Artikelarchiv

Über 11700 Leiterplatten-Entflechungspakete für Windows hat der australische EDA-Pionier Protel nach eigenem Bekunden bis dato verkauft.
Mit Advanced PCB 3, der dritten Generation des PCB-Layout-Pakets Protel, demonstriert der australische EDA-Spezialist jetzt einmal mehr den Vorsprung auf dem Gebiet der EDA-Tools für Windows. Advanced PCB 3 wurde für Windows 95 und NT 4.0 völlig neu konzipiert und erstmals auf den von Protel geschaffenen, offenen EDA/Client-Standard angepaßt. Erstmalig wurde es den europäischen Anwendern auf der CeBIT '97 vorgestellt.

Bericht von Dr. Hayao Nakahara über die jährliche Ausstellung des japanischen Leiterplattenverbandes in Tokio

1 Einleitung

Die JPCA Show 1997 fand vom 4, bis 6, Juni 1997 im Tokio Big Site statt. Die Zahl der Aussteller spiegelte die starke konjunkturelle Erholung der japanischen Leiterplattenindustrie wider; sie wuchs von 339 in 1996 auf 367 in diesem Jahr. Allerdings ist festzustellen, daß die Zahl der ausstellenden Leiterplattenhersteller von Jahr zu Jahr abnimmt. Unter den 367 Ausstellern waren weniger als 30 Leiterplattenhersteller. Wie viele ähnliche Veranstaltungen in anderen Ländern startete die JPCA Show einst als eine Veranstaltung, auf der ausschließlich Lelterplattenhersteller vertreten waren und hat sich in Laufe der Zeit zu einer Messe der Material- und Ausrüstungsanbieter entwickelt.

Der Umweltschutz und entsprechende gesetztliche Reglementierungen haben ein solches Ausmaß angenommen, daß ein großer Prozentsatz der Kosten zur Herstellung gedruckter Schaltungen auf die Abfallbeseitigung entfällt. Die Hersteller sind ständig auf der Suche nach neuen Verfahren zur Abfallreduzierung, um ökonomische Vorteile zu erzielen und ihre Wettbewerbsfähigkeit zu verbessern.

Bericht über die Fachtagung Leiterplatte ‘97 am 12./13. Mai 1997 in Karlsruhe

(Fortsetzung von Heft7/97)

11. Internationale Fachmesse und Kongreß für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 22. - 24. April 1997 in Nürnberg

Teil 2 (Fortsetzung aus Heft 7/97)

Der Trend zu einem immer höheren Automatisierungsgrad ist in der gesamten Leiterplatten-Fertigung schon seit Jahren unverkennbar. Stagnierende Preise, hohe Lohnkosten, vergleichsweise kurze Arbeitszeiten bei gleichzeitig immer kürzeren Lieferzeiten bestimmen heute das Bild der Branche.
Wie kann dieser Entwicklung Rechnung getragen werden?
Welche Fertigungsverfahren müssen zum Einsatz kommen?
Sind die logistischen bzw. die organisatorischen Lösungen noch die richtigen, oder müssen neue Managementvorgaben berücksichtigt werden?
Würth Elektronik GmbH in Niedernhall hat sich mit dieser Thematik eingehend beschäftigt und für den Bereich Bohren von Leiter- platten als erstes Unternehmen in Europa vor einiger Zeit ein komplett neues Posalux Leiterplatten-Bohrzentrum in Betrieb genommen.
Der nachfolgende Beitrag wird sich mit den Erfahrungen und den bis heute erreichten Vorgaben beschäftigen.

1 Einleitung

Nach einer in [1] gegebenen Prognose sind für den Leiterplattenmarkt in Europa 7,8 %ige Wachstumsraten zu erwarten. Die Verarbeitung dieser Leiterplatten sichert den Herstellern von Lötmaschinen einen stabilen Markt, der 1995 weltweit auf bis zu 10.000 Lötanlagen jährlich geschätzt wurde [2]. Obwohl international -80% aller elektronischen Bauelemente mittels Reflow auf die Baugruppe gelötet werden, ist der Anteil von in Deutschland verkauften Reflow- und Wellenlötanlagen etwa ausgeglichen. Ausgehend von zur Zeit -5% wird die Zahl der verkauften partiellen/selektiven Wellenlötanlagen zukünftig weiter wachsen, da die Anzahl der bedrahteten Bauelemente auf einem Board stetig abnimmt.

