Artikelarchiv

• 14. Berliner Technologieforum – Electronic Manufacturing
  29. Februar 2024 in Berlin
• IEEE ESTC 2024 – Call for Papers
  11. bis 13. September 2024 in Berlin
  01. März 2024 Deadline für CfP
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. Auch die PLUS hörte sich mehrere Vorträge an (siehe PLUS 3/2023, S. 358), unter anderem von Ezgi Inci Yesilyurt vom Leibniz-Institut für Polymerforschung aus Dresden, die über einen Siebdruckansatz für die Elektrodenfertigung referierte. Für die vorliegende Ausgabe konnten wir ihre höchst interessante Arbeit für die
Technologierubrik gewinnen.

• EHD-Drucktechnologie für die additive Fertigung
• Neues Lieferabkommen für Siliziumkarbid (SiC)-Wafer
• Marktkonsolidierung im IoT-Bereich
• ‚SMTconnect‘ und ‚PCIM Europe‘ mit gemeinsamer Pressekonferenz
• Neues High-Tech-PCB-Werk in Malaysia eröffnet
• Versorgungslage mit zirkulären Rohstoffen im Fokus
• Forschungsprojekt für Sicherheitschips-Design
• Green ICT Award für Studentinnen und Studenten
• V2X-Ladesystem mit GAN-basierter Stromversorgung
• Leiterplattenhersteller fördert duale Studiengänge

Dass die EIPC-Winterkonferenz quasi vor der Haustür stattfand, nämlich im badischen Villingen, machte es quasi zur Pflicht für die PLUS-Redaktion, sich auf die Teilnehmerliste setzen zu lassen. Das Vortragsprogramm war vielversprechend, und den angekündigten Firmenbesuch bei Schweizer Electronic in Schramberg wollte ich mir ebenfalls nicht entgehen lassen. Die bestens besuchte Konferenz erwies sich in der Tat als höchst gelungen: einer der Schwerpunkte war die positive Marktentwicklung bei IC-Substraten, und bestand reichliche Möglichkeit zur Kontaktpflege. (S. 172) Zwei Vorträge der Konferenz behandelten Innovationen des inkjet-Printing – und stießen auf gehörige Skepsis und Gegenwind. Gedruckte Elektronik ist eben aus Sicht der ‚klassischen‘ hochtechnisierten Leiterplattentechnologie umstritten. Mir kamen die Vorträge gelegen, denn just unsere Februarausgabe befasst sich ausführlich damit – in Vorbereitung auf die LOPEC 2024 (5.-7. März, Messe München).

Dr. Philipp Gutruf entwickelt mit seiner Forschungsgruppe an der Universität von Arizona Geräte, die sich in Kombination flexibler Materialien, Photonik und Elektronik eng in biologische Systeme einfügen. Sie sollen in der Diagnostik, Therapeutik und Neurowissenschaft Anwendung finden.

Ihre biomedizinischen Wearables haben dank LPLAN eine deutlich größere Reichweite. Wie wirkt sich dies auf den Tragekomfort aus?

Die technologische Neuheit besteht in der Integration dessen, was normalerweise eine große Antenne und sperrige Elektronik erfordert, in einen fast nicht wahrnehmbaren Formfaktor. Diese biosymbiotische Elektronik ist weich und passt sich der Haut an. Wir verteilen ICs und andere Komponenten auf kleine Inseln, die durch eine netzartige, dehnbare Struktur verbunden sind. Dies ermöglicht ein flaches, fast textiles Tragegefühl.

So sah es Wilhelm Busch in einer berühmten Karikatur, obgleich eine ‚Traufe’ hier nicht dargestellt ist. Aber der Grundgedanke wird effektiv vermittelt, denn wie so oft kehrt sich das Schicksal gegen die Superschlauen. Warum hat die EU trotz vehementer Proteste der Elektronikindustrie eine Richtlinie durchgedrückt, die Blei in den meisten Loten verbot? Obgleich es keinen Hinweis darauf gab, dass es in irgendeiner Weise – speziell in der EU – zu Problemen führte, da sich eine Rückgewinnung bereits gut eingespielt hatte? Das gibt bis heute einen Schwall von Rätseln auf.

