Modernes Design, zukunftsweisende Kühltechnik – Bopla präsentiert neue Gehäuseserie BoVersa

In der Psychologie spricht man vom Augenblick des ersten Eindrucks: Es heißt in etwa, dass beim Zusammentreffen fremder Menschen der Eindruck der ersten Sekunden entscheidend ist für die gegenseitige Wahrnehmung und Einordnung. Doch weiter heißt es, dass dieser erste Eindruck selten richtig ist und bei tieferer Beschäftigung mit einer Person dann wahrscheinlich in diese oder jene Richtung korrigiert wird.

Im Grunde genommen gilt das soeben Gesagte auch für den Fall, wenn potenziellen Kunden neue Produkte physisch gekonnt vorgestellt werden, wie im Fall des neuen Gehäusesystems BoVersa von Bopla. Die optische Darstellung der Gehäuse ist interessant und beeindruckend. Doch die Gestaltung von Gehäusen für Elektronik ist in der Sache oft deutlich komplizierter als angenommen: Zwar spielen heute beim äußeren Design eines neuen Produktes psychologische Faktoren eine immer wichtigere Rolle, doch sind diese immer nur im Zusammenhang mit einer Vielzahl technischer Anforderungen zu sehen, die das neue Erzeugnis erfüllen muss, wenn es aufgabengemäß funktionieren soll. Industriedesign, Produkt- und Firmenstrategie müssen gewinnbringend verknüpft werden.

Welche grundlegenden Aufgaben haben Gehäuse?

Um das zu klären, testen wir gleich mal ChatGPT, also einen KI-Chatbot (hier das Modell GPT-3.5 Turbo). Man erhält folgende lapidare Antwort zu den Aufgaben von Elektronikgehäusen:

• Sie schützen die empfindlichen elektronischen Komponenten bzw. Baugruppen im Inneren vor äußeren Einflüssen wie Staub, Feuchtigkeit und mechanischen Schäden. Dadurch wird die Lebensdauer der Geräte verlängert
• Sie dienen auch als Isolierung der elektrischen Komponenten vor unerwünschten Berührungen und minimieren so potenzielle Gefahren
• Sie schirmen die enthaltene Elektronik vor äußeren elektromagnetischen Einflüssen
• Darüber hinaus können Gehäuse auch zur Wärmeableitung beitragen, indem sie eine effiziente Kühlung der elektronischen Bauteile bzw. Baugruppen ermöglichen
• Insgesamt spielen Gehäuse eine wichtige Rolle bei der Sicherheit, dem Schutz und der Funktionalität von Elektronikgeräten

Allgemeine ökonomische Anforderungen

Auf eine weitere Frage an den Chatbot, welche ökonomischen Anforderungen für die Herstellung von Elektronikgehäusen gelten, wird ausgeführt:

Bei der Herstellung von Elektronikgehäusen gelten zahlreiche verschiedene ökonomische Anforderungen:

• Eine wichtige Anforderung ist die Kosteneffizienz. Hersteller streben in der Regel nach kostengünstigen Produktionsverfahren und Materialien, um wettbewerbsfähig zu bleiben. Dabei müssen sie jedoch auch die Qualität und Funktionalität der Gehäuse gewährleisten
• Ein weiterer ökonomischer Aspekt ist die Skalierbarkeit der Produktion. Hersteller müssen in der Lage sein, die Produktion flexibel an die Nachfrage anzupassen, um Kosten zu optimieren und Engpässe zu vermeiden
• Zudem spielt die Nachhaltigkeit eine immer größere Rolle. Hersteller müssen ökologische Aspekte berücksichtigen, beispielsweise den Einsatz recycelbarer Materialien oder die Reduzierung von Abfall und Energieverbrauch während der Produktion
• Schließlich ist auch die Marktnachfrage ein entscheidender Faktor. Hersteller müssen die Bedürfnisse und Anforderungen der Kunden verstehen und entsprechend darauf reagieren, um wettbewerbsfähige Produkte anzubieten
• Insgesamt müssen Hersteller von Elektronikgehäusen eine Balance zwischen Kosten, Qualität, Nachhaltigkeit und Kundenanforderungen finden, um erfolgreich zu sein

Abb. 1: Beispiele für Gehäusevarianten von BoVersa

Der Autor empfindet diese recht umfangreichen Aussagen des Chatbot als informativ und aussagekräftig.

