Artikelarchiv

12. Internationaler Kongress MID 2016 – Kurzfristige Anmeldung noch möglich!

Steigerung der Absolutgenauigkeit von Industrierobotern bei der Strukturierung dreidimensionaler Schaltungsträger

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Werkzeuglose Fertigung von funktionalisierten 3D-Kunststoffbauteilen durch die Kombination additiver Fertigung und laserbasierter selektiver Metallisierung
Erzeugung leitfähiger Strukturen
auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten
Hahn-Schickard Workshop: ,Visions to Products – MID and Beyond‘, innovative Anwen- dungen von Molded Interconnect Devices
MID-Kalender 2017 

MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Endspurt für die Kongressanmeldung MID 2018
Der MIDster kommt an die Schulen
Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper ‚OLE-3D‘
MID-Kalender 2018
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Herstellung spritzgegossener, duroplastischer Schaltungsträger mittels der LDS-Technologie
Workshop ‚Visions to Products – MID and Beyond‘: 15.Oktober 2019, 9.00-17.00 Uhr
Wegweisendes Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension
Über die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V.
Über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik
MID-Kalender 2019
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Absage des Gemeinschaftsstands des 3-D MID e. V. auf der electronica 2020: In Abstimmung mit allen elf Mitausstellern haben wir schweren Herzens den Gemeinschaftsstand auf der electronica 2020 in München abgesagt. Der Wille und die Motivation die Messe wahrzunehmen war bis zum Ende sehr hoch. Aufgrund des nicht abnehmenden Risikos durch die aktuelle Pandemie war das gesundheitliche Risiko für das Standpersonal jedoch nicht tragbar. Wir hoffen auf eine baldige Möglichkeit, Messen wahrnehmen zu können und dadurch Interessenten und auch unsere Mitglieder über die aktuellen Projekte und Produkte zu informieren.

Einladung zum 2. MID Summit am 30.09.2021 in Nürnberg auf AEG: In diesem Jahr veranstaltet die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. zum zweiten Mal den MID Summit auf dem AEG Gelände in Nürnberg. Die Veranstaltung ist für alle Besucher kostenfrei und bildet dadurch eine ideale Möglichkeit sich mit den Akteuren der MID Branche zu vernetzen. Einen Teil der Veranstaltung bildet die jährliche ordentliche Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung. Zudem werden Präsentationen aktueller Technologien und Anwendungen, Poster-Sessions aktueller Forschungsprojekte, Führungen durch nahegelegene Forschungslabore inklusive Live-Demonstrationen eines REM von TESCAN und einer 3D-Bestückanlage von Yamaha und eine großzügige parallele Ausstellung unserer Mitglieder mit Möglichkeit zum Vernetzen angeboten.

MID Summit & MID Workshop: 21. und 22. September 2022 in Böblingen (bei Stuttgart)
Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kombinieren in diesem Jahr die Veranstaltungen ‚MID Summit‘ und ‚MID Workshop‘ als gemeinsamen Branchentreff am 21. und 22. September in Böblingen (Region Stuttgart). Die Veranstaltung findet jeweils von 9:00 bis 17:00 Uhr (CEST) in den Räumlichkeiten von AI xpress (Röhrer Weg 8, 71032 Böblingen) statt. Wir bieten zwei intensive Tage rund um das Thema MID mit Fachvorträgen aus Industrie und Forschung mit vielen Anwendungsbeispielen, Postersessions, Fachausstellung und viel Zeit für Austausch und Networking. In den letzten Jahren hat sich die MID-Technologie weiterentwickelt. Dies spiegelt sich auch in der Änderung des Namens MID von Molded Interconnect Devices zu Mechatronic Integrated Devices wider. Neue Materialien und Verfahren haben das Anwendungsspektrum und die Funktionalisierungsmöglichkeiten von 3D-Schaltungsträgern erweitert.

Besuchen Sie unseren Messestand auf der FED-Konferenz 2023!
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. präsentiert sich vom 20. bis 21. September 2023 mit einem Messestand auf der FED-Konferenz (Kongress am Park, Gögginger Straße 10, 86159 Augsburg). Tauchen Sie ein in die faszinierende Welt räumlicher elektronischer Baugruppen und entdecken Sie deren vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten. Die FED-Konferenz bringt führende Praktiker:innen, Entscheider:innen und angewandte Forschung zusammen, um Wissen und Erfahrungen auszutauschen. Mit 350 Teilnehmenden und einer begleitenden Ausstellung ist diese zweitägige Konferenz eine beliebte Plattform, um praxiserprobte Methoden und Herangehensweisen für Elektronik-Hardware zu diskutieren und sich über Prozesse, Lösungen und Trends zu informieren. Besucher:innen des Messestands haben die Möglichkeit, sich über aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik zu informieren und einen Einblick in die Innovationen und Entwicklungen der Forschungsvereinigung und ihrer Mitglieder zu erhalten.

3-D MID e.V. auf der electronica2002

3-D MID Applikationszentrum der LPKF Laser & Electronics AG

Productronica 2003: Teilnahme am Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung

MID-Kalender

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Integrative Entwicklung räumlicher elektronischer Baugruppen

MID-Beiträge auf der Productronica 2003

Mit lasergestützten Fertigungsverfahren die MID-Technik erfolgreich umsetzen

MID-Kalender

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Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf der Messe K 2004

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Hella KGaA Hueck & Co.

MID-Kalender

Haftfeste und zuverlässige Polymer-Kupfer- Verbunde für flexible Leiterplatten

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Flexible SMD-Bestücker & MID-Technologie vereinbar?

MID-Kalender

Haftverbesserung von PVD-Metallschichten auf technischen Kunststoffen durch Plasma bei Atmosphärendruck abgeschiedene Zwischenschichten

Im Rahmen eines zurzeit laufenden BMBF-Verbundprojektes (FKZ 13N8751, 13N8753) konnte gezeigt werden, dass es möglich ist, durch bei Atmosphärendruck mittels dielektrischer Barriereentladung (DBD) abgeschiedene funktionelle Plasmapolymerschichten die Haftfestigkeit von im Vakuum aufgedampften Kupferschichten auf technisch relevante Werte im Bereich 3 - 5 N/mm2 zu erhöhen. Der Vorteil dieser Verfahrenskombination ist die leichte Integrierbarkeit der Atmosphärendruckplasmaanlagen in die Produktionskette der Metallisierung sowie die geringen Investitionskosten. Durch eine gezielte und individuelle Vorbehandlung der unterschiedlichen Kunststoffe vor dem eigentlichen Metallisierungsprozess im Niederdruck steht eine äußerst effiziente und umweltfreundliche Technologie zur Verfügung. Aufgrund ihrer Flexiblität kann eine große Bandbreite an Kunststoffen wirtschaftlich haftfest metallisiert werden.

