaltete das OTTI Technologie-Kolleg (Ostbayerisches Technologie-Transfer-lnstitute. V.) in Regensburg ein Seminar über die EMV von und in Anlagen mit 7 Vorträgen aus Industrie und Forschung über Maßnahmen zur Sicherstellung der EMV von Anlagen.

Wall Street belächelt Europa

Eigentlich ist die Situation nicht zum Lachen.
Aber die amerikanische Finanzwelt an der
New Yorker Wall Street - immer noch das Finanzzentrum der Welt - lacht über uns Europäer und besonders über unsere Politiker.
Die Wall Street glaubt, daß die Wirtschafts-
„Vision“ der EU in Brüssel glatter Unsinn ist
und die Bürokraten die ganze Idee ad absurdum führen. In zunehmendem Maße wird diese Ansicht öffentlich in amerikanischen Zeitungen geäußert. In Europa mag mancher
dem zustimmen, andere der Meinung ablenend gegenüberstehen. Das liegt bei uns.

Was immer wir auch denken, in amerikanischen Finanzkreisen ist man der Auffassung, daß Europa momentan nicht der geeignete Platz für Investitionen ist und europäische Aktien nicht zum Kauf zu empfehlen sind.

Der vorliegende Artikel stellt das Ergebnis eines Praktikums dar, das am Ende des 1. Ausbildungsjahres der Galvanotechnikerausbildung unter Betreuung von Lehrkräften der Fachschule und in Zusammenarbeit mit der Fa. Blasberg Oberflächentechnik GmbH entstand. Es handelt sich dabei um eine Projektarbeit, wie sie derzeit nach den neuen Richtlinien der Fachschulausbildung in einem geschlossenen Block jährlich stattfindet. Weitere Arbeiten in Zusammenarbeit mit Fachfirmen des Solinger Raumes sind bereits angedacht und werden ab Februar 1996 stattfinden. Die ausgewiesenen Autoren sind z. Z. Schüler der Abschlußklasse der Fachschule.

1 Einleitung


Es wurde ein Meßverfahren entwickelt, das auf der Verfolgung von elektrochemischen Vorgängen auf der Basis der Coulometrie, Mikrogravimetrie und Lichtreflexion beruht. Diese Meßtechniken wurden so miteinander verknüpft, daß die Untersuchungen simultan und an der gleichen Elektrode durchgeführt werden können. Damit ist es möglich Stromdichte, Frequenzänderung und relative Intensitätsänderung des reflektierten Lichtes in-situ zu verfolgen. Durch diese Meßgrößen können Adsorbate und Metallfilme durch die umgesetzte Ladungsmenge, die abgeschiedene Masse und die optischen Eigenschaften charakterisiert werden. Gleichzeitig sind Aussagen über die Keimbildungsmechanismen und die Struktur der Adsorbatschichten möglich. Auf Grund der Empfindlichkeit jeder der angewendeten Meßmethoden können sowohl Adsorbate wie auch Adsorbatschichten mit einigen Mikrometern Dicke im Echt- zeit-Verfahren charakterisiert werden.

1 Einleitung

In der Galvanotechnik werden Tenside eingesetzt, um die Porenbildung in Metallniederschlägen zu verhindern, die durch Mitabscheidung von Wasserstoff während des Galvanisierprozesses hervorgerufen wird. Zusätzlich sorgen sie für eine gute Benetzbarkeit des Galvanisiergutes mit dem Elektrolyten. Tenside erleichtern bzw. ermöglichen in manchen Fällen erst den störungsfreien Stofftransport zur Elektrodenoberfläche hin und von der Elektrodenoberfläche weg. Besonders bei der Herstellung von Mikrostrukturen durch galvanische Verfahren, z.B. beim LIGA- Verfahren [1], herrschen oft erschwerte Stofftransportbedingungen, da der Elektrolyt in feinste Strukturen mit hohen Aspektverhältnissen eindringen muß, um eine fehlerfreie Galvanik zu gewährleisten [2]. Für eine optimale Prozeßkontrolle in der Mikrostrukturgalvanik ist eine schnelle und zuverlässige Tensidanalytik zwingend erforderlich.


