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Die Reparatur von Standard-SMT-Komponenten inklusive hochpoliger bedrahteter und unbedrahteter Bauteile wie beispielsweise BGA ist schon seit mehreren Jahren keine Herausforderung mehr sondern in vielen Unternehmen ein sicher beherrschbarer Prozess. Um neue Bauformen wie QFN/MLF, die weder Draht- noch Lotkugelanschlüsse sondern nur metallisierte Flächen als Anschlüsse aufweisen, erfolgreich austauschen oder deren Lötverbindungen nacharbeiten zu können, muss der gesamte Prozess betrachtet und teilweise modifiziert werden.

Mit dem QK9000 steht ein exzellentes Qualitätsmanagementsystem zur Verfügung, das die Fertigung bei der Dokumentation. Reparatur, Analyse und Archivierung unterstützt. Mit dem QK9000-Dienstleistungszentnm etabliert sich eine Einrichtung, bei der alle Leistungen von der CAD-Datenkonvertierung bis zur Archivierung der Test- und Reparaturergebnisse als Dienstleistung abgerufen werden können.

Es wird ein umfassendes Modell zur Organisation qualitätsrelevanter Daten in der Elektronikfertigung vorgestellt und dabei verdeutlicht, dass herkömmliche QS-Systeme in ihrem Leistungsvermögen typisch auf ihren Geltungsbereich beschränkt bleiben. Was noch im eigenen Fertigungs-Standort durchsetzbar ist, endet schnell bei Outsourcing- Massnahmen z. B. bei Auslagerung der Bestückung an Lohndienstleister (CEM). Die Aufrechterhaltung eingeführter QS-Management- und Qualitätsdaten- Archive unter Aufrechterhaltung der Harmonisierung ist nur unter bestimmten Voraussetzungen praktikabel. Der Lohnfertiger dagegen hat seine eigene Sichtweise bzw. muss sich auf jeden seiner Kunden ggf. individuell einstellen, wenn diese Prüfnachweise fordern. Im Grunde genommen müsste der CEM für jeden seiner Kunden dessen QS-System Vorhalten. Auch das ist nicht praktikabel. Hier wird nun der dritte Weg aufgezeigt, der sowohl dem CEM als auch dessen Auftraggeber die Lösung bringt. Zunächst wird das Produkt Qk9000 in Folgen vorgestellt.//

Introduction of a software based system for the capture and organisation of quality related data gathered from the electronic shop floor without being limited to the manufacturing enterprise. Special benefits can be attained as it is accessible by both, OEM and his CEM i.e. both have remote access. Traditional QS-Management systems are tailored to a site and it is merely impossible to link the outsourcing partner to it. Because of the incompatibility between the two, a CEM would have to install a specific QS-system ofeach ofhis clients. This ist absolutely impracticable. This article describes a third way, Qk9000 as an intelligent hence neutral solution for both, CEM and OEM (continued).

Im Teil 3 (PLUS Heft 3/20/01) der Beitragsreihe Qualitätskoordinator 9000 (QK9000) wurde dargestellt, welche Bedeutung externen Qualitätszentren im globalisierten Markt der Elektronikfertigung zukommen. Hier wird abschließend ein Qualitätszentrum beschrieben, dessen Dienstleistungen schon bald in Anspruch genommen werden können. Weitere Informationen erhalten Sie auf der SMT Nürnberg, Halle 3 Stand 639//

Part 3 (PLUS issue 3/2001) of this article illustrated the possibly important role of a third party quality service center in a global electronic manufacturing environment. This last part 4 describes an external third party quality center whose services will be available in near future. Interested? Ask for a demonstration. You will find Qk9000 during the SMTShow in Nuremberg in hall 3 stand 639.