Funktionale Schaltungsträger mittels Rapid Prototyping (RP) für MID-Anwendungen

Obwohl die MID-Technologie zahlreiche Vorteile aufweist, verläuft die Umsetzung in Produkte derzeit noch relativ zurückhaltend. Besonders in der Phase der Produktentwicklung könnte bereits die Entscheidung zugunsten der MID-Technologie erfolgen, wenn Funk- tionsprototypen oder Kleinserien wirtschaftlich hergestellt werden könnten. Die Herstellung des MID-Sub- strats über den Spritzguss von Kunststoffen ist in der Regel zeit- und kostenaufwendig. Innerhalb der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. hat sich eine Arbeitsgruppe gebildet und nach Analyse der aktuellen Situation der MID-Prototypenherstellung aufgrund des Handlungs- und Forschungsbedarfes auf diesem Gebiet ein industrienahes Forschungsprojekt zu dieser Thematik initiiert.

Arbeitsgruppen und aktuelle Forschungsprojekte in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.

Im Rahmen eines Workshops im Februar 2008 in der Forschungsfabrik Nürnberg haben die Mitglieder der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. und externe MID-Experten zukunftsweisende Entwicklungsfelder der MID-Technologie erarbeitet. Derzeit sind 5 verschiedene Arbeitsgruppen aktiv, die sich mit folgenden Themen auseinandersetzen:

• Housing und Versiegelung durch Umspritzen, Lackieren, Versiegelung

• Technologien zur Fixierung der Bauteile nach der 3D-Bestückung

• Zuverlässigkeit hochbeanspruchter MID-Baugruppen

• Erweiterung des Werkstoffspektrums für Rapid Prototyping-Verfahren

• Kontaktierung MID zu Folie, Leiterplatte, Kabelbaum

?Neues Forschungsprojekt zum Laser-Pulverauftragsschweißen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten

Die AiF fördert das Vorhaben ,Charakterisierung des Laser-Pulverauftragsschweißens für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten – CLADMID‘.

- Charakterisierung und praxisnahe Methoden zur Prüfung von Leiterbahnen auf LDS-MID als Metall/Kunststoff-Verbundsystem

- Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e.V.

- MID-Kalender

Neues Forschungsprojekt zur Entwicklung eines keramisch spritzgegossenen 3D-Schaltungsträgers für die Kontaktierung und Integration von Leistungselektronik mittels widerstandsarmen Aktivlots

3D-Mikromontage: Anwendungsbeispiel mehrachsige Magnetfeldsensoren

MID-Kalender

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Gemeinschaftsstand des Netzwerks 3-D MID auf der productronica 2017
Additive Fertigung und Laserlöten für das Rapid Prototyping von MID
3D-MID Design und Produktion Workshop
MID-Kalender
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Neues Forschungsprojekt zur schnellen und flexiblen Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck
Messeauftritt der Forschungsvereinigung 3-D MID auf der electronica 2018 in München
MID-Kalender
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Neotech AMT und FAPS gewinnen TÜV SÜD Innovationspreis 2019
„Save-the-Date für den MID Kongress 2020
„Ansprechpartner
Voranmeldungen zum Gemeinschaftsstand auf der electronica 2020 für Mitglieder
„MID-Kalender
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Session zu MID-Technologien auf der LOPEC unter Leitung von Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke: Auf der bevorstehenden LOPEC-Konferenz vom 23. bis 25. März 2021 in München wird unser Vorstandsvorsitzender Prof. Franke die MID Session der technischen Konferenz leiten. Im Rahmen der Konferenz wird die Session unter dem Namen „Structural Electronics“ geführt, was alle Technologien zur Herstellung von räumlichen Schaltungsträgern umfasst und wir unter 3-D MID verstehen. Wir werden auf der Konferenz wie gewohnt als Aussteller vertreten sein und die Brücke von der gedruckten und flexiblen zur dreidimensionalen Elektronik herstellen. Dazu zeigen wir Demonstratoren, Anschauungsvideos, Informationsmaterial und treten gerne in den direkten persönlichen Austausch.

Neue Projektidee ‚LAMP‘ – Laseraktivierung gedruckter Metall-Polymer-Komposite: Forschungsziel: Erzeugung einer durchgängigen, metallischen Struktur an der Oberfläche gedruckter Metall-Polymer-Komposite, wodurch die elektrische Leitfähigkeit der gedruckten Kompositstruktur erhöht wird. Formulierung von verdruckbaren Metall-Polymer-Kompositen (Dickschicht), welche sowohl mittels digitaler als auch maskenbasierter Druckverfahren verarbeitbar sind. Einstellung der Funktionalität der gedruckten Strukturen durch Laserbearbeitung. Verarbeitbarkeit von oxidationsempfindlichen Materialien durch laserbasierten Sinterprozess. Nutzbarkeit von Substraten mit eingeschränkter Temperaturbeständigkeit durch laserbasierten Sinterprozess. Angestrebte Forschungsergebnisse: Erweiterung des verfügbaren Spektrums an verdruckbaren metallischen Pasten um Reinelement- (z. B. Kupfer) und spezielle Legierungsmaterial-Pasten (z. B. CuNiMn). Signifikante Verbesserung der Eigenschaften aktuell verfügbarer Pasten durch eine Lasernachbehandlung. Innovativer Beitrag der angestrebten Forschungsergebnisse. Erweiterung der Dickschichtdrucktechnologie hin zu neuen Metallpulverlegierungen und temperatursensiblen Basissubtraten.

Vorstellung der Projektskizze: Erzeugung räumlicher Schaltungsträger mittels laser-induzierter Direktmetallisierung von industriell etablierten Keramiken [EdDing]
Beschreibung: Industriell werden mechatronisch integrierte Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices – MID) aktuell vornehmlich auf thermoplastischen Substraten hergestellt. Für die etablierten Anwendungen wie Smartphone-Antennen, Sensoren für Industrieanlagen und Automotive-Anwendungen sowie zur Positionierung von Schaltern bietet dieses Vorgehen eine ideale Lösung. Räumliche Schaltungsträger aus Kunststoff können jedoch die erhöhten Anforderungen häufig nicht mehr erfüllen: So fordern neue Mobilfunkstandards für Basisantennen bessere Hochfrequenzeigenschaften und höhere Zuverlässigkeit auch unter harschen Bedingungen, miniaturisierte Fühler im Internet of Things (IoT) insb. für hohe Temperaturen und Drücke können nur über eine räumliche Formgebung umgesetzt werden, Hochleistungs-LED auf 3D-geformten Lampen und RADAR-Sensoren für das autonome Fahren können auf Basis keramischer 3D-Substrate leistungsfähiger, effizienter und kleiner ausgelegt werden.

Vorstellung der Projektskizze: Präzisierung der berührungslosen Augeninnendruckmessung zur Selbstdiagnostik [PreciEye]
Beschreibung: Das Glaukom stellt weltweit die häufigste Ursache für das Erblinden dar und ist mit einer Prävalenz von 2–4 % der über 65-jährigen in Deutschland verantwortlich für jährlich 1000 Neuerblindungen. Diese haben nicht nur negative Auswirkungen auf die Betroffenen, sondern verursachen einen wirtschaftlichen Schaden im Gesundheitssystem. In Hochtechnologienationen wie Deutschland, in der die Gesellschaft zunehmend überaltert, wird die Zahl der vom Glaukom Betroffenen weiter steigen. Bei der Krankheit degenerieren neuronale Ganglienzellen im Sehnerv durch eine Unterversorgung mit Nährstoffen, was schlussendlich zur Erblindung des Betroffenen führt. Ein erhöhter Augeninnendruck (IOD) ist ein wesentlicher Risikofaktor und seine Senkung beschreibt den einzigen medizinischen Ansatz zur Behandlung, wobei die verlorene Sehfähigkeit nicht wiederhergestellt werden kann.