Einleitung

Nach Untersuchungen des amerikanischen The institute for interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC) sind die zukünftigen Leiterplatten den heutigen sehr ähnlich, allerdings werden sich Strukturen und Lochdurchmesser noch verkleinern. Aus diesem Grund ist es wichtig, daß die Drucksystemlieferanten technologische Weiterentwicklung betreiben, Systemunterstützung geben und äquivalente Materialien zusammen mit technischem Know how liefern. Höchste Fertigungsausbeuten von >95 % bei <100 pm Leiterbahnbreiten und -abständen werden gefordert. Die Reproduktionsfähigkeit derartiger Strukturen sowohl beim Ätzen als auch beim Galvanisieren sind die Voraussetzung, die Leiterplattendrucksysteme in den nächsten Jahren erfüllen müssen. Dazu sind geeignete Resiste zum Ätzen und Galvanisieren, auch von hohen Schichtstärken, erforderlich, die zu allen in der Leiterplattenherstellung verwendeten Prozessen kompatibel sind. Investitionen in neue Drucksysteme sollen auf ein Minimum reduziert werden.

Immer wieder bekommen wir es zu hören: unser Bildungssystem sei nach Inhalt und Form beispielhaft, es habe sich bewährt und stelle ein Gegengewicht zu manchen Nachteilen des Industriestandorts Deutschland dar. Das vorhandene Wissenspotential sei ein Vorteil, den es im globalen Wettbewerb zu nützen gelte. Trifft das wirklich noch zu oder hängen wir hier nicht einer glorreichen Zeit nach, die schon Vergangenheit ist? Jahrelange Diskussionen um eine Hochschulreform, die die heutigen und zukünftigen Anforderungen an Wissenschaftler und Ingenieure reflektiert, Teilnehmerschwund bei Fachveranstaltungen oder die jüngste Lehrstellenmisere sprechen eine deutliche Sprache: unser Bildungssystem ist reformbedürftig.

Havarien durch Verschütten, Umstürzen oder Beschädigung von Behältern lassen sich nie völlig ausschließen. Auch wenn der Boden gegen Grundwasserverunreinigungen abgedichtet ist, müssen die ausgelaufenen Stoffe wieder aufgenommen und beseitigt werden. Hierzu werden Bindemittel eingesetzt, die aufgrund ihrer Affinität zu organischen Flüssigkeiten wie Ölen und z. T. auch anderen Lösemitteln und ihrer großen inneren Oberfläche diese Stoffe adsorptiv binden, so daß sie sich dann mit den Bindemitteln als fester Stoff zusammenfegen und leicht aufnehmen lassen.

Auch die Lackseite wird zunehmend umweltfreundlicher

Mit Aufkommen von Elektrotauch- und wasserverdünnbaren Industrielacken veränderten sich die Probleme der Lackiertechnik weg vom Schwerpunkt der Abluftaufbereitung zunehmend in Richtung Wasseraufbereitung, Während die Elektrotauchlackierung relativ schnell ihren Einsatzschwerpunkt im Bereich des Korrosionsschutzes, vielfach als Grundlackierung fand, boten die wasserverdünnbaren oder Wasserbasislacke zunächst noch erhebliche Probleme im Hinblick auf die gemeinsame Verarbeitung mit Lösemittel-Lacken in der gleichen Anlage, aber auch bezüglich der Trocknung,

Besuch bei der Fa. Kluthe, Heidelberg

1 Firmenhistorie

Wenn über Umweltschutz gesprochen wird,
so stehen vielfach die Anwender, die einzelnen oberflächentechnischen Betriebe - Galvaniken, Lackierereien, Beizereien usw., - im
Mittelpunkt, die jeweils vor der Problematik
stehen, Gesetze, Vorschriften, Richtlinien,
Grenzwerte usw. zu erfüllen. Dem Einsatz von
Verfahren und Ausgangsstoffen für den jeweiligen Betrieb geht jedoch deren Herstellung
bei den Lieferfirmen für die Branche voraus.
Gerade im Hinblick auf die Entwicklung und
Herstellung leistungsfähiger Rezepturen für
den oberflächentechnischen Bereich haben
deutsche Firmen in der Vergangenheit Bedeutsames geleistet. Dabei stehen nicht nur
Formulierungen galvanischer Elektrolyte zur
Diskussion, sondern auch solche der verschiedenen Zwischen- und Nachbehandlungsverfahren.

Bericht über die Jubiläums-Fachtagung von BiVund DGO-Bezirksgruppe in Berlin


Teil 2 (Fortsetzung aus Heft 7/97)

4 Verlagerung auf externe Dienstleister

Über Trends nach Outsourcing von Prozeßkontrolle, -analytik und -dokumentation galvanischer Bäder mit gekoppelter Know-How-Absicherung - ein Erfahrungs- berichtaus der Praxis berichtete Dr. K. Kret- schmer, DELTA, Teltow. Er stellte bestimmte Vorteileheraus, wenn einzelne Fertigungsbereiche, wie z. B. die im Titel benannten, nicht mehr der betrieblichen Kostenstruktur entsprechen und deshalb geschlossen kosten- günstig an einen externen Dienstleister weitergegeben werden. Damit ist die Chance gegeben, Defizite im eigenen Fertigungsbereich auszugleichen. Voraussetzung ist die lücken- lose Verlagerung entspr. Fertigungsfelder an den externen Dienstleister. Dieser braucht erfahrene Mitarbeiter, damit kein Wissens- und Erfahrungsverlust eintritt. Ferner muß auch der Dienstleister zu eigenen Entwicklungsleistungen fähig sein