Lucie Bangert studiert Elektrotechnik im Master an der Universität Kiel. Ihr Weg zum Elektrotechnikstudium ist ungewöhnlich. Ihr Ziel ist es, später im Bereich Forschung und Entwicklung zu arbeiten.

PLUS: Warum hast du dich genau für den Studiengang Elektrotechnik und Informationstechnik entschieden?

Lucie Bangert: Ich weiß nicht genau, wie es dazu kam. Für mich war sehr wichtig, nach Kiel zu gehen und etwas im Ingenieursbereich zu machen. Lange konnte ich mich nicht für einen Studiengang entscheiden – also habe ich mich einfach am letzten Tag, als es noch möglich war, auf der Uniwebsite für den ersten Ingenieursstudiengang eingeschrieben. Elektrotechnik und Informationstechnik war alphabetisch ganz vorne, also habe ich es einfach genommen.

Die Smarte Elektronik oder auch Smart electronics ist in aller Munde. Die vielen Schlagwörter der neuen smarten Helferlein – Smart World, Smart Health, Smart grid und Smart Robotics – vermögen es, die Zukunft der Elektronik kurz und knapp zu beschreiben. In der ersten ‚PlattenTektonik‘ des neuen Jahres möchte ich mich der tragbaren Elektronik widmen. ‚Tragbar‘ im Sinne des Gewichtes, also im eigentlichen Sinne leichte und damit auch einfach zu tragende Elektronik. ‚Tragbar‘ auch im Sinne der Ethik, Kunst und natürlich Mode sowie Funktionalität – im allgemeinen Sprachgebrauch auch als ‚Wearable Electronics‘ bekannt.

• Termine 2024
  5./6. Mrz. EBL Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  12. GMM/ DVS-Fachtagung, Schwabenlandhalle Fellbach, Tainerstr. 7, 70734 Fellbach
• Verbände präsentieren sich im Verbund
  Als Schrittmacher in allen Fragen des Fügens, Trennens und Beschichtens unterstützt der DVS auch die Weltleitmesse SCHWEISSEN & SCHNEIDEN 2023. Hier hat die Messe Essen eine eigene Area für „Verbände im Verbund“ geschaffen. Auf diesem neuen Gemeinschaftsstand erhalten Innungen, Kreishandwerkerschaften oder andere Verbände die exklusive Möglichkeit, sich prominent zu präsentieren.
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
  DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2020-06) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker‘
  DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2020-09) ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktionsmechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden‘
  DVS 2613 (Ausgabedatum 2018-05)

Der Artikel trägt Erfahrungen zu Konvektionstypen und den sich ergebenden Wechselwirkungen an planaren Oberflächen zusammen, diskutiert Hintergründe und stellt Lösungsansätze vor. Ziel ist es, die Vorgänge an der heterogenen Grenzfläche bei nasschemischer Behandlung zu veranschaulichen. Zudem wird ein Verfahren präsentiert, mit dem die Lokalstromverteilung bei galvanischer Abscheidung direkt auf einem Leiterplattenpanel ermittelt werden kann. Mit dem Verfahren lassen sich lokale Einflüsse störungsfrei ermitteln. Auch können Prozesseinstellungen unter Realbedingungen optimiert werden.

This article summarizes experiences with convection types and the resulting interactions on planar surfaces, discusses the background and presents possible solutions. The aim is to illustrate the processes at the heterogeneous interface during wet-chemical treatment. In addition, a method is presented with which the local current distribution during galvanic deposition can be determined directly on a conductor plate panel. With this method, local influences can be determined without interference and the process settings can be optimised under real conditions.