5. Internationaler Kongress MID 2002 in Erlangen: Miniaturisierung und neue Fertigungstechnologien beschleunigen MID-Einsatz

Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verliehen: Forschungskooperationen zu Entwicklung und Produktion von MID-Baugruppen

MID-Kalender

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3-D MID Technologie in der Automobilelektronik

Neues Basismaterial für flexible Schaltungsträger

Wechsel im Vorsitz des Forschungsbeirats

MID-Kalender

Wachstum beflügelt die Technologie flexibler elektronischer Schaltungsträger

Neue Impulse zur Entwicklung und Produktion von flexiblen, elektronischen Baugruppen

MID-Kalender

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Productronica 2005 in München

Experimentelle Untersuchung der Aufbau- und Verbindungstechnik von Flip-Chip-Bauelementen auf thermoplastischen Schaltungsträgern (3D-MID)

7. Internationaler Kongress MID 2006 – Call for Papers

MID-Kalender

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Innovative MID-Anwendungen bei der Firma HARTING – RFID in der 3. Dimension

Antennen in 3D-MID

Herstellverfahren

MID im praktischen RFID-Einsatz

Die Bauform macht den Unterschied

MID-Kalender

Innovative Lösungen mit zukunftsträchtigen Werkstoffen

Productronica 2007 in München

Überblick über die aktuellen Forschungsaktivitäten in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Kalender

Arbeitsgruppe: 3D-Bestückung von MID/Fixierung im Raum

Nächstes Treffen im Zeitraum Oktober/November 2008

 Ziel

Die MID-Forschungsgruppe 2 Fixierung im Raum hat das Ziel, Methoden zu erarbeiten, um Bauelemente sicher auf dreidimensionale Schaltungsträger zu platzieren und neue Aspekte hinsichtlich der Fixierung im Raum zu gewinnen. Daraus werden Konzepte zur Fixierung erarbeitet, die es ermöglichen, zuverlässig ein Verrutschen der Bauelemente sowohl im weiteren Bestückprozess als auch im Reflowprozess zu verhindern. Die Demonstratoren werden von den Mitgliedern definiert und können aus beliebigen Anwendungsgebieten kommen.

?Internationaler Kongress MID 2014 – Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung

Serienprodukte stimulieren Folgeprojekte – Innovative Anwendungen für Medizintechnik, Telekommunikation und Automobilindustrie – Internationale Beteiligung stärkt Technologietransfer

Internationaler Kongress MID 2016 – Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung

TEPROSA investiert in MID

MID-Kalender

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13. Internationaler Kongress MID 2018
LPKF gewinnt Patentstreit vor BGH
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
MID-Kalender
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Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
3D-MID als Enabler für individuelle Retrofit-Lösungen in der Industrie 4.0
Gemeinschaftsstand auf der electronica Halle A1, Stand 443
MID-Kalender 2018
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Rückblick Hahn-Schickard Workshop ‚Visions to Products – MID and Beyond‘
Am 13. November 2019 fand in Kunshan die 3. China-Europe 3D-MID Technology Exchange Conference statt
Weitere Details zum Planungsstand des
‚14. internationalen MID Kongress 2020‘
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MID-Kalender 2020

Sunway tritt der 3-D MID-Vereinigung bei Sunway Communication ist durch ihre Tochtergesellschaft in Schweden der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen e. V., auch bekannt als 3-D MID e. V., beigetreten. Zu den Mitgliedern des Vereins gehören Unternehmen aus dem gesamten 3D-MID-Ökosystem, wie z. B. Geräte-, Rohstoff- und Komponentenlieferanten sowie Produktfirmen und Forschungsorganisationen. 3D-MID-Technologien, darunter die bekannteste Laser-Direkt-Strukturierung (LDS), ermöglichen die Herstellung kostengünstiger, hochpräziser leitender Schaltungen auf dreidimensionalen Kunststoffstrukturen. Die Technologie ist heute in zahlreichen Branchen etabliert, wie z. B. in der Automobilindustrie, der Industrie, der medizinischen Kommunikationsinfrastruktur und der Unterhaltungselektronik. Innerhalb dieser Anwendungen verlassen sich Produkte wie Sensoren, Antennen, Zahlungsgeräte, Beleuchtungs- und LED-Träger und viele andere seit rund 20 Jahren auf die Vorzüge der 3D-MID-Technologie.

Rückblick MID Summit: Der 2. MID Summit fand am 30. September 2021 als ganztägiger und kostenfreier Event statt. Die Veranstaltung lockte über 90 Besucher:innen nach Nürnberg und präsentierte dort innovative Technologien zum Aufbau, zur Entwicklung und zur Produktion räumlich integrierter mechatronischer Baugruppen. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. fördert mit dem MID Summit 2021 die Vernetzung der Mitglieder untereinander und mit Interessent:innen aus allen Anwendungsbranchen und der gesamten Lieferkette. Die Besucher:innen erwarteten sieben englischsprachige Vorträge aus Industrie und Forschung über Themen der MID-Technologien. Dabei wurden Themen von ‚3-D Applications of Printed Electronics‘ über ‚Down to the limits of the circuit dimension with SSAIL‘ bis hin zu ‚DENSO’s sustainability concept‘ behandelt.

• Besuchen Sie den Stand des 3-D MID e. V. auf der electronica 2022
• ECPE e. V.: Neues Mitglied bei 3-D MID e. V.
• Rückblick auf den MID Summit & MID Workshop 2022

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts PrESens (21173 N) / Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts PrESens (IGF-Projekt 21173 N): „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme“:
Im Forschungsprojekt „Additive Fertigung für die Integration von Sensorik in mechatronische Systeme (PrESens)“ wurde die Machbarkeit der direkten Funktionalisierung mittels kontaktloser Druckverfahren untersucht. Der Fokus lag hierbei auf der Eignung unterschiedlicher Drucktechnologien, der Untersuchung verschiedener Materialkombinationen und den Applikationsmöglichkeiten auf 3D-Oberflächen. Ziel war es, Sensoren direkt auf der Messstelle einer Baugruppe zu fertigen, welche in ihren relevanten Eigenschaften, beispielsweise der Empfindlichkeit und der Langzeitstabilität sowie Zuverlässigkeit, zu resistiven, nasschemisch-geätzten Sensoren, welche den Stand der Technik darstellen, vergleichbar oder besser sind.