Bericht über eine Veranstaltung der DGO-Bezirksgruppe Stuttgart am 19. Juni 1997

Zum letzten Bezirksgruppenabend vor der Sommerpause war es dem Bezirksgruppenleiter, Herrn Klaus Schulz, gelungen, zwei Vortragende zu Umweltthemen zu finden. Diese stoßen erfahrungsgemäß immer auf besonderes Interesse und ein volles Haus. Auch wenn das letztere diesmal wegen einer unglücklichen terminlichen Häufung von Veranstaltungen (und wahrscheinlich auch im Vorfeld der Urlaubszeit) nicht ganz zutraf, nahmen die Anwesenden dennoch eine Reihe interessanter Erfahrungen und Gedanken mit nach Hause.
Im ersten der zwei Vorträge informierte Dipl.- Ing. Rainer Baur (ABAG, Fellbach) unter der Überschrift Recyclingtechnik bei der galvanischen Ver- und Entwicklung über die Ergebnisse von zwei Modellprojekten, die mit Förderung durch die ABAG realisiert worden waren.

1 Vorbemerkung

Zur Zerstörung der unterschiedlichsten organischen Verbindungen in Prozeßwasser, Industrieabwasser, Deponiesickerwasser und auch Trinkwasser werden Verfahren der durch UV-Strahlung initiierten Oxidation angewendet, wie UV-Strahlung in Verbindung mit Wasserstoffperoxid (sowohl mit als auch ohne Fenton-Katalysatoren), UV-Strahlung in Verbindung mit Ozon sowie Kombinationen von UV mit O3 und H2O2. Diese Verfahren und noch weitere (wie z.B. das photokatalytische System UV/TiO2) werden unter dem Allgemeinbegriff AOP (Advaed Oxidation Processes) zusammengefaßt [1]. Angestrebtes Ziel fast aller Verfahren ist im Grunde die Erzeugung von Hydroxyl-Radikalen, die mit einem Oxidationspotential von 2,8 Volt (bei Ph <7) die übergroße Zahl aller organischen Verbindungen zu Kohlendioxyd und Wasser (bzw. anorganischen Anionen) oxidieren.

In einigen verarbeitenden Betrieben entstehen bei der Produktion unweigerlich Abwässer, die ohne eine Vorbehandlung nicht in die öffentliche Abwasseranlage gelangen dürfen. Bei Tagesmengen von 50 bis 200 I sind der betriebliche Aufwand und die Fixkosten so- wohl für die Vorhaltung und die Kontrolle der Abwasserbehandlung so hoch, daß eine Sammlung und Abgabe an ein Entsorgungsunternehmen rentabler sein kann.
Da es sich bei diesen Abwässern meist um verdünnte Lösungen handelt, wird Wasser teuer transportiert und beseitigt.



Zusammenfassung


Beim Galvanisieren werden Nickel und andere Metalle in das Spülwasser ausgetragen. Das Spülwasser muß entgiftet und neutralisiert werden. Der metallhaltige Schlamm ist unter hohen Kosten zu entsorgen.
Die Umkehrosmose hat sich als ein geeignetes Verfahren erwiesen, sowohl Metalle als auch Spülwasser zurückzugewinnen. Damit kann ein abwasserfreier Betrieb der Galvanik erreicht werden: Das Spülwasser wird im Bypass durch die Umkehrosmose-Einheit gepumpt. Die gelösten Metalle werden zurückgehalten und im Konzentratkreislauf der Einheit aufkonzentriert. Das Metallsalz- Konzentrat wird in den Elektrolyt zurückgeführt. Das Permeat der Umkehrosmose ist metallfreies, weitgehend entsalztes Wasser, das als Spülwasser wiederverwendet werdet wird.

Der Umweltschutz scheint müde geworden zu sein. Das Thema Umwelt tritt zunehmend in den Hintergrund, in Vortragstiteln von Tagungen, in Tagungsprogrammen etc. Deutschland ist von Platz eins der Exporteure für Umweltschutztechnik durch die USA verdrängt worden. Besinnt man sich der Worte von Umweltministerin A. Merkel zur diesjährigen UTECH- Eröffnung, dann scheint der Umweltschutz tatsächlich rückläufig. Wo bleiben die früher fast obligatorischen Proteste der Grünen, wenn Bäume für eine Autobahnverbreiterung gefällt werden? Hat sich das über Jahre für verschiedenste Zwecke ge- und auch mißbrauchte Thema nun selbst überlebt? Laufen wir Gefahr, daß nützliche Errungenschaften nun wieder verloren gehen, unserer Umwelt neue alte Lasten aufgebürdet werden?