Artikelarchiv

Bericht über ein gleichnamiges Seminar des Electronic Forum am 11./12. Februar 1993 in Fellbach

Jeder weiß um die momentane wirtschaftliche Lage der Leiterplattenindustrie. Zum permanenten Wettbewerbsdruck durch das Fernostgeschäft kommt noch die allgemeine Wirtschaftsschwäche der deutschen Industrie, die vielen Herstellern zu schaffen macht. Im Vordergrund der Anstrengungen, wettbewerbsfähig zu bleiben, steht die Senkung der Fertigungskosten und die Verbesserung der Produktqualität. Der gesamte Fertigungsprozeß muß daraufhin analysiert werden, wo noch Rationalisierungspotentiale vorhanden sind. Während des Electronic Forum-Seminars „Produktivitätssteigerung in der Leiterplattenfertigung“ wurde gezeigt, wie man durch sinnvolle Automatisierungslösungen und den Einsatz neuer innovativer Verfahren und Maschinen sowie von TQM-Methoden von der Qualität und vom Preis her ein besseres Ergebnis erzielen kann. Um so verwunderlicher war es, daß von diesem Angebot nur spärlich Gebrauch gemacht wurde.

Ein neues Testsystem für den Innenlagenversatz von Multilayern

Auf dem deutschen Markt ist jetzt eine neues Testsystem verfügbar, das ohne Materialzerstörung oder Anwendung von Röntgenstrahlung den möglichen Innenlagenversatz bei Multilayern erfaßt und dokumentiert (Abb. 1). PerfecTest mißt Registrierfehler von Einzellagen in Multilayeraufbauten bis zu 56 Lagen mit einer Genauigkeit von < 0,025 mm. Der mögliche Fehler wird in x,y-Richtung für jede einzelne Lage angezeigt.
Das patentrechtlich geschützte PerfecTest System benutzt einen Testcoupon (Masseflächen und Bohrungen in einem bestimmten geometrischen Muster, Abb. 2) mit vordefinierten Freiräumen zwischen Flächen und Bohrungen, der in allen vier Ecken einer jeden Innenlage einkopiert wird. Die notwendige CAM-Software wird dem Hersteller zur Verfügung gestellt. Größenmäßig ist der Testcoupon so bemessen, daß er auch in bereits vorhandene Layouts mühelos eingefügt werden kann.

Die Mehrzahl der Leiterplattenhersteller in den USA, Europa und Südostasien verwendet zum Leiterbildaufbau den Pattern Plating Prozeß, ganz im Gegensatz zu Japan, wo 70 %der durchkontaktierten Boards nach dem Panel Plating Verfahren hersgestellt werden. Beim Panel Plating unterscheidet man zwischen verschiedenen Varianten

ln den letzten Jahren wird die Fachdiskussion in der Elektronik von den Themen Miniaturisierung, Hybridbausteine, hochintegrierte Schaltkreise etc. beherrscht. Anscheinend spielen bedrahtete Bauelementegruppen mit radialen und axialen Anschlüssen keine Rolle mehr. Allerdings: Die Praxis sieht anders aus, denn nach wie vor werden diese Bauelemente in großen Mengen eingesetzt. Es hat also durchaus Sinn, sich mit der Wirtschaftlichkeit der Bestückung in diesem Bereich auseinanderzusetzen.

