Artikelarchiv

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V stellt sich vor

Aus dem Forschungsbeirat

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Rückblick 3. Fachseminar "Kunststoffe in der Elektronik"

14. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

Ansprechpartner und Adressen

Von der Idee zum Serienprodukt

Dr.-Ing. Ingo Kriebitzsch ist neuer Forschungsbeiratvorsitzender

Ansprechpartner und Adressen:

Das Competence Center „Micro Technologies" der Rohwedder AG stellt sich vor

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.

16. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

BASF und MID

Ansprechpartner und Adressen

Überall auf die Datenautobahn

Fertigung von Prototypen und kleinen Serien

Überblick über die aktuellen Forschungsgruppen in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. – Ausschreibung 2010 - Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht traditionell im Rahmen der Internationalen Konferenz Molded Interconnect Devices den MID-Förderpreis an Absolventen/innen technischer Hochschulen/Universitäten und Fachhochschulen in Deutschland für wegweisende wissenschaftliche Arbeiten zur MID-Technologie. Der Preis ist mit einer Urkunde und 1000 € dotiert.

Das Forschungsvorhaben fokussiert die Fertigung hochtemperaturbeständiger dreidimensionaler keramischer Schaltungsträger im Spritzgießverfahren, die Evaluierung der Prozessketten des Keramikspritzgießens mit Sonderverfahren, als auch die Metallisierung der Schaltungsträger zur Herstellung dreidimensionaler leitfähiger Strukturen mittels eines innovativen Beschichtungsverfahrens.

• Neues Forschungsprojekt zur Funktions-erweiterung von Verkleidungselementen für Flugzeugkabinen
• 12. Internationaler Kongress MID 2016 – Call for Papers
• MID-Kalender
• Ansprechpartner und Adressen

Messeauftritte der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. im Jahr 2017

Florian Roick neuer strategischer Produkt- manager ElectronicsQuipment bei LPKF

Beta LAYOUT erweitert 3D-MID Produktionskapazitäten

MID-Kalender 2017

Ansprechpartner und Adressen

Der Begründer der MID-Technologie, Prof. Dr.-Ing. Klaus Feldmann, wird 75
3. Internationaler Kongress MID 2018 – 2nd Call for Papers
MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.
Ausschreibung 2018
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Neues Forschungsprojekt
zur räumlichen Integration von Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Kontakt
Ansprechpartner und Adressen

14. Internationaler Kongress MID 2020
MID Förderpreis 2020
MID-Kalender 2020
Ansprechpartner und Adressen

Der erste virtuelle MID Kongress war ein voller Erfolg: Aufgrund der aktuellen Umstände wurde der 14. Internationale Kongress MID virtuell durchgeführt. Dafür wurde der gesamte Ablauf umgestellt, um dieses zusätzliche Meeting gut in den üblichen Tagesablauf integrieren zu können. Im Rahmen des MID Kongresses wird bereits seit vielen Jahren auch der MID-Förderpreis vergeben. Dieser ist an Personen, welche durch ihre Arbeit und ihr Engagement die MID-Technologie maßgeblich vorangetrieben haben, adressiert. In diesem Jahr wurde der mit 1000 € dotierte Preis an den ehemaligen Geschäftsführer der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. Herr Dr.-Ing. Thomas Kuhn vergeben. Ausschlaggebend für die Vergabe war dessen Promotion im vergangenen Jahr mit dem Thema „Qualität und Zuverlässigkeit laserdirektstrukturierter mechatronisch integrierter Baugruppen (LDS-MID)“ in welche er in einer kurzen Präsentation auch einen Einblick für die Teilnehmer ermöglichte. Der Preis wurde in der Eröffnungssession durch Prof. Jörg Franke übergeben.

Rückblick auf den 5. MID Day – MID-Metallisierung und alternative Verdichtungsverfahren: Am 9. Februar 2022 hieß der Geschäftsführer von 3-D MID e.V., Philipp Bräuer, die 26 Teilnehmenden herzlich zum 5. MID Day willkommen. Zunächst machte Herr Bräuer die Teilnehmenden mit der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. und ihren aktuellen Forschungsprojekten vertraut. Weiterhin berichtete er über die Teilnahme des 3-D MID e.V. auf den Messen LOPEC und electronica, bei denen die Forschungsvereinigung über ihre Tätigkeiten und die ihrer Mitglieder informiert. Auf der electronica können sich, neben der Forschungsvereinigung, auch die Mitglieder am Gemeinsschaftsstand präsentieren. Für den Gemeinschaftsstand haben sich bereits sieben Mitglieder angemeldet.

Neues Datum und neue Fristen für den 15. Internationalen MID Kongress: Der wissenschaftliche Fachkongress wird ganztägig vom 21. bis 22. Juni 2023 ausgetragen, anstatt vom 20. – 22. Juni 2023, wie bisher kommuniziert wurde. Der MID Kongress befasst sich mit aktuellen Themen zu MID-Technologien an dem ca. 200 Personen aus Industrie und Wissenschaft teilnehmen. Die Konferenzsprache ist Englisch. Einreichung von Abstracts und Papieren Expert:innen aus Industrie und Wissenschaft sind eingeladen, einen Beitrag zu den im Schaubild dargestellten Themen zu präsentieren.