Es wird ein umfassendes Modell zur Organisation qualitätsrelevanter Daten in der Elektronikfertigung vorgestellt und dabei verdeutlicht, dass herkömmliche QS-Systeme in ihrem Leistungs- vermögen typisch auf ihren Geltungsbereich beschränkt bleiben. Was noch im eigenen Fertigungsstandort durchsetzbar ist, endet schnell bei Out- sourcing-Massnahmen z. B. bei Auslagerung der Bestückung an CEM. Im Grunde müsste der CEM für jeden seiner Kunden dessen QS-System Vor- halten. Auch das ist nicht praktikabel. Hier wird nun der dritte Weg aufgezeigt. Teil I beschrieb die integrierte Test- und Bestückungsdaten-Übernahme, das Projektmanagement zum Anpassen aktueller Bestückungszustände sowie die Reparaturstrategie, die eine Fehlerauffindung in weniger als einer Minute ermöglicht.//

Introduction of a software based system for the capture and organisation of quality related data collected from the electronic shop floor without being limited to the manufacturing enterprise. Special benefits can be attained as it is accessible by both, OEM and his CEM i.e. both have remote access. Traditional QS-Management systems are tailored to a site and it is merely impossible to link the outsourcingpartner to it Because ofthe incom- patibility between the two, a CEM would have to install a specific QS-system of each of his clients. This is absolutely impracticable. Part one described the specific data acquisition with the integration of test and assembly information, the project management of ECO and the repair strategy for a fault location in less than a minute.

Es wird ein umfassendes Modell zur Organisation qualitätsrelevanter Daten in der Elektronikfertigung vorgestellt und dabei verdeutlicht, dass herkömmliche QS-Systeme in ihrem Leistungsvermögen typisch auf ihren Geltungsbereich beschränkt bleiben. Was noch im eigenen Fertigungs- Standort durchsetzbar ist, endet schnell bei Outsourcing-Massnahmen z. B. bei Auslagerung der Bestückung an CEM. Im Grunde müsste der CEM für jeden seiner Kunden dessen QS-System Vorhalten. Auch das ist nicht praktikabel. Hier wird nun der dritte Weg aufgezeigt. Teile 1 und 2 beschrieben die integrierte Test- und Bestückungsdaten-Übernahme, das Projektmanagement zum Anpassen aktueller Bestückungszustände, die Reparaturstrategie, die Ergebnisauswertung mit abgestuftem Qualitätsbericht sowie das Verfahren zur statistischen Prozess-Schwachstellenanalyse.//

A new software based systemfor the capture and organisation of quality related data collectedfrom the manufacturing shopfloor which is not limited to themanufacturingenterprise. Specialbenefitscan be attained as it is accessible by both, the OEM and his CEM i.e. both have remote access. Traditio- nal QC-Management systems are tailored to a site and it is impossible to link the other partner to it. Because of the incompatibility between the two, a CEM would have to install a specific QC-system at each ofhis clients. This is absolutely impracticable and expensive. Parts one and two described the specific data acquisition with the integration oftest and assembly information, the project management of ECO (Engineering Change Order), the repair strategy, the result analysis with structured quality reports and SPC-tools for the monitoring of process instabilityproblems.

Ein zweitägiges theoretisches und praktisches Training zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils wurde am 21./22. August 2012 in einem Seminar der Qualifizierungsinitiative Mikrotechnologie Schleswig-Holstein (QMIT) geboten, das am Fraunhofer ISIT in Itzehoe veranstaltet worden ist. Nachfolgend wird über dieses Seminar sowie das Projekt QMIT informiert.

Der PXI-3980 mit Dual-BIOS-Backup kann Wartungskosten reduzieren und Lösungen für Multitasking-Testund Mess-Applikationen optimieren.

EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland entwickelt sich gut. Doch hat sie – wie andere technologisch anspruchsvolle Branchen – Fachkräfte-Sorgen. Eine Untersuchung zeigt, was dagegen durch eigene Ausbildungsbemühungen getan wird.

Wichtiger Bestandteil einer qualitätsgesicherten Elek- tronikfertigung ist eine geeignete Reparaturprozedur. Die richtige Strategie für Nacharbeit und Reparatur führt zur Rettung kostbarer Wertschöpfung. Diese sollte erforderliche Reparaturabläufe bereits in Design und Fertigung einplanen. Richtige Handhabung von elektronischen Baugruppen und Komponenten in einer geeigneten Arbeitsumgebung sowie die Durchführung der qualifizierten Prozesse im erlaubten Prozessfenster stellen die Basis für die Herstellung zuverlässiger Elektronik dar.