Flüssig verarbeitbare photosensitive Lötstoppsysteme haben sich am Markt weitestgehend durchgesetzt und ihren Anspruch als Technologie der Zukunft unter Beweis gestellt.
Mehrere Beschichtungstechniken werden heute für den Auftrag von flüssigen Lötstoppmasken eingesetzt, mit unterschiedlichem Erfolg.
Die drei am meisten verbreiteten Beschichtungstechniken sind Siebdruck, Vorhangbeschichtung und elektrostatisches Sprühen. Diese Verfahren variieren zum Teil erheblich in der Produktivität, Qualität, Ausbeute, Investitions- und Verfahrenskosten sowie Umweltbelastung.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Es ist noch nicht lange her, da priesen sich Kommunen und Regionen als Standort an, um möglichst viel arbeitsplatzbietende Industrie anzulocken. Als Vorteil wurde u. a. das Vorhandensein von gut ausgebildeten Arbeitskräften ins Felde geführt, die auch bereit seien, aktiv mitzuarbeiten, also einer industriefreundlichen Bevölkerung.
Heute hat man den Eindruck, diese Zeiten seien vorbei. Allenthalben hört man nur noch von „Akzeptanz“ durch die Bevölkerung. Eine Wortschöpfung, die in diesem Zusammenhang aus- drücken soll, daß oder ob man überhaupt bereit ist, eine Industrieansiedlung, eine Modernisierung, ein neues Verfahren, eine neue Fertigungshalle oder eine neue Anlage zu tolerieren, „Belästigungen“ wirklicher oder auch nur möglicher Art in Kauf zu nehmen. Also keine Industriefreundlichkeit mehr, sondern nur eine passive Duldung.

Einleitung

Tribologische Kenngrößen sind stets Systemgrößen; das Systemdenken und die Systemanalyse für tribologische Probleme ist in der Norm verankert [1], In der verein- fachten Darstellung eines Tribosystems in der DIN 50320 [1] wird erkennbar, daß
im Allgemeinfall vier Elemente an tribologischen Vorgängen beteiligt sind: Grundkörper, Gegenkörper, Zwischenstoff und Umgebungsmedium fs. Abb. 1).
Ein tribologisches System hat eine Aufgabe zu erfüllen: Übertragung von Energie, Bewe- gung oder Information, Transport von Stoffen, Materialumformung. Dieses Ziel wird erreicht, d. h. es ergeben sich die Nutzgrößen, vgl. Abb. 2 [2], wenn bestimmte Eingangsgrößen auf das Tribosystem einwirken. Als erster Schritt für die Lösung eines tribologischen Problems ist eine Systemanalyse durchzuführen, d. h. die Struktur des Tribo- systems mit Angabe der Elemente und deren Eigenschaften ist zu ermitteln. Ferner sind Angaben über die einzelnen Größen des Be- anspruchungskollektivs erforderlich.


Triumph für einen Außenseiter

Vor einigen Monaten wurde im „Brief aus
England“ über Maurice Ward berichtet, ein
ehemaliger Friseur, der behauptete, ein
neues „Wundermaterial“ entdeckt zu haben.
Damals war der Autor einigermaßen skeptisch. Inzwischen wurden aber neue Ergebnisse veröffentlicht, die aus gänzlich ernstzunehmenden Quellen stammen und darauf hindeuten, daß es sich bei der Erfindung
nicht um eine Seifenblase handelt. Bei dem
neuen Material „Starlight“ soll es sich um
einen hochtemperaturbeständigen Kunststoff handeln, der sogar Kern- oder andere
Explosionen übersteht. 


Vorstellung einer neuen Galvano-Gestellanlage bei der Riesmetall GmbH in Nördlingen

Schon als Herr Joachim Hämisch, Geschäftsführender Gesellschafter der Riesmetall GmbH, im Mai 1988 eine neuerrichtete Betriebshalle vorstellte (wir berichteten in Galvanotechnik 4/89), hob er die ökologischen Gesichtspunkte hervor, die bei Planung und Realisierung eine vordergründige Rolle gespielt hatten. Dadurch und durch die damals erst in Planung befindliche Zink-Gestellanlage wollte er den Beweis erbringen, daß es auch ohne Kompromisse zugunsten einer scheinbaren Wirtschaftlichkeit möglich ist, alles zu realisieren, was heute nach dem Stand der Technik zur Emissionsminderung möglich und vernünftig ist. Als Betreiber einer Lohngalvanik, die trotzdem im täglichen Geschäft konkurrenzfähig bleiben muß, gab er damit seiner Überzeugung Ausdruck, daß das umweltschonendste Konzept in Zukunft auch das wirtschaftlichste sein würde.