In Beizsäuren neigen Stähle in unterschiedlichem Maße zur Wasserstoffaufnahme durch Diffusion des bei der kathodischen Teilreaktion der Säurekorrosion gebildeten atomaren Wasserstoffes in den Werkstoff. Dieser Vorgang kann zur Verschlechterung der mechanischen Eigenschaften bis hin zu Bauteilschäden infolge wasserstoffinduzierter Korrosion führen [1], Das spielt vorzugsweise beim Feuerverzinken und Galvanisieren eine Rolle. Zur Senkung der Abtragsrate und der Wasserstoffaufnahme durch den Stahl werden den Beizsäuren Inhibitoren zugesetzt.

Abfallfreie bzw. abfallarme Verfahrenstechniken

Das Gleitschleifen ist eine mechanische Bearbeitung von Werkstücken in einer bewegten Schüttung aus Werkstücken und Schleifkörpern. Die Bearbeitung in Gleitschliffanlagen setzt eine Relativbewegung zwischen Werkstück und Schleifkörper voraus, die regellos vor sich geht und überwiegend tangential zur Oberfläche der Werkstücke verläuft. Diese Bearbeitung wird durch gleichzeitig ablaufende chemische Reaktionen mehr oder weniger unterstützt. Bei allen diesen mechanischen Verfahren erfolgt stets eine Oberflächenbearbeitung im gewünschten Sinne. Durch den zusätzlichen Einsatz von Chemikalienmischungen (Compounds) kann jedoch eine wesentlich bessere Qualität und eine höhere Bearbeitungsgeschwindigkeit erreicht werden.

Untersuchung erwünschter und unerwünschter Abtrageffekte


1 Einleitung

Für das elektrochemische Abtragen von Metallen mit Fremdstromquelle werden je nach Metall und Bearbeitungsverfahren bestimmte Elektrolyts eingesetzt. So werden Salzlösungen, wie beispielsweise Kochsalzlösungen für das elektrochemische Senken verwandt [1], Sollen hingegen möglichst glatte und glänzende Oberflächen durch Elektropolieren her- gestellt werden, so wird auf Gemische aus Mineralsäuren, Wasser und Alkoholen oder auf Lösungen von grenzschichtbildenden Salzen zurückgegriffen [2],


Faßt man mit dem Begriff Funktionell jene galvanischen Beschichtungen zusammen, bei denen die mechanischen Eigenschaften überwiegen, so spricht man von dem Bereich der Galvanotechnik, der wichtiger denn je geworden ist und dem auch in Zukunft die größte Bedeutung zukommt. Dies spiegelt sich einmal in den bei uns veröffentlichten Fachartikeln wider, die Neuerungen in diesem Bereich bekanntgeben. Eine ähnliche Resonanz ist auch in wichtigen ausländischen Fachorganen zu lesen (z. B. Trans. Metal Finishers Assoc. India, 4/1995). Des weiteren befassen sich Tagungen (Ulmer Gespräche ‘95 und ‘96) und Messen mit funktioneller Galvanotechnik, um Entwicklungsergebnisse in diesem Rahmen bekanntzugeben.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Status der US-Leiterplattenindustrie

Der amerikanischen Elektronikindustrie ging es im vergangenen Jahr sehr gut und gleichermaßen auch der Leiterplattenindustrie. Mittierweile schreiben wir jedoch April 1996 und es machen sich sichere Anzeichen eines Niedergangs bemerkbar: seit Anfang des Jahres offeriert die Autoindustrie große Preisnachlässe. Intel und Apple Computer wurden in der Weihnachtszeit nicht in dem Maße gekauft, wie das erwartet wurde. Dieser geringe PC- Absatz hat der Leiterplattenindustrie im pazifischen Raum, speziell auf Taiwan, Probleme bereitet. Auch amerikanische Leiterpiattenhersteiler waren davon betroffen.