Vorstellung der Projektskizze: Qualifizierung des kaltatmosphärischen Plasmasprühprozesses für die Beschichtung (Coating) von Kupferstromsammlern (Copper) auf (Feststoff-)batteriekomponenten [CoCoBatt]: Wissenschaftlich-technische und wirtschaftliche Problemstellung: Um die nominale Energiedichte moderner Batteriesysteme deutlich zu erhöhen und die Betriebssicherheit zu gewährleisten, wird zunehmend Festelektrolyt in der Industrie erforscht. Es gibt eine breite Palette solcher Materialien, wie etwa Polymerelektrolyt, Schwefel- und oxidische Keramikverbindungen. Diese festen Elektrolytmaterialien unterscheiden sich in ihren mechanischen Eigenschaften, ihrer ionischen Leitfähigkeit und ihrer chemischen Zusammensetzung. Ein besonderer Fokus der Wissenschaft liegt auf der Verwendung keramischer Festelektrolyte. Durch deren vollständige Oxidation geht von diesen Materialien keine Brandgefahr aus. Seit mehr als 20 Jahren wird an der Variation der chemischen Zusammensetzung dieser Materialien gearbeitet und seit wenigen Jahren erreichen diese unter Berücksichtigung der ionischen Transferzahl eine ähnliche ionische Leitfähigkeit wie aktuelle Flüssigelektrolytmaterialien.

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Neue Materialien Fürth GmbH

MID-Kalender

Insert Molding erzeugt MID-Funktionen

Flexible Flat Cables (FFC) und MID

MID-Kalender

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. stellt sich vor

Ansprechpartner und Adressen

MID 2006 – Kongressvorbereitungen

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID-Baugruppen durch Strahlenvernetzung

Ausschreibung - 2010 Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. verleiht traditionell im Rahmen der Internationalen Konferenz Molded Interconnect Devices den MID-Förderpreis an Absolventen/innen technischer Hochschulen/Universitäten und Fachhochschulen in Deutschland für wegweisende wissenschaftliche Arbeiten zur MID-Technologie. Der Preis ist mit einer Urkunde und 1000 € dotiert. Mit dem MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung werden Absolventen/innen einer Technischen Hochschule/Universität oder Fachhochschule in Deutschland ausgezeichnet, die eine hervorragende wissenschaftliche Arbeit auf dem Gebiet der MID-Technologie angefertigt haben.

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der SMT Hybrid Packaging 2015 - 5. bis 7. Mai 2015, Messe Nürnberg, Halle 7A, Stand 311 + 525 Mechatronische Produkte sind zunehmenden Anforderungen hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte und Miniaturisierung ausgesetzt. Durch die hohe Gestaltungsfreiheit sowie die vielfältigen Integrationspotenziale ermöglicht die Technologie räumlicher elektronischer Schaltungsträger (MID – Molded Interconnect Devices) sowohl auf Produkt- als auch auf Prozessebene Innovationen und bietet dem Anwender wirtschaftliche wie auch funktionelle Vorteile.

Neue Mitglieder in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.

MID-Kalender 2017

Ansprechpartner und Adressen

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auch 2018 auf der LOPEC
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Erfolgreiche Teilnahme der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. an der LOPEC
MID Summit 2019 am 21. Mai 2019 in Nürnberg
Ansprechpartner und Adressen

Erfolgreicher Abschluss des AiF-IGF-Forschungsvorhabens ActivePower: Im Projekt ActivePower konnte erfolgreich gezeigt werden, dass Aktivlote, welche bisher nur zum Fügen von Werkstoffen verwendet wurden, auch als elektrische Leiterzüge auf keramischen Substratmaterialien fungieren können. Durch die Grundlagenerforschung dieser neuen Technologie zum funktionalisieren keramischer Schaltungsträger können künftig Hochtemperatur-Anwendungen für 3D-MID realisiert werden. Im Rahmen des Projektes wurden pastenbasierte Aktivlote mittels einer Dispergiereinheit auf additiv gefertigten Aluminiumoxid-Schaltungsträgern aufgetragen.

Rückblick erster MID Day: Am 17. Februar 2021 fand um 16 Uhr erstmalig die neue Veranstaltungsreihe der ‚MID Days‘ über Zoom statt. Mit über 50 Teilnehmenden war der Auftakt der Veranstaltung ein großer Erfolg. Durch die MID Days werden Einblicke in die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. gewährt und die Möglichkeit geschaffen, sich mit anderen Teilnehmenden zu vernetzen. Am 1. MID Day wurden zwei der aktuellen Forschungsprojekte von den daran arbeitenden Wissen-schaftler/innen vorgestellt. Nach einer kurzen Begrüßung durch den Vorstandsvorsitzenden Prof. Jörg Franke präsentierte Alexander Hensel vom Lehrstuhl FAPS das Projekt „Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen (AgOn3D)“.

KERN-LIEBERS tritt der Forschungsvereinigung bei: Im Januar 2022 wurde die Hugo Kern und Liebers GmbH & Co. KG (KERN-LIEBERS) als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. aufgenommen. KERN-LIEBERS ist mit mehr als 130 Jahren Erfahrung ein internationaler Zulieferer für Systemhersteller:innen der Automobil-, Textil- und Konsumgüterindustrie. Die Firmengruppe entwickelt und fertigt weltweit an über 40 Standorten Präzisionsprodukte aus Band und Draht in höchster Qualität. Daneben nehmen Baugruppen sowie die Kunststoff-Metall-Verbund-Teile einen wichtigen Stellenwert im Produktportfolio ein. Dank ihrer Unternehmensgröße, der beständigen technologischen Entwicklungsarbeit und der engen Partnerschaft, die sie mit ihren Kund:innen pflegt, hat sie nicht nur die Erfahrung, sondern auch die Kompetenz, vom Entwurf bis zur Serienfertigung alles aus einer Hand anbieten zu können.

Die von der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. koordinierten Forschungsprojekte SmartSeal und MultiPower starteten zum 1. April 2023. Das Forschungsprojekt MultiPower (IGF-Projekt 22835) verfolgt das Ziel der räumlich optimierten Herstellung eines leistungselektronischen Moduls (mittels additiver Fertigung) mit eingebetteten leitfähigen Strukturen in einem keramischen Gehäuse zur Optimierung der Entwärmung, Minimierung der Gate-Pfad-Verluste und Erhöhung von Bauteilintegration und Funktionsdichte.

