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Die Deutsche Gesellschaft für Galvanotechnik hatte als Gemeinschaftsveranstaltung mit der DECHEMA, der DFBO und dem Fachverband 24 Galvanotechnik im ZVEI im Mai 1977 eine Klausurtagung veranstaltet. Ober 100 Fachleute diskutierten in getrennten Gruppen über bestimmte Fachgebiete. Hieraus ergaben sich mögliche Zukunftstrends für die vielfältigen Einsatzgebiete. Unser Bericht wertet die Ergebnisse dieses Erfahrungsaustausches aus und vermittelt interessante und wertvolle Erkenntnisse.

The German Electroplating Society in association with DECHEMA, DFBO and Technical Society 24 held a Seminar in May 1977. More than 100 technical people discussed various aspects of the industry in separate groups. Several potential trends in many fields of application became evident. Our report evaluates the results of this exchange of experiences, and gives interesting and important information.

Der Einsatz von Fluortensiden in galvanischen Chrombädern bringt neben Vorteilen auch Nachteile, wenn dikkere Chromschichten abzuscheiden sind. Es werden praktische Erfahrungen mit einem neuen Fluortensid besprochen, das unter dem Namen FT 248 von der Bayer AG, Leverkusen, entwickelt und auf den Markt gebracht wurde. Durch Herabsetzung der Oberflächenspannung werden Ausschleppverluste verringert. Es bildet sich eine Schaumschicht auf dem Chrombad, welche Chromsäure-Sprühnebel verhindert.

Bei der Bestimmmung von Cyanid im Abwasser mit Pyridin-Barbitursäure ergeben sich oft abweichende Analysenresultate. Der Bericht beschreibt Untersuchungen und gibt die Ergebnisse in zusammenfassenden Tabellen bekannt.

Bei der Mechanisierung und Automatisierung gaivanischer Prozesse ergibt sich der Zwang, die zu erreichenden Schichtdicken innerhalb bestimmter Zeitabschnitte abzuscheiden. Die sich bietenden Möglichkeiten werden aufgezeigt, wie die Stromdichte an der Ware konstant gehalten werden kann, um gleichbleibende Schichtdicken zu erhalten.

In the mechanisation and automation of electrolytic processes, it is necessary to plate within definite intervals of time in order to obtain the specified coating thicknesses. The methods available for maintaining constant current density on the workload to produce uniform deposit thicknesses are described.

Einen ausführlichen Bericht über eine Klausurtagung zu diesem Thema finden unsere Leser auf Seite 1053 dieses Heftes. Damit zeichnen sich auch Schwerpunkte der künftigen Entwicklung ab. Wir werden auf diese Probleme und aktuellen Themen demnächst noch näher eingehen. Eine Vortragsreihe „Grundwerkstoff und galvanische Beschichtung“ in Berlin ist auf Seite 1113 angezeigt. Die Referate beschäftigen sich mit praktischen Fragen der Galvanotechnik, um die galvanische Behandlung von Werkstücken besser und zugleich wirtschaftlicher durchzuführen.

• Vorbehandlung einschließlich Schleifen und Polieren
• Galvanisch erzeugte Metallüberzüge
• Stromlos erzeugte Metallüberzüge
• Kunststoff-Galvanisierung
• Edelmetall-Galvanotechnik
• Elektronik und Gedruckte Schaltungen
• Überzüge verschiedener Art
• Oberflächenbehandlung von Aluminium
• Analyse, Messen, Prüfen, Überwachen
• Abwasser einschl. Spülen und Umweltschutz
• Verschiedenes

Ausführliche Referate über Vorträge und Veranstaltungen bei den Bezirksgruppen der „Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik“.

• Abtrennung von Kupfer aus komplexbildnerhaltigen Lösungen
• Die Zinkabscheidung aus sauren, cyanidischen und alkalischen cyanfreien Elektrolyten – Ein Systemvergleich
• Schichtdickenmessung
• Terminplan der Bezirksgruppen der DG
• Fachtagungen
• Wichtiges in Kürze
• Neues aus der Fachwelt
• Konkurse und Vergleiche
• Neue Verfahren – Neue Einrichtungen
• Patentschau
• Neue ausländische Patente
• Patente vom Fachgebiet
• Schleifen und Polieren
• Patente aus der UdSSR
• Neue Fachbücher

In Finnland bestehen rund 200 Betriebe mit Galvaniken, die sich bevorzugt auf die Hauptstädte konzentrieren. Die Firma UPO Oy in Lahti stellt auch Galvanoautomaten her. Auch deutsche Firmen gehören zu den Lieferanten. Abwasseranlagen haben derzeit meist nur größere Betriebe und es wird derzeit untersucht, ob eine zentrale Entgiftungsanlage In Finnland errichtet wird.