Bericht von einem Besuch der DGO-Bezirksgruppe Essen
bei der Fa. Metallwerke Siegfried Jacob, Ennepetal, am 2. März 93

Es ist absolut im Sinne der Galvanotechnik für eine geordnete Verwendung von sogenannten Abfallstoffen, die ein zum Teil beträchtliches Wertpotential beinhalten, in geeigneten Wiederaufbereitungsbetrieben zu sorgen.
Die Metallwerke Siegfried Jacob, die Ziel des Besuches der DGO-Bezirksgruppe waren, beschäftigten sich seit über 20 Jahren mit der Aufarbeitung von Galvanorück- ständen verschiedenster Art.
Bei der Begrüßungsansprache erläuterte Herr Jacob die Prinzipien und Möglichkeiten seiner Dienstleistungen für galvanische Betriebe.

In der industrialisierten Welt wird soviel Abfall produziert, daß die Entsorgung uns vor immer größere Probleme stellt. Deshalb ist es an der Zeit, dafür zu sorgen, daß weniger Abfall entsteht und die Rückgewinnung der Wertstoffe Vorrang hat.
In der Galvanik bieten sich hier durch die Elektrolyse gute Möglichkeiten, die natürlichen Ressourcen an Metall und Wasser zu schonen sowie gleichzeitig Betriebskosten zu senken und Schlamm zu vermeiden, denn hier liegt nichts näher, als auch für die Abfallvermeidung elektrolytische Verfahren einzusetzen, da dies das Handwerkszeug eines jeden Galvanikers ist. Beim Galvanisieren finden dieselben elektrochemischen Gesetzmäßigkeiten Anwendung wie bei der elektrolytischen Abfallvermeidung.

Punktuelle Eindrücke einer Weltreise von Peter Winkel

1 Zur internationalen Situation

Im abgelaufenen Jahr wurde angesichts der erkennbaren Wirtschaftsrezession - wie der wachsenden öffentlichen Belastungen und Forderungen - die Bundesrepublik Deutschland als Industrie-Standort wiederholt infrage gestellt. Die regierungsseitigen Dementies basierten u.a. auf den Hinweisen des Technologie-Vorsprunges der deutschen Industrie gerade auf dem Sektor Umweltschutz sowie auf den Bemühungen, durch internationale Angleichung des Umweltschutz-Niveaus Wettbewerbsverzerrungen zum Nachteil der deutschen Wirtschaft zu vermeiden.

Manager und Experten rund um die Leiterplatte trafen sich im Mai zur PCB World Convention VI in San Francisco; zum zweiten Male war die USA gastgebendes Land für das globale Leiterplatten-Ereignis, das alle drei Jahre von IPC (USA), JPCA (Japan), EIPC (Europa), PCIF und IMF (Großbritannien) organisiert wird. Inzwischen ist die Convention eine konventionelle Veranstaltung geworden, die nach dem Willen der Veranstalter neben der Präsentation der neuesten Methoden des Managements und der Prozeßtechnik der Leiterplatte vor allem auch ein Forum zum gegenseitigen Kennenlernen Im Sinne einer weltweiten Leiterplatten-Gemeinschaft sein soll. Dahinter steht der Gedanke der kooperativen Zusammenarbeit, des gegenseitigen Respekts und der Fairneß im Wettbewerb. Diese Gesichtspunkte, die im nationalen Rahmen anerkannt sind, sollten auf den längst bestehenden globalen Markt übertragen werden. Das diesjährige Welttreffen hat zweifelsohne einen Beitrag dazu geleistet.