WAK-Preise 2002 verliehen

Aktuelle Forschungsergebnisse aus AiF-Projekten Einpresstechnik für 3-D MID

MID-Kalender

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Die meisten müssen kämpfen

Beschichtungen von AHC Oberflächentechnik für die 3D-MID-Technik

Weltpremiere – Innovation mit Freudenberg Mektec Europa

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Magnetisierbare Hybrid-Compounds auf Polyamidbasis

MID-Kalender

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AHC Oberflächentechnik schafft Symbiose zweier Werkstoffe

Autosplice – einst und jetzt

MID-Kalender

7. Internationaler Kongress MID 2006 in Fürth

Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verliehen

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.: Lehrstuhl für Glas und Keramik der Universität Erlangen-Nürnberg – Prof. Dr. Greil

MID-Kalender

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Lösbare Verbindungstechnik für die Kontaktierung von Folienflachleitern mit MID-Baugruppen

Verteilt angeordnete mechatronische Baugruppen müssen in komplexen Systemen miteinander elektrisch vernetzt werden. Dabei ist neben der Erstmontage meist ein möglicher Reparatur-, Nachrüst- oder Austauschfall zu berücksichtigen. Somit kommen vorrangig lösbare elektrische Verbindungen zum Einsatz. Mit der Einführung von folienisolierten Flach-
leitern (FFC) eine neue Leiterbahngeometrie zur Verfügung. In diesem Artikel wird ein neuartiges Verbindungskonzept für die lösbare Direktkontaktierung von Folienflachleitern mit MID-Baugruppen vorgestellt.

8. Internationaler Kongress MID 2008 in Fürth

Metropolregion Nürnberg – Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung (MID)

Serienprodukte stimulieren Folgeprojekte – Innovative Anwendungen für Automobilindustrie, Medizintechnik und Telekommunikation – Internationale Beteiligung stärkt Technologietransfer

Mit nahezu 250 Teilnehmern aus insgesamt 16 Ländern hat die 8. Internationale Konferenz zur MID-Technik in Fürth wiederum nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung stand vor allem unter dem beispielgebenden Eindruck zahlreicher Serienanwendungen – Beleg für die jetzt schnell zunehmende Verbreitung der MID-Technik in vielfältigen Produktbereichen. Mit insgesamt 25 Fachvorträgen, einer begleitenden Ausstellung und ergänzenden Besichtigungen von Firmen und Instituten bot sich den Teilnehmern eine breite Informationsmöglichkeit zu Potentialen und Technologien der MID-Technik.

Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch Druckverfahren

Neues Mitglied in der Forschungs-vereinigung 3-D MID e.V.

MID-Kalender

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AiF-IGF-Projekt MetaZu bewilligt
Workshop Visions to Products – MID and Beyond
MID-Kalender 2018
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Rückblick auf die Technical Tour des MID Kongress 2018 zur HOCH.REIN GROUP
Der Gemeinschafts- stand der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. auf der electronica 2018
Lernen Sie die Vorteile der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kennen
Werden Sie Mitglied und profitieren Sie von exklusiven Vorteilen:
Ansprechpartner und Adressen

Rückblick auf das Jahr 2019 der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Das Jahr 2019 im Kurzüberblick:
Die folgenden Unternehmen und Institute sind im Jahr 2019 dem weltweit größten MID Netzwerk beigetreten:
Institut für Mikroproduktionstechnik: Neues Mitglied bei 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2020
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Der 14. internationale Kongress MID wird virtuell stattfinden: Nach ausführlicher Diskussion und Abwägung wurde beschlossen, dass der internationale Kongress MID 2021 virtuell stattfinden soll. Da der gewünschte internationale Austausch der Branche aufgrund der Restriktionen vermutlich auch im Februar nicht möglich gewesen wäre wird auf das virtuelle Konzept zurückgegriffen. Durch aktuelle Beiträge aus der Wissenschaft besteht so die Möglichkeit die neuesten Materialien, Prozesse und Produkte kennenzulernen. Durch Industriebeiträge erhalten Sie einen Einblick in die innovativsten Produktneuheiten. Das Format befindet sich noch in der Ausarbeitung und wird Ihnen in der nächsten Ausgabe der PLUS präsentiert.

Wir blicken auf ein erfolgreiches Jahr mit virtuellen und Präsenzveranstaltungen zurück: Das zu Ende gehende Jahr 2021 begann für die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. mit dem ersten virtuellen internationalen MID Kongress, der vorher bereits vom September 2020 in das Frühjahr 2021 verschoben wurde. Das Online-Event wurde sehr gut angenommen. Durch verschiedene Sessions und Break-Out-Rooms konnte sowohl bilateraler Austausch als auch eine Präsentationsmöglichkeit für unsere Mitglieder geschaffen werden. Zudem begeisterte der Kongress durch die übliche Vielzahl an wissenschaftlichen Veröffentlichungen und Industrievorträgen. Direkt nach dem MID Kongress wurde im Februar der erste MID Day durchgeführt. Diese ‚technical hour‘ gibt in einem einstündigen virtuellen Treffen durch zwei Präsentationen einen Einblick in eines der aktuellen Forschungsprojekte sowie in die Neuigkeiten eines Mitgliedsunternehmens. Das Event wird seitdem vierteljährlich organisiert und die Teilnahme ist für alle kostenfrei.

Wir blicken auf ein erfolgreiches Jahr mit Veranstaltungen in Präsenz sowie im Online-Format zurück:
Das Jahr 2022 neigt sich dem Ende zu und es freut uns, dass wir unsere Mitglieder und zahlreiche MID-Interessierte dieses Jahr vermehrt in Präsenz treffen konnten. Mit der LOPEC im März leiteten wir für uns die Veranstaltungssaison ein. An unserem Messestand informierten wir die BesucherInnen über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, die Angebote unserer Mitglieder sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich 3D-Elektronik. Des Weiteren führten wir unsere Veranstaltungsreihe der MID Days fort. Das Event ist für alle Interessierten der MID-Technologien kostenfrei zugänglich. An diesem einstündigen virtuellen Treffen erhalten die Teilnehmenden einen Einblick in eines unserer aktuellen Forschungsvorhaben sowie in ein Projekt unserer Mitgliedsunternehmen.

Abschlussveröffentlichung des IGF-Projekts INFINITE (21451 N) Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts INFINITE (IGF-Projekt 21451 N) „Integrative Funktionserweiterung im Elektromaschinenbau zur automatisierten Herstellung intelligenter Isolationssysteme“ Kurzfassung des Berichts: Das Forschungsvorhaben zum Thema „Integrative Fertigung von Isolationssystemen im Elektromaschinenbau“ (IGF-Vorhaben, Nr. 21451 N) wurde im Zeitraum zwischen dem 01.01.2021 und dem 31.03.2023 erfolgreich durch das Projektkonsortium bearbeitet. Dabei konnte eine neue Technologie zur Fertigung der Sekundärisolation von Statoren definiert werden. Im Rahmen des Projektes wurde die Fertigungskette von der Herstellung des Materials und der Einleger bis hin zu späteren Bauteileigenschaften betrachtet, um eine Strategie zur reproduzierbaren Fertigung der Isolation von Statoren im Duroplast Spritzguss zu definieren.

Der Bedarf an mechatronischen Lösungskonzepten, die den zunehmenden Anforderungen an Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und Kosten gerecht werden, nimmt seit Jahren zu. Mit der Technologie 3D-MID (Molded Interconnect Devices) lassen sich auf einem räumlichen Schaltungsträger mechanische und elektrische sowie darüber hinaus auch thermische, fluidische und optische Funktionen integrieren und somit innovative Produktlösungen für mechatronische Systeme realisieren. Die Integralbauweise ermöglicht dabei eine Reduzierung von Komponenten, mit der ein abnehmender Fertigungs- und Montageaufwand einhergeht. Vom 06. bis 08. Mai 2014 präsentiert sich die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Fachmesse SMT Hybrid Packaging in Nürnberg – Europas größter Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Bei dem bislang größten Messeauftritt des Netzwerkes geben die ausstellenden Unternehmen und Institute auf dem Gemeinschaftsstand mit einer Fläche von 498 m² einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der branchenübergreifenden Technologie und zeigen neueste Serienapplikationen.