Pressekonferenz des FED in Sindelfingen

Der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) veranstaltete parallel zur Messe Embedded Systems '96 am 15. Februar 1996 eine Pressekonferenz in Sindelfingen, in der das FED-Qualitätsmanagement-Handbuch (FED- QMH) vorgestellt wurde. Dieser praktische Qualitätsmanagement-Leitfaden für alle Elektronik-Designer und -Dienstleister, ist seit Jahresbeginn - auch für Nichtmitglieder - erhältlich.
F£D-Vorstand Lutz Treutler stellte einleitend den FED, dessen Ziele und Aktivitäten vor. Der FED unterstützt seine Mitglieder auf allen möglichen Gebieten. Unter anderem wurde eine Hotline für Rechtsauskünfte eingerichtet. Mehrere FED-Publikationen sind in Arbeit bzw. schon verfügbar, beispielsweise die Allgemeinen Geschäftsbedingungen für Leiterplatten-Design-Aufträge, das EMV-Kochbuch und die FED-Designrichtlinien.

Bericht über einen Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen

Der Stand der Technik und zukünftige Entwicklungen auf dem Gebiet der Reparatur von SMD-Baugruppen wurden in einem Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen (TAE) am 7. Februar 1996 in Ostfildern diskutiert. Welche Forderungen an die Reparatur gestellt werden, was beim Reparieren zu beachten ist, welche Mittel dafür zur Verfügung stehen und wie diese eingesetzt werden, wurde behandelt. Verfahrens- und Gerätedemonstrationen rundeten den Lehrgang ab. Im Anschluß an die Vorträge entwickelten sich intensive Diskussionen, deren Fazit war: alle Verfahren und Geräte haben Ihre Anwendungsgebiete. Was am günstigsten ist, muß individuell entschieden werden. Heißgasgeräte werden allgemein favorisiert.

Die ALTEC GmbH &Co. KG, ein neues Leiterplatten-Joint-Venture-Unternehmen der Firmen Oriental Printed Circuits (OPC) in Hong Kong und Siemens-Nixdorf in Augsburg, hat sich zur Abwicklung
und Optimierung aller internen Abläufe für den Einsatz des PPS-Systems Paradeim® entschieden. Das Abkommen wurde von Klaus Materna, Geschäftsführer der ALTEC GmbH & CO. KG und Mehul Dave, Direktor von Cimnet Systems inc., Chicago, im Dezember 1995 unterzeichnet.
Klaus Materna erläuterte die Entscheidung für Paradeim® „Wir sind davon überzeugt, daß Paradeim® das richtige Werkzeug für unsere „neue“ Firma ist, um unsere internen Abläufe zu optimieren, da dieses System speziell für die Leiterplattenindustrie konzipiert wurde.“

Bericht über ein gleichnamiges Symposium der Electronic Forum GmbH am 22.123. Februar 1996 in Leinfelden

In einer der letzten BPA-Marktbeschreibungen zog Roger Tyler das Fazit, daß die europäische Leiterplattenindustrie infolge ihrer Struktur in erster Linie durch kostensenkende Maßnahmen ihre Wettbewerbsfähigkeit verbessern könne. Die Electronic Forum GmbH traf also den Nagel auf den Kopf, wenn sie die Rationalisierung und Kostensenkung in der Leiterplattenfertigung in den Mittelpunkt ihres Symposiums am 22./23 Febraur 1996 in Leinfelden stellte.

Mitteilung der Fa. Gebr. Schmid GmbH + Co Maschinenfabrik, D-72250 Freudenstadt

Nach einer nur ca. 4-monatigen Planungs- und Bauzeit wurde zum Jahresanfang 1996 im Werk der Fa. Schmid in Freudenstadt die 20. Direct-Plate-Anlage fertiggestellt.
Die Anlage vom Typ DS/DP -combi line- ist mittlerweile beim Anwender, einem großen englischen Leiterplattenhersteller installiert.
Diese bisher größte, von Schmid gebaute Direct-Plate-Anlage wurde parallel neben einem bereits seit 15 Monaten produzieren- den Direct-Plate-Equipment vom gleichen Hersteller installiert.

Die Elektronikbranche befindet sich in einer Umbruchphase. Seit einigen Jahren ist bei vielen Elektronikunternehmen vor allem aus Kostengründen eine Schlankheitskur im Gange. Durch Konzentration auf sogenannte Kernkompetenzen und Zukauf von Dienstleistungen wird versucht, Produkte kostengünstiger zu entwickeln und zu produzieren. So verlagern viele Gerätehersteller ihre Entwicklung und Produktion teilweise oder komplett zu Dienstleistern.