Bericht über die Jahrespressekonferenz der Isola Werke AG Düren am 6. Mai 1993 in Düsseldorf

Insgesamt besser als erwartet bewerteten Dr.-Ing. Rainer Tillessen, Sprecher des Vorstandes, und Dipl.-Kfm. Wolfgang Halbleib, Mitglied des Vorstandes der Isola Werke AG, das Geschäftsjahr 1992 der Unternehmensgruppe.
Zu der im Besitz der Rütgerswerke Frankfurt/Main befindlichen Isola-Gruppe gehören außer dem Dürener Stammbetrieb noch Isolierstoffabriken in Frankreich, Großbritannien und den USA sowie die Stesalit-Gesellschaften als Hersteller von technischen Schichtpreßstoffen und Hochleistungsfaserverbundwerkstoffen sowie seit jüngster Zeit der italienische Basismaterialhersteller MAS S.p.A. Mit der Übernahme von MAS - sie ist als eine Folge des Konzentrationsprozesses in der Basismaterialherstellung anzusehen - nimmt die Isola-Gruppe jetzt den zweiten Platz unter den Basismaterialherstellern der westlichen Welt ein.

Mitteilung der Nordson Deutschland GmbH

1 Qualitätsmerkmal Beschichtung


Aufgrund von gestiegenen Qualitätsanforderungen an die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von hochwertigen elektronischen Schaltungen sowie durch weiterentwickelte Fertigungsmethoden gewinnt der Einsatz von Schutzlackierungen innerhalb der Elektronikindustrie ständig an Bedeutung. Mit ein Grund dafür ist, daß durch die hohe Packungsdichte der Bauelemente auf der bestückten Leiterplatte sowohl die Leiterbahnbreiten als auch die Abstände immer weiter verringert werden müssen. Durch die Beschichtung mit Schutzlacken können die dielektrischen Eigenschaften, die mechanische Widerstandsfähigkeit sowie die Kriechstromfestigkeit wesentlich verbessert werden. Außerdem wird zusätzliche Sicherheit gegenüber Beeinträchtigungen durch Feuchtigkeit, Verschmutzung und anderen Verunreinigungen erzielt.

Besuch der Firma atg electronic GmbH in Wertheim-Reicholzheim

Es bedarf nicht nur einer Idee, um ein Wissensgebiet grundlegend voranzubringen; es muß auch das Umfeld für eine Erfindung reif sein. Die Technikgeschichte liefert dafür viele Beispiele. Zwei davon betreffen den elektrischen Test von Leiterplatten: gemeint sind der adapterlose Test mittels verfahrbarer Prüfnadeln und die Prüfung mithilfe eines sog. Translator-Adapters als Schnittstelle zwischen Prüfling und Testsystem. Der Translator ist eine Leiterplatte, die die wahllos angeordneten Kontaktpunkte des Prüflings in das Raster des Testgeräts umsetzt. Auf der letzten electronica hat die Testgerätefirma atg electronic aus Wertheim-Reicholzheim zu beiden Prinzipien interessante Lösungen vorgestellt, die die schon länger existierenden Ideen unter heutigem Vorzeichen wirkungsvoll Umsetzen.

Galvanische oder chemische Kupferabscheidung?
Tabelle 1 zeigt die Streukraft eines schwefelsauren Kupferbades bei zwei verschiedenen Stromdichten für einen Multilayer mit Aspektverhältnis 8:1 (3,2 m dick und 0,4 mm Bohrlochdurchmesser). Die Ergebnisse wurden im Panel Plating-Verfahren erhalten (1).

Bericht von der NEPCON National Electronic vom 9.-11. Februar 1993 in Anaheim

Wie jedes Jahr fand die NEPCON West in Los Angeles/Anaheim (Convention-Center), im Anaheim-Hilton und Towers sowie Anaheim-Mariott statt, begleitet von einem umfangreichen Konferenzprogramm.
In den Messehallen wurden Produkte rund um die Leiterplatte gezeigt, die nach fünf Schwerpunkten gegliedert waren:
- Design
- Bauteile/Verpackung

- Herstellung/Montage

- Test

- SurfaceMountTechnology