 Am 27. März 2014 fand in Zandt die 25. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Gastgeber war in diesem Jahr die Zollner Elektronik AG. 

Prof. Jörg Franke, Universität Erlangen-Nürnberg, FAPS (1. Vorsitzender) und Dr. Ingo Kriebitzsch, BMW AG (Vorsitzender des Forschungsbeirats), zeigten in einem umfassenden Überblick die aktuellen Entwicklungen, die Kernthemen der Öffentlichkeitsarbeit und die fachlichen Schwerpunkte in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf.

Zuverlässigkeit bei MID – Hemmnisse, Handlungsfelder, Potentiale

Im Rahmen des eigenmittelfinanzierten Vorhabens ,Zuverlässigkeit bei MID' wird eine Studie zum erfolgsentscheidenden Wettbewerbsfaktor Zuverläs¬sigkeit von MID-Applikationen erstellt. In Zusammenarbeit mit Mitgliedsunternehmen werden dabei Handlungsfelder aufgespannt, deren Erforschung der 3-D MID e.V. in den kommenden Jahren stärker fokussieren wird.

Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der SMT Hybrid Packaging 2014
Vom 6. bis 8. Mai fand in Nürnberg Europas größte Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, die SMT Hybrid Packaging, statt. Mit 20 ausstellenden Unternehmen und Instituten präsentierte sich hier das Netzwerk Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID auf einem Gemeinschaftsstand mit einer Gesamtfläche von 500 m2. Vertreter aller relevanten Bereiche der interdisziplinären Technologie MID gaben den Messebesuchern einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der Technik und zeigten anhand zahlreicher Serienapplikationen aus den verschiedensten Anwendungsfeldern und Branchen die vielseitigen Potenziale räumlicher mechatronischer Baugruppen.

Veröffentlichungen
Das neue Standardwerk Räumliche Elektronische Baugruppen (3D-MID), die MID-Studie 2011 (in deutscher und englischer Sprache) sowie die Proceedings zum 10. Internationalen Kongress MID 2012 können direkt bei der Geschäftsstelle 3-D MID bestellt werden.

MID-Kalender

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Kongressprogramm von MID 2014 steht fest

Das Programm für den 11. Internationalen Kongress MID 2014 steht fest. Der von der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. zweijährig veranstaltete Kongress zur Technologie spritzgegossener, räumlicher Schal¬tungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) findet vom 24. bis 26. September 2014 wieder im Kongresszentrum Fürth statt.

HARTING Mitronics mit neuer Webseite online

Veröffentlichungen

MID-Kalender

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ProMID – Lehrstuhl FAPS bringt Studenten die MID-Technik nahe

11. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Veröffentlichungen

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MID-Kalender

11. Internationaler Kongress MID 2014 – Kurzfristige Anmeldungen noch möglich

LPKF führt Gütesiegel ein
Liste zertifizierter LDS-Partner auf Unternehmenswebsite

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
Seit Juni ist die Huawei Technologies Düsseldorf GmbH Mitglied im Netzwerk 3-D MID.

Die Entwicklung innovativer Herstellungsverfahren und die Erschließung neuer Einatzfelder führt zu einem stetig wachsenden Einsatz der MID-Technologie in den unterschiedlichsten Märkten. Die hohe Gestaltungsfreiheit und die vielfältigen Produktionsprozesse erlauben die Entwicklung komplexer, drei- dimensionaler Baugruppen, die elektronische und mechanische Funktionselemente in innovativen mechatronischen Systemen vereinigen. //
The development of innovative production processes and the growth in application areas is leading to a marked increase in the use of MID technology in the widest possible range of market sectors. Lack of constraints in terms of spatial configuration and the wide range of production processes combine to allow development of complex 3D assemblies, which combine electronic and mechanical functions as innovative mechatronic systems.

Am Beispiel der straschu Leiterplatten GmbH wird der Stand der Technik bei der Fertigung starr-flexibler Leiterplatten dargelegt. Ein besonderes Augenmerk wird auf die Anforderungen bei dreidimensionalen Anwendungen gelegt. Die früher bei der Bestückung der flexiblen Leiterplatte vorhandenen Schwierigkei- ten sind heute kein Thema mehr. Trotzdem sollten bereits in der Entwurfphase alle Beteiligten – bis hin zur Endkontrolle – an einem Tisch sitzen. So kann das Produkt optimiert sowie Zeit und Kosten gespart werden.

MID-Expertise im ostwestfälischen Paderborn: seit Januar ist das Fraunhofer IEM eigenständig

Standards für MID

Innovative Plasma Coating Technologie am Lehrstuhl FAPS verfügbar

Neue Fachliteratur zur Technologie MID

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8. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Einladung zu MID  2008 am 24./25. September 2008 in Nürnberg-Fürth

Aktuelle Informationen auf der neuen Homepage unter www.3dmid.de

In den vergangenen beiden Jahren hat die weitere Verbreitung dieser Technologie durch beispielhafte Serienprodukte, neue Entwicklungsergebnisse und leistungsfähige Fertigungsanlagen wichtige Impulse erhalten. Der bevorstehende 8.?Internationale Kongress MID?2008 soll wieder als aktuelles Forum Gelegenheit zum interdisziplinären Erfahrungsaustausch bieten. Dazu werden namhafte Referenten aus den wichtigen internationalen Industrieregionen über Entwicklungen, Märkte und Technologien berichten. Eine begleitende Industrieausstellung und das ergänzende Besichtigungsprogramm bieten weitergehende Informationsmöglichkeiten.

8.?Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Einladung zu MID 2008 am 24./25.9.2008 in Nürnberg-Fürth Aktuelle Informationen auf der neuen Homepage unter www.3dmid.de Am 24. und 25. September 2008 findet der 8. Internationale Kongress MID 2008 statt. Mit nahezu 260 Teilnehmern aus insgesamt 15 Ländern hatte bereits die letzte Internationale Konferenz zur MID-Technik nachhaltige Impulse zur Förderung der innovativen Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt. Die diesjährige Tagung steht vor allem unter dem beispielgebenden Eindruck zahlreicher Serienanwendungen – Beleg für die jetzt schnell zunehmende Verbreitung der MID-Technik in vielfältigen Produktbereichen.

Technologie mit großem Potenzial – Innovationspreis für Leoni Flamecon

Die von Leoni entwickelte Flamecon-Technologie eröffnet neue Dimensionen bei der Funktionalisierung von Oberflächen für unterschiedlichste Anwendungsbereiche.