Erfolgreicher Messeauftritt von 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2024 in München: Die LOPEC 2024 in München war ein voller Erfolg für 3-D MID e.V.. Vom 6. bis 7. März präsentierten Lukas Boxberger (Fraunhofer IWU), Nataliia Gromberg (Fraunhofer IWU), Daniel Utsch (Institut FAPS) und Silke Landvogt (3-D MID e.V.) die Forschungsvereinigung auf der internationalen Fachmesse und zogen dabei zahlreiche Besucher:innen an ihren Messestand im Internationalen Congress Center München. Der Messeauftritt bot eine ausgezeichnete Gelegenheit, um die breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten für räumliche elektronische Baugruppen vorzustellen. Die Besucher:innen wurden über die innovativen Technologien und aktuellen Forschungsprojekte informiert, die von den Mitgliedern der Forschungsvereinigung entwickelt wurden.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D e.V. bei HARTING

Aktuelles aus der Forschungsvorhaben: „Einpresstechnik in MID“

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Rückblick auf die 14. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Leoni AG

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Innovative Technologien in der Forschungsfabrik Nürnberg

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen:

16. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Ansprechpartner und Adressen

Bestückungstechnik: Flexible Fertigung von kleinen und mittleren Serien

Lösbare Direktkontaktierung von MIDs mit folienisolierten Flachleitern

17. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID in Steckverbindern – Chancen und Grenzen einer innovativen Technologie

MID (Molded Interconnect Devices) beschreibt eine Technologie, die es ermöglicht, elektronische Schaltungen im dreidimensionalen Raum zu verwirklichen [1]. Mithilfe verschiedener Fertigungsverfahren können Leiterbahnen auf Spritzgussteilen erstellt werden. Durch die Ver- wendung von hochtemperaturfesten Kunststoffen lassen sich Bauelemente auflöten, oder man kann die fertige Baugruppe in Lötprozessen weiterverarbeiten. Außerdem können mechanische Funktionen integriert werden. Dies macht die Technologie auch für den Steckverbinderbereich interessant. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Gestaltung von Spritzgussteilen und die flexiblen Möglichkeiten der Laserdirektstrukturierung in Kombination mit anschließender Oberflächenbeschichtung bieten sich vielfältige Möglichkeiten bei der Realisierung von Steckverbindern. Anhand von konkreten Beispielen soll gezeigt werden, wo die Chancen und Grenzen von MID liegen.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. - Am 25. März 2010 fand die 21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Die Mitglieder waren zu Gast beim Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Universität Erlangen-Nürnberg. Prof. Klaus Feldmann (1. Vorsitzender der Forschungsvereinigung) eröffnete die Mitgliederversammlung mit einem umfassenden Rückblick der Jahre 1992 bis 2010. Insbesondere die umfangreichen Forschungsaktivitäten zur MID-Technik sowie der Technologietransfer im Rahmen der Internationalen Kongresse und der zahlreichen Messeauftritte waren bedeutende Schwerpunkte.

26. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID - Am 26. März 2015 fand in Dresden die 26. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) statt. Gastgeber war in diesem Jahr die XENON Automatisierungstechnik GmbH. Prof. Jörg Franke, Universität Erlangen-Nürnberg, FAPS (1. Vorsitzender) und Dr. Ingo Kriebitzsch, BMW AG (Vorsitzender des Forschungsbeirats), zeigten in einem umfassenden Überblick die aktuellen Entwicklungen, die Kernthemen der Öffentlichkeitsarbeit und die fachlichen Schwerpunkte in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf.

Die mit 2 500 Teilnehmern aus 47 Ländern sehr gut besuchte internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – war ein großer Erfolg. Ein starkes Plus an Ausstellern, Besuchern sowie an Messefläche, spiegelt das zunehmende Branchenwachstum der gedruckten Elektronik wider. Größtem Interesse erfreuen sich in diesem Bereich OLED-Displays, die bereits in Produkten der Automobilindustrie sowie der Unterhaltungselektronik Anwendung finden. Auf dem parallel veranstalteten LOPEC-Kongress wurden die aktuellen Trends der gedruckten Elektronik durch internationale Technologieexperten präsentiert.
Durch die Teilnahme des Netzwerkes 3-D MID e. V. mit einem eigenen Messestand auf der LOPEC, gelang es, das Bewusstsein für die Potentiale der MID-Technologie im Kontext der gedruckten Elektronik zu schaffen. Transportiert durch verschiedene Exponate, MID-Technologieposter sowie Monitorpräsentationen rund um aktuelle Forschungsthemen, wurde das Interesse einer Vielzahl von Messebesuchern geweckt und eine große Zahl an Gesprächen initiiert.

Save the Date: 29. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Neues Forschungsprojekt zur additiven Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger genehmigt
Zweiter MID-Demonstrator-Workshop der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID Summit 2019
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf der Rapid.Tech 2019
Ansprechpartner und Adressen

Helle MIDster aus PEEK in Kooperationsprojekt hergestellt
In einer Kooperation mit unseren Mitgliedern Ensinger Compounds, Merck KGaA, HARTING AG und dem Lehrstuhl FAPS wurden MIDster in weißer Farbe aus PEEK hergestellt. Das Projekt demonstriert die Möglichkeit LDS-MID (Laser-Direkt-Strukturierte Mechatronisch-Integrierte-Baugruppen, engl. Laser-Direct-Structuring Mechatronic-Integrated-Devices) nicht nur in der bekannten grauen bzw. schwarzen Farbe anzufertigen. Die Funktionen sind bei dieser ersten Studie die gleichen, wie auf dem bekannten grauen MIDster.