Der Schablonendruck stellt in der Fertigung elektronischer Baugruppen gegenwärtig und auch in absehbarer Zukunft das wichtigste Verfahren dar, um Lotpaste schnell und zuverlässig auf Leiterplatten aufzutragen. Vor allem der zunehmende Miniaturisierungsgrad der Bauelemente sowie die Erhöhung der Bauelementdichte auf einer Leiterplatte führen zu stetig steigenden Anforderungen an den Pastendruckprozess. Geschlossene Rakelsysteme, klimatisierte Prozessräume oder auch Stufenschablonen sind Entwicklungen, um diese Anforderungen zu beherrschen. Auch auf dem Gebiet der Materialien und Herstellungstechnologien für Druckschablonen werden Anstrengungen unternommen, um den Schablonendruckprozess weiter zu optimieren. Als Alternative zu bestehenden Schablonentechnologien kommen zunehmend nanobeschichtete SMT-Druckschablonen in der Fertigung zum Einsatz. In diesem Artikel werden erste Ergebnisse einer Schablonenqualifizierung vorgestellt, die am Lehrstuhl FAPS durchgeführt wird. // 

Currently as well as in the near future, the stencil printing process represents the most important technique in the production of electronics applying solder paste to a board quickly and reliably. Particularly the progressing degree of component miniaturi- zation and the increasing components density of the boards lead to a steadily tightening of the requirements to the stencil printing process. Closed print heads, air-conditioned process chambers or step stencils are developments to cope with these new requirements. Even in the field of materials and production technologies for stencils efforts are made to optimize the stencil printing process. As alternative to already existing stencil techniques nano-coated SMT stencils are increasingly applied in the production. In this article first results of a stencil qualification are presented, which is conducted at the FAPS Institute.

Am 26. Februar 2004 stellte sich die im letzten Herbst gegründete Firma Christian Koenen GmbH - Lasertechnik, Ottobrunn, der Fachpresse vor. Geschäftsführer Christian Koenen und Thomas Lehmann, der Leiter des Bereichs Vertrieb/CAD/Auftragsabwicklung, informierten über die Gründung der Firma sowie über deren Ressourcen, Dienstleistungsangebot und Stärken. Beim anschließenden Rundgang konnte man sich von der außerordentlichen Leistungsfähigkeit des Unternehmens überzeugen.

Man stelle sich vor: man kauft einen Pullover, der sich nach dem dritten Waschen in seine Einzelteile auflöst, nur weil er schlecht gefertigt wurde. Eine Horrorvision bei der Firma STOLL, die seit 130 Jahren Flachstrickmaschinen herstellt und für deren Qualität weltweit bekannt ist. Um die Qualität zu sichern, werden in der Elektronikbaugruppenproduktion AOI-Systeme von GÖPEL electronic eingesetzt.

Am 8. und 9. März 2012 kamen über 220 Teilnehmer nach Blaubeuren zu den von der Rehm Thermal Systems GmbH veranstalteten Technologietagen. Das Programm, das diesen enormen Zuspruch auslöste, umfasste 11 Vorträge, 4 Workshops und eine Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, sowie eine Abendveranstaltung. Wie man Qualität leben und gleichzeitig die Effizienz in der Produktion steigern kann, war das zentrale Thema der Veranstaltung.

Nacharbeit und Reparatur sind Prozesse, die in einer Sechs-Sigma-orientierten und nach Lean-Prinzipien organisierten Fertigung grundsätzlich vermeidbar erscheinen. Für die Automobilindustrie gilt dies in stringenter Form, was sich an Spezifikationen für die Zulieferer niederschlägt und einer gewissen Scheu, das Thema der Nacharbeit und Reparatur in Fachgremien und in der Öffentlichkeit anzupacken. Zweifel scheinen zu bestehen, ob eine nachgearbeitete Baugruppe die Qualitätsanforderungen grundsätzlich erfüllen kann. Für andere Branchen wie Luftfahrt oder Verteidigungstechnik ist Rework und Repair in der Baugruppenfertigung eine Kernfähigkeit. Bedingt durch geringe Losgrößen bei hoher technologischer Komplexität unterbleibt es nicht, dass sich Prozessabweichungen ergeben, die als Fehler identifiziert werden. Aufgrund des hohen materiellen Wertes der Elektronik kann auf ein qualifiziertes Rework oder auf Modifikationen aufgrund entwicklungsbegleitenden Änderungen nicht verzichtet werden und wird deshalb bereits beim Leiterkartenlayout berücksichtigt.