Für das neuartige Metallisierungsverfahren Flamecon erhielt der Draht-, Kabel- und Bordnetz-Spezialist Leoni den diesjährigen Innovationspreis Intelligenz für Verkehr und Logistik des Center for Transportation & Logistics (CNA). Die vollständig bei Leoni entwickelte Technologie ermöglicht die automatisierte Aufbringung feinster metallischer Strukturen für elektrische Funktionen auf unterschiedliche Trägermaterialien, wie Kunststoff, Holz, Keramik oder Metall (Abb. 1). Vor rund 40 Teilnehmern aus Politik, Wirtschaft und Wissenschaft nahm Uwe H. Lamann, verantwortliches Mitglied des Vorstands der Leoni AG, die Auszeichnung in Nürnberg entgegen: „Innovationskraft und die Fähigkeit, flexibel auf wechselnde Rahmenbedingungen zu reagieren, sind tragende Säulen unserer Unternehmensphilosophie. Wir werten die Auszeichnung mit dem CNA-Innovationspreis als Beleg für die hervorragende und erfolgreiche Arbeit unserer Mitarbeiter im Bereich Forschung und Entwicklung“, so Lamann.

Neue Impulse zur Entwicklung und Produktion von räumlichen elektronischen Baugruppen

Förderpreis der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. verliehen

Im Rahmen des 8. Internationalen Kongresses MID 2008 im Fürther Konferenzzentrum wurde am 24. September der MID-Förderpreis 2008 und MID-Diplompreis verliehen. Der mit 1000?€ dotierte Preis ging an Dr.-Ing. Thomas Peitz, Innovationsmanager bei DEA Process Equipment GmbH. Zusätzlich wurde in diesem Jahr ein mit 500?€ dotierter Diplompreis an Johannes Hörber, wissenschaftlicher Mitarbeiter am Lehrstuhl FAPS (Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik, Universität Erlangen-Nürnberg), verliehen. Mit diesem Preis will die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. Absolventen von Universitäten und Fachhochschulen auszeichnen, die mit ihren Arbeiten besondere Akzente für die weitere Entwicklung der Technologie räumlich integrierter elektronischer Baugruppen gesetzt haben.

MID-Industriepreis 2009

Preisverleihung im Rahmen der Productronica 2009

Traditionell zur Productronica verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden richtungsweisende, innovative Produkte auf dem Gebiet spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt.

Verfahrens- und Produktentwicklung in der MID Technologie – Teil 2

Ein spritzgegossener Schaltungsträger (MID) ist ein Formteil mit integrierter Leiterbildstruktur und kombiniert mechanische und elektrische Funktionen. Der Entwicklungsfokus der Präzisionsfertigungsabteilung von TNO liegt dabei auf der Realisierung größerer Gestaltungsfreiheiten (angefangen von der Oberfläche bis hin zum Volumen), der Erweiterung der einsetzbaren Werkstoffe und der Reduktion von Prozessschritten (z.B. Galvanisation). Im Folgenden werden hierzu anhand durchgeführter Projekte von TNO zwei Beispiele gegeben. Zunächst wird eine neue Methode zur selektiven Metallisierung von dreidimensionalen Polymer-Mikroteilen beschrieben und nachfolgend die Entwicklung eines MID-LED-Gehäuses dargestellt.

Aufbau- und Verbindungstechnik auf LDS-MID

Die MID-Technologie ist eine der technologischen Schlüsselinnovationen für die Herstellung mechatronischer Systeme, die in den letzten Jahren immer breitere Akzeptanz und Anwendung gefunden hat und findet. Für klassische Elektroniksysteme, deren Verdrahtungsträger aus Leiterplatten oder Keramiken bestehen, existiert eine vollständige Beschreibung der Kette der Design- und Herstellprozesse. Grenzen und Möglichkeiten in Bezug auf Designrules, Verarbeitung und Zuverlässigkeit sind allgemein bekannt.

MID Workshop 2008

Zur Förderung der Forschungskooperationen im MID- Bereich veranstaltete die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. am 28.?Februar?2008 ein MID-internes Symposium mit ausgewählten externen Forschungsstellen und Anwenderfirmen. Ziel des Workshops war es, die vorhandenen Kompetenzen im Bereich MID zusammen zu bringen und dadurch die Förderung und Weiterentwicklung der Technologie durch starke Kooperationen zu forcieren.

Productronica 2009 in München

Lehrstuhl FAPS zukünftig unter der Leitung von Prof. Franke

Aktuelle Forschungsaktivitäten in der  Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Auf heißer Spur – MID-Technologie im Extremeinsatz

HARTING RFID-Transponder machen den Gütertransport auf der Schiene transparent und sorgen auch unter Extrem- bedingungen für einen reibungslosen Prozessablauf.

Für die moderne Warenlogistik und das heutige Produk- tionsmanagement ist die präzise Identifikation und Loka- lisierung von Gütern und Waren von zentraler Bedeutung. Doch was für Paketdienste bereits Alltag ist, war bislang für Güterwaggons und ihre Ladung nicht möglich: Zu komplex sind die Anforderungen und zu extrem die Bedingungen, sodass die bislang verfügbaren elektronischen Baugruppen keine zuverlässige Nachverfolgung sicherstellen konnten.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Am 26. März 2009 fand die 20. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Die Mitglieder waren zu Gast bei Kromberg & Schubert GmbH & Co. KG in Renningen.

Nach einer kurzen Begrüßung durch Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann (1. Vorsitzender der Forschungsvereinigung) stellten sich zunächst die neuen Mitglieder der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. vor. In einem ausführlichen Überblick präsentierte hier auch Herr Rega den Gastgeber Kromberg & Schubert GmbH & Co. KG, insbesondere die Aktivitäten im MID-Bereich. Als weitere neue Mitglieder, die in die Forschungsvereinigung seit der 19. Mitgliederversammlung aufgenommen wurden, haben sich HASEC-Elektronik GmbH und FMB Technik GmbH sowie die Institute Fachhochschule Braunschweig/Wolfenbüttel, Institut für Recycling und Fraunhofer IFAM vorgestellt.

Aktivitäten der Arbeitsgruppen in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Housing und Versiegelung durch Umspritzen, Lackieren, Vergießen

Kontaktierung MID zu Folie, Leiterplatte, Kabelbaum

MID-Kalender

Productronica 2009 – innovation all along the line

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verleiht MID Industriepreis

Dr. Dietmar Drummer übernimmt den LKT

MID-Kalender

Zulieferer Innovativ 2009 – Audi Forum Ingolstadt

Neue Sensoren auf der Basis von MID-Technik

Blindendisplay mit Touch-Sensor

Neigungswinkelsensor

Medizintechnischer Mikrosensor

Montagesensor

Wiesauplast als kunststoffverarbeitendes Unternehmen auf dem Weg in die MID-Welt

Seit mehr als 50 Jahren steht der Name Wiesauplast für Erfahrung, Kompetenz und Innovation in Sachen Kunststofftechnik. Um die langjährige Tradition auch in Zukunft fortzuschreiben, hat das Unternehmen in Wiesau, im Herzen von Europa, im Jahr 2005 ein neues Werk errichtet. Mit über 30 000 m2 Produktionsfläche, modernster Technologie und circa 400 engagierten und qualifizierten Mitarbeitern in zwei Werken, verfügt Wiesauplast über eine der weltweit modernsten Produktionsstätten für Kunststoffteile. Das im Jahr 2007 in Betrieb genommene, neu errichtete Werk in Mexiko wurde aufbauend auf der Philosophie des Stammwerkes in Wiesau geplant und verwirklicht. Das Unternehmen wird auf der Productronica 2009 auf dem Gemeinschaftsstand der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. Halle B3 Stand 481/12 als Aussteller vertreten sein. C. Goth, Geschäftsführer der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V., sprach mit Herrn Görmiller, Direktor MID and Electronics der Wiesauplast.