Neue Projektidee: Digitaldruck lösungsbasierter Verkapselung von organischer Elektronik auf 3D-Oberflächen [SolEnc]: Forschungsziel: Das Ziel dieser Forschungsarbeit ist es, gedruckte organische Elektronik mithilfe von digitalen Druckverfahren zu verkapseln. Die Druckverfahren sollen dabei in der Lage sein, das Verkapselungsmaterial bei niedrigen Temperaturen auf beliebigen Materialien mit beliebiger Geometrie aufzutragen, ohne dabei das zu verkapselnde Bauteil zu beschädigen. Dabei sollen z. B. Verfahren wie Inkjetdruck, Nanojetdruck, ggf. auch Spraycoating oder Dispenser verwendet werden. Der so entwickelte Herstellungsprozess wird in der Lage sein, mittels Digitaldruck hergestellte Bauteile auf 2D- und 3D-Oberflächen auch mittels Digitaldruck zu verkapseln. Zum Projektende wird ein Demonstrator erstellt, welcher aus einem 3D-Bauteil mit einer vollständig mittels Digitaldruck hergestellten, organischen optoelektronischen Funktionalität besteht, deren Lebensdauer aufgrund der in diesem Projekt entwickelten Verkapselung die für die Anwendung erforderlichen Werte erreicht.

3-D MID e. V. auf der electronica 2022 – Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik vom 15. bis 18. November 2022, Messe München:
Nach dem erfolgreichen Auftritt auf der electronica im November 2018 plant die Forschungsvereinigung auch im Jahr 2022 wieder mit einem Gemeinschaftsstand teilzunehmen. Um auch dann erneut die Kompetenzen über den gesamten Herstellungsprozess abbilden zu können laden wir alle unsere Mitglieder herzlich ein als Mitaussteller:innen an dem Gemeinschaftsstand teilzunehmen. Der Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung wird ca. 100 m2 groß sein. Das offen gestaltete Standkonzept mit sechs Bildschirmen ermöglicht die Darstellung der gesamten Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen. Untermalt wird die Präsentation durch Schaukästen mit zahlreichen technischen Exponaten.

Sichern Sie sich bis 31. Mai das Early Bird Ticket für den MID Kongress! Von Printed Electronics über Wire Bonding und Sensor Systems bis hin zu Environmental Testing – die Themen des 15. Internationalen MID Kongresses in Amberg sind so vielfältig wie die Anwendungsgebiete der MID-Technologien. Am 21. und 22. Juni 2023 hören Sie ausgewählte Vortragende aus Forschung und Industrie zu Themen rund um die mechatronische Integration. Freuen Sie sich auf ein Programm mit vielen Fachvorträgen, Postersessions zu aktuellen Forschungsprojekten und einer Industrieausstellung. Ein besonderes Highlight ist die Technical Tour durch die Industrie 4.0-Modellanlage der Siemens AG Amberg am 22. Juni. Die Konferenzsprache ist Englisch. Bis zum 31. Mai haben Sie die Möglichkeit, zum Early Bird Preis am MID Kongress teilzunehmen – nutzen Sie Ihre Chance und sparen Sie bis zu 160 €!

DEEPTRONICS GmbH: Leiterplattenlayouts und THT-Lötprozesse digital qualifizieren DEEPTRONICS, ein zukunftsorientiertes Start-up, führt die Optimierung von THT-Lötverfahren mit datenbasierter Modellierung mittels maschinellen Lernverfahren (ML) an. Als Erster auf dem Markt mit diesem innovativen Ansatz verbindet DEEPTRONICS Expertise in ML, Elektronik und datengestützter Optimierung, um Unternehmen in Steigerung der Produktivität, Qualität und Erhalt von Expertenwissen zu unterstützen. Um die Lötbarkeit während der Entwicklung der Baugruppe zumindest grob abzusichern, wird heute im Konstruktionsprogramm die Einhaltung von Design­regeln überprüft. Das greift jedoch deutlich zu kurz. Der Selektivwellenlötprozess ist durch nichtlineare und multiphysikalische Effekte charakterisiert, was die zuverlässige Absicherung des Lotdurchstiegs erschwert.

5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

MID Association in Japan gegründet

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. stellt sich vor

3-D MID e.V. im Internet

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Neue Verfahren zur strukturierten Metallisierung von Kunststoffen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

MID-Technologie im Wandel der Zeit

Begleitende Industrieausstellung zum Kongress MID 2006

Mehr Bestückplatz mit dem placeALL 600L

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Mikromontagezelle in neuer Ausbaustufe

Zur neuen Messe für Mikro- und Nanotechnologie, MiNaT, stellt die Division Micro Technologies der Rohwedder?AG, eine Mikromontagezelle vor. Die MicRohCell, wie die neue Zelle zur 3D-Mikromontage genannt wird, ist eine neue Ausbaustufe. Das Konzept basiert auf einer wechselbaren Montageplatte mit lokaler Intelligenz. Damit lassen sich die Umrüstzeiten bei einem Wechsel auf ein anderes Produkt oder eine Variante äußerst kurz halten. MicRohCell® ist ein eingetragenes Warenzeichen der Rohwedder?AG, die seit Dezember 2004 Mitglied der Forschungsvereinigung 3-D?MID?e.V. ist. Am Standort Bruchsal werden Fertigungsanlagen und Fertigungssys- teme in den Bereichen Elektronikproduktion, Mikrotechnologie und Spritzgussautomation hergestellt. Der Konzern ist mit 11?Standorten auf 4 Kontinenten präsent und beschäftigt rund 580 Mitarbeiter. Ideal eingesetzt wird die Zelle sowohl für die teil- als auch für die vollautomatisierte Montage kleiner bis mittlerer Stückzahlen. Die kompakte Mikromontagezelle hat einen frei gestaltbaren Arbeitsraum in der Größe von 510 x 450 x 80 mm3 (LxBxH). Die Handhabung übernimmt ein hochpräzises XY-Granitportalsystem mit Linearantrieben und Bahnsteuerung. Die Auflösung des Messsystems liegt bei 0,17µm, die Positioniergenauigkeit bei ±1?µm. Die Positioniergenauigkeit des gesamten Handhabungssystems liegt unter 3?µm.