Die Plath EFT GmbH ist ein im April 2007 gegründetes Unternehmen der Entwicklungs- und Fertigungstechnik für Elektronik, Mechanik und Elektrotechnik. Der einstige Newcomer in der EMS-Branche hat sich in einem halben Jahrzehnt zum Engineering-Profi und Gesamtdienstleister in der Nische entwickelt. Matthias Holsten, Unternehmensführer der ersten Stunde, und sein Nachfolger Alexander Nest gaben in einem Interview, das die IMA (Institut für Markenentwicklung und Kommunikationsberatung GmbH, Hamburg) mit beiden Experten geführt hat, Antworten zum derzeitigen Stand und zur weiteren Entwicklung des Norderstedter Dienstleisters.

Der Fachverbund Blei-Freie Elektronik e.V. BFE hatte zu einem Spezialseminar Zum Thema Qualität und Zuverlässigkeit eingeladen und der Vorstand Dr.-Ing. Gundolf Reichelt konnte beim gastgebenden Unternehmen Multek GmbH in Böblingen mehr als 40 Teilnehmer begrüßen. Seit nunmehr 10 Jahren befassen sich in diesem Kreis interessierte Fachleute mit den Herausforderungen der Aufbau- und Verbin- dungstechnik ohne den Einsatz von Blei. Der Zusammenschluss selbst wurde allerdings erst 2007 als Berufsverband mit dem seit Gründung im Jahr 2000 bekannten Namen eingetragen. Auslöser für die Gründung waren die ersten Entwürfe der europäischen Richtlinie WEEE und RoHS 1998.

Die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplattenoberfläche chemisch Nickel/Gold wird immer wieder kontrovers diskutiert. Anwender und Freunde dieser vielseitigen Oberfläche und Kritiker argumentieren mit den jeweiligen Vor- und Nachteilen. Wenn man sich etwas intensiver mit der Thematik befasst, stellt man fest, dass es keine einfache, feste Regel gibt, um sich für oder gegen den Einsatz zu entscheiden. Vielmehr ist es notwendig sich die Anforderungen an die Fertigung und Prüfung, die Qualität und Zuverlässigkeit, an das Produkt und dessen Einsatzbedingungen usw. genauer anzusehen und abzuwägen. Der Entscheidungsprozess ist also etwas komplexer und man kommt nicht darum herum sich tiefgründiger damit zu beschäftigen. Eine Hilfe dabei sind neben diversen Fachartikeln, die deutsche Übersetzung der IPC-4552 (Spezifikation für chemisch Nickel/Gold für Oberflächen von Leiterplatten) und die FED-Schrift (Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold) aus der Reihe Bibliothek des Wissens, Band 6. Nachfolgend werden die Inhalte der Schrift aufgeführt und beispielhaft gezeigt wie die FED-Schrift die IPC-4552 ergänzt.

Die weltweit anerkannten und eingesetzten Richtlinien, IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Leiterplatten) und IPC-6012 (Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten), wurden im April 2010 als aktuelle Revisionen vom US-amerikanischen Fachverband IPC veröffentlicht. Die beiden Richtlinien bilden die Basis für die Prüfung und Qualitätsbewertung von Leiterplatten. Die neuen Revisionen IPC-A-600H und IPC-6012C wurden jetzt vom FED in deutscher Sprache übersetzt.

Die Notwendigkeit für die Rückverfolgbarkeit erwächst aus den spezifischen Eigenheiten moderner Produktionstechniken und der nach gelagerter Distribution. Dabei soll sichergestellt sein, dass bei gehäuftem Ausfall einer eigentlich als gut charakterisierten Fertigungscharge, eine Minimierung des Schadens möglich ist. Langfristig dient die Traceability dazu Kosten einzusparen. Die Fertigungs- und Produktkosten lassen sch nicht nur durch die Einhaltung von hohen Qualitätsstandards minimieren, sondern auch durch die Sicherstellung einer hohen Fertigungseffizienz und Produktivität.