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verleiht MID Industriepreis

MID-Kalender

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verleiht den MID-Industriepreis 2009

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Productronica 2009

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Individualisierung und Personalisierung sind die Schlagworte der intuitiv und angepasst nutzbaren Mikroelektronik in der Mensch-Technik-Kooperation. Aus diesem Grund ist zukünftig ein großer Bedarf an dreidimensional integrierten Smart Systems in vielen Bereichen des täglichen Lebens abzusehen. Solch kleine und komplexe Systeme erfordern neben den individualisierten Formen, Funktionalitäten und die Integration von Nanostrukturen. In dieser Veröffentlichung wird der Schwerpunkt der Rapid Manu facturing-Methoden insbesondere der so genannten Generativen Verfahren zur direkten Integration und Herstellung der Mikro- und Nanostrukturen, einschließlich der zugehörigen Entwurfs- und Qualifikationsmethoden, intensiv verdeutlicht. Es werden die Erfordernisse und Möglichkeiten einer Plattform für generative Technologien durch Integration von Nanound Mikrotechnologien für den sequentiellen, nicht formgebundenen Aufbau multifunktionaler Mikrosysteme dargestellt. Speziell die Generativen Technologien Rapid Prototyping, 3D-Printing, InkJet- und Aerosol-Printing, Laserstrukturierung, 3D-Montagetechnik und Systementwurf sind ein Schwerpunkt der Arbeiten. Besonderes Augenmerk wird auf die Darstellung der verschiedenen Methoden zur Herstellung von Strukturmetallisierungen und Kontaktierungen gelegt.

In der Leiterplattenfertigung werden immer feinere Layouts gefordert und somit immer kleinere Stegbreiten
notwendig. Beim Lötstoppmaskenprozess stellt das die Hersteller immer wieder von neuem vor große Herausforderungen.
Die neue PILL-Anlage zur Entwicklung von Lötstoppmasken orientiert sich an den Anforderungen
des Marktes von heute und morgen.

Bei den 3. Automotive Days, die am 28. und 29. Juni 2005 in Jena stattfanden, wurde umfassend über moderne elektrische sowie optische Testmöglichkeiten für Kfz-Baugruppen informiert und debattiert. Neben Herstellerinformationen über neue bzw. weiterentwickelte Produkte gab es wiederum zahlreiche Anwenderberichte.

Die deutlich größere Teilnehmerzahl gegenüber der Vorjahresveranstaltung ist ein Beleg dafür, dass die GÖPEL electronic GmbH, Jena, mit ihren als Plattform für den intensiven Austausch zwischen Entwicklern und Anwendern sowie zwischen Anwendern mit gleichen oder ähnlichen Aufgaben konzipierten Automotive Days genau das Richtige bietet.

Unter dem Titel „Intelligent Tools for Extended Boundary Scan" fanden am 11. und 12. Mai 2004 die dritten Boundary Scan Days bei der GÖPEL electronic GmbH in Jena statt. Wie in den vergangenen Jahren war die Veranstaltung in einen Public Day für neue BS-Interessenten am ersten Tag und einen Customer Day für Anwender gegliedert.

Am 25./26. 04. 2002 fand in Bad Arohen die obengenannte Veranstaltung statt, die diesmal ganz im Zeichen der rückverfolgbaren Produktion und Qualitätssicherung stand.

Anhand vieler Praxisbeispiele, die zum Teil direkt aus dem Teilnehmerkreis kamen, wurden alle wesentlichen Aspekte einer umfassenden Rückverfolgbarkeitssicherungssystem-Lösung diskutiert. Die Lösungsansätze wurden aufgezeigt, weiter präzisiert und von der Praxis her untermauert. Das Seminar bot einen regen Erfahrungsaustausch und eine Fülle an Informationen. Dementsprechend gut kam die Veranstaltung bei den Teilnehmern an. Diese kamen zu einem wesentlichen Anteil aus dem Be- reich der Automobil-Zulieferindustrie, aber auch aus diversen anderen Produktionsbereichen mit mehr oder weniger sensitiven Produkten. Ein Rahmenprogramm gehörte wie immer mit dazu; diesmal stand Golf direkt am Twistesee und ein gemütliches Candlelight Dinner auf der Tagesordnung.

Bereits zum dritten Mal innerhalb eines Jahres informierten am 13. Februar 2003 in Erlangen Experten aus Wissenschaft und Industrie über die Eigenschaften moderner Kunststoffe und deren Einsatzmöglich- keiten in der Elektronik.

Die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (GMM) hat Anfang Oktober 2012 am Institut für Mikroelektronik Stuttgart den 3. Workshop der Reihe Packaging von Mikrosystemen veranstaltet. Der dafür verantwortliche Fachausschuss GMM 5.5 Aufbau- und Verbindungstechnik hat diesmal die Leiterplatten-basierte Systemintegration und Embedding-Technologien als Schwerpunktthemen gewählt.

Bereits zum 3. Mal fand am 3. Mai der ESD-Workshop der Firma B.E.STATin Dresden zu speziellen Themen bei der ESD-gerechten Gestaltung von Arbeitsplätzen und Arbeitsbereichen statt. Die Teilnehmer diskutierten sehr intensiv sowohl während der Präsentation als auch in den Pausen und äußerten den Wunsch nach Fortsetzung. Schon heute lädt der Veranstalter zum 4. Workshop im Mai 2002 nach Dresden ein.

Vom 19.- 22.11.2001 fand in Jeju, Südkorea, das internationale Symposium EMAP 2001 über Werkstoffe und Aufbau- und Verbindungstechnologien in der Elektronik statt. Es handelte sich dabei um die 3. Veranstaltung einer Tagungsreihe, die in den Vorjahren in Singapur und Hong Kong durchgeführt worden war. Nachfolgend findet sich ein Bericht von Prof. Dr. W. Jitlek, Georg-Simon-Ohm Fachhochschule Nürnberg, über die Veranstaltung.

Vom 19.- 22.11.2001 fand in Jeju, Südkorea, das internationale Symposium EMAP 2001 über Werkstoffe und Aufbau- und Verbindungstechnologien in der Elektronik statt. Es handelte sich dabei um die 3. Veranstaltung einer Tagungsreihe, die in den Vorjahren in Singapur und Hong Kong durchgeführt worden war. Nachfolgend findet sich ein Bericht von Prof. Dr. W. Jitlek, Georg-Simon-Ohm Fachhochschule Nürnberg, über die Veranstaltung.

54 Teilnehmer folgten der Einladung von MOS Electronic zum 3. Kunden-Symposium Leiterplatte am 21. Oktober 2005. Am Vormittag wurden in drei Vorträgen neue technologische Trends und Entwicklungen aufgezeigt. Am Nachmittag gab es Gelegenheit zur Werksbesichtigung.