Fertigungsgerechte Konstruktion dreidimensionaler Schaltungsträger

An Akzeptanz der MID-Technologie bei Fachleuten mangelt es nicht. Auch Anwender berichten durchweg von positiven Erfahrungen. Schließlich profitiert man vor allem von reduziertem Raumbedarf, niedrigerem Gewicht und hoher Design-Flexibilität (Abb. 1). Auch die Kosten reduzieren sich durch Einsparungen von Leiterplatten und Steckverbindern, sowie durch vereinfachte Montage, Test und Service. Trotzdem sind die ganz großen Umsatzzahlen bei der Mengenfertigung noch eher Einzelfälle. Grund hierfür ist vor allem, dass vielen Entwicklern zu wenig über die Parameter der verschiedenen Prozessschritte bekannt ist. Dass die erfolgreiche Realisierung von MIDs längst keine große Hürde mehr darstellt, zeigt dieser Artikel mit einem Einblick in Konstruktionsregeln und -anforderungen.

Echte 3D-Bestückung nichtplanarer Substratoberflächen Aufgrund des dreidimensionalen Aufbaus der zu bestückenden Substrate stoßen herkömmliche Bestückungsanlagen bei der Bestückung von 3D-MID schnell an ihre Grenzen. Die Häcker Automation GmbH bietet bereits seit 2001 eine ausgereifte Prozesslösung für die vollautomatische 3D-Bestückung, die sich bereits in der Serienproduktion bewährt hat. Sie basiert auf einer speziellen Substrataufnahme und einem 3D-fähigen Bilderkennungssystem.

Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der SMT Hybrid Packaging 2015 - Vom 5. bis 7. Mai 2015 fand in Nürnberg die SMT Hybrid Packaging, Europas führende Veranstaltung zur Systemintegration in der Mikroelektronik, statt. Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. präsentierte sich auf der Fachmesse mit einem großen Gemeinschaftsstand sowie einem öffentlichen MID-Forum, in dem Referenten aus Industrie und Wissenschaft in abwechslungsreichen Fachvorträgen über aktuelle technologische Schwerpunktthemen berichteten. Die insgesamt 16 mitausstellenden Unternehmen und Institute informierten an den drei Messetagen umfassend über neueste Entwicklungen und Fertigungslösungen zur MID-Herstellung und demonstrierten anhand zahlreicher Applikationsbeispiele die vielseitigen Potenziale der interdisziplinären Technologie.

27. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

12. Internationaler Kongress MID 2016 – Anmeldung zur Teilnahme freigeschaltet

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

28. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Additive Metallisierung von im Spritzguss hergestellten Keramiken mittels Plasma-Coating-Technologie
Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Neues Forschungsprojekt zur additiven Herstellung von Leuchtdioden auf dreidimensionalen Substratkörpern
Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.: MSWtech
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Design-Revolution für technische Systeme: Fraunhofer IEM erforscht Technologie MID
MID schon heute in der Praxis
MID-Labor in Paderborn
Weitere Informationen

Additive Fertigung kann mehr: Das neu gestartete AiF-IGF-Projekt ‚FlaeDle‘ (Additive Fertigung, Laserdirektstrukturierung und chemische Metallisierung von Duroplasten: Material- und Prozessentwicklung) hat sich zum Ziel gesetzt, 3D-Bauteile aus der additiven Fertigung über eine selektive Metallisierung mit 3D-Leiterbahnen zu funktionalisieren. Die Technologie für räumliche Schaltungsträger eröffnet mit ihren vielseitigen Integrationspotenzialen sowie ihrer hohen 3D-Gestaltungsfreiheit zahlreiche Möglichkeiten zur Herstellung innovativer mechatronischer Produkte, die in unterschiedlichsten Anwendungsbereichen bereits erfolgreich genutzt werden.

Abschlussveröffentlichung des Projekts LaDi-Print: Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts: IGF-Projekt 20202 N – LaDi-Print: Im Forschungsprojekt „Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck – LaDi wurden Silbernanopartikeltinten und Silbermikropartikelpasten mit den digitalen Druckverfahren Aerosol-Jet und Dispensersystem auf spritzgegossene Polymere gedruckt und der Einfluss der Laserbestrahlung als photonisches Sinterverfahren untersucht. Schwerpunkt lag hierbei auf der elektrischen Leitfähigkeit und der Haftfestigkeit als wesentliche Zielkriterien. Ziel war es, mittels Laserbestrahlung eine im Vergleich zum Ofenprozess vergleichbare oder bessere elektrische Leitfähigkeit bei guter Haftfestigkeit sowie deutlich reduzierter Sinterdauer für alle untersuchten Substratarten zu erreichen, wobei das Sintern auf thermisch empfindlichen Substraten wie ABS und PC-ABS von besonderem Interesse war.

Powerlyze GmbH – neues Mitglied in der Forschungsvereinigung: Die Powerlyze GmbH bietet ihren Kund:innen sowohl normgerechte Zuverlässigkeitstests aus allen Bereichen der Umweltsimulation als auch individuell auf spezifische Bedürfnisse entwickelte Prüfmethoden. Bedarfsgerechte Qualifikationsroutinen sind insbesondere für MIDs mit erheblichen Unterschieden des thermischen Ausdehnungskoeffizienten im Multimaterialaufbau von besonderer Bedeutung. Gerade im Hinblick auf starkbeschleunigte Verfahren werden Prüftechniken angeboten, die nicht nur nachhaltig ressourceneffizient sind, sondern auch eine erhebliche Verkürzung von Entwicklungs- und Qualifikationszeiten ermöglichen. Ebenso sind Materialcharakterisierung und -analyse im Leistungsportfolio. Im Bereich der Leistungselektronik ist das Unternehmen spezialisiert auf integrierte Prüfungen von Invertern aus dem Bereich der erneuerbaren Energien und der E-Mobility mit einer Kombination aus Belastungsroutinen und aussagekräftigen Charakterisierungsintervallen.