Unter Berücksichtigung der vom Chatbot zusammengetragenen allgemeinen Kriterien soll nachfolgend die neue Gehäuseserie BoVersa detailliert vorgestellt werden.

Kernpunkt von BoVersa: hohe Variabilität und Zukunftsfähigkeit

Andreas Krömer, Leitung Entwicklung bei Bopla, umriss die Neuentwicklung kurz so: „Mit BoVersa tragen wir den wachsenden Anforderungen der Anwender Rechnung und ergänzen unser Portfolio zielgerichtet. Wir bieten eine ganzheitliche Lösung für zahlreiche Bereiche, die wir auf Basis der aktuellen Marktanforderungen weiterentwickelt haben (Abb. 1). Die Gehäuse schaffen vor allem für die Bereiche Internet of Things oder Embedded-Systeme optimale Voraussetzungen.“

Dreiteiliger Aufbau

Im Zuge der Entwicklung standen vor allem Flexibilität und Funktionalität im Mittelpunkt. Der dreiteilige Gehäuseaufbau setzt sich zusammen aus den Komponenten Unterteil, Funktionsdeckel, Designabdeckung, die beliebig miteinander kombiniert werden können (Abb. 2). Neben der klassischen Kunststoffausführung kann auch ein Gehäusekörper aus Aluminium-Druckguss mit eingeformten Kühlrippen und Befestigungslaschen gewählt werden (Abb. 3, 4).

Das punktsymmetrische Design der Kühlrippen ermöglicht einen optimalen Luftstrom in horizontaler und vertikaler Montageposition (Abb. 4). Dies sieht Bopla als zukunftsweisende Lösung der Kühltechnik für solche Gehäuse an.

Ein Unterteil aus Metall und ein Oberteil aus Kunststoff bilden eine gute Kombination für Wireless-Anwendungen mit Kühlungsbedarf. Der transparente Funktionsdeckel gibt den Blick ins Innere des Gehäuses oder auf eingebaute Displays frei (Abb. 5). Mit ihm oder dem transluzenten Oberteil lassen sich darüber hinaus lichttechnische Designakzente, eindrucksvolle Beleuchtungseffekte und Statussignalisierungen setzen (siehe Bild am Beginn dieses Artikels).

Der offene Frontrahmen eignet sich zudem optimal für die Integration von Tastaturen und Displays, während die geschlossene Variante eine klare Optik oder individuelle Designs ermöglicht (Abb. 6). Die Gehäuseteile lassen sich in verschiedenen Farbstellungen kombinieren – Design und Funktion sind dadurch in Form, Material und Farbe flexibel variierbar.

Der geschlossene Frontrahmen verändert durch individuelle Bearbeitung nahezu unbegrenzt sein Erscheinungsbild. „Die absolute freie Gestaltungsmöglichkeit des Frontrahmens– ohne Einfluss auf die Gehäuseschutzart – ist für den Anwender einmalig“, erläuterte Andreas Krömer, Entwicklungsleiter bei Bopla. Davon profitieren unter anderem Kunden, die ihrem Produkt ein möglichst individuelles äußeres Erscheinungsbild geben wollen, aber gleichzeitig die Entwicklungszeit und die Werkzeuginvestitionen für ein komplett individuelles Gehäuse scheuen. Das Unterteil verfügt über eine eingeformte Aufnahme für eine Druckausgleichsmembran, die werksseitig ‚aktiviert' werden kann (Abb. 7).

Flexibel einsetzbar für zahlreiche Anwendungen

Abb. 8: Gehäusebefestigung am MastEinsetzbar ist das Gehäuse für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast (Abb. 8). Es bietet deshalb optimale Voraussetzungen unter anderem für die Bereiche Internet of Things oder Embedded-Systeme. Das Unterteil aus Metall und das Oberteil aus Kunststoff bilden zudem die bestmögliche Kombination für Wireless-Anwendungen mit Kühlungsbedarf.

Verfügbarkeit

Bobla teilte mit, dass die Kunden entsprechende Projekte zeitnah starten können. Die wichtigsten Systemkomponenten werden bereits wenige Wochen nach der Messe embedded world ab Lager verfügbar sein. In Nürnberg zeigte Bopla neben BoVersa zudem sein umfassendes Portfolio in den Bereichen Gehäusetechnik, HMI sowie Dienstleistungen.