Trends

Nach der Begrüßung durch Jürgen Bauer, Prokurist der MOS Electronic GmbH, stellte Dr. Manfred Cygon von der Isola GmbH neue Trends bei Basis- materialien vor, die im Wesentlichen aus den An- forderungen von Automobilelektronik, Kommunikationselektronik und Umweltfreundlichkeit resultieren. Dabei stellte er die wichtigsten Parameter und Messmethoden vor. Er betonte, dass bei der Angabe von Werten für die Glasübergangstemperatur Tg, die Dielektrizitätskonstante r und den Verlustfaktor tan immer die verwendete Meßmethode angegeben werden muss, da verschiedene Mess- methoden zu unterschiedlichen Ergebnissen führen. Die kritischen Größen für die thermische Stabili- tät ist die Time to Delamination T260 und für die Zyklenfestigkeit der thermische Ausdehnungskoeffizient in z-Richtung, die durch Füllstoffe eingestellt werden können, wobei es nicht nur auf die richtigen Füllstoffe sondern auch auf die richtige Mischtechnik ankommt.

Die Laserjob GmbH hat Ende November 2012 ihr 3. Technologie-Forum veranstaltet. Dieses umfasste Vorträge sowie einen Empfang mit anschließender Betriebsbesichtigung und Table-Top-Ausstellung. Die Vorträge wurden vormittags im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in parallelen Sitzungen zur Prozessoptimierung in der Flachbaugruppenfertigung und über aktuelle Trends in der Lasermaterialbearbeitung präsentiert. Bei der letzteren stand der Ultrakurzpulslaser mit seinen vielfältigen Möglichkeiten im Mittelpunkt.

Göpel electronic und National Instruments veranstalteten am 10. März 2010 in Jena zum dritten Mal einen Technologietag mit dem Thema Baugruppentest. In den von Prüftechnikanbietern und -anwendern gehaltenen Fachvorträgen sowie der begleitenden Tischausstellung wurde über den Stand der Technik, Trends und Entwicklungen informiert sowie Anwendungsbeispiele vorgestellt und Hinweise für die Auswahl eines geeigneten Prüfverfahrens gegeben. Schwerpunkte der im Turnus von zwei Jahren stattfindenden Veranstaltung waren neben der Vorstellung elektronischer, optischer und mechanischer Prüfverfahren Boundary Scan, Emulationstools, AOI und AXI sowie der Funktionstest.

Die Farr elctronic & optic GmbH, Neuenbürg, hat am 25./26.?September?2007 zusammen mit dem als Gastgeber fungierenden Berufsförderungswerk Schömberg die 3.?Technologietage im Schwarzwald veranstaltet, bei denen Produkte und Lösungen für die Elektronikproduktion vorgestellt und diskutiert wurden.

Nachdem Reiner Farr, Farr elctronic & optic GmbH, Neuenbürg, die Gäste begrüßt hatte, erfolgte die Begrüßung und Vorstellung des Berufsförderungswerk Schömberg durch Herrn Martens, BFW, Schömberg. Das Berufsförderungswerk Schömberg ist ein Bildungsdienstleister, der im Bereich der beruflichen Rehabilitation tätig ist. Ausbildungen in mehreren Berufen sowie Teilqualifizierungen werden geboten. Im Bereich Elektronik werden z.B. Bestücker, SMD-Operatoren, Qualitätsfachkräfte und Industriefachkräfte für Steuerungstechnik ausgebildet.

Mit einem „Tag der offenen Tür" feierte das AT&S Werk in Fehring am 10. und 11. September 2004 sein 30jähriges Bestehen

Das Werk im äußersten Osten der Steiermark nahe der ungarischen Grenze produzierte ursprünglich einseitige und doppelseitige, nicht durchkontaktierte Leiterplat- ten. Seit 1989 bildete es mit den Werken AT&S Hinterberg und Eumig Fohnsdorf die Elektronik Leiterplat- ten-Industrieholding, die 1991 zur AT&S (Austria Tech- nologie & Systemtechnik) verschmolz. Seit 1990 ent- wickelte sich der Umsatz des Werkes von 22 Mio. € auf 61 Mio. € im abgelaufenen Geschäftsjahr 2003/2004. Im gleichen Zeitraum stieg die Zahl der Mitarbeiter von 350 auf 455. Der Gesamtkonzern brachte es 2003/2004 auf 316 Mio. € bei ca. 3700 Beschäftigten.

SPEA ist in den 30 Jahren seines Bestehens sozusagen aus kleinsten Anfängen in die erste Liga der ATE-Anbieter (Automated Test Equipment) aufgestiegen. Heute ist das Unternehmen mit weltweit circa 500 Mitarbeitern der Markt- führer (circa 38% Anteil) im europäischen Leiterplattentest und hat im globalen Leiterplattentest-Szenario die Position Drei mit einem Anteil von etwa 15% übernommen. Zunehmend gewinnt SPEA auch beim Komponententest Markt- anteile, speziell bei Lösungen für Mixed-Signal- und Leistungsanwendungen.

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics‘ gefolgt von einem Festakt und Get-together. Gegründet wurde das Forschungsinstitut, das heute über 400 Mitarbeitende an drei Standorten beschäftigt, von einer 21-köpfigen Gruppe aus der deutschen Wissenschaft. Im Jahr 1987 hat Professor Herbert Reichl den Lehrstuhl für Technologien der Mikroperipherik an der Technischen Universität Berlin übernommen. Mikroelektronische Technologien entwickelten sich damals auch in Deutschland rasant, doch die Kluft zwischen immer kleiner werdenden Schaltkreisen und ineffizientem Packaging klaffte weit auseinander. Die Aufbau- und Verbindungstechnik musste deshalb mehr in den Fokus gerückt und Chiphersteller und Anwendungen aus der Industrie zusammengebracht werden. Die Idee zur Entstehung des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM war geboren.

Die auf Anoden und Lote spe- zialisierte Firma Balver Zinn hat sich in den letzten 30 Jahren von einer Zinn-Gießerei zu einem führenden europäischen Hersteller bleifreier Lote für das Wellen- und das Selektivlöten entwickelt und ist heute mit einem Netzwerk von Partnern weltweit aktiv.

Historie – auch Beispiel einer Bleifrei Erfolgsgeschichte

Vor 30 Jahren hat Josef Jost sen. in einer kleinen Wellblechhalle mit der Produktion von hochwertigen Loten und Anoden begonnen. Dies war der Anfang der Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve, die bis heute Lote und Anoden unterschiedlicher Legierungen für die Elektronikindustrie sowie für die Oberflächenveredelung herstellt.

Angefangen 1979, in einem Eisenbahnwaggon auf dem Gelände des Duisburger Güterbahnhofs, präsentiert sich die FELDER GMBH 30 Jahre später als eine der innovativsten und modernsten mittelständischen Hersteller im Bereich der Löttechnik für alle Anwendungsbereiche. So wurde der heutige Unternehmenssitz in Oberhausen seit der Einweihung im Jahr 1986 bereits zweimal vergrößert und bietet seit Abschluss des letzten Ausbaus im Jahr 2006 neben dem modern ausgestatteten Labor und ausreichenden Büroflächen eine nun über 5000 m2 große Produktionsstätte.