In Finland there are about 200 factories with electroplating departments; these are mainly concentrated on the capital. The firm of UPO Oy in Lahti makes automatic plating machines. There are also German supply companies. At the present time only large works have effluent treatment plants, and investigations are currently in hand to ascertain whether a central effluent treatment plant would be feasible in Finnland.

Teil I des Berichtes über die 15. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. am 29. und 30. September 1977 in Bad Kissingen. Herr Prof. Dr. Lieber, in dessen Händen die Leitung der Diskussion während dieser Vortragsreihe lag, wies einleitend kurz darauf hin, daß die Galvanotechnik für funktionelle Anwendungen in Elektrotechnik und Elektronik vielfältige Vorteile bietet, die bis heute noch längst nicht in vollem Umfang genutzt werden. Dies liege u. a. daran, daß dem Konstrukteur und Fertigungstechniker der umfassende Überblick darüber fehlt, welche Möglichkeiten galvanisch abgeschiedene Schichten bieten, und der Galvanotechniker kenne oft nicht die besonderen Anforderungen, die man in der Elektrotechnik und Elektronik an die Eigenschaften galvanischer Überzüge stellen muß. Diese Vortragsreihe solle dazu beitragen, dieses Informationsdefizit abzubauen, und sie solle dem Hersteller galvanischer Schichten ebenso wie ihrem Anwender vielfältige Anregungen dafür vermitteln, wie galvanische Schichten in diesem Zweig der Technik noch mehr als bisher erfolgreich eingesetzt werden können. Möglichkeiten funktioneller Edelmetallüberzüge, dargestellt anhand

In Heft Nr. 10/1977 veröffentlichten wir einen Vorbericht über die Tagung und Mitgliederversammlung. Nachstehend bringen wir Bilder des neuen Vorstandes. Bereits in unserem Vorbericht wurde gesagt, wer aus dem Vorstand ausschied und wer neu hinzukam. Auf den folgenden Seiten wird über die Vortragsreihe „Funktionelle Galvanotechnik in Elektrotechnik und Elektronik“ mit der Auswertung der Diskussionen berichtet. Die Berichterstattung übernahm wieder Herr Professor Dr.-Ing. H.-W. Lieber, dem dafür gedankt sei. In den nächsten Heften folgen Berichte über die weiteren Vortragsreihen: Chemische und elektrochemische Oberflächenbehandlung von Aluminium.

Die Einführung des metrischen Systems in England geht nur langsam voran, aber einige sehr alte Maßeinheiten werden dieses Jahr noch aus dem Verkehr gezogen. Es wird von einer chemischen Firma berichtet, die ihren Angestellten hilft, ins Parlament gewählt zu werden und anhand einer Zahlenaufstellung wird gezeigt, daß britische Manager im Vergleich mit anderen in Europa sehr schlecht bezahlt werden. Phosphatierungsverfahren bei niedrigen Temperaturen werden immer häufiger angewendet, da dies erhebliche Kosteneinsparungen mit sich bringt.

Although progress in metrication is proceeding slowly« it is nevertheless happening« and some very ancient measures are due to dissapear this year. There is news of how a chemical company is helping its employees to get elected to Parliament, and figures are given to show that the pay of British managers compares very unfavourably with the rest of Europe. The use of low temperature phosphating processes is growing, and the cost savings are worth while.

Verzinkung
Frage: Wie baut sich eine Feuerverzinkung auf? Antwort: Bei der Feuerverzinkung entstehen mehr oder weniger dicke Legierungsschichten, auf denen dann der eigentliche Zinküberzug iiegt. Diese Legierungsschichten sind verhältnismäßig spröde. Die bei der Feuerverzinkung erforderlichen Temperaturen von rund 460° C bringen so starke Schwingungen in das Atomgefüge des Eisens, daß eine Verlagerung und teilweise Abwanderung von Atomen eintritt. Durch diese teiiweise Abwanderung von Eisenatomen und Zuwanderung von Zinkatomen findet eine atomare Vergitterung der beiden Metalle statt, die dem Aufbau der einzelnen Legierungsschichen zur Folge hat, dessen Abschluß eine Reinzinkschicht bildet.

Es wird eine kurze Obersicht mit schematischer Darstellung der Substraktiv-, Semi/additiv- und Additiv-Verfahren gegeben. Dann wird das von Philips entwickelte PD-R-Verfahren beschrieben, das auf den fotomechanischen Eigenschaften von Titandioxid basiert. Das Leiterbild wird durch Reduktion von Palladiumionen zu metallischem Palladium in Gegenwart von Titanoxid unter dem Einfluß von ultraviolettem Licht gebildet. Es wird chemisch verkupfert. Eine Variante des Additiv-Verfahrens.