MID Kongress am 21. & 22. Juni – jetzt Ticket sichern! Am 21.6. startet der 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 im Kongresszentrum in Amberg. In zwei Vortragsräumen berichten Entwickler:innen und Wissenschaftler:innen mit 28 Vorträgen über innovative Produkte und Prozesse zu räumlich elektronischen Baugruppen. In 10 Sessions werden Themen wie industrielle Anwendungen, innovative Materialien, gedruckte Elektronikbaugruppen, keramische Bauteile, neuartige Fertigungsverfahren, Vor- und Nachbehandlung von elektronischen Baugruppen, Metallisierung und additive Fertigungsverfahren in spannenden Vorträgen beleuchtet. Im Foyer stellen Wissenschaftler:innen in 11 Postern ihre AiF-Projekte vor. Über dem Eingang können die Besucher:innen bei Firmen in einer Table Top Ausstellung ihre innovativen Produkte und Prozesse im direkten Gespräch kennenlernen.

Neues Mitglied im 3-D MID e.V. Sensors and Synergy SA

Elektrolumineszenz lässt Kunststoffteile leuchten

MID-Kalender

Überblick über die aktuellen Forschungsgruppen im 3-D MID e.V.

Neue Forschungsgruppe stellt sich vor: „Lösbare MID-Kontaktierung“

Vorbereitungen auf die Productronica 2003

Veröffentlichung des MID-Handbuchs

MID-Industriepreis 2003

Internationaler Kongress MID 2004 in Erlangen

Modul Carrier in MID Technologie

MID-Kalender

MID 2004 – Internationale Plattform zum Erfahrungsaustausch

Abschlusskolloquium des Sonderforschungsbereiches 356 Produktionssysteme in der Elektronik

Miniaturisierung in Werkzeugbau und Spritzguss als Basis innovativer 3D-MID-Lösungen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Neue Verfahren zur strukturierten Metallisierung von Kunststoffen

Spritzgießwerkzeuge mit integriertem Magnetrichtfeld zur Herstellung kunststoffgebundener Dauermagnete

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

7. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Institut für Polymertechnologien e.V. – IPT

Automatisierte Montage optischer Bauelemente auf Substrate mit integrierten Lichtwellenleitern,

MID-Kalender

Flexible Leiterplatten weiter groß im Kommen

Medizintechnik wird kleiner und mobiler

Themen für die Zukunft

 Das Unternehmen

Mikrospritzgießen mit System

3D-MID mit integrierten Mikrostrukturen

9. Internationaler Kongress MID 2010 Einladung zu MID 2010 - am 29.-30.09.2010 in Nürnberg-Fürth - In den vergangenen beiden Jahren hat die weitere Verbreitung der MID-Technologie durch beispielhafte Serienprodukte, neue Entwicklungsergebnisse und leistungsfähige Fertigungsanlagen wichtige Impulse erhalten. Der bevorstehende 9. Internationa- le Kongress MID 2010 soll wieder als aktuelles Forum Gelegenheit zum interdisziplinären Erfahrungsaustausch bieten. Dazu werden namhafte Refe- renten aus den wichtigen internationalen Industrie- regionen über Entwicklungen, Märkte und Technologien berichten. Eine begleitende Industrieausstellung und das ergänzende Besichtigungsprogramm bieten weitergehende Informationsmöglichkeiten.

Mitgliederzuwachs im Netzwerk 3-D MID e.V. - Seit ihrer Gründung im Jahr 1992 leistet die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. durch ihre Aktivitäten im Bereich der Forschung, des Technologietransfers sowie der Öffentlichkeitsarbeit einen wichtigen Beitrag zu der technologischen Weiterentwicklung, der branchenübergreifenden Vernetzung und letztendlich dem wachsenden wirtschaftlichen Erfolg der MID-Technologie. Die Grundlage für diese erfolgreiche Arbeit bilden seit jeher engagierte Mitgliedsunternehmen und -institute, die sich beispielsweise aktiv an der Gemeinschaftsforschung, an Workshops und Kongressen oder an den gemeinsamen Messeauftritten beteiligen

Neues Forschungsprojekt zur Herstellung spritzgegossener, duroplastischer Schaltungsträger mittels der LDS-Technologie

Industrie-Richtlinie für Räumliche Schaltungsträger

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Neues Mitglied in der Forschungs-vereinigung 3-D MID e. V.
Epoxid-Formmassen für MID Anwendungen
MID-Kalender
MID-Industriepreis 2017
Ansprechpartner und Adressen

13. Internationaler Kongress MID 2018 – Anmeldung zur Teilnahme freigeschaltet!
Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Konzeptionierung eines MID-Demonstrators gemeinsam mit den Mitgliedern
Der MID Summit 2019 –
die neue Plattform für MID-Technologien
Ansprechpartner und Adressen

Neue Imagebroschüre der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.: Sie wollten schon immer wissen, was die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. unternimmt? Dann werfen Sie doch einen Blick in unsere neue Imagebroschüre. Die Broschüre mit einem Interview unseres Vorstandsvorsitzenden Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke gibt Einblicke in die folgenden Themen:

• Vereinsgeschichte, -Zweck und -Struktur
• Definition und Einsatzgebiete von MID
• Forschung des 3-D MID e. V.
• Rahmenbedingungen
• für AiF-IGF-Forschungsvorhaben
• Kongress MID
• Messepräsenzen
• MID Summit
• Gute Gründe für eine Mitgliedschaft

Die Broschüre beinhaltet die Informationen in Deutsch und Englisch und bietet ein interaktives Erlebnis mit Interviews, Fotogalerien, Prozessvideos und Anzeigen von Unternehmen, welche in der MID-Branche tätig sind.