Immer wieder stellt sich das Problem einer objektiven Bewertung der Qualität von Elektronikbaugruppen und/oder von Lötstellen sowie der Prozesse, mit denen diese produziert werden. Früher entwickelten und pflegten viele größere Unternehmen zu diesem Zweck spezielle Werknormen. Die dort dargelegten Anforderungen unterschieden sich hauptsächlich in den Details, z. B. in den Annahmegrenzen, so dass häufig Missverständnisse auftraten. Inzwischen stehen internationale Standards zur Verfügung, deren Inhalt nachfolgend erörtert wird. Ihre Anwendung sollte Bewertungsprobleme zukünftig ausschließen.//
Again and again, a requirement arises for objective assessment of the quality of electronic assemblies and/or solder lands as well as the processes used to produce these. In the past, many large companies developed and maintained in-house standards and specifications for this purpose. The criteria laid down in such standards differed from one company to another mainly in the minor details, e.g. the acceptance limits. As a result, misunderstandings frequently arose. More recently, international standards have become more prevalent, and the content of these is explained. As these become more widely used, so it is to be anticipated that that problems as- sociated with evaluation will gradually disappear.

Qualitätskontrollverfahren zum reproduzierbaren Dispensen elektrisch isotrop leitfähiger (silberge- füllter) Klebstoffe im Sub-Nanoliter-Bereich wurden untersucht bzw. entwickelt. Mittels Ultraschall, 3D Röntgen-Mikro-Computertomographie und Wärmewellenmikroskopie konnten Mikroinhomo- genitäten in Klebstoffkartuschen, Dispensnadeln und an dispensten Klebepunkten abbildend detek- tiert werden. In Kartuschen verschiedener Klebstofftypen (Acrylat, Epoxid) zeigten sich Inhomo- genitäten bis herunter zu 50 µm Durchmesser. Dispensfehler wie falsche Lage der Punkte, Durchmesser- und Dickenschwankungen wurden detektiert. Ein Demonstrator für die Wareneingangskon- trolle auf der Basis einer Ultraschalllaufzeitmessung wurde konzipiert. Dieser kann in Klebstoff-Kartuschen Porositäten unter 0,1 % nachweisen.// 

Quality control procedures for reproductive dis- pensing of electrical isotrop conductive (filled with silver) adhesives in the sub-nano litres range are investigated resp. developed. Using ultrasonics, 3D x-ray micro computer tomography and spectro- scopy of thermal waves, micro non-uniformities in cartridges for adhesives, dispensing syringe needles and at dispensed adhesive spots could be detected. Non-uniformities with diameters down to 50 µm were found in cartridges for several types of adhesives (acrylate, epoxy). Failures of dispensing such as wrong placed spots, variations in diameter and thickness, were detected. Based on measurements of ultrasonic propagating time, a demon- strator for the incoming inspection was conceived, which is able to show porosities below 0,1 % in cartridges for adhesives.

Mit modernsten Technologien ermöglicht Bildverarbeitungsspezialist ISRA Vision eine schnelle und präzise Qualitätskontrolle entlang der gesamten Wafer-Produktionskette. Die Sensorsysteme sind universell einsetzbar, einfach zu bedienen und ermöglichen es, die neuesten Qualitätsanforderungen für Wafer – insbesondere die hochpräzise Kanteninspektion – zu erfüllen.

Leiterplatten sind hochwertige Produkte, die umfangreiche Qualitätskontrollen erfordern, um ihre Funktionssicherheit zu garantieren. Die Qualität von unbestückten Leiterplatten wird unter anderem anhand der Dickenmessung der Kupferschicht von Leiterbahnen (z. B. mit Wirbelstrom- oder Widerstandsmessungen), der Kupferschicht in den Bohrungen oder des Lötstopp- oder Schutzschichten bestimmt. Die unterschiedlichen Messverfahren werden vorgestellt und die Vor- und Nachteile diskutiert. // 

Printed circuit boards are high-value products, calling for numerous quality control operations in order to guarantee their reliable operation. Quality control of bare boards includes a thickness measurement of the overlying copper forming the tracks (e.g, using eddy current or resistance measurements), the copper in through-holes, as well as thickness of solder stopmask and protective coatings (e.g OSP). The various measurement techniques used, are reviewed, their advantages and drawbacks are discussed.