The subtractive, semi-additive and additive processes are reviewed and schematically illustrated. The PD-R-Process developed by Philips is then described; this is based on the photo-mechanical properties of titanium dioxide. The conducting paltern is formed by the reduction of palladium ions to metallic palladium In the presence of titanium dioxide by the action of uitravioiet ilght, after which it is chemically copper plated. This is a variant of the additive process.

Es wird über die Entwicklung, Eigenschaften und Anwendung eines neuen, vernetzbaren Photolackes berichtet, der bei der Siemens AG entwickeit wurde.

The development, properties and application of a new, cross-linking photo-resist introduced by Siemens AG are described.

Für das Ätzen von Leiterplatten arbeitet bei der Firma Grundig eine doppelstöckige Ätzanlage, die in Wort und Bild beschrieben wird. Vergleiche mit herkömmlichen Ätzanlagen werden angestellt.

A two-tier etching maschine for the etching of printed circuits which is in operation at the firm of Grundig is described, with illustrations. The machine is compared with earlier types of etching plant.

Mit einer von Shipiey entwickeiten Entgiftungs-Chemikalie XP-7711 können in der Leiterplattenfertigung anfallende Entgiftungsprobleme durch Behandlung in Standentgiftungsanlagen, bzw. unter besonderen Voraussetzungen in Durchlaufentgiftungsanlagen gelöst werden. — Die kontinuierliche Entgiftung, bei der Kupfer metallisch auf eine körnige Substanz abgeschieden wird, eignet sich ausschließlich für chemische Kupferbäder.

Effluent problems in the production of printed circuits can be overcome by the use of XP-7711 treatment chemicals developed by Shipley in batch type and (under special conditions), in continuous treatment plants. Continuous treatment, in which copper is deposited in the metallic state on a granular substance, is suitable exclusively for chemical copper baths.

In der Leiterplatten-Fertigung wird die Volladditiv-Technik verstärkt Vordringen und zur Weiterentwicklung der chemischen Metallabscheidungs-Verfahren führen. Mit steigenden Produktionsgrößen werden auch Maßnahmen zur Abfallvermeidung und Rohstoff-Rückgewinnung an Bedeutung gewinnen und die Entwicklung mitbestimmen.

Increasing demands are being made on the fully additive technique for the manufacture of printed circuits, and have resulted in the further development of chemicat me* tal deposition processes. With rising outputs, measures for avoiding effluent formation, and raw material recovery systems, are becoming important in line with development.

Übergangswiderstände an elektrischen Kontakten können die verschiedensten Ursachen haben: Verunreinigung während der Galvanisierung, Beläge durch entgasende Kunststoffisolierungen, Schwebeteilchen und anderes. Diese Ursache aufzuklären ist oft schwierig. Die neuen hochauflösenden Oberflächenanalyseverfahren wie SIMS (Sekundär-Ionen-Massenspektroskopie), AES (Auger-Elektronen-Spektroskopie) und SAM (Scanning Auger Microprobe) führen bei derartigen Problemen weiter als konventionelle Methoden. Der Grund liegt in der Hauptsache darin, daß oft schon einzelne Atomlagen über das Verhalten einer Oberfläche entscheiden und andererseits die chemischen Bindungsverhältnisse an der Oberfläche eine große Rolle spielen.

Es wird eine Zwischenbilanz des technischen Standes gezogen. Dabei wird gezeigt, daß theoretische Vorstellungen über die Wirkungsweise der wichtigsten Komponenten des Bades wegweisend für Weiterentwicklungen sein können. Oie Einflüsse des Komplexbildners, des Stabilisators und des Netzmittels werden besprochen. Praktische Aspekte und noch zu lösende Probleme der Additivtechnik zur Herstellung gedruckter Schaltungen werden behandelt.

A provisional balance of the technical status is drawn. From this it is shown that theoretical deductions with regard to the mode of operation of the most important constituents of the bath can be employed as a guide to future lines of development. The effects of stabilizers, compiexing agents and surfactants are discussed. Practical aspects and problems yet to be resolved in the additive technique for the production of printed circuits are dealt with.

In der modernen Technik werden eine Vielzahl bestimmter Eigenschaften von galvanischen Überzügen gefordert. Man nennt dies „funktionelle Galvanotechnik“. Die Forderungen kamen überwiegend aus der Elektronik, Elektrotechnik und nicht zuletzt der Raumfahrt. – Anhand von Beispielen funktioneller Edelmetallüberzüge wird in Wort und Bild gezeigt, welche vielfältigen Möglichkeiten die Galvanotechnik erschließt.

Numerous special characteristics are demanded of electrodeposlted coatings in modern technology. The technique is referred to as ‘functional electrodeposition‘. The requirements come mainly from the electronics industry, elecirotechniques, and by no means least important, space applications. The extensive possibilities of electrodeposition are described and illustrated by means of examples of functional precious metal coatings.