Einladung zum 3. MID Day am 11. August 2021: Beim 3. MID Day am 11. August warten zwei spannende Vorträge aus der Industrie und Forschung auf Sie. Das Online-Event beginnt um 16 Uhr und ist für alle kostenfrei zugänglich. Unser Industriepartner Neotech AMT GmbH wird Ihnen Einblicke in dessen EU-Projekt Penta ‚AMPERE‘ geben. Im Rahmen dieses Projekts werden zuverlässige und skalierbare hybride Additive Manufacturing-Verfahren zur Herstellung multifunktionaler mechatronischer Systeme entwickelt. In dem am 1. April 2021 gestarteten Projekt werden zehn führende Forschungs- und Industriepartner aus Deutschland und den Niederlanden wesentliche AM-Technologien entwickeln, die für die robuste und skalierbare Herstellung von smarten mechatronischen Produkten erforderlich sind.

Einladung zum 7. MID Day – LDS auf Silikon & intelligente Isolationssysteme
Auf dem 7. MID Day am 10. August 2022 erwarten Sie zwei spannende Vorträge aus der MID-Welt. Die Online-Veranstaltung beginnt um 16 Uhr (CEST) und ist für alle Personen kostenfrei zugänglich. Jeder Vortrag dauert etwa 20 Minuten und wird von einer Diskussion begleitet.
Zunächst wird Dr. David Bowen vom Lehrstuhl Laboratory for Physical Sciences der University of Maryland, USA den Vortrag „Laserdirektstrukturierte Schaltungen auf Silikon“ halten. Silikonkautschuk ist ein bemerkenswertes Material, das für seine hohe Temperaturbeständigkeit und chemische Beständigkeit, vor allem aber für seine elastomeren Eigenschaften bekannt ist. Zu den Anwendungen von Silikon gehören biokompatible Sensoren, weiche Robotik, empfindliche mechanische Sensoren und mechanisch abstimmbare Geräte.

Einladung zum 11. MID Day am 9. August – Multimaterial-Keramikkomponenten & Kontaktierung gedruckter Strukturen
Zwei spannende Vorträge aus Industrie und Forschung erwarten Sie auf dem 11. MID Day am 9. August 2023. Die Online-Veranstaltung beginnt um 16 Uhr (CEST) und ist für alle Personen kostenfrei zugänglich. Zunächst wird Dr. Zouwen Fu (Forschungsinstitut für Glas Keramik Höhr-Grenzhausen) den Vortrag „Additive Fertigung von Multimaterial-Keramikkomponenten“ halten. Anschließend stellt Michael Hümmer von der TH Nürnberg das Forschungsprojekt „PrInterfaces“ – Technologien für das hochwertige Kontaktieren von gedruckten Strukturen für den Aufbau von Level 3-Verbindungen zwischen elektronischen Baugruppen – vor.

Aus dem Forschungsbeirat - Studie zur MID-Marktentwicklung geplant

Dissertationen - Neuerscheinungen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Strukturierte Metallisierung von Kunststoffen

Lasergestützte Verbindungstechnik für räumliche, spritzgegossene Schaltungsträger (3D-MID) für Gebrauchstemperaturen über 150 °C

MID-Kalender

6. Internationale MID-Konferenz, 22.-23. September 2004

IMPKw, LEONI FLAMECON und Evaneszenzfeldsensorik – Auswirkung auf Modulkonzepte im Automobil

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Beitritt der Mecadtron GmbH zur Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Bericht aus dem Forschungsbeirat

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Mehr Flexibilität und Produktivität mit innovativen elektronischen Baugruppen

Prof. Dr.-Ing. Ernst Schmachtenberg nimmt Ruf an die Universität Erlangen-Nürnberg an

TransforMat – Entwicklung von Schichtmaterialien mit transformierbaren, multifunktionalen Eigenschaften

MID-Kalender

2nd China-Europe 3-D MID Technology Exchange Conference mit guter Resonanz - Am 10. und 11. Juni 2015 fand im Sheraton Dameisha Resort Shenzhen die zweite MID-Konferenz in China unter Schirmherrschaft der ,Science and Technology Innovation Commission of Shenzhen Government' statt. Nach einer Eröffnungsrede von Mr. Wang Zhaowen, Chairman des FSZI und der Begrüßung durch Dr. Joachim Heyer vom 3-D MID e. V. dienten zwei Tage zum Austausch von Informationen zur aktuellen Entwicklung im Markt der 3D-Schaltungsträger.

12. Internationaler Kongress MID 2016

27. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID

Neuwahlen des Vorstandes und Forschungsbeirats der Forschungs-vereinigung 3-D MID e.V.

Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e.V.

MID-Kalender

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28. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID
Neues Forschungsprojekt zur Untersuchung alternativer Verdichtungsverfahren
für nanopartikelhaltige Tinten, gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Kongressprogramm von MID 2018 steht fest
Vorträge
MID-Kalender 2018
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Ergebnisse des MID-Demonstrator- Workshops am 5. Juli 2019 in Nürnberg am Lehrstuhl FAPS
Erste Richtlinie zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices, MID) veröffentlicht
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2019
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Projekt AVerdi erfolgreich abgeschlossen: Im Forschungsprojekt ‚Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten, gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID – (AVerdi)‘, wurden Silbernanopartikeltinten mit den digitalen Druckverfahren Inkjet sowie Aerosoljet auf dünne Polymerfolien sowie auf spritzgegossene Polymere gedruckt und der Einfluss photonischer Sinterverfahren in Form von Nahinfrarot (NIR)- bzw. Ultraviolett (UV)-Strahlung auf die elektrische Leitfähigkeit sowie Haftfestigkeit der gedruckten Strukturen im Vergleich zum konvektiven Sintern untersucht. Hierfür kamen NIR-Strahler der Firma adphos Digital Printing GmbH und UV-Strahler der Firma Dr. Hönle AG UV-Technologie zum Einsatz. Ziel war es, mit den photonischen Sinterverfahren eine im Vergleich zum Ofenprozess vergleichbare oder bessere elektrische Leitfähigkeit bei guter Haftfestigkeit sowie deutlich reduzierter Sinterdauer für alle Substratarten zu erreichen, wobei das Sintern auf thermisch empfindlichen Substraten wie Polyethylenterephthalat (PET) von besonderem Interesse war.

Einladung zum 2. MID Summit in Nürnberg: Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. lädt Sie herzlich zum 2. MID Summit in Nürnberg ein. Der 2. MID Summit findet als ganztägige Veranstaltung am Donnerstag, den 30. September 2021 von 9:00 bis 18:00 Uhr (CET) in Nürnberg auf dem AEG Gelände im Erdgeschoss der Halle 14 statt.
Bereits der 1. MID Summit im Jahr 2019 zog über 100 Besucher:innen nach Nürnberg. Dort bekamen die MID-Interessierten mit zahlreichen Fachvorträgen aus Forschung und Wirtschaft Einblicke in die aktuellen Trends der MID-Technologien. Im Rahmen der offenen und kostenfreien Ausstellung, haben die Mitglieder der Forschungsvereinigung die Möglichkeit, ihr Institut oder Unternehmen durch Messestände, Table-Top-Präsentationen und Vorträge den Besucher:innen zu präsentieren.

MID Summit & MID Workshop: 21. und 22. September 2022 in Böblingen (bei Stuttgart):
Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kombinieren in diesem Jahr die Veranstaltungen ‚MID Summit‘ und ‚MID Workshop‘ als gemeinsamen Branchentreff am 21. und 22. September in Böblingen (Region Stuttgart). Die Veranstaltung findet täglich von 9:00 bis 17:00 Uhr (CEST) in den Räumlichkeiten von AI xpress (Röhrer Weg 8, 71032 Böblingen) statt. Wir bieten zwei intensive Tage rund um das Thema MID mit Fachvorträgen aus Industrie und Forschung mit vielen Anwendungsbeispielen, Postersessions, Fachausstellung und viel Zeit für Austausch und Networking. In den letzten Jahren hat sich die MID-Technologie weiterentwickelt. Dies spiegelt sich auch in der Änderung des Namens MID von Molded Interconnect Devices zu Mechatronic Integrated Devices wider. Neue Materialien und Verfahren haben das Anwendungsspektrum und die Funktionalisierungsmöglichkeiten von 3D-Schaltungsträgern erweitert.

Rückblick auf den 15. Internationalen MID Kongress – Mechatronic Integrated Discourse: Der MID Kongress 2023 in Amberg war ein äußerst erfolgreicher Event, der zahlreiche Teilnehmende aus verschiedenen Ländern anzog. Insgesamt nahmen 85 Personen aus zehn verschiedenen Ländern an dieser bedeutenden Veranstaltung teil, was die Reichweite und Relevanz des 15. Mechatronic Integrated Discourse 2023 Kongresses deutlich unterstrich. Im Rahmen des Kongresses wurden insgesamt 25 Vorträge in neun Sitzungen präsentiert. Diese Vorträge deckten spannende und hochaktuelle Themen ab, die sowohl Expert:innen als auch weitere MID-interessierte Personen gleichermaßen faszinierten. Die verschiedenen Sitzungen ermöglichten einen breiten Wissenstransfer und regten lebhafte Diskussionen an. Eine beeindruckende Ergänzung des MID Kongresses 2023 waren die elf Poster der laufenden Projekte der industriellen Gemeinschaftsforschung AiF. Diese Poster boten visuelle Einblicke in innovative Forschungsprojekte und luden zum Gedankenaustausch ein. Darüber hinaus erhielten sieben Unternehmen und Forschungseinrichtungen die Möglichkeit, ihre Innovationen an Ständen vorzustellen. Diese Plattform ermöglichte den Teilnehmenden, sich über aktuelle Entwicklungen und neue Technologien zu informieren. Die Vielfalt der präsentierten Innovationen verdeutlichte die Dynamik und das Potenzial der Forschung im Bereich der räumlichen elektronischen Baugruppen.

Aktuelle Forschungsergebnisse aus AiF-Projekten

MID-Kalender

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Ministerin Bulmahn informiert sich über MID-Forschung

HNI-Studie bestätigt MID-Potenziale

Flip-Chip on MID – Herausforderungen für räumlich spritzgegossene Schaltungsträger (3-D MID) im Fine-Pitch Bereich

Japanese MID Association

Vorbereitungen zur Productronica 2003 beginnen

6. MID – Kongress in Erlangen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

MIDCAD – integriertes Entwurfsystem für MID

Messebeteiligungen der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Industriepreis 2005

Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID-Bauteilen durch Einsatz thermisch leitfähiger Funktionskunststoffe

LEONHARDY GmbH feiert 40-jähriges Jubiläum

Ansprechpartner und Adressen

7. Internationaler Kongress MID 2006 – Der Countdown läuft

Elektronenstrahlenvernetzte Kunststoffe für 3D-MID-Anwendungen

Ansprechpartner und Adressen

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. organisiert internes Forschungssymposium

Strukturierte MID-Dünnschichtsysteme

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- 3-D MID-Fachseminar an der Feng Chia Universität (FCU) in Taiwan

- LPKF verstärkt strategische Strukturen bei LDS und Rapid PCB Prototyping

- uvm.