Seit Anfang 2022 wird auch Rehm Thermal Systems von Hilpert electronics in der Schweiz vertreten – wie bereits Viscom und ASM Assembly Systems seit Jahren. Am 6. und 7. Juli stellen Hilpert und diese drei Partner Fertigungskonzepte und -philosophien in zwei Technologietagen dem Schweizer Fachpublikum vor. Ort der Veranstaltung ist bei Rehm in Blaubeuren – der Einblick in Entwicklung und Fertigung dieses Herstellers dürfte den Anreiseweg wert sein, zumal Hilpert eine kostenfreie Busreise vom Firmensitz Baden aus organisert.

Die NORTEC in Hamburg wurde vom ursprünglichen Januar-Termin auf den Monatswechsel Mai/Juni verlegt. An den 4 Messetagen ab 31. Mai wird das bereits 2020 erprobte Campus-Konzept nochmals deutlich erweitert. Elektronikfertigung spielt darin eine wichtige Rolle – der FED gestaltet Schwerpunkte am zweiten und dritten Messetag und der VDMA steuert Workshops bei. Unter den Ausstellern ist auch Multi Components mit vergrößerter Fläche, auf der Fertigungsmodule für Schablonendruck, Bestückung und Inspektion gezeigt werden.

Sean J. Kerins tritt am 1. Juni 2022 die Nachfolge von Michael J. Long als President und Chief Executive Officer (CEO) von Arrow Electronics an. Long übernimmt dann den Vorsitz des Board of Directors von Arrow. Kerins ist seit fast 15 Jahren im Unternehmen und war seit Dezember 2020 dessen COO. 2014 bis 2020 war er Global President des Geschäftsbereichs Enterprise Computing Solutions. Zuvor hatte er die Nordamerika-Aktivitäten dieses Geschäftsbereichs geleitet. Vor Arrow war er bei EMC in den Bereichen Vertrieb und Professional Services sowie in verschiedenen Führungspositionen bei Coopers & Lybrand Consulting tätig. Seine Berufslaufbahn begann als Wirtschaftsingenieur bei General Motors.

Um eine gemeinsam mit dem südkoreanischen KAIST und zwei spezialisierten Industrie-Partnern entwickelte plenoptische Kamera auch in rauen industriellen Umgebungen einsetzen zu können und dazu einen kompakten Aufbau zu gewährleisten, wurde die Elektronik der Kamera am Fraunhofer IZM mit Hilfe der Embedding-Technologie miniaturisiert.

Gemeinsam mit der TU Chemnitz und dem japanischen Partner Shinko Electric Industries Co., Ltd. hat das Fhg ENAS die für Mikrosysteme neue Fügetechnologie induktives Bonden entwickelt. Vorgestellt wurde sie auf der MEMS Sensing & Network Systems 2022 Ende Januar in Tokio. Das Verfahren ist vor allem für die Herstellung von Leistungselektronik-Baugruppen revolutionär.

Geschwindigkeit oder Präzision – zwischen diesen beiden Parametern mussten sich Elektronikfertiger bisher häufig entscheiden, wenn sie ein SPI-System in ihrer SMT-Linie einsetzten. Durch ein neues HD-Optiksystem schafft ASM es, dass sich Präzision und Geschwindigkeit nicht mehr ausschließen.

Sensorik-Hersteller ifm setzte in der SMD-Produktion von Baugruppen für seine IO-Link-Sensoren ein zustandsbasiertes Wartungskonzept für die Bestückköpfe um. Die Bestückungsmaschinen kommen von Fuji. Grundlage des Wartungskonzeptes ist die Shop-Floor-Integration von GIB.

,Integriertes Metall/Kunststoff-Spritzgießen' (IMKS) ist ein an der RWTH Aachen konzipiertes Verfahren zur Herstellung komplexer Kunstoffbauteile mit leitfähigem Innenleben. Ein Spezialist für bleifreie Lote ist an der Entwicklung beteiligt. Die Lote erzeugen Leiterbahnen und Elektronikkomponenten-Verbindungen in den Spritzgussteilen.

Mit einer leitfähigen Variante erweitert GCT die Einsatzmöglichkeiten seiner diamantbeschichteten Werkzeuge in der Leiterplattenbearbeitung. Kontaktbearbeitung ließ die für deutlich erhöhtes Werkzeug-Standvermögen bekannte Diamantbeschichtung bislang nicht zu – die im Hot-Filament-CVD-Verfahren erzeugte Schicht war nicht leitfähig.

Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion.